JPH083963B2

JPH083963B2 - 回路の接続部材

Info

Publication number: JPH083963B2
Application number: JP62137039A
Authority: JP
Inventors: 功塚越; 豊山口; 敦夫中島
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1987-05-29
Filing date: 1987-05-29
Publication date: 1996-01-17
Anticipated expiration: 2011-01-17
Also published as: JPS63301407A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は集積回路、液晶表示パネルあるいはEL表示パ
ネル等の接続端子と、必要とする他の電気部材との回路
との間を電気的に接続するに適した回路の接続部材に関
する。

（従来の技術）電子部品の小形薄形化に伴ない、これらに用いる回路
は高密度、高精細化している。これら微細回路の接続は
従来の半田やゴムコネクターなどでは対応が困難である
ことから、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以下
接続部材という）が多用されるようになってきた。

この方法は、相対峙する回路間に導電性粒子を所定量
含有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしく
は加熱加圧手段を構じることによって、回路間の電気的
接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、相対峙す
る回路を接着固定するものである。

しかしながらこの方法においては、回路間の導通は主
として複数個の導電材料、多くの場合には金属粒子の接
触によって得られるものであり、金属粒子が剛直である
ために粒子／回路間あるいは粒子／粒子間の接触面積が
充分でない。さらに金属粒子の熱膨張率は接着剤に較べ
て一般的に１桁程度小さいために、たとえば高温時にお
いては金属粒子の膨張量は接着剤に較べて少なく接続回
路の間隙の変化に対して追随（以下温度変化に対する追
随性という）できないので、回路への金属粒子の接触面
積や接触点数が減少し接続抵抗の増加や導通不良を生じ
る。

すなわち導電性粒子を金属粒子とした場合、初期の接
続性が得られたとしても温度変化を含む長期信頼性に劣
る欠点を有していた。

本発明者らは先に上記金属粒子を用いた場合の欠点を
解消し信頼性を著しく向上する方法として、高分子核体
の表面が金属薄層により実質的に被覆されてなる導電性
粒子（以下被覆粒子という）を用いる方法を提案（特願
昭61-31088号）した。この方法によれば、導電性粒子は
回路接続時の加圧あるいは加熱加圧により回路面あるい
は導電性粒子相互間で押しつけるように適度に変形する
ため充分な接触面積が得られることや、高分子核材は剛
性や熱膨張収縮特性が金属粒子に較べて接着剤の性質に
極めて近いこと等から温度変化に対する追随性を有する
ので接続信頼性を著しく向上することができた。

（発明が解決しようとする問題点）上記先願発明は、多くの回路に対して優れた接続信頼
性を示すが、回路の表面がCr,Alおよび半田などの場合
に接続抵抗特にその初期抵抗が高く接続部の信頼性が不
足する場合のあることが最近わかってきた。

上記問題点について検討したところ、これらの回路表
面は水分等の吸着層や酸化層などの汚染層を形成し易
く、被覆粒子では接続時に高分子核体が軟化変形するた
めに、回路表面の汚染層を突き破ることができず純金属
との接触が充分に得られないことが原因であることがわ
かった。ほとんどの金属は、空気中では数Å〜数百Åの
表面酸化層が存在することが知られており、一般的に酸
化層は純金属に較べて導電性が低下したりあるいは絶縁
性を示すようになる。

本発明は汚染層とくに表面が酸化し易い回路に対して
も、優れた接続信頼性を得ることが可能な回路の接続部
材を提供するものである。

（問題点を解決するための手段）本発明は絶縁性接着剤と導電性粒子とよりなる回路の
接続部材において、前記導電性粒子として高分子核材の
表面を金属薄層により実質的に被覆してなる粒子と金属
粒子とを複合して用いることを特徴とする接続部材に関
する。

以下本発明を実施例に示した図面を参照しながら説明
する。第１図の（ａ）〜（ｄ）は本発明になる接続部材
の断面模式図である。接続部材は高分子核材１の表面が
金属薄層２により実質的に被覆してなる被覆粒子３と、
金属粒子４を絶縁性性着剤５中に複合して所定量分散し
たものであり、これらよりなる接続部材を必要に応じて
剥離可能なセパレータ６上に構成したものである。この
時、基本的には被覆粒子３と金属粒子４はいずれもが単
独あるいは複合（凝集）して回路間を接続するものとす
る。具体的にはその粒径が第１図（ａ）の如く被覆粒子
３＞金属粒子４でも、また第１図（ｂ）のように両者の
粒径がほゞ同等の場合も金属粒子４は回路面への食い込
み分があるので被覆粒子３は接続時に変形性を有するこ
とから可能である。さらに第１図（ｃ）のように被覆粒
子３＜金属粒子４の場合は、被覆粒子３が凝集して存在
しその凝集径が金属粒子４の粒子径以上であれば適用で
きる。

被覆粒子３および金属粒子４は独立状でも、第１図
（ｄ）のように相方が凝集して存在したり、これらが混
在しても良い。また被覆粒子３と金属粒子４とは、接着
剤の薄層や吸着剤等により強制的に相互を付着した状態
がさらに好ましい。信頼性向上の点から最適な状態は第
１図（ａ）および第１図（ｄ）である。これらの導電性
粒子の粒子径は、接続すべき回路の絶縁巾（スペース）
よりも小さくすることが隣接回路との絶縁性を保持する
ことから必要である。また、以上の導電性粒子の粒径よ
りも小さな絶縁性粒子の添加も、隣接回路との絶縁性を
保持することから好ましい。

被覆粒子３と金属粒子４との総量すなわち導電性粒子
の添加量は絶縁性接着剤５の固形分に対して0.1〜15体
積％好ましくは0.5〜10体積％であり、被覆粒子３と金
属粒子４の総量に対する被覆粒子３の占める量は体積で
５〜95％好ましくは25〜95％である。

導電性粒子の含有量が0.1体積％以下では満足する導
電性が得られず、15体積％以上では面方向において粒子
が連結する機会が増すことから、隣接回路との絶縁性が
低下するので好ましくない。金属粒子の添加量は本発明
を構成する上で重要なことであるが、比較的広い範囲で
その効果の発現が可能である。

本発明にかかる構成材料について以下説明する。

被覆粒子３は高分子核材１の表面が金属薄層２により
実質的に被覆されてなる、粒子径が１〜50μｍの粒子を
その基本とする。

高分子核材１は完全な充実体、内部に気泡を有する発
泡体、内部が気体からなる中空体、小粒子の集まりによ
り核材を形成する凝集体などのいずれでも良く、これら
を単独もしくは複合して用いることが出来る。

高分子核材の形状はほゞ球状が代表的であるが、その
形状については特に問わない。

高分子核材１の材質としては、ポリスチレンやエポキ
シ樹脂などの各種プラスチック類またはスチレンブタジ
ェンゴムやシリコーンゴム等のゴム類およびデンプンや
セルロース等の天然高分子類があり、これらを主成分と
して架橋剤や硬化剤および老化防止剤などの添加剤を用
いることが出来る。

これら高分子核材は既にクロマトグラム用充填剤、標
準粒子、化粧品用途などに、たとえば東洋曹逹工業
（株）、日本合成ゴム（株）、トーレ（株）、鐘紡
（株）などから市販されており入手可能である。金属薄
層２は導電性を有する各種の金属、金属酸化物、合金等
が用いられる。

金属元素の例としては、Zn,Al,Sb,Au,Ag,Sn,Fe,Cu,P
b,Ni,Pd,Ptなどがあり、これら単独もしくは複合して用
いることが出来、さらに特殊な目的たとえば硬度や表面
張力の調整および密着性の改良などのためにMo,Mn,Cd,S
i,およびCrなどの他の元素や化合物なども添加できる。
導電性と耐腐食性から、Ni,Ag,Au,Sn,Cuが好ましく適用
でき、これはまた単層もしくは複層以上としても形成可
能である。これらを用いて被覆層を形成する方法として
は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング
法、溶射法などの乾式法や、めっき法などが適用できる
が、湿式の分散系によることから均一厚みの被覆層を得
ることの出来る無電解めっき法が好ましい。被覆層の厚
みは0.01〜５μｍ程度が適用できるが、0.05〜1.0μｍ
が好ましい。ここで厚みはたとえば金属下地層のある場
合はその層をも含むものとする。

被覆層の厚みが薄いと導電性が低下し、厚みが増すと
回路接続時における高分子核材の変形が起り難いことか
ら回路への接触面積が減少するので好ましくない。被覆
粒子３の粒径は0.5〜50μｍが適用可能である。0.5μｍ
以下では充填粒子数が多くなり回路との接着面積が実質
的に減少するために回路との接着性が低下し、50μｍ以
上では粒子が隣接回路間に存在した時に絶縁性が失なわ
れるので接続部材の分解能をはるか上で好ましくない。
粒子は接続部材中に独立もしくは凝集して存在すること
が出来る。

金属粒子４は粒子径0.01〜50μｍであり、回路接続時
において高分子核材１より剛性が高く耐腐食性に優れた
粒子より選択される。粒子径が0.01μｍ以下では、回路
表面の汚染層を突き破る能力に欠けるので本発明の実施
に不適であり、粒子径50μｍ以上では隣接回路間に粒子
が存在した時に絶縁性が失なわれるので好ましくない。
好ましい粒子径の範囲は0.03〜30μｍである。

金属粒子の形状についてはほゞ球状であることが好ま
しいが特に規定しない。特に好ましい形状は粒子の表面
に突起物や凹凸を多数有するものであり、この形状およ
び剛性の高さにより回路表面の汚染層への食い込み能力
が増加する。こられの金属粒子としては、Zn,Al,Sb,U,C
d,Ga,Ca,Au,Ag,Co,Sn,Se,Fe,Cu,Th,Pb,Ni,Pd,Be,Mg,Mn
などがあり、これらを単独もしくは複合して用いること
が可能である。またこれらの金属はめっき等により２層
以上の構成とすることも可能である。上記金属粒子で
は、耐腐食性に優れかつ入手が容易であることから、N
i,Ag,Auが好ましく適用できる。また本発明の変形性を
有しない粒子として、上記した金属粒子の他に接続時の
剛性が高分子核材よりも高く被覆粒子に較べて変形し難
い組成物、たとえばガラス、セラミック、アルミナ等の
無機物や高剛性の高分子材料などを核材とし、その表面
を金属めっき等により導電性被膜を形成した粒子を用い
ることも可能である。

本発明で用いられる絶縁性接着剤５としては、基本的
には絶縁性を示す通常の接着性シート類に用いられてい
る配合が適用可能である。かゝる接着剤の成分としては
凝集力を付与するポリマーと、その他必要に応じて用い
る粘着付与剤、粘着性調整剤、架橋剤、老化防止剤、分
散剤等からなっている。

これらポリマー種としては、エチレン酢酸ビニル共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体変性物、ポリエチ
レン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アク
リル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−アクリル酸塩共重合体、アクリル酸エス
テル系ゴム、ポリイソブチレン、アタクチックポリプロ
ピレン、ポリビニルブチラール、アクリロニトリル−ブ
タジェン共重合体、スチレン−ブタジェンブロック共重
合体、スチレン−イソブレンブロック共重合体、ポリブ
タジェン、エチルセルロース、フェノキシ、ポリエステ
ル、エポキシ、ポリアミド、およびポリウレタン、天然
ゴム、シリコーン系ゴム、ポリクロロプレン等の合成ゴ
ム類、ポリビニルエーテルなどが適用可能であり、単独
あるいは２種以上併用して用いられる。

粘着付与剤としては、ジシクロペンタジェン樹脂、ロ
ジン、変性ロジン、テルペン樹脂、キシレン樹脂、テル
ペン−フェノール樹脂、アルキルフェノール樹脂、クマ
ロン−インデン樹脂等があり、これらを必要に応じて、
単独あるいは２種以上併用して用いる。粘着性調整剤と
してはたとえばジオクチルフタレートをはじめとする各
種可塑剤類等が代表的である。

架橋剤はポリマーの凝集力を高めることが必要な場合
に用いられ、ポリマの官能基と反応する多官能性物質で
あり、たとえばポリイソシアネート、メラミン樹脂、尿
素樹脂、フェノール樹脂、アミン類、酸無水物、過酸化
物等があげられ、さらに光硬化性の場合の増感剤として
ベンゾフェノン、ベンゾキノン等でも良い。

老化防止剤は、ポリマーバインダの熱、酸素、光等に
対する安定性を高めることが必要な場合に用いるもので
たとえば金属石ケン類を代表とする安定剤や、アルキル
フェノール類などの酸化防止剤、ベンゾフェノン系、ベ
ンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤等があり、やは
り必要に応じて単独あるいは２種以上併用して用いられ
る。

分散剤は、導電性粒子の分散性向上のために用いる場
合がある。この例としてはたとえば界面活性剤があり、
ノニオン系、カチオン系、アニオン系、両性のうち１種
あるいは２種以上併用して用いることができる。

本発明にかゝる接続部材の製造法としては、ポリマお
よびその他必要に応じて使用する添加剤からなる接着剤
組成物を溶剤に溶解するか懸濁状に媒体中に分散しある
いは熱溶融させて液状とした後に導電性粒子をボールミ
ルや攪拌装置などの通常の分散方法により混合し、導電
性粒子混合接着剤組成物を得る。

溶剤を用いる場合については、高分子核材上に金属層
の形成された導電性粒子は溶剤に対する溶解性がほとん
どないため溶剤を用いることも可能であるが、接着剤を
溶解し高分子核材を溶解しない溶剤を選択することがさ
らに好ましい。この手段としては、たとえば接着剤をエ
マルション化して水媒体中に導電性粒子を分散すること
もよい方法である。

上記導電性粒子混合接着剤組成物は、接続を要する一
方あるいは双方の回路上にスクリーン印刷やロールコー
タ等の手段を用いて直接回路上に接続部材層を形成して
も良く、またフィルム状の連続長尺体とにもよい。連続
最尺体としての接着剤フィルムを得るには紙やプラスチ
ックフィルム等に必要に応じて剥離処理を行なったセパ
レータ上に前記手段により接続部材層を形成後連続的に
巻重しても良いし、接着層の粘着性が無い場合において
はセパレータを用いずに巻重することも可能であり、さ
らに接着剤の補強用として、たとえば不織布等の芯材を
用いることも可能である。

上記製法において接着剤組成物中に溶剤あるいは分散
媒を含む場合においては溶剤乾燥時の厚み方向の体積収
縮現象を利用して導電性粒子が厚み方向により密な配列
を有する接着剤フィルムを得ることが可能であり、又無
溶剤下のホットメルト塗工においては、製造時の溶剤に
よる環境汚染を防止することができる。

接着剤フィルムの厚みは、導電性粒子の粒径および接
続部材の特性を考慮して相対的に決定するが、１〜100
μｍの厚みが好ましい。

１μｍ以下では充分な接着性が得られず、100μｍ以
上では充分な導電性を得る為に多量の導電性粒子の混合
を必要とすることから実用的でない。この理由からさら
に好ましい厚みは３〜50μｍである。

このようにして得られた接着剤フィルムはかなりの透
明性を有する。接着剤フィルムが透明性を有すると製造
時の品質管理が行い易く外観上の見映えも良い。また表
示素子類の接着等においては、被着体を透視できる構成
をとることも可能となる。

得られた接着剤フィルムを用いて回路を接続する方法
としては、たとえば回路に接着剤フィルムを仮貼付した
状態でセパレータのある場合にはセパレータを剥離し、
あるいは接着剤組成物を回路上に塗布し必要に応じて溶
剤除去後の状態で、その面に他の接続すべき回路を熱プ
レスあるいは加熱ロール等で貼付ければよい。

第２図（ａ）〜（ｄ）はかゝる方法により回路を接続
した状態を模式的に示したもので、熱と圧力によって接
着剤５が軟化流動するとともに被覆粒子３も軟化変形し
相互に接触するので両回路7.7′間の導通接着が可能と
なる。

この時金属粒子４は、回路７の表面に存在する汚染層
を突き破り回路７と接触することが出来るので、良好な
回路接続を得ることが可能となる。

（作用）本発明になる各構成材料の作用について説明する。

絶縁性接着剤が接続回路（厚み方向）同士を接着し、
合わせて隣接回路（面方向）間の絶縁材料として作用す
る。導電性粒子は接続回路間で電気的接続を与え、隣接
回路間（絶縁回路部）は回路面に較べて一般的に凹状で
あり接続回路間ほど圧力がかからない為と、粒径を隣接
回路間よりも小さな50μｍ以下としたり、添加量を0.5
〜15体積％として粒子の面方向における連結を防止する
ことにより絶縁性が保たれる。この時本発明では導電性
粒子として回路接続時の加圧もしくは加熱加圧により変
形性を有する粒子と有しない粒子とを複合して用いるこ
とにより、各種材質の回路に対して、初期の接続抵抗値
の低下および長期接続信頼性を合わせて得ることが可能
となる。

すなわち金属粒子は回路接続時の加圧もしくは加熱加
圧により接着剤や被覆粒子に較べて軟化および変形性を
有しないので、回路表面の金属酸化層などの汚染層に食
い込んで回路の純金属層と接触可能となるために特に初
期状態において優れた導電性が得られる。

一方、高分子核材の表面が金属薄層により実質的に被
覆されてなる被覆粒子は、金属が薄層なるが故に回路接
続時の加熱や加圧もしくは加熱加圧により高分子核材が
軟化あるいは変形可能であり回路面あるいは粒子相互間
で押しつけるように適度に変形し接触面積を大きく保つ
ことが可能である。また同じく金属が薄層であるため、
この粒子の熱膨張率は接着剤と近似させることが可能で
あるので温度変化に対する追随性があり接触面積を大き
く保つことと合わせて、特に優れた長期接続信頼が得ら
れる。

また導電粒子として、高分子核材の表面が金属薄層に
より実質的に被覆されてなる被覆粒子と金属粒子とを複
合して用いることにより、剛性に優れた金属粒子は接続
時の加圧や加熱加圧により研摩剤的に作用して粒子表面
や回路表面の新鮮面を作り出すことや、あるいは接触面
に存在する絶縁性接着剤薄層を破壊することも考えられ
る。この過程は前述した汚染層への食い込み現象と同じ
く、接着剤と回路により外界と閉鎖された実質的な無酸
素雰囲気下で行なわれるので、酸化劣化のない金属接触
による理想的な接続が可能となる。

なお金属粒子は、被覆粒子の金属薄層を一部破壊して
高分子核材に達することも考えられるが、この場合は金
属層の影響が少なくなって粒子が自由に熱膨張できるの
で、熱膨張収縮時に接着剤と被覆粒子との変形差が少な
くなり温度変化に対する追随性が向上することから、接
続信頼性はさらに向上する。

さらに金属粒子は、回路接続時の加圧もしくは加熱加
圧により回路表面の汚染層や被覆粒子の表面にその一部
が押込められて存在するために、これらの界面において
接触面積が増大することから信頼性を向上する作用も合
せて有すると考えられる。

（実施例）本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。

実施例１〜13および比較例１〜２（１）絶縁性接着剤溶液の作製下記よりなる接着剤を混合溶解して固形分20％の接着
剤溶液を得た。

（２）被覆粒子の作製高分子核材として、ユニベックスＣタイプ（球状フェ
ノール樹脂、ユニチカ（株）製商品名）をマイクロシー
ブを用いて分級し、平均粒径5,10,25,50μｍの粒子を得
た。

これらの粒子を用いて、下記方法により前処理の後Ni
の無電解めっきを行ない、続いてAuの置換めっきにより
被覆層の厚みがNi0.3μm/Au0.05μｍの複層構成を有す
る被覆粒子を作製した。

（イ）前処理高分子核材をメチルアルコール中で強制的に攪拌し
て、脱脂および粗化を兼ねた前処理を行ない、その後濾
過によりメチルアルコールを分離した。

（ロ）活性化次にサーキットプレップ3316（PdCl＋HCl＋SnCl₂系の
活性化処理液、日本エレクトロプレーティングエンジニ
ヤース（株）製商品名）中に分散し、25℃−20分間の攪
拌により活性化処理をおこなった。この後水洗し、濾過
を行なった。

（ハ）無電解Niめっき活性化処理後の粒子をブルーシューマー（無電解Niめ
っき液、浴能力300μdm²/l、日本カニゼン（株）製商品
名）液中に浸漬し90℃−30分間強制攪拌を行なった。所
定時間後水洗した。めっき液量は粒子の表面積から算出
した。

（ニ）無電解Auめっき以上で得られたNi被覆粒子の表面に、Auの置換めっき
を行なった。めっき液はレクトロレスプレップ（無電解
Auめっき液、日本エレクトロプレーティングエンジニア
ース（株）製商品名）であり、90℃−30分間のめっき処
理を行ないその後で水を用いてよく洗浄し、つゞいて90
℃−２時間の乾燥を行なった。

（３）金属粒子用いた金属粒子は下記の４種類である。

（ａ）平均粒径0.03μｍ、ガス中蒸発法Ni、真空冶金
（株）製、（ｂ）平均粒径２μｍ、カルボニルNi、インコ（株）製（ｃ）平均粒径2.5μｍ、（ｂ）にAu0.1μｍのめっき層
形成（ｄ）平均粒径25μｍ、アトマイズNi、三井金属工業
（株）製なお（ｃ）のAuめっきは、前項と同じAuめっき液によ
り同様に作製した。

（４）接続部材の作製上記した（１）〜（３）を所定量（固形分配合比、詳
細は第１表に示す）混合し、バーコータによりセパレー
タ（シリコーン処理ポリエステルフィルム、厚み38μ
ｍ）上に塗布し、100℃−５分間の乾燥を行ない、所定
の乾燥後の厚み（第１表参照）を有する接続部材を作製
した。

（５）回路の接続ライン巾0.1mm、ピッチ0.2mm、厚み35μｍのCu回路を
有する全回路巾100mmのフレキシブル回路板（FPC）に、
接着巾3mm長さ100mmに切断した接続部材を載置して、15
0℃−2kg/cm²−５秒の加熱加圧により接続部材付FPCを
得た。その後セパレータを剥離して、他の同一ピッチを
有する透明導電ガラス（Cr回路、および一部比較用とし
てITO回路も使用、ガラス厚み1.1mm）と顕微鏡下で回路
の位置合わせを行ない、150℃−30kg/cm−20秒間の加熱
加圧により回路の接続を行なった。

（６）評価方法上記により得た回路の接続体の熱衝撃試験前後におけ
る接続抵抗の測定結果を第１表に示した。

接続抵抗の測定はマルチメータ（TR-6877、アドバン
テスト（株）製）により行ない１試料500点の接続抵抗
の平均値で表示した。熱衝撃試験は−40℃/30分100℃
/30分を１サイクルとして300サイクルおこなった。

なお隣接回路間の絶縁抵抗はいずれも10⁹Ω以上と良
好であった。

（７）結果各実施例ともCr回路に対して、良好な初期および熱衝
撃試験後の接続抵抗を示すことがわかった。熱衝撃試験
は信頼性評価の中でも最も苛酷な試験であることから、
良好な信頼性を有することがわかる。

比較例１は被覆粒子のみの場合であるが、ITO回路の
場合には初期および熱衝撃試験後ともに良好な接続抵抗
を示しているが、Cr回路では初期抵抗が50Ωと高い。一
方比較例−２は金属粒子のみの場合であるが、ITOおよ
びCr回路ともに良好な初期抵抗は得られるものの、熱衝
撃試験後の抵抗上昇が大きい。

比較例１〜２の導電性粒子を併用した実施例９〜11に
おいては、初期抵抗および熱衝撃試験後ともに良好な信
頼性がCrおよびITOの両回路に対して得られた。

なお接続部の断面を走査型電子顕微鏡により観察した
ところ、実施例１〜４においては第２図の（ｄ）で模式
的に表わしたように、被覆粒子および金属粒子は数個凝
集して存在し、金属粒子は被覆粒子の周辺や回路面との
間に存在していた。同様に実施例５においては第２図
（ｃ）、実施例６においては第２図（ｂ）、実施例６〜
８および実施例12においては第２図（ａ）のように各々
存在していた。

実施例14〜16 （１）絶縁性接着剤の作製下記よりなる配合物を混合攪拌して、固形分29％の接
着剤溶液を作製した。

（２）被覆粒子被覆粒子として、ファインパール（球状ポリスチレン
樹脂、住友化学工業（株）製商品名）をマイクロシーブ
を用いて、ふるい目３μｍパス品を得、さらに沈降分離
して平均粒径１μｍの粒子およびふるい目16μｍオン25
μｍパス品の平均粒径20μｍの２種の粒子を得た。この
粒子を用いて実施例１〜13と同様な前処理のあとNiの無
電解めっきを、下記めっき液中に粒子を分散攪拌しなが
ら90℃−30分おこなった。めっき被膜の厚み調節は粒子
の表面積とめっき液中の有効Ni成分を算出し、めっき液
濃度を調節して行なった。すなわち本実施例14〜16にお
いては、被覆層はNiの単層とした。

金属粒子、回路の接続条件および評価は実施例１〜13
と同様である。

たゞし本実施例においては回路接続後に150℃、１時
間の後硬化を行なった。結果を第１表に示すが、いずれ
も良好な信頼性を示した。

本実施例においては、加熱硬化型の接着剤を用いたの
で、接続は強固であり、信頼性の評価も良好であった。

（発明の効果）以上詳述したように本発明になる回路の接続部材は導
電性粒子として高分子核材の表面が金属薄層により実質
的に被覆されてなる粒子と、金属粒子とを複合して用い
ることにより、表面汚染層を有する回路を含めた各種材
質の回路に対して優れた初期および長期の接続信頼性が
合わせて得られ、その工業的価値は大である。

【図面の簡単な説明】第１図ａ〜ｄは本発明になる接続部材を示す断面模式
図、第２図ａ〜ｄは本発明になる接続部材を用いた回路
の接続状況を示す断面模式図である。符号の説明１……高分子核材、２……金属薄層３……被覆粒子、４……金属粒子５……絶縁性接着剤、６……セパレータ７……回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性接着剤中に導電性粒子を15体積％未
満含有してなる回路の接続部材において、前記導電性粒
子が加圧もしくは加熱加圧下で変形性を有する高分子核
材の表面を金属薄層により実質的に被覆された粒子と金
属粒子との混合物からなることを特徴とする回路の接続
部材。