JPS6364390A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
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- JPS6364390A JPS6364390A JP20767586A JP20767586A JPS6364390A JP S6364390 A JPS6364390 A JP S6364390A JP 20767586 A JP20767586 A JP 20767586A JP 20767586 A JP20767586 A JP 20767586A JP S6364390 A JPS6364390 A JP S6364390A
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- electronic component
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Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- IYLLULUTZPKQBW-UHFFFAOYSA-N Acrinol Chemical compound CC(O)C(O)=O.C1=C(N)C=CC2=C(N)C3=CC(OCC)=CC=C3N=C21 IYLLULUTZPKQBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 210000001217 buttock Anatomy 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は電子部品の実装]構造に関する。
(従来の技術)
一般に平面表示装置例えば液晶表示器では、薄形軽量化
するために、液晶パネルを構成するカラス基板上に)1
に品パネルを駆動するための電子部品を直接実装してぎ
た。これは例えば、駆動用集積回路チップの電極部分に
印−6す方法やめつき方法により金属を被るしてバンプ
を形成し、液晶パネルに形成された導体電極に加熱硬化
或いは加圧加熱等で接合することにより実現している。
するために、液晶パネルを構成するカラス基板上に)1
に品パネルを駆動するための電子部品を直接実装してぎ
た。これは例えば、駆動用集積回路チップの電極部分に
印−6す方法やめつき方法により金属を被るしてバンプ
を形成し、液晶パネルに形成された導体電極に加熱硬化
或いは加圧加熱等で接合することにより実現している。
即ら、1ξI間昭52−77749号公報に記載されて
いるように、駆動用LSIチップの電極上にのみ導電性
接管剤を部分印刷し、電極板上の導体電極に接続してい
る。
いるように、駆動用LSIチップの電極上にのみ導電性
接管剤を部分印刷し、電極板上の導体電極に接続してい
る。
一方、平面表示装置は、端末機器或いはテレビの表示装
置としての検ム・1が進められ、年々、表示の人容足化
がばかられ−Cいる。この結果、表示パネル及びこれに
電気信号を送る駆動回路の接f一端子数が急増するので
、駆動回路の電子部品は、表示パネルに高密度且つ容易
に接続される方式がj■:奨される。
置としての検ム・1が進められ、年々、表示の人容足化
がばかられ−Cいる。この結果、表示パネル及びこれに
電気信号を送る駆動回路の接f一端子数が急増するので
、駆動回路の電子部品は、表示パネルに高密度且つ容易
に接続される方式がj■:奨される。
(発明が解決しにうとする問題点)
ところで現在では、駆動用集積回路チップは、より高集
積化した結果、電傳ピッヂは100声、電1か面積もO
,0001mm2以下に縮小しでおり、部分中−111
方法でバンプを形成することが不可能になってきている
。また金属バンプ方法では、接合時に加圧加熱するため
表示パネルヤ)電子部品にストレスが加わったり、接合
後の温1文ストレス笠によりバンプにクラック等が発生
し、接続不良が起こったりすることがおり、歩沼りや信
頼j生が悪い。更にチップに加][が必要なため、コス
トアップとなる。
積化した結果、電傳ピッヂは100声、電1か面積もO
,0001mm2以下に縮小しでおり、部分中−111
方法でバンプを形成することが不可能になってきている
。また金属バンプ方法では、接合時に加圧加熱するため
表示パネルヤ)電子部品にストレスが加わったり、接合
後の温1文ストレス笠によりバンプにクラック等が発生
し、接続不良が起こったりすることがおり、歩沼りや信
頼j生が悪い。更にチップに加][が必要なため、コス
トアップとなる。
この発明は、電子部品例えば駆動用集積回路チップの電
(伽が小さくなっても、容易に十分な電気的接続が1−
1られるようにしたものである。
(伽が小さくなっても、容易に十分な電気的接続が1−
1られるようにしたものである。
[発明の(j4成]
(問題点を解決するための手段)
この発明は、導体電極を形成した基板上に、弾性を右す
る打法樹脂球表面に金属膜を形成した導電性球状物質を
何gHIi剤と混ぜて形成され且つ加圧したときだけ上
下導通する異方性導電接着剤になる混合材を介して、電
子部品を配置し、Σ9休電悦と電子部品の電極とを電気
的に接続してなる。
る打法樹脂球表面に金属膜を形成した導電性球状物質を
何gHIi剤と混ぜて形成され且つ加圧したときだけ上
下導通する異方性導電接着剤になる混合材を介して、電
子部品を配置し、Σ9休電悦と電子部品の電極とを電気
的に接続してなる。
(作用)
導電性球状物質ににす、電(か板や電子部品の電極のピ
ッチ及び大きさが微細になってもこれらの上下39通が
確実にIJられ、またイ1は接る剤のゴdJきて強固に
接着される。
ッチ及び大きさが微細になってもこれらの上下39通が
確実にIJられ、またイ1は接る剤のゴdJきて強固に
接着される。
(実施例)
以下、この発明の詳π+0を図面を参照して説明づ−る
。
。
第1図はこの発明を液晶表示装買に適用した一実施例を
示す部分断面図であり、同図にJ3いて、ガラス基板(
10)、 (11)はシール+、1(12)により一定
間隔を保持して封着され、その間に)(り晶物質(13
)を挟持して液晶パネルが荀1成され、液晶パネルの一
方のガラス↓J仮(10)は後述する電子部品(14)
をマウントすべく他方のガラス基板(11)よりも大き
く形成されていて、液晶パネルの導体電1N(15)は
シール材い2)よりち外側に導出されている。そして、
弁開を右づ゛る例えばアクリノール樹脂からなる球径3
〜10期の有′a樹脂球の表面にめっき或いは蒸着等で
例えばCrからなる金属膜を形成してなる導電性球状物
質(16)を、接る性を有する右殿接着剤(17)に混
ぜてなる異方導電性を打する混合材(18)を介して、
電子部品(14)例えば駆動用集積回路チップが接続さ
れている。これは、電子部品(14)の電、)枢(14
1)を導体電極(15)に0.3〜1.0に91/ c
tAの力で加圧しながら、打機接着剤(17)を硬化さ
せることにより行う。ここで、混合材(18)における
tTは接着剤(17)と導電性球状物質(16)の混合
比即ち小ω比は100:1〜80であり、この混合比に
より、ガラス基板(10)と電子部品(14)の上下対
向する電(伽のみ導通し、横方向には導通しないような
異方導電性が実現できる。そして電子部品(14)の外
周部には、例えばエポキシ樹脂からなるモールド材(1
9)が形成されている。こうして所望の電子部品の実装
構造が19られる。また第2図はこの実施例の概略平面
図であり、電子部品(14)はガラス基板(10)上で
ガラス基板(11)の周囲に設訂されていることがわか
る。
示す部分断面図であり、同図にJ3いて、ガラス基板(
10)、 (11)はシール+、1(12)により一定
間隔を保持して封着され、その間に)(り晶物質(13
)を挟持して液晶パネルが荀1成され、液晶パネルの一
方のガラス↓J仮(10)は後述する電子部品(14)
をマウントすべく他方のガラス基板(11)よりも大き
く形成されていて、液晶パネルの導体電1N(15)は
シール材い2)よりち外側に導出されている。そして、
弁開を右づ゛る例えばアクリノール樹脂からなる球径3
〜10期の有′a樹脂球の表面にめっき或いは蒸着等で
例えばCrからなる金属膜を形成してなる導電性球状物
質(16)を、接る性を有する右殿接着剤(17)に混
ぜてなる異方導電性を打する混合材(18)を介して、
電子部品(14)例えば駆動用集積回路チップが接続さ
れている。これは、電子部品(14)の電、)枢(14
1)を導体電極(15)に0.3〜1.0に91/ c
tAの力で加圧しながら、打機接着剤(17)を硬化さ
せることにより行う。ここで、混合材(18)における
tTは接着剤(17)と導電性球状物質(16)の混合
比即ち小ω比は100:1〜80であり、この混合比に
より、ガラス基板(10)と電子部品(14)の上下対
向する電(伽のみ導通し、横方向には導通しないような
異方導電性が実現できる。そして電子部品(14)の外
周部には、例えばエポキシ樹脂からなるモールド材(1
9)が形成されている。こうして所望の電子部品の実装
構造が19られる。また第2図はこの実施例の概略平面
図であり、電子部品(14)はガラス基板(10)上で
ガラス基板(11)の周囲に設訂されていることがわか
る。
この実施例では、混合材(18)をガラス基板(10)
の所定部分にスクリーン印刷等で塗イIi シてd3ぎ
、電子部品(14)の電極(141)と導体電極(15
)とを位置合せした後、一定圧力にて加圧し硬化すれば
よく、モールド材(19)はこの後に配す。従って、簡
易で量産性がよく、部材点数が少ないため、安価にでき
る。また導電性球状物質(16)は接着時の加圧により
必る程度つぶれた状態になっているが、弾性を右してい
るため、イ]ハ接6′剤(17)の熱による膨1皿や収
縮に対しても、安定な接続が確保できる。更に電子部品
(14)の外周部を′E−ルド材(19)で覆うことに
より、耐湿性が向上し、機械111社を防止できる。
の所定部分にスクリーン印刷等で塗イIi シてd3ぎ
、電子部品(14)の電極(141)と導体電極(15
)とを位置合せした後、一定圧力にて加圧し硬化すれば
よく、モールド材(19)はこの後に配す。従って、簡
易で量産性がよく、部材点数が少ないため、安価にでき
る。また導電性球状物質(16)は接着時の加圧により
必る程度つぶれた状態になっているが、弾性を右してい
るため、イ]ハ接6′剤(17)の熱による膨1皿や収
縮に対しても、安定な接続が確保できる。更に電子部品
(14)の外周部を′E−ルド材(19)で覆うことに
より、耐湿性が向上し、機械111社を防止できる。
なa3導電性球状物質(15)によ3いて、表面に形成
された金属膜の材料としては、Crの他にNi、Niと
Auの混合物等であってもよく、また右は(嗣脂球の+
A利としては、アクリノール樹脂の他にエポキシ(シ1
脂等で必ってbよい。更に七−ルド材(19)の材質は
、エポキシ樹脂の他に、シリコン樹脂やガラス等でもか
まわない。また電子部品(14)(は、駆動用集積回路
チップに限らず、抵抗チップやコンデンサーデツプτで
あってもよいことは2うよでもない。
された金属膜の材料としては、Crの他にNi、Niと
Auの混合物等であってもよく、また右は(嗣脂球の+
A利としては、アクリノール樹脂の他にエポキシ(シ1
脂等で必ってbよい。更に七−ルド材(19)の材質は
、エポキシ樹脂の他に、シリコン樹脂やガラス等でもか
まわない。また電子部品(14)(は、駆動用集積回路
チップに限らず、抵抗チップやコンデンサーデツプτで
あってもよいことは2うよでもない。
1発明の効!llf!]
この発明は、導体電極が形成された基板と電子部品との
接続に導電性球状物質と石)幾接る剤との混合材を用い
ており、電子部品の電(へ端子が100μs以下の微細
ピッチ或いは0.0001.2 J′1.下の微小面積
になっても、容易に十分な電気的接続が17られ、信頼
性よく高密度実装が可能になる。
接続に導電性球状物質と石)幾接る剤との混合材を用い
ており、電子部品の電(へ端子が100μs以下の微細
ピッチ或いは0.0001.2 J′1.下の微小面積
になっても、容易に十分な電気的接続が17られ、信頼
性よく高密度実装が可能になる。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図、第2図はこ
の実施例を示す概略平面図である。 (10)・・・・・・基板、(14)・・・・・・電子
部品、(16)・・・・・・導電性球状物質、(17)
・・・・・・有機接着剤、(18)・・・・・・混合材
。
の実施例を示す概略平面図である。 (10)・・・・・・基板、(14)・・・・・・電子
部品、(16)・・・・・・導電性球状物質、(17)
・・・・・・有機接着剤、(18)・・・・・・混合材
。
Claims (3)
- (1)基板上に形成された導体電極と電子部品の電極と
を有機樹脂球表面に金属膜を形成してなる導電性球状物
質と有機接着剤との混合材を介して接続したことを特徴
とする電子部品の実装構造。 - (2)前記有機接着剤と前記球状物質との混合比は10
0:1〜80であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の電子部品の実装構造。 - (3)前記電子部品の外周部にはモールドが形成されて
いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電子
部品の実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20767586A JPS6364390A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20767586A JPS6364390A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6364390A true JPS6364390A (ja) | 1988-03-22 |
Family
ID=16543704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20767586A Pending JPS6364390A (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6364390A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63301407A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続部材 |
JPH0223387A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-25 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
-
1986
- 1986-09-05 JP JP20767586A patent/JPS6364390A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63301407A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路の接続部材 |
JPH0223387A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-25 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
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