JP2012089898A - 半田ボール及び半導体パッケージ - Google Patents

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Abstract

【課題】コア部の外側を覆うようにアンダーフィル部が形成される半田ボール、及び前記半田ボールにより半導体チップと基板部とが電気的に接続される半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップ１１０を基板部１２０に電気的に接続する半田ボール１３０において、半田ボール１３０は、半導体チップ１１０と基板部１２０を電気的に導通させるためのコア部１３２と、コア部１３２の外側を覆うようにコア部１３２にコーティングされ、コア部１３２の半導体チップ１１０と基板部１２０への接触時にコア部１３２の周囲を保護するためのアンダーフィル部１３４とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、半田ボール及び半導体パッケージに関し、特に、半導体チップを基板部に電気的に接続されるように接着する半田ボール、及びこのような半田ボールを含む半導体パッケージに関する。
既存の半導体パッケージは、プリント基板への実装手段としてリードフレームを使用してきた。このような既存の半導体パッケージは、チップを封止しているパッケージ胴体の外側にリードフレームのリードが延びた構造を有し、前記リードを基板上に半田付けすることによって実装が行われる。
ところが、表面実装技術により実装される既存の半導体パッケージは、広い実装面積を必要とする。つまり、既存の半導体パッケージは、それ自体のサイズに対応する面積に加えて、パッケージ胴体の外側に延びたリードフレームのリードの長さに対応する面積をさらに実装面積として必要とするため、パッケージのサイズを減少させて実装面積を減少させても実装面積の減少には限界があった。
従って、半導体産業における技術開発の主な動向の一つは、半導体素子のサイズを縮小することである。
半導体パッケージ分野においても、小型コンピュータや携帯用電子機器などの需要が急増するにつれて、小型であり、かつ複数のピンを実現できるファインピッチボールグリッドアレイ（Ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ；ＦＢＧＡ）パッケージ又はチップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）などの半導体パッケージが開発されている。
このような半導体パッケージは、半田ボールを介して各基板間に電気的な接続が行われるが、半田ボールを用いて互いに接着される半導体パッケージの場合は、電気的な接触部分を保護するために、リフロー工程で半導体チップと基板部との間にアンダーフィル層を形成する。
しかし、前記のように、外側でアンダーフィル層を形成するためのリフロー工程を行った場合、半導体チップ及び基板部の内側には半田ボールの周囲にアンダーフィル層が正しく形成されないことがあり、この場合、電気的な接続が不安定になる。従って、このような問題を解決する技術が要求されている。
本発明は、このような従来技術の問題を解決するためになされたもので、コア部の外側を覆うようにアンダーフィル部が形成される半田ボール、及び前記半田ボールにより半導体チップと基板部とが電気的に接続される半導体パッケージを提供することを目的とする。
半導体チップを基板部に電気的に接続する半田ボールにおいて、本発明による半田ボールは、前記半導体チップと前記基板部を電気的に導通させるためのコア部と、前記コア部の外側を覆うように前記コア部にコーティングされ、前記コア部の前記半導体チップと前記基板部への接触時に前記コア部の周囲を保護するためのアンダーフィル部とを含むようにしてもよい。
また、本発明による半田ボールのアンダーフィル部は、内部に複数の導電性フィラーを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのアンダーフィル部は、導電性フィラーを含む導電層と、前記導電層を覆うように形成される非導電層とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのアンダーフィル部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物からいずれか１つを選択的に使用することを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのコア部は、非導電性材質の中心部と、前記中心部を覆うように形成される金属材質の外郭部とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのコア部は、前記中心部と前記外郭部との間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層をさらに含むことを特徴としてもよい。
一方、本発明による半導体パッケージは、一面に電極部が形成される半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される基板部と、前記半導体チップと前記基板部を電気的に導通させるためのコア部、及び前記コア部の外側を覆うように前記コア部に形成され、前記コア部の前記半導体チップと前記基板部への接触時に前記コア部の周囲を保護するためのアンダーフィル部を備える半田ボールとを含むようにしてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのアンダーフィル部は、内部に複数の導電性フィラーを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのアンダーフィル部は、導電性フィラーを含む導電層と、前記導電層を覆うように形成される非導電層とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのアンダーフィル部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物からいずれか１つを選択的に使用することを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのコア部は、非導電性材質の中心部と、前記中心部を覆うように形成される金属材質の外郭部とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのコア部は、前記中心部と前記外郭部との間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層をさらに含むことを特徴としてもよい。
本発明による半田ボール及び半導体パッケージは、コア部の外側を覆うようにアンダーフィル部が形成されるため、基板部と半導体チップの電気的な接触とアンダーフィル層を形成するリフロー工程を共に行うことができ、これにより、製造工程が短縮されるという効果がある。
また、本発明による半田ボール及び半導体パッケージは、各コア部にそれぞれアンダーフィル部が形成されるため、基板部の内部に装着されるコア部の周囲にもアンダーフィル層を形成することが容易であり、これにより、基板部の内側で電気的な接続が不安定になることを防止するという効果がある。
本発明の一実施形態による半田ボール及び半導体パッケージの断面図である。 本発明の一実施形態による半田ボール及び半導体パッケージの断面図である。 本発明の一実施形態による半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。 本発明の他の実施形態による半導体パッケージを説明するための断面図である。 本発明の他の実施形態による半導体パッケージを説明するための断面図である。 図４の半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。
以下、本発明による半田ボール及び半導体パッケージの好ましい実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
ただし、本発明の思想は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想を理解する当業者であれば、同じ思想の範囲内で構成要素の追加、変更、削除などを行うことにより、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案できるであろうが、これもやはり本発明の思想の範囲内に含まれるといえる。
なお、各実施形態の図面に示される同一又は類似の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一又は類似の符号を付して説明する。
図１及び図２は、本発明の一実施形態による半田ボール及び半導体パッケージの断面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の一実施形態による半導体パッケージ１００は、半導体チップ１１０、基板部１２０、及び半田ボール１３０を含む。
半導体チップ１１０は基板部１２０上に接続され、半導体チップ１１０の図中下部には導電性接着剤である半田ボール１３０が装着される。ここで、半導体チップ１１０の図中下部に形成される半田ボール１３０は、基板部１２０のパターン部１２２が形成される位置に対応するように互いに離隔して形成される。
基板部１２０の表面には、半導体チップ１１０と電気的に接続するためのパターン部１２２が形成される。ここで、基板部１２０としては、有機基板やＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）などのセラミック基板などが用いられる。
また、基板部１２０の図中上部には、パターン部１２２の周囲に半田レジスト層１４０が設けられる。ここで、基板部１２０は、複数の層で製造してもよいが、この場合、複数の層を電気的に接続するための回路パターンが形成される。
半田レジスト層１４０は、基板部１２０の表面に設けられるが、パターン部１２２が露出するようにパターン部１２２の周囲に形成される。
また、半田レジスト層１４０は、電気的な絶縁機能と共に熱応力を緩和する役割を果たし、ポリマーを含む絶縁物質で形成してもよい。例えば、パターン部１２２を露出させるために、半田レジスト層１４０を感光性ポリマーを含む絶縁物質で形成し、絶縁物質を選択的に露光、現像することによりパターン部１２２をオープンさせてもよい。
本実施形態においては半田レジスト層１４０が形成されるが、これに限定されるものではなく、半田レジスト層１４０を省略してもよい。
図２に示すように、半導体チップ１１０を基板部１２０上で半田ボール１３０と接触するように配置した後、リフロー工程で半導体チップ１１０と基板部１２０を電気的に接続させる。
このとき、コア部１３２の外郭に形成されたアンダーフィル部１３４は、半導体チップ１１０と基板部１２０の境界面に沿って移動する。
従って、各コア部１３２は各アンダーフィル部１３４により外部から保護されるため、基板部１２０の内部に装着される半田ボール１３０の周囲にもアンダーフィル層の形成が容易であり、これにより、基板部１２０の内側の電気的な接続が不安定になることを防止する。
また、図２に示すように、アンダーフィル部１３４が不連続に形成されるため、外部環境によりストレスが発生してもアンダーフィル部１３４間で分散されるという効果がある。
図３は、本発明の一実施形態による半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。
図３に示すように、半田ボール１３０は、コア部１３２及びアンダーフィル部１３４を含む。
コア部１３２は、半導体チップ１１０と基板部１２０のパターン部１２２を電気的に接続できるように、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。また、コア部１３２は、リフロー工程で一定量が流動する半田材質であれば好ましい。
アンダーフィル部１３４は、コア部１３２の外部を覆うようにコーティングされ、コア部１３２の外部を保護する。
ここで、リフロー工程でコア部１３２が半導体チップ１１０と基板部１２０に接触するとき、アンダーフィル部１３４も共に溶けて周囲に広く広がる現象が発生し、このような構造により内部にコア部１３２を封止する役割を果たす。
このようなアンダーフィル部１３４は、非導電性樹脂で形成してもよく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物で形成してもよい。例えば、アンダーフィル部１３４としては、非導電性接着剤（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＮＣＡ）などを使用してもよい。ここで、アンダーフィル部１３４が熱可塑性樹脂からなる場合は、再使用が可能であるという効果がある。
従って、本実施形態による半田ボール及び半導体パッケージは、半田ボールの外側を覆うようにアンダーフィル部がコーティング形成されるため、コア部１３２自体の酸化を防止するという効果があり、アンダーフィル層を基板部１２０と半導体チップ１１０の境界面の全面に使用されないため、製造コストをより低減できるという効果もある。
図４及び図５は、本発明の他の実施形態による半導体パッケージを説明するための断面図であり、図６は、図４の半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。
図４及び図５に示すように、本発明の他の実施形態による半導体パッケージ２００は、半導体チップ２１０、基板部２２０、及び半田ボール２３０を含む。
半導体チップ２１０は基板部２２０上に接続され、半導体チップ２１０の図中下部には導電性接着剤である半田ボール２３０が装着される。ここで、半導体チップ２１０の図中下部に形成される半田ボール２３０は、基板部２２０のパターン部２２２が形成される位置に対応するように互いに離隔して形成される。
基板部２２０の表面には、半導体チップ２１０と電気的に接続するためのパターン部２２２が形成される。ここで、基板部２２０としては、有機基板やＬＴＣＣなどのセラミック基板などが用いられる。
また、基板部２２０の上部には、パターン部２２２の周囲に半田レジスト層２４０が設けられる。ここで、基板部２２０は、複数の層で製造してもよいが、この場合、複数の層を電気的に接続するための回路パターンが形成される。
半田レジスト層２４０は、基板部２２０の表面に設けられるが、パターン部２２２が露出するようにパターン部２２２の周囲に形成される。
図６に示すように、半田ボール２３０は、コア部２３２及びアンダーフィル部２３４を含む。
コア部２３２は、半導体チップ２１０と基板部２２０のパターン部２２２を電気的に接続できるように、導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。また、コア部２３２は、リフロー工程で一定量がフラックスする半田材質であれば好ましい。
アンダーフィル部２３４は、コア部２３２の外部を覆うようにコーティングされ、コア部２３２の外部を保護する。
このようなアンダーフィル部２３４は、非導電性樹脂で形成してもよく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物で形成してもよい。例えば、アンダーフィル部２３４としては、非導電性接着剤（ＮＣＡ）などを使用してもよい。
また、アンダーフィル部２３４は、ボール状に形成される複数の導電性フィラー２３６を含有することを特徴とする。ここで、導電性フィラー２３６の材質としては、異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）や等方性導電接着剤（Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＩＣＡ）などを使用してもよい。
従って、図５に示すように、半田ボール２３０により半導体チップ２１０と基板部２２０を電気的に接続するためのリフロー工程を行った場合、導電性フィラー２３６が基板部２２０のパターン部２２２及び半導体チップ２１０の電極部に偏り、コア部２３２が接触
しなくてもその間を導電性フィラー２３６が埋めるため、より電気的な接続性に優れるという効果がある。
図７〜図１１は、本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。図７に示すように、本発明のさらに他の実施形態による半田ボール３３０は、コア部３３２及びアンダーフィル部３３４を含む。
本実施形態において、アンダーフィル部３３４は、上記実施形態と実質的に同一であるので、その具体的な説明を省略する。
コア部３３２は、非導電性材質の中心部３３２ａと、中心部３３２ａを覆うように形成される金属材質の外郭部３３２ｂとを含む。
中心部３３２ａとしては、非導電性材質、具体的には、セラミックやプラスチック材質などを使用してもよい。
また、外郭部３３２ｂは、半導体チップと基板部のパターン部を電気的に接続できるように、導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。
従って、本実施形態による半田ボール３３０は、中心部３３２ａの使用により、全体的に導電性材質を使用した場合に比べてコストを低減できるという効果があり、硬い材質の中心部３３２ａにより、半導体チップと基板部とを接着した場合にその高さを所定高さ以上に維持できるという利点がある。
また、中心部３３２ａが外部の衝撃を吸収する役割を果たすため、半導体パッケージ自体を外部衝撃から保護する役割も果たす。
図８に示すように、本発明のさらに他の実施形態による半田ボール４３０は、コア部４３２及びアンダーフィル部４３４を含む。
ここで、コア部４３２は、非導電性材質の中心部４３２ａと、中心部４３２ａを覆うように形成される金属材質の外郭部４３２ｂとを含む。
中心部４３２ａとしては、非導電性材質、具体的には、セラミックやプラスチック材質などを使用してもよい。
アンダーフィル部４３４は、ボール状に形成される複数の導電性フィラー４３６を含有することを特徴とする。ここで、導電性フィラー４３６の材質としては、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）や等方性導電接着剤（ＩＣＡ）などを使用してもよい。
従って、リフロー工程で導電性フィラー４３６が基板部のパターン部及び半導体チップの電極部に偏り、コア部４３２が接触しなくてもその間を導電性フィラー４３６が埋めるため、より電気的な接続性に優れるという効果がある。
図９に示すように、本発明のさらに他の実施形態による半田ボール５３０は、コア部５３２及びアンダーフィル部５３４を含む。
ここで、コア部５３２は、非導電性材質の中心部５３２ａと、中心部５３２ａを覆うように形成される金属材質の外郭部５３２ｂとを含む。
中心部５３２ａとしては、非導電性材質、具体的には、セラミックやプラスチック材質などを使用してもよい。
また、外郭部５３２ｂは、半導体チップと基板部のパターン部を電気的に接続できるように、導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。
また、コア部５３２は、中心部５３２ａと外郭部５３２ｂとの間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層５３２ｃをさらに含む。内側導電層５３２ｃは、外郭部５３２ｂの内側に位置するので、電気伝導度及び電気的な接続に対する信頼性を向上させる役割を果たす。 図１０に示すように、本発明のさらに他の実施形態によるアンダーフィル部６３４は、コア部６３２を覆うように形成される第１非導電層６３６と、第２非導電層６３８とを含む。
ここで、第１非導電層６３６は、非導電性樹脂で形成してもよく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物で形成してもよい。例えば、第１非導電層６３６としては、非導電性接着剤（ＮＣＡ）などを使用してもよい。
また、第２非導電層６３８は、第１非導電層６３６を覆うように形成され、熱可塑性樹脂で形成してもよい。
従って、コア部６３２の外郭にアンダーフィル部６３４が二重に形成されるため、アンダーフィルが充填されなかったり、内部にエアトラップが発生する不良などを解決することができる。
図１１に示すように、本発明のさらに他の実施形態によるアンダーフィル部７３４は、コア部７３２を覆うように形成される導電層７３６と、非導電層７３８とを含む。
ここで、導電層７３６は、ボール状に形成される複数の導電性フィラー７３７を含有することを特徴とする。ここで、導電性フィラー７３７の材質としては、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）や等方性導電接着剤（ＩＣＡ）などを使用してもよい。
また、非導電層７３８は、導電層７３７を覆うように形成され、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で形成してもよい。しかしながら、非導電層７３８は前記材質に限定されるものではない。
従って、図１１に示すように、半田ボール７３０により半導体チップと基板部を電気的に接続するためのリフロー工程を行った場合、導電性フィラー７３７が基板部のパターン部及び半導体チップの電極部側に偏り、電気的な接続をサポートするため、より電気的な接続性に優れるという効果がある。
１１０、２１０ 半導体チップ
１２０、２２０ 基板部
１３０、２３０ 半田部
１３２、２３２ コア部
１３４、２３４ アンダーフィル部
１４０、２４０ 半田レジスト層
本発明は、半田ボール及び半導体パッケージに関し、特に、半導体チップを基板部に電気的に接続されるように接着する半田ボール、及びこのような半田ボールを含む半導体パッケージに関する。
既存の半導体パッケージは、プリント基板への実装手段としてリードフレームを使用してきた。このような既存の半導体パッケージは、チップを封止しているパッケージ胴体の外側にリードフレームのリードが延びた構造を有し、前記リードを基板上に半田付けすることによって実装が行われる。
ところが、表面実装技術により実装される既存の半導体パッケージは、広い実装面積を必要とする。つまり、既存の半導体パッケージは、それ自体のサイズに対応する面積に加えて、パッケージ胴体の外側に延びたリードフレームのリードの長さに対応する面積をさらに実装面積として必要とするため、パッケージのサイズを減少させて実装面積を減少させても実装面積の減少には限界があった。
従って、半導体産業における技術開発の主な動向の一つは、半導体素子のサイズを縮小することである。
半導体パッケージ分野においても、小型コンピュータや携帯用電子機器などの需要が急増するにつれて、小型であり、かつ複数のピンを実現できるファインピッチボールグリッドアレイ（Ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ；ＦＢＧＡ）パッケージ又はチップスケールパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ；ＣＳＰ）などの半導体パッケージが開発されている。
このような半導体パッケージは、半田ボールを介して各基板間に電気的な接続が行われるが、半田ボールを用いて互いに接着される半導体パッケージの場合は、電気的な接触部分を保護するために、リフロー工程で半導体チップと基板部との間にアンダーフィル層を形成する。
しかし、前記のように、外側でアンダーフィル層を形成するためのリフロー工程を行った場合、半導体チップ及び基板部の内側には半田ボールの周囲にアンダーフィル層が正しく形成されないことがあり、この場合、電気的な接続が不安定になる。従って、このような問題を解決する技術が要求されている。
特開平１０−０５０８８６号公報 特開２００７−１１５８５７号公報
本発明は、このような従来技術の問題を解決するためになされたもので、コア部の外側を覆うようにアンダーフィル部が形成される半田ボール、及び前記半田ボールにより半導体チップと基板部とが電気的に接続される半導体パッケージを提供することを目的とする。
半導体チップを基板部に電気的に接続する半田ボールにおいて、本発明による半田ボールは、前記半導体チップと前記基板部を電気的に導通させるためのコア部と、前記コア部の外側を覆うように前記コア部にコーティングされ、前記コア部の前記半導体チップと前記基板部への接触時に前記コア部の周囲を保護するためのアンダーフィル部とを含むようにしてもよい。
また、本発明による半田ボールのアンダーフィル部は、内部に複数の導電性フィラーを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのアンダーフィル部は、導電性フィラーを含む導電層と、前記導電層を覆うように形成される非導電層とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのアンダーフィル部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物からいずれか１つを選択的に使用することを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのコア部は、非導電性材質の中心部と、前記中心部を覆うように形成される金属材質の外郭部とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半田ボールのコア部は、前記中心部と前記外郭部との間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層をさらに含むことを特徴としてもよい。
一方、本発明による半導体パッケージは、一面に電極部が形成される半導体チップと、前記半導体チップと電気的に接続される基板部と、前記半導体チップと前記基板部を電気的に導通させるためのコア部、及び前記コア部の外側を覆うように前記コア部に形成され、前記コア部の前記半導体チップと前記基板部への接触時に前記コア部の周囲を保護するためのアンダーフィル部を備える半田ボールとを含むようにしてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのアンダーフィル部は、内部に複数の導電性フィラーを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのアンダーフィル部は、導電性フィラーを含む導電層と、前記導電層を覆うように形成される非導電層とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのアンダーフィル部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物からいずれか１つを選択的に使用することを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのコア部は、非導電性材質の中心部と、前記中心部を覆うように形成される金属材質の外郭部とを含むことを特徴としてもよい。
また、本発明による半導体パッケージのコア部は、前記中心部と前記外郭部との間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層をさらに含むことを特徴としてもよい。
本発明による半田ボール及び半導体パッケージは、コア部の外側を覆うようにアンダーフィル部が形成されるため、基板部と半導体チップの電気的な接触とアンダーフィル層を形成するリフロー工程を共に行うことができ、これにより、製造工程が短縮されるという効果がある。
また、本発明による半田ボール及び半導体パッケージは、各コア部にそれぞれアンダーフィル部が形成されるため、基板部の内部に装着されるコア部の周囲にもアンダーフィル層を形成することが容易であり、これにより、基板部の内側で電気的な接続が不安定になることを防止するという効果がある。
本発明の一実施形態による半田ボール及び半導体パッケージの断面図である。 本発明の一実施形態による半田ボール及び半導体パッケージの断面図である。 本発明の一実施形態による半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。 本発明の他の実施形態による半導体パッケージを説明するための断面図である。 本発明の他の実施形態による半導体パッケージを説明するための断面図である。 図４の半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。 本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。
以下、本発明による半田ボール及び半導体パッケージの好ましい実施形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
ただし、本発明の思想は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想を理解する当業者であれば、同じ思想の範囲内で構成要素の追加、変更、削除などを行うことにより、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施形態を容易に提案できるであろうが、これもやはり本発明の思想の範囲内に含まれるといえる。
なお、各実施形態の図面に示される同一又は類似の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一又は類似の符号を付して説明する。
図１及び図２は、本発明の一実施形態による半田ボール及び半導体パッケージの断面図である。
図１及び図２に示すように、本発明の一実施形態による半導体パッケージ１００は、半導体チップ１１０、基板部１２０、及び半田ボール１３０を含む。
半導体チップ１１０は基板部１２０上に接続され、半導体チップ１１０の図中下部には導電性接着剤である半田ボール１３０が装着される。ここで、半導体チップ１１０の図中下部に形成される半田ボール１３０は、基板部１２０のパターン部１２２が形成される位置に対応するように互いに離隔して形成される。
基板部１２０の表面には、半導体チップ１１０と電気的に接続するためのパターン部１２２が形成される。ここで、基板部１２０としては、有機基板やＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）などのセラミック基板などが用いられる。
また、基板部１２０の図中上部には、パターン部１２２の周囲に半田レジスト層１４０が設けられる。ここで、基板部１２０は、複数の層で製造してもよいが、この場合、複数の層を電気的に接続するための回路パターンが形成される。
半田レジスト層１４０は、基板部１２０の表面に設けられるが、パターン部１２２が露出するようにパターン部１２２の周囲に形成される。
また、半田レジスト層１４０は、電気的な絶縁機能と共に熱応力を緩和する役割を果たし、ポリマーを含む絶縁物質で形成してもよい。例えば、パターン部１２２を露出させるために、半田レジスト層１４０を感光性ポリマーを含む絶縁物質で形成し、絶縁物質を選択的に露光、現像することによりパターン部１２２をオープンさせてもよい。
本実施形態においては半田レジスト層１４０が形成されるが、これに限定されるものではなく、半田レジスト層１４０を省略してもよい。
図２に示すように、半導体チップ１１０を基板部１２０上で半田ボール１３０と接触するように配置した後、リフロー工程で半導体チップ１１０と基板部１２０を電気的に接続させる。
このとき、コア部１３２の外郭に形成されたアンダーフィル部１３４は、半導体チップ１１０と基板部１２０の境界面に沿って移動する。
従って、各コア部１３２は各アンダーフィル部１３４により外部から保護されるため、基板部１２０の内部に装着される半田ボール１３０の周囲にもアンダーフィル層の形成が容易であり、これにより、基板部１２０の内側の電気的な接続が不安定になることを防止する。
また、図２に示すように、アンダーフィル部１３４が不連続に形成されるため、外部環境によりストレスが発生してもアンダーフィル部１３４間で分散されるという効果がある。
図３は、本発明の一実施形態による半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。
図３に示すように、半田ボール１３０は、コア部１３２及びアンダーフィル部１３４を含む。
コア部１３２は、半導体チップ１１０と基板部１２０のパターン部１２２を電気的に接続できるように、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕなどの導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。また、コア部１３２は、リフロー工程で一定量が流動する半田材質であれば好ましい。
アンダーフィル部１３４は、コア部１３２の外部を覆うようにコーティングされ、コア部１３２の外部を保護する。
ここで、リフロー工程でコア部１３２が半導体チップ１１０と基板部１２０に接触するとき、アンダーフィル部１３４も共に溶けて周囲に広く広がる現象が発生し、このような構造により内部にコア部１３２を封止する役割を果たす。
このようなアンダーフィル部１３４は、非導電性樹脂で形成してもよく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物で形成してもよい。例えば、アンダーフィル部１３４としては、非導電性接着剤（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＮＣＡ）などを使用してもよい。ここで、アンダーフィル部１３４が熱可塑性樹脂からなる場合は、再使用が可能であるという効果がある。
従って、本実施形態による半田ボール及び半導体パッケージは、半田ボールの外側を覆うようにアンダーフィル部がコーティング形成されるため、コア部１３２自体の酸化を防止するという効果があり、アンダーフィル層を基板部１２０と半導体チップ１１０の境界面の全面に使用されないため、製造コストをより低減できるという効果もある。
図４及び図５は、本発明の他の実施形態による半導体パッケージを説明するための断面図であり、図６は、図４の半導体パッケージに装着される半田ボールを説明するための断面図である。
図４及び図５に示すように、本発明の他の実施形態による半導体パッケージ２００は、半導体チップ２１０、基板部２２０、及び半田ボール２３０を含む。
半導体チップ２１０は基板部２２０上に接続され、半導体チップ２１０の図中下部には導電性接着剤である半田ボール２３０が装着される。ここで、半導体チップ２１０の図中下部に形成される半田ボール２３０は、基板部２２０のパターン部２２２が形成される位置に対応するように互いに離隔して形成される。
基板部２２０の表面には、半導体チップ２１０と電気的に接続するためのパターン部２２２が形成される。ここで、基板部２２０としては、有機基板やＬＴＣＣなどのセラミック基板などが用いられる。
また、基板部２２０の上部には、パターン部２２２の周囲に半田レジスト層２４０が設けられる。ここで、基板部２２０は、複数の層で製造してもよいが、この場合、複数の層を電気的に接続するための回路パターンが形成される。
半田レジスト層２４０は、基板部２２０の表面に設けられるが、パターン部２２２が露出するようにパターン部２２２の周囲に形成される。
図６に示すように、半田ボール２３０は、コア部２３２及びアンダーフィル部２３４を含む。
コア部２３２は、半導体チップ２１０と基板部２２０のパターン部２２２を電気的に接続できるように、導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。また、コア部２３２は、リフロー工程で一定量がフラックスする半田材質であれば好ましい。
アンダーフィル部２３４は、コア部２３２の外部を覆うようにコーティングされ、コア部２３２の外部を保護する。
このようなアンダーフィル部２３４は、非導電性樹脂で形成してもよく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物で形成してもよい。例えば、アンダーフィル部２３４としては、非導電性接着剤（ＮＣＡ）などを使用してもよい。
また、アンダーフィル部２３４は、ボール状に形成される複数の導電性フィラー２３６を含有することを特徴とする。ここで、導電性フィラー２３６の材質としては、異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）や等方性導電接着剤（Ｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＩＣＡ）などを使用してもよい。
従って、図５に示すように、半田ボール２３０により半導体チップ２１０と基板部２２０を電気的に接続するためのリフロー工程を行った場合、導電性フィラー２３６が基板部２２０のパターン部２２２及び半導体チップ２１０の電極部に偏り、コア部２３２が接触
しなくてもその間を導電性フィラー２３６が埋めるため、より電気的な接続性に優れるという効果がある。
図７〜図１１は、本発明のさらに他の実施形態による半田ボールを説明するための断面図である。図７に示すように、本発明のさらに他の実施形態による半田ボール３３０は、コア部３３２及びアンダーフィル部３３４を含む。
本実施形態において、アンダーフィル部３３４は、上記実施形態と実質的に同一であるので、その具体的な説明を省略する。
コア部３３２は、非導電性材質の中心部３３２ａと、中心部３３２ａを覆うように形成される金属材質の外郭部３３２ｂとを含む。
中心部３３２ａとしては、非導電性材質、具体的には、セラミックやプラスチック材質などを使用してもよい。
また、外郭部３３２ｂは、半導体チップと基板部のパターン部を電気的に接続できるように、導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。
従って、本実施形態による半田ボール３３０は、中心部３３２ａの使用により、全体的に導電性材質を使用した場合に比べてコストを低減できるという効果があり、硬い材質の中心部３３２ａにより、半導体チップと基板部とを接着した場合にその高さを所定高さ以上に維持できるという利点がある。
また、中心部３３２ａが外部の衝撃を吸収する役割を果たすため、半導体パッケージ自体を外部衝撃から保護する役割も果たす。
図８に示すように、本発明のさらに他の実施形態による半田ボール４３０は、コア部４３２及びアンダーフィル部４３４を含む。
ここで、コア部４３２は、非導電性材質の中心部４３２ａと、中心部４３２ａを覆うように形成される金属材質の外郭部４３２ｂとを含む。
中心部４３２ａとしては、非導電性材質、具体的には、セラミックやプラスチック材質などを使用してもよい。
アンダーフィル部４３４は、ボール状に形成される複数の導電性フィラー４３６を含有することを特徴とする。ここで、導電性フィラー４３６の材質としては、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）や等方性導電接着剤（ＩＣＡ）などを使用してもよい。
従って、リフロー工程で導電性フィラー４３６が基板部のパターン部及び半導体チップの電極部に偏り、コア部４３２が接触しなくてもその間を導電性フィラー４３６が埋めるため、より電気的な接続性に優れるという効果がある。
図９に示すように、本発明のさらに他の実施形態による半田ボール５３０は、コア部５３２及びアンダーフィル部５３４を含む。
ここで、コア部５３２は、非導電性材質の中心部５３２ａと、中心部５３２ａを覆うように形成される金属材質の外郭部５３２ｂとを含む。
中心部５３２ａとしては、非導電性材質、具体的には、セラミックやプラスチック材質などを使用してもよい。
また、外郭部５３２ｂは、半導体チップと基板部のパターン部を電気的に接続できるように、導電性材質の金属又は金属合金で形成してもよい。
また、コア部５３２は、中心部５３２ａと外郭部５３２ｂとの間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層５３２ｃをさらに含む。内側導電層５３２ｃは、外郭部５３２ｂの内側に位置するので、電気伝導度及び電気的な接続に対する信頼性を向上させる役割を果たす。 図１０に示すように、本発明のさらに他の実施形態によるアンダーフィル部６３４は、コア部６３２を覆うように形成される第１非導電層６３６と、第２非導電層６３８とを含む。
ここで、第１非導電層６３６は、非導電性樹脂で形成してもよく、具体的には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物で形成してもよい。例えば、第１非導電層６３６としては、非導電性接着剤（ＮＣＡ）などを使用してもよい。
また、第２非導電層６３８は、第１非導電層６３６を覆うように形成され、熱可塑性樹脂で形成してもよい。
従って、コア部６３２の外郭にアンダーフィル部６３４が二重に形成されるため、アンダーフィルが充填されなかったり、内部にエアトラップが発生する不良などを解決することができる。
図１１に示すように、本発明のさらに他の実施形態によるアンダーフィル部７３４は、コア部７３２を覆うように形成される導電層７３６と、非導電層７３８とを含む。
ここで、導電層７３６は、ボール状に形成される複数の導電性フィラー７３７を含有することを特徴とする。ここで、導電性フィラー７３７の材質としては、異方性導電接着剤（ＡＣＡ）や等方性導電接着剤（ＩＣＡ）などを使用してもよい。
また、非導電層７３８は、導電層７３７を覆うように形成され、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で形成してもよい。しかしながら、非導電層７３８は前記材質に限定されるものではない。
従って、図１１に示すように、半田ボール７３０により半導体チップと基板部を電気的に接続するためのリフロー工程を行った場合、導電性フィラー７３７が基板部のパターン部及び半導体チップの電極部側に偏り、電気的な接続をサポートするため、より電気的な接続性に優れるという効果がある。
１１０、２１０ 半導体チップ
１２０、２２０ 基板部
１３０、２３０ 半田部
１３２、２３２ コア部
１３４、２３４ アンダーフィル部
１４０、２４０ 半田レジスト層

Claims (12)

  1. 半導体チップを基板部に電気的に接続する半田ボールにおいて、
    前記半導体チップと前記基板部を電気的に導通させるためのコア部と、
    前記コア部の外側を覆うように前記コア部にコーティングされ、前記コア部の前記半導体チップと前記基板部への接触時に前記コア部の周囲を保護するためのアンダーフィル部と、
    を含むことを特徴とする半田ボール。
  2. 前記アンダーフィル部は、内部に複数の導電性フィラーを含むことを特徴とする請求項１に記載の半田ボール。
  3. 前記アンダーフィル部は、
    内部に複数の導電性フィラーを含む導電層と、
    前記導電層を覆うように形成される非導電層と、
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の半田ボール。
  4. 前記アンダーフィル部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物からいずれか１つを選択的に使用することを特徴とする請求項１に記載の半田ボール。
  5. 前記コア部は、
    中心に位置する非導電性材質の中心部と、
    前記中心部を覆うように形成される金属材質の外郭部と、
    を含むことを特徴とする請求項１に記載の半田ボール。
  6. 前記コア部は、
    前記中心部と前記外郭部との間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の半田ボール。
  7. 一面に電極部が形成される半導体チップと、
    前記半導体チップと電気的に接続される基板部と、
    前記半導体チップと前記基板部を電気的に導通させるためのコア部、及び前記コア部の外側を覆うように前記コア部に形成され、前記コア部の前記半導体チップと前記基板部への接触時に前記コア部の周囲を保護するためのアンダーフィル部を備える半田ボールと、
    を含むことを特徴とする半導体パッケージ。
  8. 前記アンダーフィル部は、内部に複数の導電性フィラーを含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ。
  9. 前記アンダーフィル部は、
    内部に複数の導電性フィラーを含む導電層と、
    前記導電層を覆うように形成される非導電層と、
    を含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ。
  10. 前記アンダーフィル部は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、又はこれらの混合物からいずれか１つを選択的に使用することを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ。
  11. 前記コア部は、
    非導電性材質の中心部と、
    前記中心部を覆うように形成される金属材質の外郭部と、
    を含むことを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ。
  12. 前記コア部は、
    前記中心部と前記外郭部との間に位置する銅（Ｃｕ）材質の内側導電層をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ。
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