KR970017898A - 칩 온 글래스(Chip On Glass) 접합방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩을 글래스 기판에 접합시키는 접합 공정에 있어서, 반도체 칩의 일면에 형성된 범프와 글래스 기판의 도전체 사이에 솔더 코어가 내재되어 있는 이방성 전도 접착제를 도포시키는 단계와, 상기 이방성 전도 접착제가 도포된 글래스 기판을 가열시키는 단계와, 패터닝된 반도체 칩을 글래스 기판과 정확하게 정렬시키는 단계와, 반도체 칩을 소정의 온도로 가열시킴과 동시에 반도체 칩을 기판 도전체를 향하여 압착하여 금속코어를 변형 파괴시킴과 동시에 상기 금속 코어를 둘러싸는 폴리머 층이 용융되어 금속간 결합부위를 형성하는 단계와, 그리고 에폭시가 경화되는 단계를 포함하는 칩 온 글래스(COG; Chip On Glass) 접합방법을 제공함으로써, 이방성 도전체의 사용에 있어서 단순 금속의 압착이 아닌 금속간 결합면을 형성하여 접합강도 및 접속전도도를 향상시키며, 기존 플립 칩 접합공정에서 칩과 기판 사이에 발생되는 공간을 소정의 재료로 채워주는 공정인 언더 필(underfill) 공정을 생략하여 작업성 및 수율을 향상시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 온 글래스(Chip On Glass) 접합방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제3도는 본 발명에 사용되어지는 솔더 코어를 나타낸 단면도.

Claims (5)

1. 반도체 칩을 글래스 기판에 접합시키는 접합 공정에 있어서, 반도체 칩의 일면에 형성된 범프와 글래스기판의 도전체 사이에 솔더 코어가 내재되어 있는 이방성 전도 접착제를 도포시키는 단계와, 상기 이방성 전도접착제가 도포된 글래스 기판을 가열시키는 단계와, 패터닝된 반도체 칩을 글래스 기판과 정확하게 정렬시키는 단계와, 반도체 칩을 소정의 온도로 가열시킴과 동시에 반도체 칩을 기판 도전체를 향하여 압착하여 금속코어를 변형 파괴시킴과 동시에 상기 금속 코어를 둘러싸는 폴리머 층이 용융되어 금속간 결합 부위를 형성하는 단계와, 그리고 에폭시가 경화되는 단계를 포함하는 칩 온 글래스 접합방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩의 일면에 형성된 범프의 하부면이 상기 폴리이미드 층의 깨짐이 쉽게 일어나도록 표면거칠기가 낮은 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 접합방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 솔더 코어는 금속 코어의 외부면에 금속 코어를 감싸도록 산화보호층이 형성되어 있고 그 산화보호층의 외부면에 폴리머 층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 접합방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 산화 보호층이 납, 은, 금, 크롬, 팔라듐, 니켈 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 접합방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 폴리머 층이 폴리이미드, 테프론 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩 온 글래스 접합방법.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.