JPH03159006A - 耐熱性導電接着シート - Google Patents
耐熱性導電接着シートInfo
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- JPH03159006A JPH03159006A JP29798589A JP29798589A JPH03159006A JP H03159006 A JPH03159006 A JP H03159006A JP 29798589 A JP29798589 A JP 29798589A JP 29798589 A JP29798589 A JP 29798589A JP H03159006 A JPH03159006 A JP H03159006A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、導電性接着剤層をベースとして複合された耐
熱性導電接着シートに関し、この導電接着シートは耐熱
性、密着性に優れていて、特に半導体チップのダイボン
ディング用として好適である。
熱性導電接着シートに関し、この導電接着シートは耐熱
性、密着性に優れていて、特に半導体チップのダイボン
ディング用として好適である。
（従来の技術）
従来、半導体チップのダイボンディング用導電性接着剤
は、液状エポキシ樹脂と導電性粉末とを主成分とするも
のが一般的であり、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子をリー
ドフレーム等の電極に電気的に接続する際に使用されて
いた。
は、液状エポキシ樹脂と導電性粉末とを主成分とするも
のが一般的であり、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子をリー
ドフレーム等の電極に電気的に接続する際に使用されて
いた。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来のエポキシ樹脂を主成分とする導電
性接着剤は、半導体チップの焼付接着時あるいはボンデ
ィングワイヤの接合時に、その熱によって変質し、特に
外囲器がガラス到着剤によって極めて高温で封止される
場合に変質が著しく、種々のトラブルが発生して大きな
問題となっていた。′＆な、これらの導電性接着剤は、
接着時にボイドを発生したり、接着した部品にクラック
を発生させたり、あるいはポットライフが短く、冷蔵（
凍）保存をしなければならないという欠点もあった。
更に、接着をするうえで、膜厚の調整を必要として工程
効率を上げることができず、歩留りも悪いという欠点か
あった。
性接着剤は、半導体チップの焼付接着時あるいはボンデ
ィングワイヤの接合時に、その熱によって変質し、特に
外囲器がガラス到着剤によって極めて高温で封止される
場合に変質が著しく、種々のトラブルが発生して大きな
問題となっていた。′＆な、これらの導電性接着剤は、
接着時にボイドを発生したり、接着した部品にクラック
を発生させたり、あるいはポットライフが短く、冷蔵（
凍）保存をしなければならないという欠点もあった。
更に、接着をするうえで、膜厚の調整を必要として工程
効率を上げることができず、歩留りも悪いという欠点か
あった。
本発明は、上記の諸々の欠点を解消するためになされた
もので、耐熱性、密着性に陛れ、ボイドやクラックの発
生がなく、また常温保存が可能で一定膜厚を有する耐熱
性導電接着シートを提供することを目的としている。
もので、耐熱性、密着性に陛れ、ボイドやクラックの発
生がなく、また常温保存が可能で一定膜厚を有する耐熱
性導電接着シートを提供することを目的としている。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を重
ねた結果、耐熱性を有する特定な導電性接着剤をシート
化し、これをベースにして常温保存可能なシート状接着
削とすることによって、上記目的が達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。
ねた結果、耐熱性を有する特定な導電性接着剤をシート
化し、これをベースにして常温保存可能なシート状接着
削とすることによって、上記目的が達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。
すなわち、本発明は、
（Ａ）一般式
（但し、式中
１、ｎは整数を表し、構成要素のＲ２及びＲ３のモル比
ｌｌ／ｎが９９／１〜７０／３０の範囲内にある）で示
されるポリイミド樹脂、及び （Ｂ）導電性粉末 を必須成分とする導電性接着剤層を含む、複合された接
着剤層をシート状に形成してなることを特徴とする耐熱
性導電接着シートである。
ｌｌ／ｎが９９／１〜７０／３０の範囲内にある）で示
されるポリイミド樹脂、及び （Ｂ）導電性粉末 を必須成分とする導電性接着剤層を含む、複合された接
着剤層をシート状に形成してなることを特徴とする耐熱
性導電接着シートである。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる（Ａ）ポリイミド樹脂としては、前記し
た一般式を有するもので、特定の酸成分とジアミン成分
とを反応させて得られる。Ｐｉ酸成分Ｒ’を構成する）
としては、３．３′、 ４．４″−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、その無水物又はその低級アルキルエステ
ルが用いられる。 またＲ２を構成するジアミン成分と
しては、４．４′−ジアミノ−３，３′−ジエチル−５
，５′−ジメチルジフェニルメタンが、またＲ３を構成
するジアミン成分としては、１．３−ビス（γ −アミ
ノプロピル） −１，１，３゜３−テトラメチルジシ
ロキサンがそれぞれ使用される。 Ｒ２とＲ３３成分の
割合は、両者Ｒ２／Ｒ３のモル比ｎ／ｎが９９／１〜７
０／３０の範囲内にあり、ブロックとして或いはランダ
ムに重合している。 モル比が７０／ ３０未満である
と耐熱性が悪化し、また、９９／１を超えると密着性が
低下する傾向にあり好ましくない。
た一般式を有するもので、特定の酸成分とジアミン成分
とを反応させて得られる。Ｐｉ酸成分Ｒ’を構成する）
としては、３．３′、 ４．４″−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、その無水物又はその低級アルキルエステ
ルが用いられる。 またＲ２を構成するジアミン成分と
しては、４．４′−ジアミノ−３，３′−ジエチル−５
，５′−ジメチルジフェニルメタンが、またＲ３を構成
するジアミン成分としては、１．３−ビス（γ −アミ
ノプロピル） −１，１，３゜３−テトラメチルジシ
ロキサンがそれぞれ使用される。 Ｒ２とＲ３３成分の
割合は、両者Ｒ２／Ｒ３のモル比ｎ／ｎが９９／１〜７
０／３０の範囲内にあり、ブロックとして或いはランダ
ムに重合している。 モル比が７０／ ３０未満である
と耐熱性が悪化し、また、９９／１を超えると密着性が
低下する傾向にあり好ましくない。
ポリイミド樹脂は、以下のようにして製造する。
前述した所定割合のジアミン成分を非プロトン系極性溶
剤に溶解し、次いで前述した酸成分を加え、−２０〜５
０℃で１〜１０時間反応させてポリイミド樹脂の前駆体
であるポリアミド酸を得る。 このポリアミド酸を熱水
酢酸、ピリジン系によって化学的に脱水環化させるか、
または１５０〜２３０℃で熱的に環化させてポリイミド
樹脂を製造する。
剤に溶解し、次いで前述した酸成分を加え、−２０〜５
０℃で１〜１０時間反応させてポリイミド樹脂の前駆体
であるポリアミド酸を得る。 このポリアミド酸を熱水
酢酸、ピリジン系によって化学的に脱水環化させるか、
または１５０〜２３０℃で熱的に環化させてポリイミド
樹脂を製造する。
本発明に用いる（Ｂ）導電性粉末としては、通常使用さ
れる導電性粉末が広く使用できる。 例えば銅、銀、錫
、亜ｉ；１、ニッケル等の金属粉末が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用する。 導電性粉末の
中でも、導電性を考慮すれば、銀粉末が好ましく、また
多く使用される。
れる導電性粉末が広く使用できる。 例えば銅、銀、錫
、亜ｉ；１、ニッケル等の金属粉末が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して使用する。 導電性粉末の
中でも、導電性を考慮すれば、銀粉末が好ましく、また
多く使用される。
また、これらの形状については特に限定されることはな
く、フレーク状或いは球状等が有効に使用される。
く、フレーク状或いは球状等が有効に使用される。
本発明においてポリイミド樹脂の溶剤として用いられる
のは、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジメチルスルホンオキシド等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用する。
のは、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジメチルスルホンオキシド等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用する。
本発明に用いる導電性接着剤層は、（Ａ）ポリイミド樹
脂と、（Ｂ）導電性粉末とを必須成分として、前記ンδ
刑に溶した導電性接着剤で形成されるが、本発明の目的
に反しない範囲において、また必要に応じて、無機質充
填側、顔料、カーホンブラック、チクソ剤、消泡剤、カ
ップリング剤等を適宜配合することができる。 導電性
接着剤の各成分の配合割合は、導電性粉末１００重量部
に対してポリイミド樹脂１０〜５０重量部、また溶剤０
．１〜５０重量部配合することが望ましい、 ポリイミ
ド樹脂の配合量が１０重量部未満では密着力が低下し好
ましくない、 また５０重量部を超えると導電性が低下
し、好ましくない、 溶剤の配合量が０．１重量部未満
では、作業性が悪くなるので好ましくない、 また５０
重量部を超えると導電性粉末が沈降しやすくなるので好
ましくない、 以上の各成分を所定の割合に加えて十分
混合すれば、極めて容易に導電性接着剤を製造すること
ができる。
脂と、（Ｂ）導電性粉末とを必須成分として、前記ンδ
刑に溶した導電性接着剤で形成されるが、本発明の目的
に反しない範囲において、また必要に応じて、無機質充
填側、顔料、カーホンブラック、チクソ剤、消泡剤、カ
ップリング剤等を適宜配合することができる。 導電性
接着剤の各成分の配合割合は、導電性粉末１００重量部
に対してポリイミド樹脂１０〜５０重量部、また溶剤０
．１〜５０重量部配合することが望ましい、 ポリイミ
ド樹脂の配合量が１０重量部未満では密着力が低下し好
ましくない、 また５０重量部を超えると導電性が低下
し、好ましくない、 溶剤の配合量が０．１重量部未満
では、作業性が悪くなるので好ましくない、 また５０
重量部を超えると導電性粉末が沈降しやすくなるので好
ましくない、 以上の各成分を所定の割合に加えて十分
混合すれば、極めて容易に導電性接着剤を製造すること
ができる。
この導電性接着剤は、それをシート状に成形して導電性
接着剤層（Ｉ）を得ることができる。
接着剤層（Ｉ）を得ることができる。
シート状に成形する方法は、特に限定されるものではな
いが、通常、ポリエチレンフタレート等の合成樹脂製の
離型フィルム上に導電性接着剤を塗布・乾燥して耐熱性
導電接着シートとし、そのシートを使用する際に離型フ
ィルムを剥離して使用する。
いが、通常、ポリエチレンフタレート等の合成樹脂製の
離型フィルム上に導電性接着剤を塗布・乾燥して耐熱性
導電接着シートとし、そのシートを使用する際に離型フ
ィルムを剥離して使用する。
このシートは、（Ｉ）の導電性接着剤層が単独で、セラ
ミック、合成樹脂、ガラス等また、Ａｇ。
ミック、合成樹脂、ガラス等また、Ａｇ。
Ｐｄ 、Ｐｔ 、Ａｕ等の電極に対しても、優れた接着
力を有しているが、更にこの導電性接着剤層（Ｉ）の上
に別の接着剤層（Ｉｆ）を複合形成することによって（
Ｉ）単独の場合より極めて優れた密着性を示すことが判
明した。
力を有しているが、更にこの導電性接着剤層（Ｉ）の上
に別の接着剤層（Ｉｆ）を複合形成することによって（
Ｉ）単独の場合より極めて優れた密着性を示すことが判
明した。
本発明に用いる別の接着剤層（ＩＩ）としては、通常の
エポキシ／フェノール熱可塑性樹脂、エポキシ／メラミ
ン／熱可塑性樹脂、エポキシ／アクリルゴム系等の接着
剤層を挙げることができる。
エポキシ／フェノール熱可塑性樹脂、エポキシ／メラミ
ン／熱可塑性樹脂、エポキシ／アクリルゴム系等の接着
剤層を挙げることができる。
これらの接着剤を離型フィルム上のシート状導電性接着
剤層（Ｉ）に重ねて塗布・乾燥し、接着剤層＜ｆｆ）を
形成させる。 こうしてシート状の導電性接着剤層（Ｉ
）上に、接着剤層（［）を複合形成して耐熱性導電接着
シートを製造することができる。
剤層（Ｉ）に重ねて塗布・乾燥し、接着剤層＜ｆｆ）を
形成させる。 こうしてシート状の導電性接着剤層（Ｉ
）上に、接着剤層（［）を複合形成して耐熱性導電接着
シートを製造することができる。
このシートは、半導体チップとリードフレームとの接着
などに使用し、２７０〜４００℃で３０秒〜３００秒、
０．２〜１ ｋｇ／ｎｕ’の条件で硬化させることがで
きる。
などに使用し、２７０〜４００℃で３０秒〜３００秒、
０．２〜１ ｋｇ／ｎｕ’の条件で硬化させることがで
きる。
（作用）
本発明において、前述した特定のポリイミド樹脂を用い
たことによって、耐熱性を向上させ、ボイドやクラック
の発生を防止することができた。
たことによって、耐熱性を向上させ、ボイドやクラック
の発生を防止することができた。
また、シート化によって常温でのポットライフが長くな
り、また均一なフィルム化によって膜厚調整が不要とな
り、更に複合接着剤層の形成によって密着力を一層向上
させることができた。
り、また均一なフィルム化によって膜厚調整が不要とな
り、更に複合接着剤層の形成によって密着力を一層向上
させることができた。
（実施例〉
次に本発明の実施ρノを、図面を参照して説明する。
第１図は本発明の耐熱性導電接着シートの断面図、第２
図および第３図は、耐熱性導電接着シートのチップ接着
状態を説明する断面図である。
図および第３図は、耐熱性導電接着シートのチップ接着
状態を説明する断面図である。
第１図において、ポリエチレンテレフタレートの離型フ
ィルム１上に、導電性接着剤層２をシート状に形成し、
その上に更に接着剤層３を複合形成して耐熱性導電接着
シートユが構成されている。
ィルム１上に、導電性接着剤層２をシート状に形成し、
その上に更に接着剤層３を複合形成して耐熱性導電接着
シートユが構成されている。
この耐熱性導電接着シートユを用いてダイボンディング
する場合、第２図に示したように離型フィルム１を剥離
し、導電性接着剤層２の面をリードフレーム５上に接着
させ、接着剤ＲＩ３の面を半導体デツプ６と接着させて
固定し、荷重を加えて加熱軟化させる。 硬化すると第
３図に示したように、導電性接着剤層２と接着剤層３と
か１３融し、新たな溶融接着剤Ｎ７が形成され半導体チ
ップ６とリードフレーム５とが強固に接着する。 この
半導体チップ６とリードフレーム５との接着強度を試験
したところ、３５０℃の熱時強度は２ｋａ／６１「以上
であった。
する場合、第２図に示したように離型フィルム１を剥離
し、導電性接着剤層２の面をリードフレーム５上に接着
させ、接着剤ＲＩ３の面を半導体デツプ６と接着させて
固定し、荷重を加えて加熱軟化させる。 硬化すると第
３図に示したように、導電性接着剤層２と接着剤層３と
か１３融し、新たな溶融接着剤Ｎ７が形成され半導体チ
ップ６とリードフレーム５とが強固に接着する。 この
半導体チップ６とリードフレーム５との接着強度を試験
したところ、３５０℃の熱時強度は２ｋａ／６１「以上
であった。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明の耐熱性導電接
着シートは、耐熱性、密着性に優れ、ボイドやクラック
の発生もなく、常温保存が可能で一定膜厚を有し、接着
歩留りのよいものであり、ダイボンディング用として好
適である。
着シートは、耐熱性、密着性に優れ、ボイドやクラック
の発生もなく、常温保存が可能で一定膜厚を有し、接着
歩留りのよいものであり、ダイボンディング用として好
適である。
第１図は本発明の一実施例を示した耐熱性導電接着シー
トの断面図、第２図及び第３図は本発明の耐熱性導電接
着シートの使用状態を示す断面図である。 １・・・離型フィルム、 ２・・・導電性接着剤層、３
・・・接着剤層、 ４・・・導電接着シート、 ５・・
・リードフレーム、 ６・・・半導体チップ、 ７・・
・溶融接着層。
トの断面図、第２図及び第３図は本発明の耐熱性導電接
着シートの使用状態を示す断面図である。 １・・・離型フィルム、 ２・・・導電性接着剤層、３
・・・接着剤層、 ４・・・導電接着シート、 ５・・
・リードフレーム、 ６・・・半導体チップ、 ７・・
・溶融接着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ （但し、式中 Ｒ＾１は▲数式、化学式、表等があります▼を、 Ｒ＾２は▲数式、化学式、表等があります▼を、 Ｒ＾３は▲数式、化学式、表等があります▼を ｍ，ｎは整数を表し、構成要素Ｒ＾２およびＲ＾３のモ
ル比ｍ／ｎが９９／１〜７０／３０の範囲内にある）で
示されるポリイミド樹脂、 及び （Ｂ）導電性粉末 を必須成分とする導電性接着剤層を含む、複合された接
着剤層をシート状に形成してなることを特徴とする耐熱
性導電接着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29798589A JPH03159006A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 耐熱性導電接着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29798589A JPH03159006A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 耐熱性導電接着シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159006A true JPH03159006A (ja) | 1991-07-09 |
Family
ID=17853643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29798589A Pending JPH03159006A (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 耐熱性導電接着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159006A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0598233A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能なフイルム状接着剤 |
| JPH05117598A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 |
| JPH05117621A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 |
| JPH05125337A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
| JPH05125333A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP29798589A patent/JPH03159006A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0598233A (ja) * | 1991-10-14 | 1993-04-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能なフイルム状接着剤 |
| JPH05117598A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 |
| JPH05117621A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 |
| JPH05125337A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
| JPH05125333A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
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