JPH05125337A - 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 - Google Patents
熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤Info
- Publication number
- JPH05125337A JPH05125337A JP3287913A JP28791391A JPH05125337A JP H05125337 A JPH05125337 A JP H05125337A JP 3287913 A JP3287913 A JP 3287913A JP 28791391 A JP28791391 A JP 28791391A JP H05125337 A JPH05125337 A JP H05125337A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamine
- component
- dianhydride
- mol
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Abstract
(57)【要約】
【構成】 1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンＡモ
ル及び式（１）で表わされるシリコーンジアミンＢモル
及び他のジアミン成分Ｃモルを含むアミン成分と、酸二
無水物成分Ｄモルとを、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)
ベンゼン又はシリコーンジアミンの少なくともどちらか
一方を必須成分とし、（Ａ＋Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）
が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄが0.8〜1.3の範囲で
反応させ、少なくとも80％以上がイミド化されているポ
リイミドと、ポリイミドに対して50〜900wt％の導電性
フィラーとからなる熱圧着可能な導電性フィルム状接着
剤。 【化１】 【効果】 耐熱性に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着
作業性が良好な、銅、シリコンなどの金属、セラミック
スへの接着性に優れ、室温だけでなく、260℃のような
半田溶融温度でも充分な接着強度を有し、かつ優れた導
電性を有するフィルム状接着剤を得ることができる。
ル及び式（１）で表わされるシリコーンジアミンＢモル
及び他のジアミン成分Ｃモルを含むアミン成分と、酸二
無水物成分Ｄモルとを、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)
ベンゼン又はシリコーンジアミンの少なくともどちらか
一方を必須成分とし、（Ａ＋Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）
が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄが0.8〜1.3の範囲で
反応させ、少なくとも80％以上がイミド化されているポ
リイミドと、ポリイミドに対して50〜900wt％の導電性
フィラーとからなる熱圧着可能な導電性フィルム状接着
剤。 【化１】 【効果】 耐熱性に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着
作業性が良好な、銅、シリコンなどの金属、セラミック
スへの接着性に優れ、室温だけでなく、260℃のような
半田溶融温度でも充分な接着強度を有し、かつ優れた導
電性を有するフィルム状接着剤を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性及び耐熱性に優
れ、熱圧着して用いることのできるフィルム状接着剤に
関するものである。
れ、熱圧着して用いることのできるフィルム状接着剤に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性の熱圧着可能なフィルム状
接着剤はいくつか知られている。例えば、特開平1-2822
83号公報には、ポリアミドイミド系やポリアミド系のホ
ットメルト接着剤、特開昭58-157190号公報には、ポリ
イミド系接着剤によるフレキシブル印刷回路基板の製造
法、特開昭62-235382号及び特開昭62-235383号公報に
は、熱硬化性のポリイミド系フィルム状接着剤に関する
記述がなされている。ところが、ポリアミド系やポリア
ミドイミド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率
が大きくなるという欠点を有し、信頼性を必要とするエ
レクトロニクス用途としての接着剤に用いるには限界が
あった。またその他の公報に記載されているフィルム状
接着剤の熱圧着条件は、275℃、50kgf／cm2、30分間が
標準であり、熱や圧力に鋭敏な電子部品や、量産性を必
要とされる用途のフィルム状接着剤としては必ずしも有
利であるとは言えなかった。
接着剤はいくつか知られている。例えば、特開平1-2822
83号公報には、ポリアミドイミド系やポリアミド系のホ
ットメルト接着剤、特開昭58-157190号公報には、ポリ
イミド系接着剤によるフレキシブル印刷回路基板の製造
法、特開昭62-235382号及び特開昭62-235383号公報に
は、熱硬化性のポリイミド系フィルム状接着剤に関する
記述がなされている。ところが、ポリアミド系やポリア
ミドイミド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率
が大きくなるという欠点を有し、信頼性を必要とするエ
レクトロニクス用途としての接着剤に用いるには限界が
あった。またその他の公報に記載されているフィルム状
接着剤の熱圧着条件は、275℃、50kgf／cm2、30分間が
標準であり、熱や圧力に鋭敏な電子部品や、量産性を必
要とされる用途のフィルム状接着剤としては必ずしも有
利であるとは言えなかった。
【０００３】一方で、従来用いられているエポキシ系、
フェノール系、アクリル系等の接着剤は、比較的低温、
低圧で熱圧着できるという利点を有するが、熱硬化型で
あるため、ある程度硬化時間を長く設ける必要があっ
た。また熱可塑性樹脂をホットメルト型接着剤として用
いることもよく行なわれるが、耐熱性に乏しい欠点を有
している。
フェノール系、アクリル系等の接着剤は、比較的低温、
低圧で熱圧着できるという利点を有するが、熱硬化型で
あるため、ある程度硬化時間を長く設ける必要があっ
た。また熱可塑性樹脂をホットメルト型接着剤として用
いることもよく行なわれるが、耐熱性に乏しい欠点を有
している。
【０００４】また一方で、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チッ
プとリードフレームとの接合には、従来Ａｕ−Ｓｉ共晶
が用いられていたが、Ａｕが高価なため、最近では導電
性樹脂ペーストが主流になってきた。この種の導電性樹
脂ペーストとしては、特開昭55-25482号又は52-107036
号公報に開示されているように、通常エポキシ樹脂をバ
インダーとし、これに銀粉を混合した銀ペーストが作業
性や接着性が良いため、主に使用されてきた。しかしな
がら、このようなペースト状接着剤は、塗布量を厳密
にコントロールしないと厚み制御ができないこと、チ
ップ側面へのペーストの這い上がりのあること、表面
加工したリードフレームに均一に塗布できない、等の不
具合があり、これらを解決する方法として導電性並びに
耐熱性を有するフィルム状接着剤が望まれていた。
プとリードフレームとの接合には、従来Ａｕ−Ｓｉ共晶
が用いられていたが、Ａｕが高価なため、最近では導電
性樹脂ペーストが主流になってきた。この種の導電性樹
脂ペーストとしては、特開昭55-25482号又は52-107036
号公報に開示されているように、通常エポキシ樹脂をバ
インダーとし、これに銀粉を混合した銀ペーストが作業
性や接着性が良いため、主に使用されてきた。しかしな
がら、このようなペースト状接着剤は、塗布量を厳密
にコントロールしないと厚み制御ができないこと、チ
ップ側面へのペーストの這い上がりのあること、表面
加工したリードフレームに均一に塗布できない、等の不
具合があり、これらを解決する方法として導電性並びに
耐熱性を有するフィルム状接着剤が望まれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、耐熱性
に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着可能な導電性フィ
ルム状接着剤を得んとして鋭意研究を重ねた結果、特定
の構造を有するポリイミドに、導電性フィラーを必要量
分散させフィルム化した接着剤が上記の目標を達成し得
ることが判り、本発明を完成するに至ったものである。
その目的とするところは、導電性、耐熱性と熱圧着作業
性を両立させたフィルム状接着剤を提供するにある。
に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着可能な導電性フィ
ルム状接着剤を得んとして鋭意研究を重ねた結果、特定
の構造を有するポリイミドに、導電性フィラーを必要量
分散させフィルム化した接着剤が上記の目標を達成し得
ることが判り、本発明を完成するに至ったものである。
その目的とするところは、導電性、耐熱性と熱圧着作業
性を両立させたフィルム状接着剤を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、1,3-ビス(3-
アミノフェノキシ)ベンゼンＡモル及び式（１）で表わ
されるシリコーンジアミンＢモル
アミノフェノキシ)ベンゼンＡモル及び式（１）で表わ
されるシリコーンジアミンＢモル
【０００７】
【化１】
【０００８】及び他のジアミン成分Ｃモルを含むアミン
成分と、酸二無水物成分Ｄモルとを、1,3-ビス(3-アミ
ノフェノキシ)ベンゼン又はシリコーンジアミンの少な
くともどちらか一方を必須成分とし、（Ａ＋Ｂ）／（Ａ
＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄが0.8
〜1.3の範囲で反応させ、少なくとも80％以上がイミド
化されているポリイミドと、ポリイミドに対して50〜90
0wt％の導電性フィラーとからなる熱圧着可能な導電性
フィルム状接着剤である。
成分と、酸二無水物成分Ｄモルとを、1,3-ビス(3-アミ
ノフェノキシ)ベンゼン又はシリコーンジアミンの少な
くともどちらか一方を必須成分とし、（Ａ＋Ｂ）／（Ａ
＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄが0.8
〜1.3の範囲で反応させ、少なくとも80％以上がイミド
化されているポリイミドと、ポリイミドに対して50〜90
0wt％の導電性フィラーとからなる熱圧着可能な導電性
フィルム状接着剤である。
【０００９】本発明において用いられる酸二無水物は、
特に限定されるものではないが、例を挙げると、ピロメ
リット酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボ
ン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸
二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、
4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,
2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,
3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカル
ボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テ
トラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,
4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロ
ロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,
4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボ
ン酸二無水物、3,3',4,4'-ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2',3,3'-ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2,3,3',4'-ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3,3",4,4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2",3,3"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3",4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロパン二
無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパ
ン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水
物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペ
リレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン
-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,
11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,
2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-
テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テト
ラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカ
ルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物な
どがあげられるが、これらに限定されるものではない。
特に限定されるものではないが、例を挙げると、ピロメ
リット酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボ
ン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸
二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無
水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水
物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、
4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,
2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,
3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカル
ボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テ
トラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,
4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロ
ロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,
4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボ
ン酸二無水物、3,3',4,4'-ジフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,2',3,3'-ジフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2,3,3',4'-ジフェニルテトラカルボン酸二無水
物、3,3",4,4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2",3,3"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,3,3",4"-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロパン二
無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパ
ン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル
二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無
水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水
物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水
物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水
物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペ
リレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン
-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,
11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,
2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,
2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-
テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テト
ラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカ
ルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物な
どがあげられるが、これらに限定されるものではない。
【００１０】本発明において用いられるジアミン成分
は、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（以下ＡＰ
Ｂと略す）とシリコーンジアミンと他のジアミンであ
る。他のジアミンは、特に限定されるものではないが、
例を具体的に挙げると、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ
ビフェニル、4,6-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,5
-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチ
レン、4,4'-メチレンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレン
ジ-2,6-キシリジン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニ
リン、2,4-トルエンジアミン、m-フェニレン-ジアミ
ン、p-フェニレン-ジアミン、4,4'-ジアミノ-ジフェニ
ルプロパン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルプロパン、4,4'
-ジアミノ-ジフェニルエタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニ
ルエタン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルメタン、3,3'-ジ
アミノ-ジフェニルメタン、4,4'-ジアミノ-ジフェニル
スルフィド、3,3'-ジアミノ-ジフェニルスルフィド、4,
4'-ジアミノ-ジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノ-ジフ
ェニルスルホン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、
3,3'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3'
-ジアミノ-ビフェニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-
ビフェニル、3,3'-ジメトキシ-ベンジジン、4,4"-ジア
ミノ-p-テルフェニル、3,3"-ジアミノ-p-テルフェニ
ル、ビス(p-アミノ-シクロヘキシル)メタン、ビス(p-β
-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチ
ル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-
アミノ-ペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-ア
ミノ-ペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノ-ナフタレン、
2,6-ジアミノ-ナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチ
ル)トルエン、2,4-ジアミノ-トルエン、m-キシレン-2,5
-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレン-
ジアミン、p-キシリレン-ジアミン、2,6-ジアミノ-ピリ
ジン、2,5-ジアミノ-ピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オ
キサジアゾール、1,4-ジアミノ-シクロヘキサン、ピペ
ラジン、メチレン-ジアミン、エチレン-ジアミン、プロ
ピレン-ジアミン、2,2-ジメチル-プロピレン-ジアミ
ン、テトラメチレン-ジアミン、ペンタメチレン-ジアミ
ン、ヘキサメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ヘキサメ
チレン-ジアミン、3-メトキシ-ヘキサメチレン-ジアミ
ン、ヘプタメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ヘプタメ
チレン-ジアミン、3-メチル-ヘプタメチレン-ジアミ
ン、4,4-ジメチル-ヘプタメチレン-ジアミン、オクタメ
チレン-ジアミン、ノナメチレン-ジアミン、5-メチル-
ノナメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ノナメチレン-
ジアミン、デカメチレン-ジアミン、1,10-ジアミノ-1,1
0-ジメチル-デカン、2,11-ジアミノ-ドデカン、1,12-ジ
アミノ-オクタデカン、2,12-ジアミノ-オクタデカン、
2,17-ジアミノ-アイコサンなどが挙げられる。
は、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（以下ＡＰ
Ｂと略す）とシリコーンジアミンと他のジアミンであ
る。他のジアミンは、特に限定されるものではないが、
例を具体的に挙げると、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ
ビフェニル、4,6-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,5
-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチ
レン、4,4'-メチレンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレン
ジ-2,6-キシリジン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニ
リン、2,4-トルエンジアミン、m-フェニレン-ジアミ
ン、p-フェニレン-ジアミン、4,4'-ジアミノ-ジフェニ
ルプロパン、3,3'-ジアミノ-ジフェニルプロパン、4,4'
-ジアミノ-ジフェニルエタン、3,3'-ジアミノ-ジフェニ
ルエタン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルメタン、3,3'-ジ
アミノ-ジフェニルメタン、4,4'-ジアミノ-ジフェニル
スルフィド、3,3'-ジアミノ-ジフェニルスルフィド、4,
4'-ジアミノ-ジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノ-ジフ
ェニルスルホン、4,4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、
3,3'-ジアミノ-ジフェニルエーテル、ベンジジン、3,3'
-ジアミノ-ビフェニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-
ビフェニル、3,3'-ジメトキシ-ベンジジン、4,4"-ジア
ミノ-p-テルフェニル、3,3"-ジアミノ-p-テルフェニ
ル、ビス(p-アミノ-シクロヘキシル)メタン、ビス(p-β
-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチ
ル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-
アミノ-ペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-ア
ミノ-ペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノ-ナフタレン、
2,6-ジアミノ-ナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチ
ル)トルエン、2,4-ジアミノ-トルエン、m-キシレン-2,5
-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレン-
ジアミン、p-キシリレン-ジアミン、2,6-ジアミノ-ピリ
ジン、2,5-ジアミノ-ピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オ
キサジアゾール、1,4-ジアミノ-シクロヘキサン、ピペ
ラジン、メチレン-ジアミン、エチレン-ジアミン、プロ
ピレン-ジアミン、2,2-ジメチル-プロピレン-ジアミ
ン、テトラメチレン-ジアミン、ペンタメチレン-ジアミ
ン、ヘキサメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ヘキサメ
チレン-ジアミン、3-メトキシ-ヘキサメチレン-ジアミ
ン、ヘプタメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ヘプタメ
チレン-ジアミン、3-メチル-ヘプタメチレン-ジアミ
ン、4,4-ジメチル-ヘプタメチレン-ジアミン、オクタメ
チレン-ジアミン、ノナメチレン-ジアミン、5-メチル-
ノナメチレン-ジアミン、2,5-ジメチル-ノナメチレン-
ジアミン、デカメチレン-ジアミン、1,10-ジアミノ-1,1
0-ジメチル-デカン、2,11-ジアミノ-ドデカン、1,12-ジ
アミノ-オクタデカン、2,12-ジアミノ-オクタデカン、
2,17-ジアミノ-アイコサンなどが挙げられる。
【００１１】本発明における酸二無水物とジアミンの反
応は、公知の方法で行なうことができる。予め、酸二無
水物成分あるいはジアミン成分の何れか一方を有機溶剤
中に溶解あるいは懸濁させておき、他方の成分を粉末又
は液状あるいは有機溶剤に溶解した状態で徐々に添加す
る。反応は発熱を伴うため、望ましくは冷却しながら反
応系の温度を室温付近に保って実施する。
応は、公知の方法で行なうことができる。予め、酸二無
水物成分あるいはジアミン成分の何れか一方を有機溶剤
中に溶解あるいは懸濁させておき、他方の成分を粉末又
は液状あるいは有機溶剤に溶解した状態で徐々に添加す
る。反応は発熱を伴うため、望ましくは冷却しながら反
応系の温度を室温付近に保って実施する。
【００１２】ジアミン成分と酸二無水物成分のモル比
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄは、当量付近、特に0.8〜1.3の範囲
にあるのが望ましい。何れか一方が多くなり過ぎると、
分子量が高くならず、耐熱性、機械特性が低下するので
好ましくない。室温付近で反応させ、ポリアミド酸を合
成した後、加熱あるいは無水酢酸／ピリジン系触媒を用
いる等公知の方法によりイミド化を実施することができ
る。イミド化率は少なくとも80％以上であることが望ま
しい。イミド化率が80％よりも低いと後にフィルム化し
て熱圧着する際にイミド化が進行して水分が発生し、ボ
イドの原因となって接着強度の低下を招くので好ましく
ない。
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄは、当量付近、特に0.8〜1.3の範囲
にあるのが望ましい。何れか一方が多くなり過ぎると、
分子量が高くならず、耐熱性、機械特性が低下するので
好ましくない。室温付近で反応させ、ポリアミド酸を合
成した後、加熱あるいは無水酢酸／ピリジン系触媒を用
いる等公知の方法によりイミド化を実施することができ
る。イミド化率は少なくとも80％以上であることが望ま
しい。イミド化率が80％よりも低いと後にフィルム化し
て熱圧着する際にイミド化が進行して水分が発生し、ボ
イドの原因となって接着強度の低下を招くので好ましく
ない。
【００１３】（Ａ＋Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ）の値は、
0.3〜0.55であることが必要であり、0.3未満であると熱
溶融性が低下してしまい、少なくとも300℃以上、ある
いは50kgf／cm2以上の熱圧着条件が必要となり、量産性
の点で好ましくない。0.3以上であれば、250℃以下の温
度で、しかも20kgf／cm2以下の圧力下、10分以内の短時
間で熱圧着でき、良好な接着強度を達成することができ
る。
0.3〜0.55であることが必要であり、0.3未満であると熱
溶融性が低下してしまい、少なくとも300℃以上、ある
いは50kgf／cm2以上の熱圧着条件が必要となり、量産性
の点で好ましくない。0.3以上であれば、250℃以下の温
度で、しかも20kgf／cm2以下の圧力下、10分以内の短時
間で熱圧着でき、良好な接着強度を達成することができ
る。
【００１４】本発明においては、ＡＰＢ又はシリコーン
ジアミンの少なくともどちらか一方が必須成分として含
まれていることが必要である。ＡＰＢとシリコーンジア
ミンは、その構造上の特徴により、ポリイミド中に少な
くともそのどちらか一方が上述のモル比を満たすように
含まれることによって、熱溶融性に優れ、接着強度も良
好であり、耐熱性とのバランスにも優れたフィルム状接
着剤を得ることができる。
ジアミンの少なくともどちらか一方が必須成分として含
まれていることが必要である。ＡＰＢとシリコーンジア
ミンは、その構造上の特徴により、ポリイミド中に少な
くともそのどちらか一方が上述のモル比を満たすように
含まれることによって、熱溶融性に優れ、接着強度も良
好であり、耐熱性とのバランスにも優れたフィルム状接
着剤を得ることができる。
【００１５】本発明において用いられる有機溶剤は特に
限定されるものではないが、均一溶解可能なものなら
ば、一種類或いは二種類以上を併用した混合溶媒であっ
ても差し支えない。この種の溶媒として代表的なもの
は、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルアセト
アミド、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N-メチル
-2-ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラ
メチルスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、γ
-ブチロラクトン、ジグライム、テトラヒドロフラン、
塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘキサノン等があ
り、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮散調節剤、皮膜
平滑剤などとして使用することもできる。
限定されるものではないが、均一溶解可能なものなら
ば、一種類或いは二種類以上を併用した混合溶媒であっ
ても差し支えない。この種の溶媒として代表的なもの
は、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルアセト
アミド、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N-メチル
-2-ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラ
メチルスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、γ
-ブチロラクトン、ジグライム、テトラヒドロフラン、
塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘキサノン等があ
り、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮散調節剤、皮膜
平滑剤などとして使用することもできる。
【００１６】本発明において用いられる導電性フィラー
は、特に限定されるものではないが、通常好ましく用い
られるものとして例を挙げると、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等であり、使用目的に応じてこれらを
単独又は混合して用いることができる。通常、このよう
な導電性フィラーの添加量は、樹脂に対して50〜900％
となるように用いるのが好ましい。50wt％未満では得ら
れるフィルム状接着層の導電性が発揮されないので好ま
しくなく、900wt％を越えるとバインダーである樹脂分
が少なくなるために、充分な接着強度が得られなくなる
ので好ましくない。形状は、特に制限されず、例えばフ
レーク状、樹枝状や球状等のものがあり、これらの金属
粉末の一種又は二種以上を混合して用いてもよい。粒径
についても特に限定されないが、最終接着層の厚さ、作
業性等を考慮すると、平均粒径は、50μm以下のものが
好ましい。
は、特に限定されるものではないが、通常好ましく用い
られるものとして例を挙げると、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等であり、使用目的に応じてこれらを
単独又は混合して用いることができる。通常、このよう
な導電性フィラーの添加量は、樹脂に対して50〜900％
となるように用いるのが好ましい。50wt％未満では得ら
れるフィルム状接着層の導電性が発揮されないので好ま
しくなく、900wt％を越えるとバインダーである樹脂分
が少なくなるために、充分な接着強度が得られなくなる
ので好ましくない。形状は、特に制限されず、例えばフ
レーク状、樹枝状や球状等のものがあり、これらの金属
粉末の一種又は二種以上を混合して用いてもよい。粒径
についても特に限定されないが、最終接着層の厚さ、作
業性等を考慮すると、平均粒径は、50μm以下のものが
好ましい。
【００１７】本発明の熱圧着可能な導電性フィルム状接
着剤の使用方法としては、特に限定されるものではない
が、通常充分にイミド化されたワニスに導電性フィラー
を加えて、公知の分散装置である三本ロール、ボールミ
ル、擂潰機等により均一分散させ、ペースト状にしたも
のを、テフロン等の離型性に優れた基材に塗布した後、
加熱処理によって溶剤を揮散させてフィルム化し、基材
から剥がして導電性フィルムを得る。これを被接着体間
に挟んだ後、熱圧着する。または予め被着体の上に塗布
した後、加熱処理を施して充分に溶剤を揮散させた後、
一方の被着体と合わせて熱圧着することもできる。
着剤の使用方法としては、特に限定されるものではない
が、通常充分にイミド化されたワニスに導電性フィラー
を加えて、公知の分散装置である三本ロール、ボールミ
ル、擂潰機等により均一分散させ、ペースト状にしたも
のを、テフロン等の離型性に優れた基材に塗布した後、
加熱処理によって溶剤を揮散させてフィルム化し、基材
から剥がして導電性フィルムを得る。これを被接着体間
に挟んだ後、熱圧着する。または予め被着体の上に塗布
した後、加熱処理を施して充分に溶剤を揮散させた後、
一方の被着体と合わせて熱圧着することもできる。
【００１８】また本発明の接着剤のベース樹脂であるポ
リイミドには、必要に応じて各種添加剤を加えることが
できる。例えば、基材に塗布する際の表面平滑剤、濡れ
性を高めるためのレベリング剤や各種界面活性剤、シラ
ンカップリング剤、また接着剤の熱圧着後の耐熱性を高
めるための各種架橋剤などの添加剤である。これらの添
加剤は、フィルム状接着剤の特性を損わない程度の量で
使用することができる。
リイミドには、必要に応じて各種添加剤を加えることが
できる。例えば、基材に塗布する際の表面平滑剤、濡れ
性を高めるためのレベリング剤や各種界面活性剤、シラ
ンカップリング剤、また接着剤の熱圧着後の耐熱性を高
めるための各種架橋剤などの添加剤である。これらの添
加剤は、フィルム状接着剤の特性を損わない程度の量で
使用することができる。
【００１９】以下に実施例を以て本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
【００２０】
（実施例１）温度計、撹拌機、原料投入口、乾燥窒素ガ
ス導入管を備えた四つ口のセパラブルフラスコ中に、1,
3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）14.62
ｇ（0.05モル）及び下記式のシリコーンジアミン（以下
Ｇ９と略す）42.09ｇ（0.05モル）
ス導入管を備えた四つ口のセパラブルフラスコ中に、1,
3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）14.62
ｇ（0.05モル）及び下記式のシリコーンジアミン（以下
Ｇ９と略す）42.09ｇ（0.05モル）
【００２１】
【化２】
【００２２】を300ｇのN-メチル-2-ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）に溶解させ、4,4'-オキシジフタル酸二無水物（Ｏ
ＤＰＡ）31.02ｇ（0.1モル）を30分間かけて粉状のまま
徐々に添加した後２時間撹拌を続けた。この間ずっと乾
燥窒素ガスを流しておき、更にＯＤＰＡを添加する前か
ら氷浴で冷却し、系を反応の間ずっと20℃に保っておい
た。
Ｐ）に溶解させ、4,4'-オキシジフタル酸二無水物（Ｏ
ＤＰＡ）31.02ｇ（0.1モル）を30分間かけて粉状のまま
徐々に添加した後２時間撹拌を続けた。この間ずっと乾
燥窒素ガスを流しておき、更にＯＤＰＡを添加する前か
ら氷浴で冷却し、系を反応の間ずっと20℃に保っておい
た。
【００２３】次いで、この系にキシレン60ｇを添加し、
乾燥窒素導入管を外して、代りにディーンスターチ還流
冷却管を取付け、氷浴を外してオイルバスで加熱して系
の温度を上昇させる。イミド化に伴って生じる水をトル
エンとの共沸により系外へ除去しながら加熱を続け、15
0〜160℃でイミド化を進めて水が発生しなくなった５時
間後に反応を終了させた。このポリイミドワニスを30リ
ットルのメタノール中に撹拌しながら１時間かけて滴下
し、樹脂を沈澱させ、濾過して固形分のみを回収した
後、真空乾燥機中にて減圧下120℃で５時間乾燥させ
た。このようにして得られたポリイミドのFT-IRスペク
トルを測定し、1650cm-1に現れるイミド化前のアミド結
合に基づく吸収と、1780cm-1に現れるイミド環に基づく
吸収からイミド化率を求めたところ、100％イミド化さ
れていることが判った。
乾燥窒素導入管を外して、代りにディーンスターチ還流
冷却管を取付け、氷浴を外してオイルバスで加熱して系
の温度を上昇させる。イミド化に伴って生じる水をトル
エンとの共沸により系外へ除去しながら加熱を続け、15
0〜160℃でイミド化を進めて水が発生しなくなった５時
間後に反応を終了させた。このポリイミドワニスを30リ
ットルのメタノール中に撹拌しながら１時間かけて滴下
し、樹脂を沈澱させ、濾過して固形分のみを回収した
後、真空乾燥機中にて減圧下120℃で５時間乾燥させ
た。このようにして得られたポリイミドのFT-IRスペク
トルを測定し、1650cm-1に現れるイミド化前のアミド結
合に基づく吸収と、1780cm-1に現れるイミド環に基づく
吸収からイミド化率を求めたところ、100％イミド化さ
れていることが判った。
【００２４】このポリイミドをジエチレングリコールジ
メチルエーテル（ジグライム）に溶解させ、濃度10％に
調整した。このワニスに、平均粒径３μmの銀粉をポリ
イミドに対して400wt％となるように加え、三本ロール
を用いて均一に分散させ、ペースト状物を得た。このペ
ーストをアプリケータを用いて表面研磨されたテフロン
板の上にキャストし、乾燥機中で120℃、５時間加熱処
理をすることによって溶剤を揮散させ、テフロン基板か
ら剥がして、厚み25μmのフィルムを作成した。このフ
ィルムから、3mm×3.5mm角の大きさを切出し、銅製のリ
ードフレームと、3mm×3.5mm角の大きさのシリコンチッ
プの間に挟み、230℃のホットプレート上で500ｇの荷重
をかけ（約4.76kgf／cm2）、10秒で熱圧着した後、室温
まで冷却してプッシュプルゲージで剪断強度を測定した
ところ、10kgf以上の値のところでシリコンチップが破
壊して正確な剪断強度が得られない程、強固に接着して
いた。次に、260℃のホットプレート上に10秒間、同様
の接着サンプルを置いて剪断強度を測定したところ、1.
8kgfの強度が得られた。破壊のモードは凝集破壊であ
り、リードフレームにもチップにもフィルムの一部が残
っていた。またフィルムにはボイドは全く認められなか
った。このフィルムの体積抵抗率を測定したところ、１
×10-4[Ω-cm]であり、導電性に優れていることを確認
した。
メチルエーテル（ジグライム）に溶解させ、濃度10％に
調整した。このワニスに、平均粒径３μmの銀粉をポリ
イミドに対して400wt％となるように加え、三本ロール
を用いて均一に分散させ、ペースト状物を得た。このペ
ーストをアプリケータを用いて表面研磨されたテフロン
板の上にキャストし、乾燥機中で120℃、５時間加熱処
理をすることによって溶剤を揮散させ、テフロン基板か
ら剥がして、厚み25μmのフィルムを作成した。このフ
ィルムから、3mm×3.5mm角の大きさを切出し、銅製のリ
ードフレームと、3mm×3.5mm角の大きさのシリコンチッ
プの間に挟み、230℃のホットプレート上で500ｇの荷重
をかけ（約4.76kgf／cm2）、10秒で熱圧着した後、室温
まで冷却してプッシュプルゲージで剪断強度を測定した
ところ、10kgf以上の値のところでシリコンチップが破
壊して正確な剪断強度が得られない程、強固に接着して
いた。次に、260℃のホットプレート上に10秒間、同様
の接着サンプルを置いて剪断強度を測定したところ、1.
8kgfの強度が得られた。破壊のモードは凝集破壊であ
り、リードフレームにもチップにもフィルムの一部が残
っていた。またフィルムにはボイドは全く認められなか
った。このフィルムの体積抵抗率を測定したところ、１
×10-4[Ω-cm]であり、導電性に優れていることを確認
した。
【００２５】（実施例２）酸無水物成分として、ＯＤＰ
Ａ18.61ｇ（0.06モル）、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）12.89ｇ（0.04モ
ル）及びジアミン成分として、ＡＰＢ14.62ｇ（0.05モ
ル）、Ｇ９ 16.84ｇ（0.02モル）、2,4-ジアミノトルエ
ン（以下ＴＤＡと略す）4.89ｇ（0.04モル）を用いた以
外は実施例１と同様の方法によってポリイミドを得、イ
ミド化率を測定したところ、100％であった。
Ａ18.61ｇ（0.06モル）、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）12.89ｇ（0.04モ
ル）及びジアミン成分として、ＡＰＢ14.62ｇ（0.05モ
ル）、Ｇ９ 16.84ｇ（0.02モル）、2,4-ジアミノトルエ
ン（以下ＴＤＡと略す）4.89ｇ（0.04モル）を用いた以
外は実施例１と同様の方法によってポリイミドを得、イ
ミド化率を測定したところ、100％であった。
【００２６】この樹脂をジグライムとブチルセルソルブ
アセテート（ＢＣＡ）の１対１混合溶媒で溶解し、濃度
15％に調整した。このワニスに、平均粒径３μmの銀粉
並びにニッケル粉を樹脂に対してそれぞれ300wt％、150
wt％となるよう添加し、三本ロールを用いて均一に分散
してペースト状物を得た。このペーストをアプリケータ
を用いて表面研磨したテフロン板の上にキャストし、乾
燥機中で120℃、５時間加熱処理して溶剤を揮散させた
後、テフロン基板から剥がして厚さ25μmのフィルムを
作成した。このフィルムから3mm×3.5mm角の大きさを切
り出し、銅製のリードフレームと3mm×3.5mm角の大きさ
のシリコンチップの間に挟み、250℃のホットプレート
上で500ｇの荷重を10秒かけ接着した。室温で剪断強度
を測定したところ、10kgf以上でシリコンチップが破壊
した。次に、260℃のホットプレート上に10秒間、同様
の接着サンプルを置いて剪断強度を測定したところ、3.
5kgfであった。接着フィルム面にはボイドは全く認めら
れなかった。このフィルムの体積抵抗率を測定したとこ
ろ、1.5×10-4[Ω-cm]であり、導電性であることが確認
された。
アセテート（ＢＣＡ）の１対１混合溶媒で溶解し、濃度
15％に調整した。このワニスに、平均粒径３μmの銀粉
並びにニッケル粉を樹脂に対してそれぞれ300wt％、150
wt％となるよう添加し、三本ロールを用いて均一に分散
してペースト状物を得た。このペーストをアプリケータ
を用いて表面研磨したテフロン板の上にキャストし、乾
燥機中で120℃、５時間加熱処理して溶剤を揮散させた
後、テフロン基板から剥がして厚さ25μmのフィルムを
作成した。このフィルムから3mm×3.5mm角の大きさを切
り出し、銅製のリードフレームと3mm×3.5mm角の大きさ
のシリコンチップの間に挟み、250℃のホットプレート
上で500ｇの荷重を10秒かけ接着した。室温で剪断強度
を測定したところ、10kgf以上でシリコンチップが破壊
した。次に、260℃のホットプレート上に10秒間、同様
の接着サンプルを置いて剪断強度を測定したところ、3.
5kgfであった。接着フィルム面にはボイドは全く認めら
れなかった。このフィルムの体積抵抗率を測定したとこ
ろ、1.5×10-4[Ω-cm]であり、導電性であることが確認
された。
【００２７】（実施例３〜５及び比較例１〜５）ポリイ
ミドの組成、イミド化時間、導電性フィラーの種類、添
加量以外は全て実施例１の方法と同様に行ない、表１の
結果を得た。
ミドの組成、イミド化時間、導電性フィラーの種類、添
加量以外は全て実施例１の方法と同様に行ない、表１の
結果を得た。
【００２８】
【表１】
【００２９】実施例１、２並びに表１の実施例３〜５の
ように、ＡＰＢとシリコーンジアミンが全体の樹脂組成
のうち、モル数の割合で0.3〜0.55であり、酸無水物と
ジアミンのモル比が0.8〜1.3の範囲にあり、イミド化率
が80％以上のポリイミドを用いて、導電性フィラーを樹
脂に対して50〜900wt％の割合で均一分散させフィルム
化したものは、250℃以下の比較的低い温度で、しかも5
kgf／cm2という比較的低い圧力で、10秒間という短時間
の熱圧着条件で強固な接着強度が得られ、さらに260℃
という高温においても１kgf以上の接着強度を有してい
た。また得られた接着フィルムの体積抵抗率で全て１×
10-3[Ω-cm]以下であり、良好な導電性を有していた。
ように、ＡＰＢとシリコーンジアミンが全体の樹脂組成
のうち、モル数の割合で0.3〜0.55であり、酸無水物と
ジアミンのモル比が0.8〜1.3の範囲にあり、イミド化率
が80％以上のポリイミドを用いて、導電性フィラーを樹
脂に対して50〜900wt％の割合で均一分散させフィルム
化したものは、250℃以下の比較的低い温度で、しかも5
kgf／cm2という比較的低い圧力で、10秒間という短時間
の熱圧着条件で強固な接着強度が得られ、さらに260℃
という高温においても１kgf以上の接着強度を有してい
た。また得られた接着フィルムの体積抵抗率で全て１×
10-3[Ω-cm]以下であり、良好な導電性を有していた。
【００３０】一方、比較例１のようにＡＰＢとシリコー
ンジアミンの全体の樹脂組成に占める割合がモル比で0.
3未満となると、250℃、5kgf／cm2、10秒の熱圧着条件
では充分な接着強度が得られなかった。また、350℃、5
0kgf／cm2、1800秒でも、充分な高温時における接着強
度が得られなかった。比較例２のように、導電性フィラ
ーの添加量が樹脂分に対して50wt％未満になると、充分
な導電性が得られなかった。また逆に比較例３のよう
に、フィラーの添加量が900wt％を越えると、接着成分
である樹脂量が不足し、充分な接着強度が得られなかっ
た。比較例４のように、酸二無水物とジアミンとの反応
の当量比が一方に極端にずれると、樹脂の分子量が上が
らず、充分な接着強度が得られなかった。比較例５のよ
うにイミド化率が80％未満であると、熱圧着後のフィル
ム面にボイドが発生してしまうため、充分な接着強度が
得られなかった。以上のように本発明の条件以外では良
好な結果を得ることができなかった。
ンジアミンの全体の樹脂組成に占める割合がモル比で0.
3未満となると、250℃、5kgf／cm2、10秒の熱圧着条件
では充分な接着強度が得られなかった。また、350℃、5
0kgf／cm2、1800秒でも、充分な高温時における接着強
度が得られなかった。比較例２のように、導電性フィラ
ーの添加量が樹脂分に対して50wt％未満になると、充分
な導電性が得られなかった。また逆に比較例３のよう
に、フィラーの添加量が900wt％を越えると、接着成分
である樹脂量が不足し、充分な接着強度が得られなかっ
た。比較例４のように、酸二無水物とジアミンとの反応
の当量比が一方に極端にずれると、樹脂の分子量が上が
らず、充分な接着強度が得られなかった。比較例５のよ
うにイミド化率が80％未満であると、熱圧着後のフィル
ム面にボイドが発生してしまうため、充分な接着強度が
得られなかった。以上のように本発明の条件以外では良
好な結果を得ることができなかった。
【００３１】
【発明の効果】本発明の熱圧着可能なフィルム状接着剤
は、銅、シリコンなどの金属、セラミックスへの接着性
に優れており、室温だけでなく、260℃のような半田溶
融温度でも充分な接着強度を有する耐熱性に優れたもの
である。また接着層は充分な導電性を有していた。しか
も従来にない、低温、低圧、短時間で熱圧着できる量産
性の点においても有利な導電性フィルム状接着剤を得る
ことができる。
は、銅、シリコンなどの金属、セラミックスへの接着性
に優れており、室温だけでなく、260℃のような半田溶
融温度でも充分な接着強度を有する耐熱性に優れたもの
である。また接着層は充分な導電性を有していた。しか
も従来にない、低温、低圧、短時間で熱圧着できる量産
性の点においても有利な導電性フィルム状接着剤を得る
ことができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 9055−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
Ａモル及び式（１）で表わされるシリコーンジアミンＢ
モル及び他のジアミン成分Ｃモルを含むアミン成分と、
酸二無水物成分Ｄモルとを、1,3-ビス(3-アミノフェノ
キシ)ベンゼン又はシリコーンジアミンの少なくともど
ちらか一方を必須成分とし、（Ａ＋Ｂ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ
＋Ｄ）が0.3〜0.55、（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）／Ｄが0.8〜1.3の
範囲で反応させ、少なくとも80％以上がイミド化されて
いるポリイミドと、ポリイミドに対して50〜900wt％の
導電性フィラーとからなる熱圧着可能な導電性フィルム
状接着剤。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3287913A JPH05125337A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3287913A JPH05125337A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05125337A true JPH05125337A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17723351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3287913A Pending JPH05125337A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05125337A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0841438A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法 |
| JPH08125230A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
| JPH0967559A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 |
| JP2001176895A (ja) * | 1994-10-31 | 2001-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ−ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ−ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法 |
| JP2003041218A (ja) * | 2000-08-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤およびこれを用いた実装構造体 |
| US6717242B2 (en) | 1995-07-06 | 2004-04-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US6825249B1 (en) | 1994-12-26 | 2004-11-30 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Laminating method of film-shaped organic die-bonding material, die-bonding method, laminating machine and die-bonding apparatus, semiconductor device, and fabrication process of semiconductor device |
| US6855579B2 (en) | 1995-07-06 | 2005-02-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| WO2019189542A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム－シリコーン変性ポリイミド樹脂積層体 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546745U (ja) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | ||
| JPS5964685A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電熱接着性フイルム |
| JPS61195130A (ja) * | 1985-02-26 | 1986-08-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 |
| JPS61296031A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-26 | ナシヨナル・エアロノ−テイツクス・アンド・スペ−ス・アドミニストレイシヨン | コポリイミド |
| JPS6248784A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シ−ト状導電性接着剤 |
| JPH0291124A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
| JPH03159006A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性導電接着シート |
| JPH04234472A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-24 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | 熱可塑性ダイ結合接着フィルム |
-
1991
- 1991-11-01 JP JP3287913A patent/JPH05125337A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5546745U (ja) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | ||
| JPS5964685A (ja) * | 1982-10-05 | 1984-04-12 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電熱接着性フイルム |
| JPS61195130A (ja) * | 1985-02-26 | 1986-08-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 芳香族ポリイミドフイルムの製造方法 |
| JPS61296031A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-26 | ナシヨナル・エアロノ−テイツクス・アンド・スペ−ス・アドミニストレイシヨン | コポリイミド |
| JPS6248784A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-03-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シ−ト状導電性接着剤 |
| JPH0291124A (ja) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
| JPH03159006A (ja) * | 1989-11-16 | 1991-07-09 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性導電接着シート |
| JPH04234472A (ja) * | 1990-12-07 | 1992-08-24 | Natl Starch & Chem Investment Holding Corp | 熱可塑性ダイ結合接着フィルム |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0841438A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 低温加工性の優れた耐熱性フィルム接着剤及びその製造方法 |
| JPH08125230A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Rohm Co Ltd | 発光装置 |
| JP2001176895A (ja) * | 1994-10-31 | 2001-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ−ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ−ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法 |
| US6825249B1 (en) | 1994-12-26 | 2004-11-30 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Laminating method of film-shaped organic die-bonding material, die-bonding method, laminating machine and die-bonding apparatus, semiconductor device, and fabrication process of semiconductor device |
| US7781896B2 (en) | 1995-07-06 | 2010-08-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US6717242B2 (en) | 1995-07-06 | 2004-04-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US6855579B2 (en) | 1995-07-06 | 2005-02-15 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US7012320B2 (en) | 1995-07-06 | 2006-03-14 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US7057265B2 (en) | 1995-07-06 | 2006-06-06 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US7078094B2 (en) | 1995-07-06 | 2006-07-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| US7387914B2 (en) | 1995-07-06 | 2008-06-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device and process for fabrication thereof |
| JPH0967559A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ及び液状接着剤 |
| JP2003041218A (ja) * | 2000-08-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤およびこれを用いた実装構造体 |
| WO2019189542A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム－シリコーン変性ポリイミド樹脂積層体 |
| JP2019171763A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム−シリコーン変性ポリイミド樹脂積層体 |
| CN111902274A (zh) * | 2018-03-29 | 2020-11-06 | 信越化学工业株式会社 | 硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体 |
| CN111902274B (zh) * | 2018-03-29 | 2023-01-13 | 信越化学工业株式会社 | 硅橡胶-有机硅改性聚酰亚胺树脂层叠体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3751054B2 (ja) | 電子部品用接着剤 | |
| WO1993024583A1 (en) | Film adhesive and production thereof | |
| JPH05125337A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JP3055388B2 (ja) | 接着フィルム | |
| JPH05117596A (ja) | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 | |
| JP2740064B2 (ja) | 熱圧着可能なフィルム状接着剤 | |
| JPH05125336A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JPH05331424A (ja) | フィルム接着剤 | |
| JP4067869B2 (ja) | シロキサン変性ポリイミド樹脂 | |
| JP2001262116A (ja) | 電子部品用接着性ポリイミド樹脂 | |
| JP2716608B2 (ja) | 熱圧着可能なフィルム状接着剤 | |
| JPH05125334A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JPH05112760A (ja) | エレクトロニクス用フイルム接着剤 | |
| JPH05117622A (ja) | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 | |
| JPH05125332A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JP3707879B2 (ja) | ポリイミド樹脂組成物およびフィルム接着剤とその製造方法 | |
| JPH05125333A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JPH05125335A (ja) | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 | |
| JPH05117621A (ja) | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 | |
| JPH0586348A (ja) | 熱圧着可能なフイルム状接着剤 | |
| JP2504913B2 (ja) | ヒ―トシンク搭載型半導体装置及びその製造方法並びに半導体装置用ヒ―トシンク | |
| JP2716609B2 (ja) | 熱圧着可能なフィルム状接着剤 | |
| JPH05117597A (ja) | 熱圧着可能な高熱伝導性フイルム状接着剤 | |
| JP3093064B2 (ja) | フィルム接着剤およびその製造方法 | |
| JP3164324B2 (ja) | 低温熱圧着可能なフィルム接着剤 |