JPH08125230A - 発光装置 - Google Patents
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- JPH08125230A JPH08125230A JP26251394A JP26251394A JPH08125230A JP H08125230 A JPH08125230 A JP H08125230A JP 26251394 A JP26251394 A JP 26251394A JP 26251394 A JP26251394 A JP 26251394A JP H08125230 A JPH08125230 A JP H08125230A
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- emitting element
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- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 発光輝度等の品質の安定した、信頼性の高い
発光装置を提供する。 【構成】 一対のリード端子１，２と、該一対のリード
端子の対向面に電気的に接続された一対の導電性シート
３と、該一対の導電性シートにより電極面を挟持された
発光素子４と、該発光素子および前記一対の導電性シー
トを覆い且つ前記リード端子の先端が一側面から突出す
るモールド部５と、前記発光素子の反発光面側に設けら
れ且つ前記発光素子からの光を反射させる反射手段と、
を備えてなる発光装置である。
発光装置を提供する。 【構成】 一対のリード端子１，２と、該一対のリード
端子の対向面に電気的に接続された一対の導電性シート
３と、該一対の導電性シートにより電極面を挟持された
発光素子４と、該発光素子および前記一対の導電性シー
トを覆い且つ前記リード端子の先端が一側面から突出す
るモールド部５と、前記発光素子の反発光面側に設けら
れ且つ前記発光素子からの光を反射させる反射手段と、
を備えてなる発光装置である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光装置に関し、特に
金属等のワイヤを用いずに発光素子とリード端子とを電
気的に接続した構成を有する発光装置に関する。
金属等のワイヤを用いずに発光素子とリード端子とを電
気的に接続した構成を有する発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光装置は、例えばＬＥＤ装置を
例にとると、次のような構成を有する。このＬＥＤ装置
は、図５に示すように、Ｃｕ等からなる一対のリード端
子２１および２２と、一方のリード端子２１の先端部に
固着されたＬＥＤ素子２３と、このＬＥＤ素子２３と他
方のリード端子２２とを接続するためのＣｕ等からなる
金属ワイヤ２４と、ＬＥＤ素子２３および金属ワイヤ２
４を封止するための透光性のエポキシ樹脂等からなる樹
脂モールド部２５とを備えてなるものであり、ＬＥＤ素
子２３から照射された光が、樹脂モールド部２５を介し
てＬＥＤ装置外部へ放出されるという構成である。上記
リード端子２１の先端部は、図５に示す如く、中央に凹
部２６が形成されたいわゆるパラボラ形状となってお
り、この凹部２６内にＬＥＤ素子２３が収容されてい
る。
例にとると、次のような構成を有する。このＬＥＤ装置
は、図５に示すように、Ｃｕ等からなる一対のリード端
子２１および２２と、一方のリード端子２１の先端部に
固着されたＬＥＤ素子２３と、このＬＥＤ素子２３と他
方のリード端子２２とを接続するためのＣｕ等からなる
金属ワイヤ２４と、ＬＥＤ素子２３および金属ワイヤ２
４を封止するための透光性のエポキシ樹脂等からなる樹
脂モールド部２５とを備えてなるものであり、ＬＥＤ素
子２３から照射された光が、樹脂モールド部２５を介し
てＬＥＤ装置外部へ放出されるという構成である。上記
リード端子２１の先端部は、図５に示す如く、中央に凹
部２６が形成されたいわゆるパラボラ形状となってお
り、この凹部２６内にＬＥＤ素子２３が収容されてい
る。
【０００３】この構成のＬＥＤ装置においては、上記Ｌ
ＥＤ素子２３を、一方のリード端子２１の先端の凹部２
６内に塗布形成された銀等からなる導電性ペースト２７
上にダイボンディングすることにより固着し、その後
に、ＬＥＤ素子２３の上面に形成された電極部（図示せ
ず）と他方のリード端子２２とを、金属ワイヤ２４を用
いてワイヤボンディングすることにより電気的に接続し
ている。
ＥＤ素子２３を、一方のリード端子２１の先端の凹部２
６内に塗布形成された銀等からなる導電性ペースト２７
上にダイボンディングすることにより固着し、その後
に、ＬＥＤ素子２３の上面に形成された電極部（図示せ
ず）と他方のリード端子２２とを、金属ワイヤ２４を用
いてワイヤボンディングすることにより電気的に接続し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成を有するＬＥＤ装置では、ＬＥＤ素子２３と他
方のリード端子２２とを、金属ワイヤ２４を用いてワイ
ヤボンディングしているので、図６に示すように、金属
ワイヤ２４が垂れてしまい一方のリード端子２１と接触
してその接触部分において電気的ショートを発生させた
り、樹脂モールド部２５を成形する際に、金属ワイヤ２
４が切断してしまったりして、不良が発生して歩留まり
が低下するという問題があった。
来の構成を有するＬＥＤ装置では、ＬＥＤ素子２３と他
方のリード端子２２とを、金属ワイヤ２４を用いてワイ
ヤボンディングしているので、図６に示すように、金属
ワイヤ２４が垂れてしまい一方のリード端子２１と接触
してその接触部分において電気的ショートを発生させた
り、樹脂モールド部２５を成形する際に、金属ワイヤ２
４が切断してしまったりして、不良が発生して歩留まり
が低下するという問題があった。
【０００５】また、ＬＥＤ素子２３を一方のリード端子
２１にダイボンディングした際に、ＬＥＤ素子２３が導
電性ペースト２７内に沈み込んでしまい、その沈み込み
量が不均一であるために、ＬＥＤ素子２３から照射され
る光が樹脂モールド部２５外部へ放出されるまでの距離
寸法が一定せず、製造されるＬＥＤ装置毎に発光輝度が
異なるというように品質の安定性が損なわれる場合があ
った。
２１にダイボンディングした際に、ＬＥＤ素子２３が導
電性ペースト２７内に沈み込んでしまい、その沈み込み
量が不均一であるために、ＬＥＤ素子２３から照射され
る光が樹脂モールド部２５外部へ放出されるまでの距離
寸法が一定せず、製造されるＬＥＤ装置毎に発光輝度が
異なるというように品質の安定性が損なわれる場合があ
った。
【０００６】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、発光輝度等の品質の安定した、信頼性の高
い発光装置を提供することを目的とする。
れたもので、発光輝度等の品質の安定した、信頼性の高
い発光装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、一対のリード端子と、該一対のリード端
子の対向面に電気的に接続された一対の導電性シート
と、該一対の導電性シートにより電極面を挟持された発
光素子と、該発光素子および前記一対の導電性シートを
覆い且つ前記リード端子の先端が一側面から突出するモ
ールド部と、前記発光素子の反発光面側に設けられ且つ
前記発光素子からの光を反射させる反射手段と、を備え
てなる発光装置を提供するものである。
決するために、一対のリード端子と、該一対のリード端
子の対向面に電気的に接続された一対の導電性シート
と、該一対の導電性シートにより電極面を挟持された発
光素子と、該発光素子および前記一対の導電性シートを
覆い且つ前記リード端子の先端が一側面から突出するモ
ールド部と、前記発光素子の反発光面側に設けられ且つ
前記発光素子からの光を反射させる反射手段と、を備え
てなる発光装置を提供するものである。
【０００８】
【作用および効果】本発明の発光装置によれば、導電性
シートを用いて一対のリード端子を発光素子を介して電
気的に接続させているので、導電性シートと発光素子と
の接続面積を大きくとることが可能であり、しかも導電
性シート自体のせん断強度が優れているため、導電性シ
ートと発光素子との接続不良や導電性シートの切断とい
った電気的な接続不良が著しく低減され、信頼性の高い
発光装置を提供できる。
シートを用いて一対のリード端子を発光素子を介して電
気的に接続させているので、導電性シートと発光素子と
の接続面積を大きくとることが可能であり、しかも導電
性シート自体のせん断強度が優れているため、導電性シ
ートと発光素子との接続不良や導電性シートの切断とい
った電気的な接続不良が著しく低減され、信頼性の高い
発光装置を提供できる。
【０００９】また、発光素子はその対向面を導電性シー
トにより挟持して、その一方側側面を発光面とし、反発
光面側に反射手段を設けるといった構造にしているの
で、発光素子と導電性シートとを接触させる際の導電性
シート自体の圧縮量にかかわらず、発光素子の発光面か
らモールド部の表面までの距離寸法は常に一定となる。
このため、作製されるすべての発光装置において、発光
素子から照射される光は、モールド部内を略同一の距離
だけ通過することとなるので、発光輝度の均一な品質の
より安定した発光装置を提供できる。
トにより挟持して、その一方側側面を発光面とし、反発
光面側に反射手段を設けるといった構造にしているの
で、発光素子と導電性シートとを接触させる際の導電性
シート自体の圧縮量にかかわらず、発光素子の発光面か
らモールド部の表面までの距離寸法は常に一定となる。
このため、作製されるすべての発光装置において、発光
素子から照射される光は、モールド部内を略同一の距離
だけ通過することとなるので、発光輝度の均一な品質の
より安定した発光装置を提供できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の発光装置の一実施例を、図１
乃至図４を参照しつつ説明するが、本発明はこれに限定
されるものでない。本発明の発光装置は、ＬＥＤ装置を
例にとると、図１にその要部断面図を示すように、次の
ような構成からなるものである。
乃至図４を参照しつつ説明するが、本発明はこれに限定
されるものでない。本発明の発光装置は、ＬＥＤ装置を
例にとると、図１にその要部断面図を示すように、次の
ような構成からなるものである。
【００１１】このＬＥＤ装置は、Ｃｕからなる一対のリ
ード端子１および２と、これら一対のリード端子１およ
び２の対向面の先端にそれぞれ貼着された導電性シート
３と、これら導電性シート３に挟持されるように設けら
れたＬＥＤ素子４（発光素子）と、一対のリード端子１
および２の先端部、導電性シート３およびＬＥＤ素子４
を覆う透光性のエポキシ樹脂からなるドーム状のモール
ド部５と、このモールド部５の下面に一体的に成形され
た不透光性のエポキシ樹脂からなる反射部６（反射手
段）とからなるものである。
ード端子１および２と、これら一対のリード端子１およ
び２の対向面の先端にそれぞれ貼着された導電性シート
３と、これら導電性シート３に挟持されるように設けら
れたＬＥＤ素子４（発光素子）と、一対のリード端子１
および２の先端部、導電性シート３およびＬＥＤ素子４
を覆う透光性のエポキシ樹脂からなるドーム状のモール
ド部５と、このモールド部５の下面に一体的に成形され
た不透光性のエポキシ樹脂からなる反射部６（反射手
段）とからなるものである。
【００１２】上記導電性シート３は、導電体としての金
属粒子を含むエポキシ樹脂からなる板状体であり、ま
た、その厚みは、０．５ｍｍ程度である。また、導電性
シート３の表裏面には、それぞれ導電体としての金属粒
子を含むエポキシ樹脂からなる接着剤層（図示せず）が
形成されており、この接着剤層によりリード端子１およ
び２、ＬＥＤ素子４に貼着されている。
属粒子を含むエポキシ樹脂からなる板状体であり、ま
た、その厚みは、０．５ｍｍ程度である。また、導電性
シート３の表裏面には、それぞれ導電体としての金属粒
子を含むエポキシ樹脂からなる接着剤層（図示せず）が
形成されており、この接着剤層によりリード端子１およ
び２、ＬＥＤ素子４に貼着されている。
【００１３】このような構成を有するＬＥＤ装置は、例
えば次のような方法で作製される。この作製方法におい
ては、図２に示すような、一対のリード端子１および２
を長手方向に沿って一定間隔で形成したリードフレーム
６を用いる。この場合、まず、リード端子１の先端面７
およびリード端子２の先端面８にそれぞれ導電性シート
３を接続形成し、次いで、ＬＥＤ素子４をリード端子１
の導電性シート３上に搭載する。その後に、リード端子
２を、従来のフォーミング加工により、リード端子１に
向けて反転させてリード端子２上の導電性シート３をＬ
ＥＤ素子４に接触させた後に、リード端子１および２の
所定位置を切断する。そして、上記のようにＬＥＤ素子
４をリード端子１および２で挟み込んだ状態で、従来の
モールド方法により、ドーム状のモールド部５および反
射部６を一体的に成形する。
えば次のような方法で作製される。この作製方法におい
ては、図２に示すような、一対のリード端子１および２
を長手方向に沿って一定間隔で形成したリードフレーム
６を用いる。この場合、まず、リード端子１の先端面７
およびリード端子２の先端面８にそれぞれ導電性シート
３を接続形成し、次いで、ＬＥＤ素子４をリード端子１
の導電性シート３上に搭載する。その後に、リード端子
２を、従来のフォーミング加工により、リード端子１に
向けて反転させてリード端子２上の導電性シート３をＬ
ＥＤ素子４に接触させた後に、リード端子１および２の
所定位置を切断する。そして、上記のようにＬＥＤ素子
４をリード端子１および２で挟み込んだ状態で、従来の
モールド方法により、ドーム状のモールド部５および反
射部６を一体的に成形する。
【００１４】このような方法により作製されるＬＥＤ装
置では、導電性シート３を用いて一対のリード端子１お
よび２を発光素子４を介して電気的に接続させているの
で、導電性シート３と発光素子４との接続面積を大きく
とることが可能であり、しかも導電性シート３自体のせ
ん断強度が優れているため、導電性シート３と発光素子
４との接続不良や導電性シート３の切断といった電気的
な接続不良が著しく低減され、信頼性の高い発光装置を
提供できる。
置では、導電性シート３を用いて一対のリード端子１お
よび２を発光素子４を介して電気的に接続させているの
で、導電性シート３と発光素子４との接続面積を大きく
とることが可能であり、しかも導電性シート３自体のせ
ん断強度が優れているため、導電性シート３と発光素子
４との接続不良や導電性シート３の切断といった電気的
な接続不良が著しく低減され、信頼性の高い発光装置を
提供できる。
【００１５】また、発光素子４はその対向面を導電性シ
ート３により挟持して、その一方側側面を発光面とし、
反発光面側に反射部６を設けるといった構造にしている
ので、発光素子４と導電性シート３とを接触させる際の
導電性シート３自体の圧縮量にかかわらず、発光素子４
の発光面からモールド部５の表面までの距離寸法は常に
一定となる。このため、作製されるすべての発光装置に
おいて、発光素子４から照射される光は、モールド部５
内を略同一の距離だけ通過することとなるので、発光輝
度の均一な品質のより安定した発光装置を提供できる。
ート３により挟持して、その一方側側面を発光面とし、
反発光面側に反射部６を設けるといった構造にしている
ので、発光素子４と導電性シート３とを接触させる際の
導電性シート３自体の圧縮量にかかわらず、発光素子４
の発光面からモールド部５の表面までの距離寸法は常に
一定となる。このため、作製されるすべての発光装置に
おいて、発光素子４から照射される光は、モールド部５
内を略同一の距離だけ通過することとなるので、発光輝
度の均一な品質のより安定した発光装置を提供できる。
【００１６】本実施例においては、ＬＥＤ素子４を導電
性シート３を介してリード端子１および２で挟み込んだ
状態であるが、これに限定するものでなく、図３（ａ）
に示すように、リード端子１および２の先端にＳｉＯ2
等からなる絶縁膜９を形成して、この絶縁膜９上にＬＥ
Ｄ素子４を搭載し、このＬＥＤ素子４の左右側面から絶
縁膜９を通じてリード端子１および２にそれぞれ接続す
るように導電性シート３を貼着したものでもよく、ま
た、図３（ｂ）に示すように、リード端子１のみに絶縁
膜９を形成して、ＬＥＤ素子４をこの絶縁膜９上に搭載
した構成を有するものでもよい。
性シート３を介してリード端子１および２で挟み込んだ
状態であるが、これに限定するものでなく、図３（ａ）
に示すように、リード端子１および２の先端にＳｉＯ2
等からなる絶縁膜９を形成して、この絶縁膜９上にＬＥ
Ｄ素子４を搭載し、このＬＥＤ素子４の左右側面から絶
縁膜９を通じてリード端子１および２にそれぞれ接続す
るように導電性シート３を貼着したものでもよく、ま
た、図３（ｂ）に示すように、リード端子１のみに絶縁
膜９を形成して、ＬＥＤ素子４をこの絶縁膜９上に搭載
した構成を有するものでもよい。
【００１７】また、本実施例においては、導電性シート
３にエポキシ樹脂を用いているが、これに限定するもの
でない。さらに、本実施例においては、反射手段として
モールド部５に一体的に成形された反射部６を用いてい
るが、これに限定するものでなく、モールド部５下面に
不透光性の各種金属メッキを施してもよく、また、図４
に示すように、セラミック等からなる基板１０にリード
端子１および２を突き刺し、この状態でモールド部５を
成形することにより、この基板１０を反射手段としても
よい。
３にエポキシ樹脂を用いているが、これに限定するもの
でない。さらに、本実施例においては、反射手段として
モールド部５に一体的に成形された反射部６を用いてい
るが、これに限定するものでなく、モールド部５下面に
不透光性の各種金属メッキを施してもよく、また、図４
に示すように、セラミック等からなる基板１０にリード
端子１および２を突き刺し、この状態でモールド部５を
成形することにより、この基板１０を反射手段としても
よい。
【００１８】加えて、本実施例においては、発光装置と
してＬＥＤ装置を用いているが、これに限定するもので
ない。
してＬＥＤ装置を用いているが、これに限定するもので
ない。
【図１】本発明に係るＬＥＤ装置を示す要部断面図であ
る。
る。
【図２】本発明のＬＥＤ装置を作製する際に用いるリー
ドフレームを示す平面図である。
ドフレームを示す平面図である。
【図３】本発明の発光装置の変形例を示すものであっ
て、リード端子先端に絶縁膜を設けたＬＥＤ装置を示す
要部断面図である。
て、リード端子先端に絶縁膜を設けたＬＥＤ装置を示す
要部断面図である。
【図４】本発明の発光装置の変形例を示すものであっ
て、モールド部に封止された基板を反射手段としたＬＥ
Ｄ装置を示す要部断面図である。
て、モールド部に封止された基板を反射手段としたＬＥ
Ｄ装置を示す要部断面図である。
【図５】従来のＬＥＤ装置を示す要部断面図である。
【図６】従来のＬＥＤ装置において金属ワイヤがリード
端子に接触している状態を示す要部断面図である。
端子に接触している状態を示す要部断面図である。
１ リード端子 ２ リード端子 ３ 導電性シート ４ ＬＥＤ素子 ５ 樹脂モールド部 ６ リードフレーム ７ リード端子の先端 ８ リード端子の先端 ９ 絶縁膜 １０ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のリード端子と、該一対のリード端
子の対向面に電気的に接続された一対の導電性シート
と、該一対の導電性シートにより電極面を挟持された発
光素子と、該発光素子および前記一対の導電性シートを
覆い且つ前記リード端子の先端が一側面から突出するモ
ールド部と、前記発光素子の反発光面側に設けられ且つ
前記発光素子からの光を反射させる反射手段と、を備え
てなる発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26251394A JPH08125230A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26251394A JPH08125230A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125230A true JPH08125230A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17376849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26251394A Pending JPH08125230A (ja) | 1994-10-26 | 1994-10-26 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125230A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012114107A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | Ｌｅｄパッケージ |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48100083A (ja) * | 1972-02-24 | 1973-12-18 | ||
| JPS50133781A (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-23 | ||
| JPS50133782A (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-23 | ||
| JPH03206673A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Seiwa Denki Kk | 発光ダイオード素子およびその製造方法 |
| JPH05125337A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 熱圧着可能な導電性フイルム状接着剤 |
-
1994
- 1994-10-26 JP JP26251394A patent/JPH08125230A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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