JP2716609B2 - 熱圧着可能なフィルム状接着剤 - Google Patents
熱圧着可能なフィルム状接着剤Info
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- JP2716609B2 JP2716609B2 JP3264676A JP26467691A JP2716609B2 JP 2716609 B2 JP2716609 B2 JP 2716609B2 JP 3264676 A JP3264676 A JP 3264676A JP 26467691 A JP26467691 A JP 26467691A JP 2716609 B2 JP2716609 B2 JP 2716609B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、熱圧着
して用いることのできるフィルム状接着剤に関するもの
である。
して用いることのできるフィルム状接着剤に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性の熱圧着可能なフィルム状
接着剤はいくつか知られている。例えば、特開平1-2822
83号公報には、ポリアミドイミド系やポリアミド系のホ
ットメルト接着剤、特開昭58-157190号公報には、ポリ
イミド系接着剤によるフレキシブル印刷回路基板の製造
法、特開昭62-235382号及び特開昭62-235383号公報に
は、熱硬化性のポリイミド系フィルム状接着剤に関する
記述がなされている。ところが、ポリアミド系やポリア
ミドイミド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率
が大きくなるという欠点を有し、信頼性を必要とするエ
レクトロニクス用途としての接着剤に用いるには限界が
あった。またその他の公報に記載されているフィルム状
接着剤の熱圧着条件は、275℃、50kgf／cm2、30分間が
標準であり、熱や圧力に鋭敏な電子部品や、量産性を必
要とされる用途のフィルム状接着剤としては必ずしも有
利であるとは言えなかった。
接着剤はいくつか知られている。例えば、特開平1-2822
83号公報には、ポリアミドイミド系やポリアミド系のホ
ットメルト接着剤、特開昭58-157190号公報には、ポリ
イミド系接着剤によるフレキシブル印刷回路基板の製造
法、特開昭62-235382号及び特開昭62-235383号公報に
は、熱硬化性のポリイミド系フィルム状接着剤に関する
記述がなされている。ところが、ポリアミド系やポリア
ミドイミド系樹脂は、アミド基の親水性のために吸水率
が大きくなるという欠点を有し、信頼性を必要とするエ
レクトロニクス用途としての接着剤に用いるには限界が
あった。またその他の公報に記載されているフィルム状
接着剤の熱圧着条件は、275℃、50kgf／cm2、30分間が
標準であり、熱や圧力に鋭敏な電子部品や、量産性を必
要とされる用途のフィルム状接着剤としては必ずしも有
利であるとは言えなかった。
【０００３】一方で、従来用いられているエポキシ系、
フェノール系、アクリル系等の接着剤は、比較的低温、
低圧で熱圧着できるという利点を有するが、熱硬化型で
あるため、ある程度硬化時間を長く設ける必要があっ
た。また熱可塑性樹脂をホットメルト型接着剤として用
いることもよく行なわれるが、耐熱性に乏しい欠点を有
している。
フェノール系、アクリル系等の接着剤は、比較的低温、
低圧で熱圧着できるという利点を有するが、熱硬化型で
あるため、ある程度硬化時間を長く設ける必要があっ
た。また熱可塑性樹脂をホットメルト型接着剤として用
いることもよく行なわれるが、耐熱性に乏しい欠点を有
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、耐熱性
に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着可能なフィルム状
接着剤を得んとして鋭意研究を重ねた結果、特定の構造
を有するポリイミド樹脂をフィルム化した接着剤が上記
の目標を達成し得ることが判り、本発明を完成するに至
ったものである。その目的とするところは、耐熱性と熱
圧着作業性を両立させたフィルム状接着剤を提供するに
ある。
に優れ、低温、低圧、短時間で熱圧着可能なフィルム状
接着剤を得んとして鋭意研究を重ねた結果、特定の構造
を有するポリイミド樹脂をフィルム化した接着剤が上記
の目標を達成し得ることが判り、本発明を完成するに至
ったものである。その目的とするところは、耐熱性と熱
圧着作業性を両立させたフィルム状接着剤を提供するに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、式（１）又は
（２）で表される酸末端シリコーン化合物
（２）で表される酸末端シリコーン化合物
【０００６】
【化１】
【０００７】Ａモル及び他の酸二無水物成分として、4,
4'-オキシジフタル酸二無水物又は3,3',4,4'-ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物Ｂモルからなる酸成分
（但し、Ａ／（Ａ＋Ｂ）≧０．２２）と、1,3-ビス(3-
アミノフェノキシ)ベンゼンＣモル及び他のジアミン成
分として、2,4-ジアミノトルエン又はビス[4-(3-アミノ
フェノキシ)フェニル]スルフォンＤモルからなるアミン
成分（但し、Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）≧０．３）とを、（Ａ＋
Ｂ）／（Ｃ＋Ｄ）が0.8〜1.2の範囲で反応させ、少なく
とも80％以上がイミド化されているポリイミドシロキサ
ンからなる熱圧着可能なフィルム状接着剤である。
4'-オキシジフタル酸二無水物又は3,3',4,4'-ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物Ｂモルからなる酸成分
（但し、Ａ／（Ａ＋Ｂ）≧０．２２）と、1,3-ビス(3-
アミノフェノキシ)ベンゼンＣモル及び他のジアミン成
分として、2,4-ジアミノトルエン又はビス[4-(3-アミノ
フェノキシ)フェニル]スルフォンＤモルからなるアミン
成分（但し、Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）≧０．３）とを、（Ａ＋
Ｂ）／（Ｃ＋Ｄ）が0.8〜1.2の範囲で反応させ、少なく
とも80％以上がイミド化されているポリイミドシロキサ
ンからなる熱圧着可能なフィルム状接着剤である。
【０００８】本発明において用いられる酸二無水物は、
酸末端シリコーン化合物、4,4'-オキシジフタル酸二無
水物（以下ＯＤＰＡと略す）及び3,3',4,4'-ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）
である。
酸末端シリコーン化合物、4,4'-オキシジフタル酸二無
水物（以下ＯＤＰＡと略す）及び3,3',4,4'-ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）
である。
【０００９】本発明において用いられる酸末端シリコー
ン化合物は、下記の式（１）で示されるフタル酸無水物
末端シリコーン化合物又は式（２）で示されるナジック
酸無水物末端シリコーン化合物である。
ン化合物は、下記の式（１）で示されるフタル酸無水物
末端シリコーン化合物又は式（２）で示されるナジック
酸無水物末端シリコーン化合物である。
【００１０】
【化１】
【００１１】本発明において用いられるジアミン成分
は、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ）ベンゼン（以下Ａ
ＰＢと略す）と他のジアミンである。他のジアミンは、
2,4-ジアミノトルエン又はビス[4-(3-アミノフェノキ
シ)フェニル]スルフォンである。
は、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ）ベンゼン（以下Ａ
ＰＢと略す）と他のジアミンである。他のジアミンは、
2,4-ジアミノトルエン又はビス[4-(3-アミノフェノキ
シ)フェニル]スルフォンである。
【００１２】本発明における酸二無水物とジアミンの反
応は、公知の方法で行なうことができる。予め、酸二無
水物成分あるいはジアミン成分の何れか一方を有機溶剤
中に溶解あるいは懸濁させておき、他方の成分を粉末又
は液状あるいは有機溶剤に溶解した状態で徐々に添加す
る。反応は発熱を伴うため、望ましくは冷却しながら反
応系の温度を室温付近に保って実施する。
応は、公知の方法で行なうことができる。予め、酸二無
水物成分あるいはジアミン成分の何れか一方を有機溶剤
中に溶解あるいは懸濁させておき、他方の成分を粉末又
は液状あるいは有機溶剤に溶解した状態で徐々に添加す
る。反応は発熱を伴うため、望ましくは冷却しながら反
応系の温度を室温付近に保って実施する。
【００１３】酸二無水物成分とジアミン成分のモル比
（Ａ＋Ｂ）／（Ｃ＋Ｄ）は、当量付近、特に0.8〜1.2の
範囲にあるのが望ましい。何れか一方が多くなり過ぎる
と、分子量が高くならず、耐熱性、機械特性が低下する
ので好ましくない。室温付近で反応させ、ポリアミド酸
を合成した後、加熱あるいは無水酢酸／ピリジン系触媒
を用いる等公知の方法によりイミド化を実施することが
できる。イミド化率は少なくとも80％以上であることが
望ましい。イミド化率が80％よりも低いと後にフィルム
化して熱圧着する際にイミド化が進行して水分が発生
し、ボイドの原因となって接着強度の低下を招くので好
ましくない。
（Ａ＋Ｂ）／（Ｃ＋Ｄ）は、当量付近、特に0.8〜1.2の
範囲にあるのが望ましい。何れか一方が多くなり過ぎる
と、分子量が高くならず、耐熱性、機械特性が低下する
ので好ましくない。室温付近で反応させ、ポリアミド酸
を合成した後、加熱あるいは無水酢酸／ピリジン系触媒
を用いる等公知の方法によりイミド化を実施することが
できる。イミド化率は少なくとも80％以上であることが
望ましい。イミド化率が80％よりも低いと後にフィルム
化して熱圧着する際にイミド化が進行して水分が発生
し、ボイドの原因となって接着強度の低下を招くので好
ましくない。
【００１４】Ａ／（Ａ＋Ｂ）の値は０．２２以上である
ことが必要であり、Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）の値は０．３以上で
あることが必要である。Ａ／（Ａ＋Ｂ）の値が０．２２
未満、又はＣ／（Ｃ＋Ｄ）の値が０．３未満であると、
熱溶融性が低下してしまい、少なくとも３００℃以上、
あるいは５０kgf/cm 2 以上の熱圧着条件が必要となり、
量産性の点で好ましくない。Ａ／（Ａ＋Ｂ）の値が０．
２２以上、かつＣ／（Ｃ＋Ｄ）の値が０．３以上であれ
ば、２５０℃以下の温度で、しかも２０kgf/cm2以下の
圧力下、１０分以内の短時間で熱圧着でき、良好な接着
強度を達成することができる。
ことが必要であり、Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）の値は０．３以上で
あることが必要である。Ａ／（Ａ＋Ｂ）の値が０．２２
未満、又はＣ／（Ｃ＋Ｄ）の値が０．３未満であると、
熱溶融性が低下してしまい、少なくとも３００℃以上、
あるいは５０kgf/cm 2 以上の熱圧着条件が必要となり、
量産性の点で好ましくない。Ａ／（Ａ＋Ｂ）の値が０．
２２以上、かつＣ／（Ｃ＋Ｄ）の値が０．３以上であれ
ば、２５０℃以下の温度で、しかも２０kgf/cm2以下の
圧力下、１０分以内の短時間で熱圧着でき、良好な接着
強度を達成することができる。
【００１５】
【００１６】本発明において用いられる有機溶剤は特に
限定されるものではないが、均一溶解可能なものなら
ば、一種類或いは二種類以上を併用した混合溶媒であっ
ても差し支えない。この種の溶媒として代表的なもの
は、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルアセト
アミド、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N-メチル
-2-ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラ
メチルスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、γ
-ブチロラクトン、ジグライム、テトラヒドロフラン、
塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘキサノン等があ
り、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮散調節剤、皮膜
平滑剤などとして使用することもできる。
限定されるものではないが、均一溶解可能なものなら
ば、一種類或いは二種類以上を併用した混合溶媒であっ
ても差し支えない。この種の溶媒として代表的なもの
は、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトア
ミド、N,N-ジエチルホルムアミド、N,N-ジエチルアセト
アミド、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルフォスホアミド、N-メチル
-2-ピロリドン、ピリジン、ジメチルスルホン、テトラ
メチルスルホン、ジメチルテトラメチレンスルホン、γ
-ブチロラクトン、ジグライム、テトラヒドロフラン、
塩化メチレン、ジオキサン、シクロヘキサノン等があ
り、均一に溶解できる範囲で貧溶媒を揮散調節剤、皮膜
平滑剤などとして使用することもできる。
【００１７】本発明の熱圧着可能なフィルム状接着剤の
使用方法としては、特に限定されるものではないが、通
常充分にイミド化されたワニスを、テフロン等の離型性
に優れた基材に塗布した後、加熱処理によって溶剤を揮
散させてフィルム化し、基材から剥がして単独のフィル
ムを得る。これを被接着体間に挟んだ後、熱圧着する。
または予め被着体の上に塗布した後、加熱処理を施して
充分に溶剤を揮散させた後、一方の被着体と合わせて熱
圧着することもできる。
使用方法としては、特に限定されるものではないが、通
常充分にイミド化されたワニスを、テフロン等の離型性
に優れた基材に塗布した後、加熱処理によって溶剤を揮
散させてフィルム化し、基材から剥がして単独のフィル
ムを得る。これを被接着体間に挟んだ後、熱圧着する。
または予め被着体の上に塗布した後、加熱処理を施して
充分に溶剤を揮散させた後、一方の被着体と合わせて熱
圧着することもできる。
【００１８】また本発明の接着剤のベース樹脂であるポ
リイミド樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えるこ
とができる。例えば、基材に塗布する際の表面平滑剤、
濡れ性を高めるためのレベリング剤や各種界面活性剤、
シランカップリング剤、また接着剤の熱圧着後の耐熱性
を高めるための各種架橋剤などの添加剤である。これら
の添加剤は、フィルム状接着剤の特性を損わない程度の
量で使用することができる。
リイミド樹脂には、必要に応じて各種添加剤を加えるこ
とができる。例えば、基材に塗布する際の表面平滑剤、
濡れ性を高めるためのレベリング剤や各種界面活性剤、
シランカップリング剤、また接着剤の熱圧着後の耐熱性
を高めるための各種架橋剤などの添加剤である。これら
の添加剤は、フィルム状接着剤の特性を損わない程度の
量で使用することができる。
【００１９】以下に実施例を以て本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
【００２０】
（実施例１）温度計、撹拌機、原料投入口、乾燥窒素ガ
ス導入管を備えた四つ口のセパラブルフラスコ中に、1,
3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）29.23
ｇ（0.1モル）を300ｇのN-メチル-2-ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）に溶解させ、4,4'-オキシジフタル酸二無水物（Ｏ
ＤＰＡ）15.51ｇ（0.05モル）、下記式の酸末端シリコ
ーン化合物50.99ｇ（0.05モル）
ス導入管を備えた四つ口のセパラブルフラスコ中に、1,
3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン（ＡＰＢ）29.23
ｇ（0.1モル）を300ｇのN-メチル-2-ピロリドン（ＮＭ
Ｐ）に溶解させ、4,4'-オキシジフタル酸二無水物（Ｏ
ＤＰＡ）15.51ｇ（0.05モル）、下記式の酸末端シリコ
ーン化合物50.99ｇ（0.05モル）
【００２１】
【化３】
【００２２】を30分間かけて固形のまま徐々に添加した
後２時間撹拌を続けた。この間ずっと乾燥窒素ガスを流
しておき、更に酸無水物を添加する前から氷浴で冷却
し、系を反応の間ずっと20℃に保っておいた。
後２時間撹拌を続けた。この間ずっと乾燥窒素ガスを流
しておき、更に酸無水物を添加する前から氷浴で冷却
し、系を反応の間ずっと20℃に保っておいた。
【００２３】次いで、この系にキシレン60ｇを添加し、
乾燥窒素導入管を外して、代りにディーンスターチ還流
冷却管を取付け、氷浴を外してオイルバスで加熱して系
の温度を上昇させる。イミド化に伴って生じる水をトル
エンとの共沸により系外へ除去しながら加熱を続け、15
0〜160℃でイミド化を進めて水が発生しなくなった５時
間後に反応を終了させた。このポリイミドワニスを30リ
ットルのメタノール中に撹拌しながら１時間かけて滴下
し、樹脂を沈澱させ、濾過して固形分のみを回収した
後、真空乾燥機中にて減圧下120℃で５時間乾燥させ
た。このようにして得られたポリイミド樹脂のFT-IRス
ペクトルを測定し、1650cm-1に現れるイミド化前のアミ
ド結合に基づく吸収と、1780cm-1に現れるイミド環に基
づく吸収からイミド化率を求めたところ、100％イミド
化されていることが判った。
乾燥窒素導入管を外して、代りにディーンスターチ還流
冷却管を取付け、氷浴を外してオイルバスで加熱して系
の温度を上昇させる。イミド化に伴って生じる水をトル
エンとの共沸により系外へ除去しながら加熱を続け、15
0〜160℃でイミド化を進めて水が発生しなくなった５時
間後に反応を終了させた。このポリイミドワニスを30リ
ットルのメタノール中に撹拌しながら１時間かけて滴下
し、樹脂を沈澱させ、濾過して固形分のみを回収した
後、真空乾燥機中にて減圧下120℃で５時間乾燥させ
た。このようにして得られたポリイミド樹脂のFT-IRス
ペクトルを測定し、1650cm-1に現れるイミド化前のアミ
ド結合に基づく吸収と、1780cm-1に現れるイミド環に基
づく吸収からイミド化率を求めたところ、100％イミド
化されていることが判った。
【００２４】このポリイミド樹脂をジエチレングリコー
ルジメチルエーテル（ジグライム）に溶解させ、濃度20
％に調整した。アプリケータを用いてこのワニスを表面
研磨されたテフロン板の上にキャストし、乾燥機中で12
0℃、５時間加熱処理をすることによって溶剤を揮散さ
せ、テフロン基板から剥がして、厚み25μmのフィルム
を作成した。このフィルムから、3mm×3.5mm角の大きさ
を切出し、銅製のリードフレームと、3mm×3.5mm角の大
きさのシリコンチップの間に挟み、230℃のホットプレ
ート上で500ｇの荷重をかけ（約4.76kgf／cm2）、10秒
で熱圧着した後、室温まで冷却してプッシュプルゲージ
で剪断強度を測定したところ、10kgf以上の値のところ
でシリコンチップが破壊して正確な剪断強度が得られな
い程、強固に接着していた。次に、260℃のホットプレ
ート上に10秒間、同様の接着サンプルを置いて剪断強度
を測定したところ、1.0kgfの強度が得られた。破壊のモ
ードは凝集破壊であり、リードフレームにもチップにも
フィルムの一部が残っていた。またフィルムにはボイド
は全く認められなかった。
ルジメチルエーテル（ジグライム）に溶解させ、濃度20
％に調整した。アプリケータを用いてこのワニスを表面
研磨されたテフロン板の上にキャストし、乾燥機中で12
0℃、５時間加熱処理をすることによって溶剤を揮散さ
せ、テフロン基板から剥がして、厚み25μmのフィルム
を作成した。このフィルムから、3mm×3.5mm角の大きさ
を切出し、銅製のリードフレームと、3mm×3.5mm角の大
きさのシリコンチップの間に挟み、230℃のホットプレ
ート上で500ｇの荷重をかけ（約4.76kgf／cm2）、10秒
で熱圧着した後、室温まで冷却してプッシュプルゲージ
で剪断強度を測定したところ、10kgf以上の値のところ
でシリコンチップが破壊して正確な剪断強度が得られな
い程、強固に接着していた。次に、260℃のホットプレ
ート上に10秒間、同様の接着サンプルを置いて剪断強度
を測定したところ、1.0kgfの強度が得られた。破壊のモ
ードは凝集破壊であり、リードフレームにもチップにも
フィルムの一部が残っていた。またフィルムにはボイド
は全く認められなかった。
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】（実施例２〜３及び比較例１〜４） ポリイミド樹脂の組成、イミド化時間以外は全て実施例
１の方法と同様に行ない、表１の結果を得た。
１の方法と同様に行ない、表１の結果を得た。
【００３０】
【表１】
【００３１】実施例１並びに表１の実施例２〜３のよう
に、酸末端シリコーン化合物が酸成分のうちモル数の割
合で０．２以上、ＡＰＢがアミン成分のうちモル数の割
合で０．３以上であり、酸無水物とジアミンのモル比が
0.8〜1.2の範囲にあり、イミド化率が80％以上のポリイ
ミドシロキサンを用いてフィルム化したものは、250℃
以下の比較的低い温度で、しかも5kgf/cm2以下という比
較的低い圧力で、10秒間以内という短時間の熱圧着条件
で強固な接着強度が得られ、さらに260℃という高温に
おいても0.5kgf以上の接着強度を有していた。
に、酸末端シリコーン化合物が酸成分のうちモル数の割
合で０．２以上、ＡＰＢがアミン成分のうちモル数の割
合で０．３以上であり、酸無水物とジアミンのモル比が
0.8〜1.2の範囲にあり、イミド化率が80％以上のポリイ
ミドシロキサンを用いてフィルム化したものは、250℃
以下の比較的低い温度で、しかも5kgf/cm2以下という比
較的低い圧力で、10秒間以内という短時間の熱圧着条件
で強固な接着強度が得られ、さらに260℃という高温に
おいても0.5kgf以上の接着強度を有していた。
【００３２】一方、比較例１及び３のように酸末端シリ
コーン化合物が酸成分のうちモル数の割合で０．２未満
であるか、ＡＰＢがアミン成分のうちモル数の割合で
０．３未満であると、250℃、5kgf/cm2、10秒の熱圧着
条件では充分な接着強度が得られなかった。また、酸末
端シリコーン化合物の少ない比較例１では350℃、50kgf
/cm2、1800秒でも充分な高温時における接着強度が得ら
れなかった。比較例２のようにイミド化率が80％未満で
あると、熱圧着後のフィルム面にボイドが発生してしま
うため、充分な接着強度が得られなかった。比較例４の
ようにポリイミドシロキサンの原料である酸二無水物と
ジアミンのモル比が0.8〜1.2の範囲から外れると、得ら
れる樹脂の分子量が低下し、機械強度が極端に下がって
接着フィルム自体の強度がないので、充分な接着強度が
得られなかった。以上のように本発明の条件以外では良
好な結果を得ることができなかった。
コーン化合物が酸成分のうちモル数の割合で０．２未満
であるか、ＡＰＢがアミン成分のうちモル数の割合で
０．３未満であると、250℃、5kgf/cm2、10秒の熱圧着
条件では充分な接着強度が得られなかった。また、酸末
端シリコーン化合物の少ない比較例１では350℃、50kgf
/cm2、1800秒でも充分な高温時における接着強度が得ら
れなかった。比較例２のようにイミド化率が80％未満で
あると、熱圧着後のフィルム面にボイドが発生してしま
うため、充分な接着強度が得られなかった。比較例４の
ようにポリイミドシロキサンの原料である酸二無水物と
ジアミンのモル比が0.8〜1.2の範囲から外れると、得ら
れる樹脂の分子量が低下し、機械強度が極端に下がって
接着フィルム自体の強度がないので、充分な接着強度が
得られなかった。以上のように本発明の条件以外では良
好な結果を得ることができなかった。
【００３３】
【発明の効果】本発明の熱圧着可能なフィルム状接着剤
は、銅、シリコンなどの金属、セラミックスへの接着性
に優れており、室温だけでなく、260℃のような半田溶
融温度でも充分な接着強度を有する耐熱性に優れたもの
である。しかも従来にない、低温、低圧、短時間で熱圧
着できる量産性の点においても有利な耐熱性フィルム状
接着剤を得ることができる。
は、銅、シリコンなどの金属、セラミックスへの接着性
に優れており、室温だけでなく、260℃のような半田溶
融温度でも充分な接着強度を有する耐熱性に優れたもの
である。しかも従来にない、低温、低圧、短時間で熱圧
着できる量産性の点においても有利な耐熱性フィルム状
接着剤を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特表 昭59−501215（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−234031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−23928（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−85220（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−195730（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−296031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−143477（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 式（１）又は（２）で表される酸末端シ
リコーン化合物Ａモル及び他の酸二無水物成分として、
4,4'-オキシジフタル酸二無水物又は3,3',4,4'-ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物Ｂモルからなる酸成
分（但し、Ａ／（Ａ＋Ｂ）≧０．２２）と、1,3-ビス(3
-アミノフェノキシ)ベンゼンＣモル及び他のジアミン成
分として、2,4-ジアミノトルエン又はビス[4-(3-アミノ
フェノキシ)フェニル]スルフォンＤモルからなるアミン
成分（但し、Ｃ／（Ｃ＋Ｄ）≧０．３）とを、（Ａ＋
Ｂ）／（Ｃ＋Ｄ）が0.8〜1.2の範囲で反応させ、少なく
とも80％以上がイミド化されているポリイミドシロキサ
ンからなる熱圧着可能なフィルム状接着剤。 【化１】
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264676A JP2716609B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 熱圧着可能なフィルム状接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264676A JP2716609B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 熱圧着可能なフィルム状接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598236A JPH0598236A (ja) | 1993-04-20 |
| JP2716609B2 true JP2716609B2 (ja) | 1998-02-18 |
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ID=17406656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264676A Expired - Fee Related JP2716609B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 熱圧着可能なフィルム状接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2716609B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264676A patent/JP2716609B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0598236A (ja) | 1993-04-20 |
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