DE69022927D1 - Verfahren zum Anbringen eines Musters von leitenden Zügen auf einem Substrat. - Google Patents

Verfahren zum Anbringen eines Musters von leitenden Zügen auf einem Substrat.

Info

Publication number
DE69022927D1
DE69022927D1 DE69022927T DE69022927T DE69022927D1 DE 69022927 D1 DE69022927 D1 DE 69022927D1 DE 69022927 T DE69022927 T DE 69022927T DE 69022927 T DE69022927 T DE 69022927T DE 69022927 D1 DE69022927 D1 DE 69022927D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pattern
applying
substrate
conductive lines
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69022927T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69022927T2 (de
Inventor
Frank L Cloutier
Siow Wee Min
Ching King Chieng
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HP Inc
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Publication of DE69022927D1 publication Critical patent/DE69022927D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69022927T2 publication Critical patent/DE69022927T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/102Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0425Solder powder or solder coated metal powder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/043Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502Patterning and lithography
    • H05K2203/0522Using an adhesive pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
DE1990622927 1989-08-21 1990-07-10 Verfahren zum Anbringen eines Musters von leitenden Zügen auf einem Substrat. Expired - Fee Related DE69022927T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US39714589A 1989-08-21 1989-08-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69022927D1 true DE69022927D1 (de) 1995-11-16
DE69022927T2 DE69022927T2 (de) 1996-03-14

Family

ID=23570008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1990622927 Expired - Fee Related DE69022927T2 (de) 1989-08-21 1990-07-10 Verfahren zum Anbringen eines Musters von leitenden Zügen auf einem Substrat.

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0414363B1 (de)
JP (1) JPH0389591A (de)
CA (1) CA2014793A1 (de)
DE (1) DE69022927T2 (de)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2705924B1 (fr) * 1993-06-03 1995-08-25 Brault Benoit Procédé de réalisation de motifs sur des objets, notamment en céramique.
GB2289866A (en) * 1994-06-03 1995-12-06 British Ceramic Res Ass Method for forming curable decal
DE19511553C2 (de) * 1995-03-29 1997-02-20 Litton Precision Prod Int Verfahren zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen, eine nach dem Verfahren erhaltene elektrisch leitfähige Struktur sowie Kombination zur Erzeugung elektrisch leitfähiger Strukturen
JP3661300B2 (ja) * 1996-09-24 2005-06-15 東洋インキ製造株式会社 画像形成方法
DE10145749A1 (de) * 2001-09-17 2003-04-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht
CN1751546A (zh) * 2003-03-05 2006-03-22 英滕电路公司 制备导电图案的方法
FR2877608B1 (fr) * 2004-11-08 2007-04-27 Cerlase Soc Par Actions Simpli Procede de realisation d'un marquage sur un materiau ceramique, metal ou verre et dispositif associe
DE102006028536A1 (de) 2006-06-21 2007-12-27 Axel Ahnert Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsteils auf einem Substrat
DE102006033055A1 (de) * 2006-07-14 2008-01-17 Man Roland Druckmaschinen Ag Elektrisch leitfähige Strukturen
DE102007027473A1 (de) 2007-06-14 2008-12-18 Manroland Ag Drucktechnisch hergestellte funktionale Komponenten
WO2009135985A1 (en) 2008-05-09 2009-11-12 Stora Enso Oyj An apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof
ITVR20120177A1 (it) 2012-09-04 2014-03-05 Projecta Engineering S R L Macchina e metodo per la decorazione digitale di prodotti con materiali granulari e simili
ES2465415B1 (es) * 2012-09-24 2015-04-17 Kerajet, S.A. Modulo de deposición de material pulverulento o granulado mediante tecnología inkjet.
TWI642556B (zh) * 2013-09-23 2018-12-01 張益誠 用噴印形成金屬化圖案方法及其塑模互連元件
ES2472140B2 (es) 2014-02-07 2015-01-29 Kerajet S.A. Método de proyección de sólidos sobre una superficie
JP2015195329A (ja) * 2014-03-28 2015-11-05 株式会社秀峰 導電配線の製造方法および導電配線
JP2016039171A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社秀峰 導電配線の製造方法および導電配線
JP6074453B2 (ja) * 2015-05-07 2017-02-01 ストラ エンソ オーワイジェイ 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2556756C2 (de) * 1975-12-17 1982-04-08 Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover Basismaterial für flexible gedruckte Schaltungen
US4668533A (en) * 1985-05-10 1987-05-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet printing of printed circuit boards
JPS63304692A (ja) * 1987-06-03 1988-12-12 Nec Corp プリント配線板の製造方法
GB8802003D0 (en) * 1988-01-29 1988-02-24 Marconi Instruments Ltd Method of fabricating circuit

Also Published As

Publication number Publication date
EP0414363B1 (de) 1995-10-11
CA2014793A1 (en) 1991-02-21
EP0414363A3 (en) 1992-05-13
JPH0389591A (ja) 1991-04-15
EP0414363A2 (de) 1991-02-27
DE69022927T2 (de) 1996-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69022927T2 (de) Verfahren zum Anbringen eines Musters von leitenden Zügen auf einem Substrat.
DE69125128T2 (de) Verfahren zum Verbinden eines IC-Chips mit einem mit Leitermuster versehenem Substrat
DE3485129D1 (de) Verfahren zur bildung eines musters von elektrisch leitenden linien auf der oberseite eines keramischen substrates.
DE3787595D1 (de) Verfahren zum entfernen von unerwuenschten teilchen von der oberflaeche eines substrats.
DE69200771T2 (de) Verfahren zum Bilden einer gemusterten Oberfläche auf einem Substrat.
DE3686488T3 (de) Verfahren und vorrichtung zum anbringen monomolekularer schichten auf ein substrat.
DE3779253D1 (de) Verfahren zum reparieren von unterbrechungen in duennschichtlinien auf einem substrat.
DE3576431D1 (de) Verfahren zum erzeugen eines metallisierungsmusters auf der oberflaeche eines keramiksubstrats.
DE69001338D1 (de) Verfahren zur bildung von leitenden spuren auf einem substrat.
DE3580643D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von mustern auf ein substrat.
DE59006671D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum elektrostatischen Aufsprühen einer Flüssigkeitsschicht auf ein Substrat und zum Trocknen der Flüssigkeitsschicht auf dem Substrat.
DE3484059D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum beschichten eines substrats.
DE69302936T2 (de) Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Musters aus Zinn-dotiertem Idiumoxid (ITO) auf einem Substrat
DE3669953D1 (de) Verfahren zum verbinden eines werkstuecks mit einem substrat.
DE3875170T2 (de) Verfahren zum kontaktieren von zwei auf einem substrat abgeschiedenen leitenden schichten.
DE3881360T2 (de) Verfahren zum anbringen eines elektronischen bauelementes auf einem substrat.
DE3686103T2 (de) Verfahren zum flachmachen eines substrats.
DE3864871D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufbringen ultraduenner schichten auf ein substrat.
DE3852681D1 (de) Verfahren zum selektiven Metallplattieren auf der Oberfläche eines Substrats.
DE69000850T2 (de) Verfahren zum aufbringen einer keramischen beschichtung auf einen faden.
DE69429690T2 (de) Verfahren zur Bildung eines leitfähigen Musters auf einem Substrat
DE69113336D1 (de) Verfahren zum Bilden eines Musters auf einem Substrat, Verfahren zum Herstellen einer Bildwiedergabeanordnung, Bildwiedergabeanordnung.
DE69817932D1 (de) Verfahren zum Verbinden von elektronischen Bauelementen auf einem Substrat
DE3672330D1 (de) Verfahren zum aufbringen eines ic auf ein substrat.
DE9218974U1 (de) Vorrichtung zum Aufbringen und/oder zum partiellen Entfernen einer dünnen Schicht auf ein bzw. von einem Substrat

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee