JPH0817951A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザ捺印により鮮明な捺印文字を得るととも
に、基板実装時の加熱によるパッケージの反りとこれに
伴って発生する内部配線の断線，内部部材間の剥離，リ
ードフレームの平坦性の悪化，捺印不良を防止し、放熱
効果の優れた半導体装置を得る。 【構成】半導体装置のパッケージを半導体チップ２を封
止した樹脂４の捺印文字の捺印面に、表面に濃色系の塗
料７をコーティングした表面が淡色系の金属板６を接着
材５にて接着し、レーザ光線にて塗料７を焼き飛ばし捺
印文字８を捺印する。
に、基板実装時の加熱によるパッケージの反りとこれに
伴って発生する内部配線の断線，内部部材間の剥離，リ
ードフレームの平坦性の悪化，捺印不良を防止し、放熱
効果の優れた半導体装置を得る。 【構成】半導体装置のパッケージを半導体チップ２を封
止した樹脂４の捺印文字の捺印面に、表面に濃色系の塗
料７をコーティングした表面が淡色系の金属板６を接着
材５にて接着し、レーザ光線にて塗料７を焼き飛ばし捺
印文字８を捺印する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
樹脂封止形の半導体装置に関する。
樹脂封止形の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置のパッケージはエポキ
シ系樹脂にて封止する方法が主流であり、その捺印方法
は白色系のインクを用いて捺印するか、またはレーザ光
線を樹脂表面に照射して炭化させることにより捺印文字
を形成する方法の２種類の方法があるが、現在では後者
のレーザ捺印へと移行している。しかしながら従来のレ
ーザ捺印方法はパッケージの上面からレーザ光線を樹脂
表面に照射して炭化させることにより捺印文字を形成す
るため文字の色が茶系となり黒色の樹脂の色と比べて明
暗がつきにくく視認性が悪いので視認性を高めるため
に、図３に示すように、捺印文字８に対してコントラス
トのよい色調の被覆層９を形成する方法が提案されてい
る（実開昭６０−１２９１４３号公報）。
シ系樹脂にて封止する方法が主流であり、その捺印方法
は白色系のインクを用いて捺印するか、またはレーザ光
線を樹脂表面に照射して炭化させることにより捺印文字
を形成する方法の２種類の方法があるが、現在では後者
のレーザ捺印へと移行している。しかしながら従来のレ
ーザ捺印方法はパッケージの上面からレーザ光線を樹脂
表面に照射して炭化させることにより捺印文字を形成す
るため文字の色が茶系となり黒色の樹脂の色と比べて明
暗がつきにくく視認性が悪いので視認性を高めるため
に、図３に示すように、捺印文字８に対してコントラス
トのよい色調の被覆層９を形成する方法が提案されてい
る（実開昭６０−１２９１４３号公報）。
【０００３】一方、図４に示すように、樹脂４の捺印面
又は全面にわたり白色又は銀白色のコーティング材１０
をコートし、このコーティング材１０の表面にレーザ光
線を照射しコーティング材１０を焼き飛ばし捺印文字８
を形成することにより、基板へ実装する際の遠赤外線照
射による樹脂４の急激な温度上昇を防ぎ、樹脂４のクラ
ックあるいは熱応力による内部配線の切断をなくす方法
が提案されている（特開平１−２７８０４９号公報）。
又は全面にわたり白色又は銀白色のコーティング材１０
をコートし、このコーティング材１０の表面にレーザ光
線を照射しコーティング材１０を焼き飛ばし捺印文字８
を形成することにより、基板へ実装する際の遠赤外線照
射による樹脂４の急激な温度上昇を防ぎ、樹脂４のクラ
ックあるいは熱応力による内部配線の切断をなくす方法
が提案されている（特開平１−２７８０４９号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、コントラストのよい色調の被覆層を形成すること
により捺印文字の視認性を高め、一方、白又は銀白のコ
ーティング材をコートすることにより基板実装時の急激
な温度上昇による樹脂のクラックあるいは熱応力による
内部配線の切断を防止できるが、基板実装時のパッケー
ジの加熱により、リードフレーム，半導体チップ，樹脂
それぞれの熱膨張差によるパッケージの反り及びこれに
ともなって発生する内部配線の断線，内部部材間の剥
離，リードフレームの平坦性の悪化並びに捺印不良の対
策には対応できないという問題点があった。
では、コントラストのよい色調の被覆層を形成すること
により捺印文字の視認性を高め、一方、白又は銀白のコ
ーティング材をコートすることにより基板実装時の急激
な温度上昇による樹脂のクラックあるいは熱応力による
内部配線の切断を防止できるが、基板実装時のパッケー
ジの加熱により、リードフレーム，半導体チップ，樹脂
それぞれの熱膨張差によるパッケージの反り及びこれに
ともなって発生する内部配線の断線，内部部材間の剥
離，リードフレームの平坦性の悪化並びに捺印不良の対
策には対応できないという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、捺印文字の視認性を高め
るとともに、基板実装時の加熱により、パッケージの反
り及びこれにともなって発生する内部配線の断線，内部
部材間の剥離，リードフレームの平坦性の悪化並びに捺
印不良のない実装信頼性の高い半導体装置を提供するこ
とにある。
るとともに、基板実装時の加熱により、パッケージの反
り及びこれにともなって発生する内部配線の断線，内部
部材間の剥離，リードフレームの平坦性の悪化並びに捺
印不良のない実装信頼性の高い半導体装置を提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムと、このリードフレームに搭載された半導体チップ
と、この半導体チップと前記リードフレームを電気的に
接続するボンディングワイヤと、前記半導体チップを封
止する樹脂と、この樹脂表面に捺印された捺印文字とを
有する半導体装置において、前記樹脂の捺印面にこの捺
印面と同一面積で表面に濃色系の塗料をコーティングし
た表面が淡色系の金属板又は表面に淡色系の塗料をコー
ティングした表面が濃色系の金属板が接着されている。
ムと、このリードフレームに搭載された半導体チップ
と、この半導体チップと前記リードフレームを電気的に
接続するボンディングワイヤと、前記半導体チップを封
止する樹脂と、この樹脂表面に捺印された捺印文字とを
有する半導体装置において、前記樹脂の捺印面にこの捺
印面と同一面積で表面に濃色系の塗料をコーティングし
た表面が淡色系の金属板又は表面に淡色系の塗料をコー
ティングした表面が濃色系の金属板が接着されている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例の断面図であ
る。本発明の第１の実施例は、図１に示すように、ま
ず、半導体チップ２をリードフレーム１に搭載しボンデ
ィングワイヤ３にて電気的接続を行った後、樹脂４にて
封止する。次に、封止した樹脂４の上面（捺印文字捺印
面）に、ポリイミド系またはエポキシ系の接着材５に
て、樹脂４の上面と同一面積で表面に濃色系の塗料７を
コーティングした淡色系のアルミニウム等の金属板６を
接着し半導体装置のパッケージを形成する。
る。本発明の第１の実施例は、図１に示すように、ま
ず、半導体チップ２をリードフレーム１に搭載しボンデ
ィングワイヤ３にて電気的接続を行った後、樹脂４にて
封止する。次に、封止した樹脂４の上面（捺印文字捺印
面）に、ポリイミド系またはエポキシ系の接着材５に
て、樹脂４の上面と同一面積で表面に濃色系の塗料７を
コーティングした淡色系のアルミニウム等の金属板６を
接着し半導体装置のパッケージを形成する。
【０００９】このように構成されたパッケージの表面に
レーザ光線を照射しレーザ捺印を行うと、レーザ光線に
より淡色系の金属板６表面にコーディングされている濃
色系の塗料７が焼き飛ばされて金属板６表面が露出し、
周囲の濃色系の塗料７の中に淡色系の鮮明な捺印文字８
が形成される。
レーザ光線を照射しレーザ捺印を行うと、レーザ光線に
より淡色系の金属板６表面にコーディングされている濃
色系の塗料７が焼き飛ばされて金属板６表面が露出し、
周囲の濃色系の塗料７の中に淡色系の鮮明な捺印文字８
が形成される。
【００１０】また、このパッケージを実装する際に半田
リフローの加熱を行っても、パッケージ表面に金属板６
が接着されているので、リードフレーム１，半導体チッ
プ２，樹脂４それぞれの熱膨張差によるパッケージの反
り及びこれにともなって発生する内部配線の断線，内部
部材間の剥離，リードフレーム１の平坦性の悪化並びに
捺印不良を防止できる実装信頼性が高く、放熱性の優れ
た半導体装置を提供できる。
リフローの加熱を行っても、パッケージ表面に金属板６
が接着されているので、リードフレーム１，半導体チッ
プ２，樹脂４それぞれの熱膨張差によるパッケージの反
り及びこれにともなって発生する内部配線の断線，内部
部材間の剥離，リードフレーム１の平坦性の悪化並びに
捺印不良を防止できる実装信頼性が高く、放熱性の優れ
た半導体装置を提供できる。
【００１１】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。本発明の第２の実施例は、図２に示すように、第１
の実施例と同様、まず、半導体チップ２をリードフレー
ム１に搭載しボンディグワイヤ３にて電気的接続を行っ
た後、樹脂４にて封止する。次に、封止した樹脂４の上
面（捺印文字捺印面）に、ポリイミド系またはエポキシ
系の接着剤５にて、樹脂４の上面と同一面積で表面に淡
色系の塗料７をコーティングした濃色系の銅や表面に濃
色系の酸化物を形成した金属等の金属板を接着し半導装
置のパッケージを形成する。
る。本発明の第２の実施例は、図２に示すように、第１
の実施例と同様、まず、半導体チップ２をリードフレー
ム１に搭載しボンディグワイヤ３にて電気的接続を行っ
た後、樹脂４にて封止する。次に、封止した樹脂４の上
面（捺印文字捺印面）に、ポリイミド系またはエポキシ
系の接着剤５にて、樹脂４の上面と同一面積で表面に淡
色系の塗料７をコーティングした濃色系の銅や表面に濃
色系の酸化物を形成した金属等の金属板を接着し半導装
置のパッケージを形成する。
【００１２】このように構成されたパッケージの表面に
レーザ光線を照射しレーザ捺印を行うと、レーザ光線に
より濃色系の金属板６表面にコーティングされている淡
色系の塗料７が焼き飛ばされて金属板６表面が露出し、
周囲の淡色系塗料７の中に濃色系の鮮明な捺印文字８が
形成される。
レーザ光線を照射しレーザ捺印を行うと、レーザ光線に
より濃色系の金属板６表面にコーティングされている淡
色系の塗料７が焼き飛ばされて金属板６表面が露出し、
周囲の淡色系塗料７の中に濃色系の鮮明な捺印文字８が
形成される。
【００１３】また、このパッケージを実装する際に半田
リフローの加熱を行っても、第１の実施例と同様パッケ
ージ表面に金属板６が接着されているので、リードフレ
ーム１，半導体チップ２，樹脂４それぞれの熱膨張差に
よるパッケージの反り及びこれにともなって発生する内
部配線の断線，内部部材間の剥離，リードフレーム１の
平坦性の悪化並びに捺印不良を防止できる実装信頼性が
高く、放熱性に優れた半導体装置を提供できる。
リフローの加熱を行っても、第１の実施例と同様パッケ
ージ表面に金属板６が接着されているので、リードフレ
ーム１，半導体チップ２，樹脂４それぞれの熱膨張差に
よるパッケージの反り及びこれにともなって発生する内
部配線の断線，内部部材間の剥離，リードフレーム１の
平坦性の悪化並びに捺印不良を防止できる実装信頼性が
高く、放熱性に優れた半導体装置を提供できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置のパッケージを半導体チップを封止した樹脂の捺印文
字の捺印面に、表面に濃色系の塗料をコーティングした
表面が淡色系の金属板、又は表面に淡色系の塗料をコー
ティングした表面が濃色系の金属板を接着して構成した
ので、レーザ捺印を行った時に鮮明な捺印文字が得られ
るとともに、金属板によって、基板への実装時の加熱に
よるリードフレーム，半導体チップ，樹脂それぞれの熱
膨張差によるパッケージの反り及びこれにともなって発
生する内部配線の断線，内部部材間の剥離，リードフレ
ームの平坦性の悪化並びに捺印不良を防止できる実装信
頼性が高く、放熱効果の優れた半導体装置を提供できる
という効果がある。
置のパッケージを半導体チップを封止した樹脂の捺印文
字の捺印面に、表面に濃色系の塗料をコーティングした
表面が淡色系の金属板、又は表面に淡色系の塗料をコー
ティングした表面が濃色系の金属板を接着して構成した
ので、レーザ捺印を行った時に鮮明な捺印文字が得られ
るとともに、金属板によって、基板への実装時の加熱に
よるリードフレーム，半導体チップ，樹脂それぞれの熱
膨張差によるパッケージの反り及びこれにともなって発
生する内部配線の断線，内部部材間の剥離，リードフレ
ームの平坦性の悪化並びに捺印不良を防止できる実装信
頼性が高く、放熱効果の優れた半導体装置を提供できる
という効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来のレーザ捺印方法の一例を説明する断面図
である。
である。
【図４】従来のレーザ捺印方法の他の例を説明する断面
図である。
図である。
１ リードフレーム ２ 半導体チップ ３ ボンディングワイヤ ４ 樹脂 ５ 接着剤 ６ 金属板 ７ 塗料 ８ 捺印文字 ９ 被覆層 １０ コーティグ材
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームと、このリードフレーム
に搭載された半導体チップと、この半導体チップと前記
リードフレームを電気的に接続するボンディングワイヤ
と、前記半導体チップを封止する樹脂と、この樹脂表面
に捺印された捺印文字とを有する半導体装置において、
前記樹脂の捺印面にこの捺印面と同一面積で表面に塗料
をコーティングした金属板を接着したことを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項２】 前記金属板が淡色系の表面を有し、その
表面に濃色系の塗料がコーティングされていることを特
徴とする請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項３】 前記金属板が濃色系の表面を有し、その
表面に淡色系の塗料がコーティングされていることを特
徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14421994A JPH0817951A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14421994A JPH0817951A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817951A true JPH0817951A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15357021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14421994A Pending JPH0817951A (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817951A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6975026B2 (en) | 2002-04-10 | 2005-12-13 | Elpida Memory, Inc. | Package for mounting semiconductor device |
| JP2009070866A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2014129351A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置とその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162289A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-05 | Nec Corp | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
| JPH01307204A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の表示マーク形成方法 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14421994A patent/JPH0817951A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162289A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-05 | Nec Corp | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
| JPH01307204A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-12 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の表示マーク形成方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6975026B2 (en) | 2002-04-10 | 2005-12-13 | Elpida Memory, Inc. | Package for mounting semiconductor device |
| JP2009070866A (ja) * | 2007-09-11 | 2009-04-02 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| WO2014129351A1 (ja) * | 2013-02-21 | 2014-08-28 | ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル | 半導体装置とその製造方法 |
| US9570405B2 (en) | 2013-02-21 | 2017-02-14 | Ps4 Luxco S.A.R.L. | Semiconductor device and method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970225 |