JPS63162289A - 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法Info
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- JPS63162289A JPS63162289A JP61309638A JP30963886A JPS63162289A JP S63162289 A JPS63162289 A JP S63162289A JP 61309638 A JP61309638 A JP 61309638A JP 30963886 A JP30963886 A JP 30963886A JP S63162289 A JPS63162289 A JP S63162289A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
- B41M5/30—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used using chemical colour formers
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は熱硬化性樹脂体への・レーザマーキング方法に
関する。
関する。
従来、樹脂体へのレーザマーキングは主として粉末材料
をトランスファ成形した樹脂体について行われていた。
をトランスファ成形した樹脂体について行われていた。
最近トランスファ成形樹脂体上のレーザマーキングを修
理する場合に既にマーキングされた文字を液状の熱硬化
成樹脂体にて隠蔽し、樹脂体を硬化させた後に再度レー
ザマーキングを施すなど液状熱硬化樹脂体を硬化させた
樹脂体にレーザマーキングを施す必要が生じて来た。
理する場合に既にマーキングされた文字を液状の熱硬化
成樹脂体にて隠蔽し、樹脂体を硬化させた後に再度レー
ザマーキングを施すなど液状熱硬化樹脂体を硬化させた
樹脂体にレーザマーキングを施す必要が生じて来た。
しかしながら液状熱硬化性樹脂体を硬化させる過程で表
面近くの硬化剤が蒸発したり吸湿することによって劣化
し内部は完全に硬化しても表面近傍は未硬化の状態のま
まで、この表面にレーザマーキングを施すためにレーザ
光を照射しても熱によって表面が溶解するのみで鮮明な
マーキングは得られなかった。
面近くの硬化剤が蒸発したり吸湿することによって劣化
し内部は完全に硬化しても表面近傍は未硬化の状態のま
まで、この表面にレーザマーキングを施すためにレーザ
光を照射しても熱によって表面が溶解するのみで鮮明な
マーキングは得られなかった。
上述したように、従来の液状の熱硬化性樹脂体は硬化さ
せる過程で表面近くの硬化剤が蒸発したり吸湿すること
によって劣化し、内部は完全に硬化しても表面近傍は未
硬化の状態のままで、この表面にレーザ光を照射しても
熱によって表面が溶解するのみで鮮明なマーキングは得
られないという問題点があった。
せる過程で表面近くの硬化剤が蒸発したり吸湿すること
によって劣化し、内部は完全に硬化しても表面近傍は未
硬化の状態のままで、この表面にレーザ光を照射しても
熱によって表面が溶解するのみで鮮明なマーキングは得
られないという問題点があった。
本発明の目的は、熱硬化性樹脂体の表面にレーザ光を照
射し、鮮明なマーキングを得る熱硬化性樹脂体へのマー
キング方法を提供することにある。
射し、鮮明なマーキングを得る熱硬化性樹脂体へのマー
キング方法を提供することにある。
本発明の熱硬化性樹脂体へのマーキング方法は、液状樹
脂を硬化させた樹脂体表面を研磨して未硬化層を除去す
る工程と、前記樹脂体の表面にレーザ光を選択的に照射
し変質させてマーキングする工程とを含んで構成されて
いる。
脂を硬化させた樹脂体表面を研磨して未硬化層を除去す
る工程と、前記樹脂体の表面にレーザ光を選択的に照射
し変質させてマーキングする工程とを含んで構成されて
いる。
次に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面図であ
る トランスファ成形樹脂体１表面に黒色液状樹脂組成物を
塗布し硬化させる。黒色の熱硬化性樹脂体２は、硬［ヒ
する過程で硬化剤が蒸発しなり吸湿劣化するために生じ
た未硬化層４と完全に硬化した内部の硬化層３により構
成されている。表面の未硬化層４を研磨することにより
除去し完全に硬化した内部の硬化層３を表面に露出する
。完全に硬化した黒色の硬化層３の表面にＹＡＧ （イ
ツトリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザマー−
キング機からレーザ光を照射しマーキングを行う、黒色
の硬化層３はレーザ光の照射により文字に相当する部分
の硬化層３中の顔料が酸化または分解して白色変質層５
に変化する。そのためレーザ光の照射部と非照射部に良
好なコントラスが生じ鮮明なマークが得られる。
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面図であ
る トランスファ成形樹脂体１表面に黒色液状樹脂組成物を
塗布し硬化させる。黒色の熱硬化性樹脂体２は、硬［ヒ
する過程で硬化剤が蒸発しなり吸湿劣化するために生じ
た未硬化層４と完全に硬化した内部の硬化層３により構
成されている。表面の未硬化層４を研磨することにより
除去し完全に硬化した内部の硬化層３を表面に露出する
。完全に硬化した黒色の硬化層３の表面にＹＡＧ （イ
ツトリウム・アルミニウム・ガーネット）レーザマー−
キング機からレーザ光を照射しマーキングを行う、黒色
の硬化層３はレーザ光の照射により文字に相当する部分
の硬化層３中の顔料が酸化または分解して白色変質層５
に変化する。そのためレーザ光の照射部と非照射部に良
好なコントラスが生じ鮮明なマークが得られる。
第２図は本発明の第２の実施例を説明するための半導体
装置の断面図である。
装置の断面図である。
半導体素子８を直接熱硬化性樹脂体２で封止する。絶縁
基板６の表面に金属のアイランド９及び金属配線７を設
け、半導体素子８をアイランド９に固着し、結線する。
基板６の表面に金属のアイランド９及び金属配線７を設
け、半導体素子８をアイランド９に固着し、結線する。
そして黒色の熱硬化性樹脂体２で半導体素子８を封止し
熱硬化する。この熱硬化過程で硬化剤が蒸発したり、吸
湿劣化するために生じた未硬化層を研磨除去し硬化層を
表面に露出させ、ＹＡＧレーザマーキング機がらレーザ
光を照射し白色の変質層５を形成させることにより鮮明
なマークが得られる。
熱硬化する。この熱硬化過程で硬化剤が蒸発したり、吸
湿劣化するために生じた未硬化層を研磨除去し硬化層を
表面に露出させ、ＹＡＧレーザマーキング機がらレーザ
光を照射し白色の変質層５を形成させることにより鮮明
なマークが得られる。
以上説明したように、本発明は、液状樹脂組成物を硬化
させた熱硬化性樹脂体表面の未硬化層を研磨した後レー
ザ光を照射してマーキングすることにより、鮮明なマー
クが得られる。
させた熱硬化性樹脂体表面の未硬化層を研磨した後レー
ザ光を照射してマーキングすることにより、鮮明なマー
クが得られる。
なお、熱硬化性樹脂体の顔料は黒色に限らす白または黄
色とコントラストの良い暗色系の顔料であれば同様の効
果が得られる。
色とコントラストの良い暗色系の顔料であれば同様の効
果が得られる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を説明す
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面図、第
２図は本発明の第２の実施例を説明するための半導体装
置の断面図である。 １・・・トランスファ成形樹脂体、２・・・熱硬化性樹
脂体、３・・・硬化層、４・・・未硬化層、５・・・変
質層、６・・・絶縁基板、７・・・金属配線、８・・・
半導体素子、９・・・アイランド、１０・・・ボンディ
ングワイヤ。
るための工程順に示した樹脂体の表面近傍の断面図、第
２図は本発明の第２の実施例を説明するための半導体装
置の断面図である。 １・・・トランスファ成形樹脂体、２・・・熱硬化性樹
脂体、３・・・硬化層、４・・・未硬化層、５・・・変
質層、６・・・絶縁基板、７・・・金属配線、８・・・
半導体素子、９・・・アイランド、１０・・・ボンディ
ングワイヤ。
Claims (1)
- 液状樹脂を硬化させた樹脂体の表面を研磨して未硬化層
を除去する工程と、前記樹脂体の表面にレーザ光を選択
的に照射し変質させてマーキングする工程とを含むこと
を特徴とする熱硬化性樹脂体へのレーザマーキング方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309638A JPS63162289A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309638A JPS63162289A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63162289A true JPS63162289A (ja) | 1988-07-05 |
| JPH059274B2 JPH059274B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=17995447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309638A Granted JPS63162289A (ja) | 1986-12-26 | 1986-12-26 | 熱硬化性樹脂体へのレ−ザマ−キング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63162289A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111747U (ja) * | 1991-03-15 | 1992-09-29 | ソニー株式会社 | モールドｉｃパツケージのマーキング |
| JPH0817951A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2006344994A (ja) * | 2006-08-28 | 2006-12-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-26 JP JP61309638A patent/JPS63162289A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04111747U (ja) * | 1991-03-15 | 1992-09-29 | ソニー株式会社 | モールドｉｃパツケージのマーキング |
| JPH0817951A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2006344994A (ja) * | 2006-08-28 | 2006-12-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH059274B2 (ja) | 1993-02-04 |
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