JP4388222B2 - 光に感応する素子を有するモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光を受けて感応する素子を含むモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光を受けて感応する素子を含むモジュールの従来の構造を図２に示す。すなわち、図２は、基板２１上に光を受けて感応する素子、すなわち受光素子２２と受光素子２２の信号を処理するコントロール用ＩＣ２３および付属のチップ部品２４が搭載されている。受光素子２２として、たとえばフォトダイオードや太陽電池などが挙げられる。チップ部品２４として抵抗やコンデンサー、インダクタンスが挙げられる。上記の素子および部品はパッケージ樹脂２５により被われている。このパッケージ樹脂２５は、受光素子２２に最大限に光が入るような樹脂、すまわちその光に対して透明な樹脂が選択されている。上記素子および部品はパッケージ樹脂２５により、機械的およびモジュールの置かれる環境に対して保護されている。
【０００３】
モジュールの受光部分２６は受光素子に最大限に光を集めるためにレンズ状に形成されている。
【０００４】
受光素子２２以外の素子は一般に光が当たるとノイズがのりやすいので、図２に示すように、金属ケース２７を被せている。この金属ケース２７は受光部分２６を除いたモジュールの表面を覆っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
金属ケース２７は、モジュールに合せて作成しなければならない。この金属ケース２７を作成するには、金属板を折り曲げたり、溶接したり、打ち抜いたりと多くの工程を経て製造しなければならず、製造コストがかなり高くなっている。また金属ケースの作成とモジュールの作成とはそれぞれ別のプロセスで行わなくてはならず、その製造設備の投資も大きなものとなっている。さらに、金属ケースとモジュールを合せる工程を余分に加えなければならないため、かなりの工数がかかり、それも大きなコストアップの要因になっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明は受光部分を除いた領域のモジュールを形成する金型の表面に細かい凹凸をつけて、その金型を用いてモジュールを作成することにより、受光部分を除いた領域が細かい凹凸になたモジュールを作成する。このモジュールを光遮断材の入った液体に浸すことにより、細かい凹凸のついた部分のみに光遮断材料を付着させる。これに熱を加えて固めることにより受光部分を除いた領域に光遮断材料の層を作る。これにより、受光部分の領域以外の内部素子には光が当たらない状態を作る。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、光を受けて感応する素子を含むモジュールに対して、光が当たると問題になる部分に光を当てない簡易的な方法を提供するものである。
【０００８】
図１は、本発明の製造方法を示す図である。すなわち図１(ａ)に示すように、モジュールを作成するための型９の受光部分１６になるべき領域を除いた領域の表面に細かい凹凸１０を付ける。この凹凸１０の大きさは０．０1ミクロンメートルから１０００ミクロンメートルである。受光部分１６はこれらの凹凸１０のサイズよりは小さな平滑面である。次に図１(ｂ)に示すように、受光素子１２、コントロール用ＩＣ１３、チップ部品１４などを搭載した基板１１を図１(ｂ)の型９の中に入れる。その後、パッケージ樹脂１５を流し込んで固めることにより、図１(ｃ)に示すように、光を受けて感応する素子に至る光が進む部分、すなわち受光部分１６を除いた領域のモジュール表面は細かい凹凸１７を有している。
【０００９】
次に図１（ｄ）に示すように、光遮断用材料を含む溶液１８に浸す。光遮断用材料として、たとえば、カーボン粒子材、あるいはポリイミド材、あるいはエポキシ材などが挙げられる。これらの溶液に浸すと、光遮断用材料が、モールド面の細かい凹凸１７のついたモジュールの部分に厚く成長し、光遮断用材料を含む膜１９が付着する。受光部分１６は平滑面なので、光遮断用材料を含む膜１９は全然付かないか殆ど付着しない。このモジュールを５０〜１５０℃の温度で熱処理することにより、この膜が硬化し、図１（ｅ）に示すように、光遮断用材料からなる膜１９を受光部分１６を除く領域に選択的に付着させることができる。
【００１０】
【発明の効果】
光遮断用の膜が受光部分以外のモジュール表面に付着しているので、光は受光部分以外の領域からモジュールの内部には入っていかない。しかも、工程が非常に簡便で、しかも材料費が少なくなるため、金属ケースを用いる場合に比較し、製造コストおよび材料コストを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体モジュールを製造する方法を示す図である。
【図２】従来の半導体モジュールの構造を示す図である。
【符号の説明】
９ モジュール型
１０ モジュール型の凹凸
１１、２１ 基板
１２、２２ 受光素子
１３、２３ コントロールＩＣ
１４、２４ チップ部品
１５，２５ パッケージ樹脂
１６，２６ 受光部分
１７ モジュールの凹凸
１８ 溶液
１９ 光遮断用材料
２７ 金属ケース
【発明の属する技術分野】
本発明は光を受けて感応する素子を含むモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光を受けて感応する素子を含むモジュールの従来の構造を図２に示す。すなわち、図２は、基板２１上に光を受けて感応する素子、すなわち受光素子２２と受光素子２２の信号を処理するコントロール用ＩＣ２３および付属のチップ部品２４が搭載されている。受光素子２２として、たとえばフォトダイオードや太陽電池などが挙げられる。チップ部品２４として抵抗やコンデンサー、インダクタンスが挙げられる。上記の素子および部品はパッケージ樹脂２５により被われている。このパッケージ樹脂２５は、受光素子２２に最大限に光が入るような樹脂、すまわちその光に対して透明な樹脂が選択されている。上記素子および部品はパッケージ樹脂２５により、機械的およびモジュールの置かれる環境に対して保護されている。
【０００３】
モジュールの受光部分２６は受光素子に最大限に光を集めるためにレンズ状に形成されている。
【０００４】
受光素子２２以外の素子は一般に光が当たるとノイズがのりやすいので、図２に示すように、金属ケース２７を被せている。この金属ケース２７は受光部分２６を除いたモジュールの表面を覆っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
金属ケース２７は、モジュールに合せて作成しなければならない。この金属ケース２７を作成するには、金属板を折り曲げたり、溶接したり、打ち抜いたりと多くの工程を経て製造しなければならず、製造コストがかなり高くなっている。また金属ケースの作成とモジュールの作成とはそれぞれ別のプロセスで行わなくてはならず、その製造設備の投資も大きなものとなっている。さらに、金属ケースとモジュールを合せる工程を余分に加えなければならないため、かなりの工数がかかり、それも大きなコストアップの要因になっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明は受光部分を除いた領域のモジュールを形成する金型の表面に細かい凹凸をつけて、その金型を用いてモジュールを作成することにより、受光部分を除いた領域が細かい凹凸になたモジュールを作成する。このモジュールを光遮断材の入った液体に浸すことにより、細かい凹凸のついた部分のみに光遮断材料を付着させる。これに熱を加えて固めることにより受光部分を除いた領域に光遮断材料の層を作る。これにより、受光部分の領域以外の内部素子には光が当たらない状態を作る。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、光を受けて感応する素子を含むモジュールに対して、光が当たると問題になる部分に光を当てない簡易的な方法を提供するものである。
【０００８】
図１は、本発明の製造方法を示す図である。すなわち図１(ａ)に示すように、モジュールを作成するための型９の受光部分１６になるべき領域を除いた領域の表面に細かい凹凸１０を付ける。この凹凸１０の大きさは０．０1ミクロンメートルから１０００ミクロンメートルである。受光部分１６はこれらの凹凸１０のサイズよりは小さな平滑面である。次に図１(ｂ)に示すように、受光素子１２、コントロール用ＩＣ１３、チップ部品１４などを搭載した基板１１を図１(ｂ)の型９の中に入れる。その後、パッケージ樹脂１５を流し込んで固めることにより、図１(ｃ)に示すように、光を受けて感応する素子に至る光が進む部分、すなわち受光部分１６を除いた領域のモジュール表面は細かい凹凸１７を有している。
【０００９】
次に図１（ｄ）に示すように、光遮断用材料を含む溶液１８に浸す。光遮断用材料として、たとえば、カーボン粒子材、あるいはポリイミド材、あるいはエポキシ材などが挙げられる。これらの溶液に浸すと、光遮断用材料が、モールド面の細かい凹凸１７のついたモジュールの部分に厚く成長し、光遮断用材料を含む膜１９が付着する。受光部分１６は平滑面なので、光遮断用材料を含む膜１９は全然付かないか殆ど付着しない。このモジュールを５０〜１５０℃の温度で熱処理することにより、この膜が硬化し、図１（ｅ）に示すように、光遮断用材料からなる膜１９を受光部分１６を除く領域に選択的に付着させることができる。
【００１０】
【発明の効果】
光遮断用の膜が受光部分以外のモジュール表面に付着しているので、光は受光部分以外の領域からモジュールの内部には入っていかない。しかも、工程が非常に簡便で、しかも材料費が少なくなるため、金属ケースを用いる場合に比較し、製造コストおよび材料コストを大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体モジュールを製造する方法を示す図である。
【図２】従来の半導体モジュールの構造を示す図である。
【符号の説明】
９ モジュール型
１０ モジュール型の凹凸
１１、２１ 基板
１２、２２ 受光素子
１３、２３ コントロールＩＣ
１４、２４ チップ部品
１５，２５ パッケージ樹脂
１６，２６ 受光部分
１７ モジュールの凹凸
１８ 溶液
１９ 光遮断用材料
２７ 金属ケース
Claims (5)
- 光に感応する素子を有するモジュールであって、
受光素子、コントロールＩＣおよびチップ部品を載置する基板と、
前記受光素子、前記コントロールＩＣおよび前記チップ部品と前記基板とを被覆し、前記受光素子上方の受光部分を除いた領域の一部あるいは全部の表面に細かい凹凸を有する光透過性パッケージ樹脂と、
前記細かい凹凸を有する前記表面を選択的に被覆する光遮断用膜と、
を有することを特徴とする光に感応する素子を有するモジュール。 - 前記細かい凹凸は、０．０１ミクロンメートルから１０００ミクロンメートルであることを特徴とする請求項１記載の光に感応する素子を有するモジュール。
- 前記光遮断用膜は、カーボン粒子材、あるいはポリイミド材、あるいはエポキシ材であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の光に感応する素子を有するモジュール。
- 光に感応する素子を有するモジュールの製造方法であって、
受光部分に対応する領域は平滑面であり、前記受光部分に対応する領域を除く領域には細かい凹凸を有する金型を準備する工程と、
受光素子、コントロールＩＣおよびチップ部品を載置する基板を前記金型内に入れ、光透過性パッケージ樹脂を前記金型内に流し込んで固めて、前記受光素子上方の前記受光部分を除く領域の表面に細かい凹凸を有するモジュールを形成する工程と、
前記モジュールを、光遮断用材料を含む溶液に浸漬して、前記モジュールの前記細かい凹凸を有する前記表面を選択的に光遮断用膜で被覆する工程と、
前記光遮断用膜を硬化させるために前記モジュールを熱処理する工程と、
からなることを特徴とする光に感応する素子を有するモジュールの製造方法。 - 前記熱処理工程は、５０℃から１５０℃の範囲で行うことを特徴とする請求項４記載の光に感応する素子を有するモジュールの製造方法。
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