JPS61144674U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61144674U JPS61144674U JP2900985U JP2900985U JPS61144674U JP S61144674 U JPS61144674 U JP S61144674U JP 2900985 U JP2900985 U JP 2900985U JP 2900985 U JP2900985 U JP 2900985U JP S61144674 U JPS61144674 U JP S61144674U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit
- soldered portions
- circuit pattern
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係る混成回路基板の導通構造
の一実施例を概念的に示す断面図、そして、第２
図は従来の導通構造を概念的に示す断面図である
。 ８……硬質回路基板、９……スルーホール、１
１……回路パターン、１３……フレキシブル回路
基板、１４……接着層、１５……開口、１６……
半田フイレツト。
の一実施例を概念的に示す断面図、そして、第２
図は従来の導通構造を概念的に示す断面図である
。 ８……硬質回路基板、９……スルーホール、１
１……回路パターン、１３……フレキシブル回路
基板、１４……接着層、１５……開口、１６……
半田フイレツト。
Claims (1)
- 硬質回路基板とフレキシブル回路基板とを部分
的に接合し、これらにそれぞれ形成した各回路パ
ターンに於ける所要部位間を半田付け接合してな
る混成回路基板の導通構造に於いて、前記硬質回
路基板の回路パターンに於ける半田付け部分を前
記フレキシブル回路基板の回路パターンにおける
半田付け部分に対し露出させ、且つ前記回路パタ
ーン面同士を対面させるようにして前記両回路基
板を部分的に接合し、前記両回路パターンに於け
る半田付け部分間を半田接合して構成したことを
特徴とする混成回路基板の導通構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2900985U JPS61144674U (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2900985U JPS61144674U (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61144674U true JPS61144674U (ja) | 1986-09-06 |
Family
ID=30527427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2900985U Pending JPS61144674U (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61144674U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631094A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 富士通株式会社 | フレキシブル及びリジツド印刷配線複合基板 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP2900985U patent/JPS61144674U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631094A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 富士通株式会社 | フレキシブル及びリジツド印刷配線複合基板 |
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