JPS6251285A - 回路接続構造 - Google Patents
回路接続構造Info
- Publication number
- JPS6251285A JPS6251285A JP60192228A JP19222885A JPS6251285A JP S6251285 A JPS6251285 A JP S6251285A JP 60192228 A JP60192228 A JP 60192228A JP 19222885 A JP19222885 A JP 19222885A JP S6251285 A JPS6251285 A JP S6251285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- adhesive layer
- connection structure
- substrate
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は主として太陽電池の出力部に使用される回路
接続構造に関する。
接続構造に関する。
（ロ）従来の技術
従来の回路接続構造は、第２図に示すように、ガラス基
板（１）及びこの基板（１）上にパターン形成された透
明電極（２）を備えた回路基板（３）と、導電性接着層
（４，以下ヒートシール材と称す）と、フレキシブルプ
リント回路基板（５）とがこの順に積層され、両回路基
板＋３１ ＋５１を加熱圧着することにより構成され、
たちのである。
板（１）及びこの基板（１）上にパターン形成された透
明電極（２）を備えた回路基板（３）と、導電性接着層
（４，以下ヒートシール材と称す）と、フレキシブルプ
リント回路基板（５）とがこの順に積層され、両回路基
板＋３１ ＋５１を加熱圧着することにより構成され、
たちのである。
ヒートシール材（４）は、合成ゴム、エポキシ系樹脂・
、ポ・リエチレン系樹脂等の接着材に金属又はカーボン
の粉末を混入させて形成したもので、通常、このヒート
シール材はガラス、透明導電膜、銅箔等を接着対象とし
ており、これらに対する接着性は良好である。。
、ポ・リエチレン系樹脂等の接着材に金属又はカーボン
の粉末を混入させて形成したもので、通常、このヒート
シール材はガラス、透明導電膜、銅箔等を接着対象とし
ており、これらに対する接着性は良好である。。
（ハ）発明が解決りようとする問題点
ところが、基板（１）上にアモルファス太陽電池層等を
形成した場合及び各電極（２）を銀電極で形成した場合
には、これらとヒートシール材（４）との接着性が良好
でないため、両回路基板（３） （５１を確実に接着・
・電気接続することができなかった。そのため、第、３
図に示すように両回路基板［３） （５）をビニルテ−
プ（６）等で接着補強していたが、十分な電気接続が得
ることができず信頼性に欠けるものであった。
形成した場合及び各電極（２）を銀電極で形成した場合
には、これらとヒートシール材（４）との接着性が良好
でないため、両回路基板（３） （５１を確実に接着・
・電気接続することができなかった。そのため、第、３
図に示すように両回路基板［３） （５）をビニルテ−
プ（６）等で接着補強していたが、十分な電気接続が得
ることができず信頼性に欠けるものであった。
この発明は以上の事情に鑑みなされたもので、回路基板
をヒートシール材との接着性が良好ではない基板材料及
び電極材料で構成した場合でも、回路基板とフレキシブ
ルプリント回路基板とを確実に接着・電気接続すること
ができるようにすることを目的とする。
をヒートシール材との接着性が良好ではない基板材料及
び電極材料で構成した場合でも、回路基板とフレキシブ
ルプリント回路基板とを確実に接着・電気接続すること
ができるようにすることを目的とする。
（ニ）問題点を解決するための手段
この発明は、基板及びこの基板上に形成された複数の電
極を備えた回路基板と、導電性接着層と、フレキシブル
プリント回路基板とをこの順に積層し、両回路基板を加
熱圧着することにより構成される回路接続構造において
、回路基板上に、回路基板及び導電性接着層と接着性良
好な補強用接着層を、各電極が露出可能に形成したこと
を特徴とする回路接続構造である。
極を備えた回路基板と、導電性接着層と、フレキシブル
プリント回路基板とをこの順に積層し、両回路基板を加
熱圧着することにより構成される回路接続構造において
、回路基板上に、回路基板及び導電性接着層と接着性良
好な補強用接着層を、各電極が露出可能に形成したこと
を特徴とする回路接続構造である。
（ホ）作 用
この発明は、回路基板が導電性接着層との接着性が良好
でない基板材料及び電極材料で構成された場合でも、補
強用接着層と導電性接着層とが確実に接着して回路基板
とフレキシブルプリント回路基板とを確実に電気接続す
るようにしたものである。
でない基板材料及び電極材料で構成された場合でも、補
強用接着層と導電性接着層とが確実に接着して回路基板
とフレキシブルプリント回路基板とを確実に電気接続す
るようにしたものである。
（へ）実施例
以下図に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。な
お、これによってこの発明が限定されるものではない。
お、これによってこの発明が限定されるものではない。
回路接続構造は、第１図に示すように回路基板（７）と
、従来例と同様のヒートシール材（８）と、フレキシブ
ルプリント回路基板（９）をこの順に積層し、両回路基
板（刀（９）を加熱圧着することに構成されるもので、
回路基板（７）はステンレス基板００）と、この基板０
０）上に形成されたアモルファス−シリコン太陽電池層
（１１）と、この人ｌ！ｌ電池層曲上にパターン形成さ
れた複数の銀電極１２）とからなり、これらの銀電極Ｏ
ｚは電気用ツノを導出するためのもので、上記太陽電池
層（１１）とによってアモルファス太陽電池素子を構成
している。
、従来例と同様のヒートシール材（８）と、フレキシブ
ルプリント回路基板（９）をこの順に積層し、両回路基
板（刀（９）を加熱圧着することに構成されるもので、
回路基板（７）はステンレス基板００）と、この基板０
０）上に形成されたアモルファス−シリコン太陽電池層
（１１）と、この人ｌ！ｌ電池層曲上にパターン形成さ
れた複数の銀電極１２）とからなり、これらの銀電極Ｏ
ｚは電気用ツノを導出するためのもので、上記太陽電池
層（１１）とによってアモルファス太陽電池素子を構成
している。
上記太陽電池層（１１）上には、ヒートシール材（８）
、各銀電極Ｏｚ及びアモルファス−シリコン太陽電池層
（１１）との接着性が良好な材料からなる補強用接着層
０３）が各銀電極Ｏｚの上面と面一になるように形成さ
れている。この接着層０３１は、たとえばエポキシ樹脂
系、ポリエチレン樹脂系、フッ素系などの接着剤からな
り、ヒートシール材（８）がエポキシ系樹脂の接着材か
らなる場合には、エポキシ樹脂系が好ましい。
、各銀電極Ｏｚ及びアモルファス−シリコン太陽電池層
（１１）との接着性が良好な材料からなる補強用接着層
０３）が各銀電極Ｏｚの上面と面一になるように形成さ
れている。この接着層０３１は、たとえばエポキシ樹脂
系、ポリエチレン樹脂系、フッ素系などの接着剤からな
り、ヒートシール材（８）がエポキシ系樹脂の接着材か
らなる場合には、エポキシ樹脂系が好ましい。
以上のように構成することによって、回路基板（力とフ
レキシブルプリント回路基板（９）とを良好に接着・電
気接続することができる。また、補強用接着層０３）に
よりヒートシール材（８）とアモルファス−シリコン太
陽電池層（１１）との接着面の段差がなくなるので、さ
らに強固に接着することができる。
レキシブルプリント回路基板（９）とを良好に接着・電
気接続することができる。また、補強用接着層０３）に
よりヒートシール材（８）とアモルファス−シリコン太
陽電池層（１１）との接着面の段差がなくなるので、さ
らに強固に接着することができる。
したがって、信頼性の高い接続を得ることができる。
（ト）発明の効果
この発明によれば、導電性接着層と接着性が良好でない
材料で回路基板が構成されている場合でも、回路基板と
フレキシブルプリント回路基板とを確実に接着・電気接
続することができる。
材料で回路基板が構成されている場合でも、回路基板と
フレキシブルプリント回路基板とを確実に接着・電気接
続することができる。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図及び
第３図は従来例の第１図相当図である。 （刀・・・・・・回路基板、 （８）・・・・・・ヒートシール材（導電性接着層）、
（９）・・・・・・フレキシブルプリント回路基板、（
財）・・・・・・ステンレス基板、 （１１）・・・・・・アモルファス−シリコン太陽電池
層、（Ｉ７Ｊ・・・・・・銀電極、 ０３）・・・・・・補強用接着層。 １ 図 ２ 図 −Ａζへ− ３図
第３図は従来例の第１図相当図である。 （刀・・・・・・回路基板、 （８）・・・・・・ヒートシール材（導電性接着層）、
（９）・・・・・・フレキシブルプリント回路基板、（
財）・・・・・・ステンレス基板、 （１１）・・・・・・アモルファス−シリコン太陽電池
層、（Ｉ７Ｊ・・・・・・銀電極、 ０３）・・・・・・補強用接着層。 １ 図 ２ 図 −Ａζへ− ３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板及びこの基板上に形成された複数の電極を備え
た回路基板と、導電性接着層と、フレキシブルプリント
回路基板とをこの順に積層し、両回路基板を加熱圧着す
ることにより構成される回路接続構造において、 回路基板上に、回路基板及び導電性接着層と接着性良好
な補強用接着層を、各電極が露出可能に形成したことを
特徴とする回路接続構造。 ２、補強用接着層が、エポキシ系樹脂、ポリエチレン系
樹脂、フッ素系樹脂等の接着材から特許請求の範囲第１
項記載の回路接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192228A JPS6251285A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 回路接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192228A JPS6251285A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 回路接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251285A true JPS6251285A (ja) | 1987-03-05 |
Family
ID=16287792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60192228A Pending JPS6251285A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | 回路接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6251285A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041212A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | 太陽電池、太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP60192228A patent/JPS6251285A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009041212A1 (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | 太陽電池、太陽電池の製造方法、太陽電池モジュールの製造方法および太陽電池モジュール |
| US9349896B2 (en) | 2007-09-28 | 2016-05-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solar battery, method for manufacturing solar battery, method for manufacturing solar cell module, and solar cell module |
| US10319869B2 (en) | 2007-09-28 | 2019-06-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Solar battery, method for manufacturing solar battery, method for manufacturing solar cell module, and solar cell module |
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