JPS6150118A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置Info
- Publication number
- JPS6150118A JPS6150118A JP17148784A JP17148784A JPS6150118A JP S6150118 A JPS6150118 A JP S6150118A JP 17148784 A JP17148784 A JP 17148784A JP 17148784 A JP17148784 A JP 17148784A JP S6150118 A JPS6150118 A JP S6150118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- glass
- auxiliary electrode
- exposed
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は液晶パネルの透明電極から電気的引出しを行な
うための電気的接続装置に関するものである。
うための電気的接続装置に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
従来の、２枚の透明電極を有するガラスを、この透明電
極が対向するように配置してなる液晶パネルの電極引出
し装置を第１図に示している。同図において、上下どち
らか一方のガラス１を他のガラス２の端面より突出させ
、ガラス１の表面に露出している透明電極３により電気
的接続を得ていた。しかしガラス１の突出部には表示機
能がなく、成品パネル外形寸法に対する有効表示面積を
減少させる欠点があった。
極が対向するように配置してなる液晶パネルの電極引出
し装置を第１図に示している。同図において、上下どち
らか一方のガラス１を他のガラス２の端面より突出させ
、ガラス１の表面に露出している透明電極３により電気
的接続を得ていた。しかしガラス１の突出部には表示機
能がなく、成品パネル外形寸法に対する有効表示面積を
減少させる欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、従来の欠点をｈＴ消し、液晶表示装置
の有効表示面積の増大に有効な電気的接続装置を提供す
ることである。
の有効表示面積の増大に有効な電気的接続装置を提供す
ることである。
（発明の構成）
本発明の電気的接続装置は、透明電極を有する２枚のガ
ラス電極を、この透明電極が対向するように配した液晶
パネルにおいて、゛電極引出し部における前記２枚のガ
ラスのうち、透明電極が露出していない側のガラス端面
がテーパーあるいは切欠きがｉ没けら、１ｔた形状であ
り、その電極引出し部端面のテーパー部あるいは切欠き
部上に導電ペースＩ−による補助電極を設け、この補助
電極と、導体を柔軟性を有するフィルム上に条状に形成
した電（モ引出しフィルムとの間に合成樹脂中に導電粉
を分散させた接着剤シー１〜を挟み込んだものである。
ラス電極を、この透明電極が対向するように配した液晶
パネルにおいて、゛電極引出し部における前記２枚のガ
ラスのうち、透明電極が露出していない側のガラス端面
がテーパーあるいは切欠きがｉ没けら、１ｔた形状であ
り、その電極引出し部端面のテーパー部あるいは切欠き
部上に導電ペースＩ−による補助電極を設け、この補助
電極と、導体を柔軟性を有するフィルム上に条状に形成
した電（モ引出しフィルムとの間に合成樹脂中に導電粉
を分散させた接着剤シー１〜を挟み込んだものである。
（実施例の説明）
本発明の一実施例を第２図ないし第４図に基づいて説明
する。
する。
第２図は本発明の一実施例における電気的接続装置の補
助電極を形成したｒ１極引出し部の断面図である。同図
において第１図と同じ部品には同じ符号を付す。１は透
明電極３が露出した側のガラスであり、４は端面がテー
パー状に形成されたガラス、５はＡ匹ペーストをスクリ
ーン印刷することにより形成された補助電極であり、６
は液晶シール材である。なお、補助電極５はＡｇペース
トを用いて形成されているが、ガラスに対して密着性が
得られれば、そのような導電性ペーストを用いてもよく
、カーボンペースト、銅ペーストも使用することができ
る。またガラス４に端面をテーパー状に形成したものを
用いることで補助電極５と透明電極３の接触を確実にし
、信頼性の高い接続を得られる。
助電極を形成したｒ１極引出し部の断面図である。同図
において第１図と同じ部品には同じ符号を付す。１は透
明電極３が露出した側のガラスであり、４は端面がテー
パー状に形成されたガラス、５はＡ匹ペーストをスクリ
ーン印刷することにより形成された補助電極であり、６
は液晶シール材である。なお、補助電極５はＡｇペース
トを用いて形成されているが、ガラスに対して密着性が
得られれば、そのような導電性ペーストを用いてもよく
、カーボンペースト、銅ペーストも使用することができ
る。またガラス４に端面をテーパー状に形成したものを
用いることで補助電極５と透明電極３の接触を確実にし
、信頼性の高い接続を得られる。
第３図は本発明の他の実施例における電気的接続装置の
断面図である。同図において、４は端面に深さ約０ 、
５ ｎｗｎの切欠き４ａが設けられたガラスであり、５
は切欠き上に形成された静ペーストによる補助電極、７
は電極引出しフィルムの基材であるＰＥＴフィルム、８
はＰＥＴフィルム７上に条状に形成された導体で、市販
心電ペーストを用いてスクリーン印刷によって形成して
いる。導体８は金属蒸着ｗＡ製でもよく、また電極引出
しフィルムとして銅箔等をポリイミドフィルム等にラミ
ネートしたものを必要なパターンに形成した一般的なフ
レキシブル基板も使用できる。９は熱可塑性ポリエステ
ルＣ４１Ｍ中にカーボン粉を分散させた厚さ約３０μの
接着剤シートである１合成樹脂基材としては他に熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂、あるいほこの両者の混合物
等でガラスおよび電極引出しフィルムに対し接着性のあ
る樹脂であればよい。
断面図である。同図において、４は端面に深さ約０ 、
５ ｎｗｎの切欠き４ａが設けられたガラスであり、５
は切欠き上に形成された静ペーストによる補助電極、７
は電極引出しフィルムの基材であるＰＥＴフィルム、８
はＰＥＴフィルム７上に条状に形成された導体で、市販
心電ペーストを用いてスクリーン印刷によって形成して
いる。導体８は金属蒸着ｗＡ製でもよく、また電極引出
しフィルムとして銅箔等をポリイミドフィルム等にラミ
ネートしたものを必要なパターンに形成した一般的なフ
レキシブル基板も使用できる。９は熱可塑性ポリエステ
ルＣ４１Ｍ中にカーボン粉を分散させた厚さ約３０μの
接着剤シートである１合成樹脂基材としては他に熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂、あるいほこの両者の混合物
等でガラスおよび電極引出しフィルムに対し接着性のあ
る樹脂であればよい。
また導電粉としてはカーボン粉だけでなく金属粉または
導電性金属酸化物粉等を用いてもよい。
導電性金属酸化物粉等を用いてもよい。
以上のように構成された電気的接続装置はガラス４の端
面に切欠きが設けられているため、補助電極５と透明電
極３の間に十分な接触面積が得られ信頼性の高い確実な
電気的接続が得られる。この確実な電気的接続を得るた
めの切欠きあるいはテーパーの深さは０．２圃位で十分
である。
面に切欠きが設けられているため、補助電極５と透明電
極３の間に十分な接触面積が得られ信頼性の高い確実な
電気的接続が得られる。この確実な電気的接続を得るた
めの切欠きあるいはテーパーの深さは０．２圃位で十分
である。
第４図は本発明の一実施例の斜視図であるが。
第１図に示す従来例のように一方のガラスを突出させ接
続に必要な透明電極の露出部をもうける必要がないため
、電極引出し郡全体の幅を削減することができる。
続に必要な透明電極の露出部をもうける必要がないため
、電極引出し郡全体の幅を削減することができる。
（発明の効果）
本発明によれば、従来接続のために必要であった２枚の
ガラスの一方を突出させる必要がなく、液晶パネルにお
ける非表示部分の面積ｉ’ｉｌｌ誠に硬化があり、さら
に２枚のガラスの電極の引出し部端面に導電性ペースト
による補助電極を設けることにより、電気引出しフィル
ムと補助電極を接続することにより、ｆ！接極間接触面
積を増大させ、電気的接続の確実性を著しく高める効果
がある。
ガラスの一方を突出させる必要がなく、液晶パネルにお
ける非表示部分の面積ｉ’ｉｌｌ誠に硬化があり、さら
に２枚のガラスの電極の引出し部端面に導電性ペースト
による補助電極を設けることにより、電気引出しフィル
ムと補助電極を接続することにより、ｆ！接極間接触面
積を増大させ、電気的接続の確実性を著しく高める効果
がある。
第１図は従来の電気的接続装置の斜視図、第２図は本発
明の一実施例による電気的接続装置の電極引出し部の断
面図、第３図は同電気的接続装置の断面図、第４図は同
斜視図である。 １．２ ・・・ガラス、 ３ ・・・透明電極、 ４
・・・テーパーまたは切欠きが設けられたガラス、５・
・・補助電極、 ６・・・液晶シール材。 ７ ・・・電極引出しフィルム基材、 ８ ・・・電極
引出しフィルム上の導体、 ９ ・・・接着剤シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ゛・−と二ゾ 第１図 第 ３１＆ 第４図
明の一実施例による電気的接続装置の電極引出し部の断
面図、第３図は同電気的接続装置の断面図、第４図は同
斜視図である。 １．２ ・・・ガラス、 ３ ・・・透明電極、 ４
・・・テーパーまたは切欠きが設けられたガラス、５・
・・補助電極、 ６・・・液晶シール材。 ７ ・・・電極引出しフィルム基材、 ８ ・・・電極
引出しフィルム上の導体、 ９ ・・・接着剤シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ゛・−と二ゾ 第１図 第 ３１＆ 第４図
Claims (1)
- 透明電極を有する２枚のガラスを、前記透明電極が対向
するように配した液晶パネルにおいて、電極引出し部に
おける前記２枚のガラスのうち透明電極が露出していな
い側のガラス端面がテーパーあるいは切欠きが設けられ
た形状であり、前記電極引出し部端面のテーパー部ある
いは切欠き部上に導電ペーストによる補助電極を設け、
該補助電極と、導体を柔軟性を有するフィルム上に条状
に形成した電極引出しフィルムとの間に合成樹脂中に導
電粉を分散させた接着剤シートを挟み込むことを特徴と
する電気的接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17148784A JPS6150118A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17148784A JPS6150118A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150118A true JPS6150118A (ja) | 1986-03-12 |
Family
ID=15924006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17148784A Pending JPS6150118A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150118A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6361867B2 (en) | 1996-03-19 | 2002-03-26 | Fujitsu Limited | Laminated glass substrate structure and its manufacture |
| JP2017501453A (ja) * | 2013-11-28 | 2017-01-12 | ジオ・オプトエレクトロニクス・コーポレイションＧｉｏ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ． | マトリクス回路基板、ディスプレイ装置、およびマトリクス回路基板の製造方法 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17148784A patent/JPS6150118A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6361867B2 (en) | 1996-03-19 | 2002-03-26 | Fujitsu Limited | Laminated glass substrate structure and its manufacture |
| JP2017501453A (ja) * | 2013-11-28 | 2017-01-12 | ジオ・オプトエレクトロニクス・コーポレイションＧｉｏ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｒｐ． | マトリクス回路基板、ディスプレイ装置、およびマトリクス回路基板の製造方法 |
| US10156748B2 (en) | 2013-11-28 | 2018-12-18 | Gio Optoelectronics Corp. | Matrix circuit substrate, display apparatus, and manufacturing method of matrix circuit substrate |
| US10545364B2 (en) | 2013-11-28 | 2020-01-28 | Gio Optoelectronics Corp. | Matrix circuit substrate, display apparatus, and manufacturing method of matrix circuit substrate |
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