JP2505173Y2 - 電界発光灯 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電界発光灯に関し、詳しくは液晶表示装置の
バックライト等に使用される有機型電界発光灯に関す
る。

〔従来の技術〕

液晶表示装置のバックライト等に使用される有機型電
界発光灯は、例えば第９図乃至第11図に示すように略矩
形の平面形状を有する後述の積層体よりなる電界発光素
子（１）を、リン青銅等のリード（２）（３）を導出し
た状態でフッ素系樹脂等の防湿性を有するフレキシブル
な外皮フィルム（４）（５）で上下から挾着して気密封
止した構造を有する。

上記電界発光素子（１）は、下層から順にアルミニウ
ム箔等の背面電極（６）、有機バインダにチタン酸バリ
ウム等を分散した反射絶縁層（７）、有機バインダに銅
で活性化した硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光層
（８）、I.T.O等の透明電極（９）及びこの透明電極
（９）の基材である透明なプラスチックシート（10）を
積層したものである。尚、（11）（12）は上記電界発光
素子（１）の上下に配置されたナイロン（デュポン社商
標、以下ナイロンと呼ぶ）等の吸湿フィルムである。

また、電界発光灯の製造上、上記電界発光素子（１）
から導出されたリード（２）（３）の取付けは以下のよ
うにして行われる。まず、背面電極（６）のリード
（２）は、第10図及び第12図に示すように、背面電極
（６）、反射絶縁層（７）及び発光層（８）からなる積
層体（13）の上記背面電極（６）の下面にリード（２）
の基端部（2a）を粘着テープ（14）で仮止めし、外皮フ
ィルム（４）（５）の封着による挟み付け力で固定す
る。また、透明電極（９）のリード（３）は、プラスチ
ックシート（10）下面の透明電極（９）にリード（３）
の基端部（3a）を粘着テープ（15）で仮止めし、外皮フ
ィルム（４）（５）の封着により積層体（13）の発光層
（８）と透明電極（９）のプラスチックシート（10）に
挟み込んでその挟み付け力で固定する。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、上述した電界発光灯の電界発光素子（１）
は、背面電極（６）、反射絶縁層（７）及び発光層
（８）からなる積層体（13）の長尺なフィルムを略矩形
の平面形状に切断することにより製造される。そのた
め、上記背面電極（６）の端縁部にバリが発生し易く、
このバリが透明電極（９）のリード（３）に対して近接
すると、その間で放電によるショートが発生し易くなっ
て耐圧不良という問題が生じる。

そこで、従来では、第10図及び第12図に示すように透
明電極（９）のリード（３）をプラスチックシート（1
0）の透明電極（９）に仮止めする粘着テープ（15）
を、リード（３）の先端側へ透明電極（９）の端面から
食み出させた構造にしている。このようにすれば、背面
電極（９）の端縁部のバリが透明電極（９）のリード
（３）の基端部（3a）に近接しても、その間に上記粘着
テープ（15）の食み出し部分（16）が介在するために耐
圧不良を招く虞はない。

しかしながら、上述したように粘着テープ（15）を食
み出させる構造では、透明電極（９）のリード（３）部
分での外皮フィルム（４）（５）による封着のシール長
さが、粘着テープ（15）が食み出した分だけ短くなり、
シール性が低下すると共に外観も悪くなって商品的価値
が大幅に低下する。それ故に上記粘着テープ（15）を食
み出させる構造は好ましい手段ではなかった。

そこで、本考案は上記問題点に鑑みて提案されたもの
で、その目的とするところは、透明電極のリードを仮止
めする粘着テープを食み出させることなく、耐圧の向上
を図り得る電界発光灯を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案における上記目的を達成するための技術的手段
は、背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明電極を順次
積層してなる電界発光素子を、前記背面電極及び透明電
極からリードを導出して外皮フィルムで上下から挾着し
封止したものにおいて、少なくとも透明電極から導出さ
れたリードの基端部の背面電極側に、透明電極の端面か
ら食み出す絶縁膜を被着形成したことである。

〔作用〕

本考案に係る電界発光灯では、少なくとも透明電極の
リード基端部の背面電極側に透明電極の端面から食み出
す絶縁膜を被着形成したから、背面電極の端縁に形成さ
れたバリが上記リードに近接しても、その間に絶縁膜が
介在するために放電などによるショート状態が生起する
ことはない。これにより上記リードを仮止めするための
粘着テープを透明電極の端面から食み出させることな
く、耐圧の向上が図れる。

〔実施例〕

本考案に係る電界発光灯の実施例を第１図乃至第８図
を参照しながら説明する。

第１図及び第２図に示す実施例において、（21）は略
矩形の平面形状を有する積層体の電界発光素子、（22）
（23）は上記電界発光素子（21）の一端部から導出され
たリン青銅等のリード、（24）（25）はフッ素系樹脂等
からなる防湿性を有するフレキシブルな外皮フィルム
で、上記電界発光素子（21）をリード（22）（23）を導
出した状態で上下から挾着し気密封止する。

前述した電界発光素子（21）において、（26）はアル
ミニウム箔等の背面電極、（27）は有機バインダにチタ
ン酸バリウム等を分散した反射絶縁層、（28）は有機バ
インダに銅で活性化した硫化亜鉛等の蛍光体を分散した
発光層、（19）はI.T.O等の透明電極、（30）は透明電
極（29）を蒸着あるいはスパッタリングにより被着形成
した透明電極（29）の基材である透明なプラスチックシ
ートである。尚、図中、（31）（32）は上記電界発光素
子（21）の上下に配置されたナイロン等の吸湿フィルム
である。

上記電界発光素子（21）における背面電極及び透明電
極（26）（29）のリード（22）（23）の引出し構造は次
の通りである。

まず、背面電極（26）のリード（22）は、第１図及び
第３図に示すように背面電極（26）、反射絶縁層（27）
及び発光層（28）からなる積層体（33）の上記背面電極
（26）の下面にリード（22）の基端部（22a）を粘着テ
ープ（34）で仮止めし、外皮フィルム（24）（25）の封
着による挟み付け力で固定する。また、透明電極（29）
のリード（23）は、第１図、第３図及び第４図に示すよ
うにプラスチックシート（30）下面の透明電極（29）に
リード（23）の基端部（23a）を粘着テープ（35）で仮
止めし、外皮フィルム（24）（25）の封着により積層体
（33）の発光層（28）と透明電極（29）のプラスチック
シート（30）に挟み込んでその挟み付け力で固定する。
尚、図中の（36）は透明電極（29）上に被着形成された
Agペースト等の集電帯である。

本考案の特徴は、少なくとも透明電極（29）のリード
（23）の基端部（23a）の背面電極側に絶縁膜（37）を
被着形成したことにある。即ち、上記透明電極（29）の
リード（23）の基端部（23a）の下面にAl₂O₃等の絶縁膜
（37）を塗着形成する。この絶縁膜（37）は、透明電極
（29）の端面からリード（23）の先端部に向かって所定
の長さ、例えば２〜3mm食み出させる。これにより背面
電極（26）の端縁部に形成されたバリが上記リード（2
3）に近接しても、その間に絶縁膜（37）が介在するた
めに放電などによるショート状態が生起することはな
い。

尚、上記説明では絶縁膜（37）をリード（23）の基端
部（23a）の下面に被着形成したが、更に上記基端部（2
3a）の両側端面にも被着形成すれば、リード（23）の基
端部（23a）での絶縁性がより一層確保できる。このよ
うにすれば、上記リード（23）をプラスチックシート
（30）の透明電極（29）に仮止めする粘着テープ（35）
をその端面から食み出させることなく、耐圧の向上が図
れて外観上も良好なものが得られる。また、上記透明電
極（29）のリード（23）と同様、背面電極（26）のリー
ド（22）の基端部（22a）の透明電極側である上面に絶
縁膜（38）を被着形成するようにしてもよい。

ここで、上記リード（22）（23）への絶縁膜（37）
（38）の形成は、次のように行えばよい。即ち、第５図
（ａ）に示すようにリード（22）（23）の基材となる金
属製帯板（39）を用意し、この帯板（39）にメッキ処理
を施した後、第５図（ｂ）に示すようにリード（22）
（23）の基端部（22a）（23a）と対応する位置に帯状の
絶縁膜（37）（38）をスクリーン印刷などによって塗布
する。そして、上記第５図（ｃ）に示すように上記帯板
（39）をリード形状に打ち抜き加工することにより多数
のリード（22）…（23）…を一括して製作する。

次に、第１図乃至第４図のものとは異なる製法による
電界発光素子（21′）を有する電界発光灯への本考案の
適用例を第６図乃至第８図に示し説明する。

第６図及び第７図に示す電界発光灯は、前述した第１
図乃至第４図の電界発光灯と同様、電界発光素子（2
1′）をその上下に吸湿フィルム（31）（32）を配置し
た上で外皮フィルム（24）（25）で挾着して気密封止し
たものである。この電界発光素子（21′）は、前述のも
のとは異なり、第８図に示すように背面電極（26）、反
射絶縁層（27）及び発光層（28）からなる積層体（3
3′）の発光層（18）上にI.T.Oなどの透明電極（29）を
蒸着或いはスパッタリングによりあるいはI.T.Oなどの
粉末をバインダーに分散塗布し被着形成したものであ
る。上記背面電極（26）の下面にはリード（22）の基端
部（22a）が粘着テープ（34）で仮止めされ、その基端
部（22a）の上面に絶縁膜（38）が被着形成される。ま
た、透明電極（29）の上面にはリード（23）の基端部
（23a）が粘着テープ（35）で仮止めされ、その基端部
（23a）の粘着テープ貼着面とは反対の下面に絶縁膜（3
7）が被着形成される。

この電界発光灯においても、背面電極（26）の端縁の
バリが透明電極（29）のリード（23）に近接しても絶縁
膜（37）によりショート状態が発生することはない。こ
のタイプの電界発光素子（21′）では、上記リード（2
3）の仮止め用粘着テープ（35）を発光層（28）の端面
から食み出させる構造にしても、リード（23）の背面電
極側に粘着テープが貼着されていないため、第１図乃至
第４図の電界発光灯のように背面電極（26）のバリによ
るショート状態を防止することができない。それ故に上
記電界発光素子（21′）に本考案を適用することは非常
に有効である。

〔考案の効果」 本考案によれば、少なくとも透明電極リード基端部の
背面電極側に絶縁膜を被着形成したから、上記背面電極
の端縁に形成されたバリがリード基端部に近接してもシ
ョート状態が発生することなく、信頼性が大幅に向上
し、而も外観上良好な高品質の電界発光灯が提供できて
その商品的価値も大である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第８図は本考案に係る電界発光灯の実施例を
説明するためのもので、第１図は電界発光灯の要部拡大
断面図、第２図は電界発光灯の全体構造を示す断面図、
第３図は第２図の電界発光素子を示す組立分解斜視図、
第４図は第３図の透明電極のプラスチックシートを示す
平面図、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はリードの製造手順
を示す各斜視図、第６図は本考案の他の実施例における
電界発光灯の全体構造を示す断面図、第７図は第６図の
要部拡大断面図、第８図は第６図の電界発光素子を示す
斜視図である。 第９図は従来の電界発光灯の全体構造を示す断面図、第
10図は第９図の要部拡大断面図、第11図は第９図の平面
図、第12図は第９図の電界発光素子を示す組立分解斜視
図である。 （21）……電界発光素子、（22）（23）……リード、
（22a）（23a）……基端部、（24）（25）……外皮フィ
ルム、（26）……発光層、（29）透明電極、（27）……
絶縁膜。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明電
   極を順次積層してなる電界発光素子を、前記背面電極及
   び透明電極からリードを導出して外皮フィルムで上下か
   ら挟着し封止したものにおいて、 少なくとも透明電極から導出されたリードの基端部の背
   面電極側に、透明電極の端面から食み出す絶縁膜を被着
   形成したことを特徴とする電界発光灯。