JPH0119360Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は電界発光灯、より詳しくはガラスパ
ツケージ構造の有機型電界発光灯に関し、高輝
度、高信頼性で、外部回路との接続も容易で、液
晶表示装置等のバツクライトとして好適するもの
である。

従来の技術 液晶表示装置等のバツクライトには、薄型、均
一な面輝度、軽量等の理由で、有機型電界発光灯
（以下、ELと称する）が賞用されている。この種
ELとしては、例えば、特公昭36−8479号公報に
開示されているように、EL素子を樹脂外皮フイ
ルムで挾んで、熱圧着封止したものがあるが、樹
脂外皮フイルムが本質的に透湿性を有するため
に、耐湿性に乏しいという欠点があつた。そこ
で、例えば、特公昭40−8575号公報に開示される
ように、EL素子を吸湿フイルムを介して樹脂外
皮フイルムで挾んで、耐湿性を向上したELが提
案されている。

第３図Ａは上記のELの一部を切り開いた平面
図で、第３図Ｂは第３図Ａの−線に沿う要部
拡大断面図を示す。図において、１はEL素子で、
上下両面をナイロン−６の商品名で知られている
ポリアミド縮合体等よりなる吸湿フイルム２，３
で挾み、さらに樹脂外皮フイルム４，５で挾ん
で、この樹脂外皮フイルム４，５のEL素子より
はみ出す部分を熱圧着封止してある。前記EL素
子１は、第３図Ｂから明らかなように、アルミニ
ウム箔等よりなる背面電極６と、シアノエチルセ
ルローズ等よりなる高誘電率の有機物質中に、チ
タン酸バリウム等の高誘電率で、かつ白色の絶縁
物質粉末を分散した反射絶縁層７と、上記と同様
の有機物質中に螢光体粉末を分散した発光層８
と、下面に透明電極９を形成したポリエチレン等
の樹脂フイルム１０とを積層したもので、前記透
明電極９の一部にはＡｇペースト等を塗布して集
電帯１１が形成されており、前記背面電極６およ
び集電帯１１には、それぞれリン青銅薄板等より
なるリード１２，１３が接続されており、これら
のリード１２，１３が前記樹脂外皮フイルム４，
５の熱圧着封止部より外部に導出されている。

上記の構成において、リード１２，１３間に交
流電源を接続すると、発光層８に電界が印加され
て発光し、その光は、透明電極９、樹脂フイルム
１０、吸湿フイルム２および樹脂外皮フイルム４
を透過して外部に照射される。

ところで、前記透明電極９は樹脂フイルム１０
の耐熱性の点で焼付温度が低いため、抵抗値が高
いし、透明度がそれほど高くないことに加え、樹
脂フイルム１０、吸湿フイルム２および外皮フイ
ルム４の光吸収によつて、ELの輝度が低い。ま
た、樹脂外皮フイルム４，５は本質的に透湿性を
有し、しかもリード１２，１３を導出するので、
耐湿性が劣り、信頼性が低いという問題点があつ
た。

そこで、樹脂フイルム１０、吸湿フイルム２、
樹脂外皮フイルム４の透明度を向上させたり、耐
湿性を向上する試みがなされているが、未だ満足
すべきものが得られていない。

このため、本件出願人は、先に、一対のガラス
基板でEL素子を挾んで樹脂封止したガラスパツ
ケージ構造のELについて出願した（実願昭58−
22633号）。このELは輝度の点については格段に
改善されたが、電極の導出にリードを使用するた
め、耐湿性の点では未だ改善の余地があり、外部
回路との接続でも、リードをネジ止めまたは半田
付けしなければならず不便であつた。

そこで、本件出願人は、透明電極を形成した一
対のガラス基板間にEL素子を挾持し、前記両ガ
ラス基板の異なる方向の端部を他方のガラス基板
の端部よりも突出させて、この突出部に透明電極
と電気的に接続された端子部を形成し、前記EL
素子の周囲の両ガラス基板間の隙間に樹脂を充填
封止したガラスパツケージ型ELを提案した（実
願昭59−134694号）。

以下、この考案の背景となる上記ELについて、
図面を参照して説明する。

第４図Ａは平面図で、第４図Ｂは第４図Ａの
−線に沿う断面図を示す。図において、２０，
２４は透明電極２１，２５を有するガラス基板
で、一方の透明電極２１の一部にはＡｇペースト
等を塗布した集電帯２２が形成されており、両ガ
ラス基板２０，２４は180度異なる方向にずらせ
て突出部２０ａ，２４ａが設けられており、それ
ぞれＡｇペースト等を塗布したり、Ti，Al，Ni
等を蒸着、スパツタ、メツキ等で積層形成した端
子部２３，２６を有する。これら両ガラス基板２
０，２４の透明電極２１，２５間にはEL素子
１′が挾まれている。このEL素子１′は、第３図
Ａおよび第３図Ｂに示すEL素子１と異なり、背
面電極６と反射絶縁層７と発光層８とを積層した
もので、一方のガラス基板２の透明電極２１が前
記発光層８と面接触し、他方のガラス基板２４の
透明電極２５が背面電極６と面接触している。２
７はEL素子１′の周囲の両ガラス基板２０，２４
の隙間に充填されたエポキシ樹脂等の封止樹脂で
ある。

上記の構成において、両端子部２３，２６間に
交流電圧を印加すると、発光層８が発光し、その
光は透明電極２１およびガラス基板２０を透過し
て外部に照射されるが、透明電極２１およびガラ
ス基板２０の透明度が高いので、高輝度が得られ
る。また、ガラス基板２０，２４は透湿性がない
ので、ガラス基板２０，２４を通つて湿気が浸入
することもないし、封止樹脂２７は透明電極２
１，２５に密着するので、耐湿性が高く、高信頼
度が得られる。さらにEL素子１′がリードレスに
なり、その製造が著しく容易になる。さらにま
た、端子部２３，２６が異なる方向に出ており、
外部回路とプラグイン方式や導電ゴム等で容易に
接続できる。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上記のELにおいては、２枚のガラ
ス基板２０，２４間に充填する封止樹脂２７とし
ては、一般にエポキシ樹脂が使用されるが、エポ
キシ樹脂は硬化に時間がかかり、硬化するまでに
エポキシ樹脂がEL素子に浸透することがあり、
エポキシ樹脂は比誘電率が低いため、発光特性の
劣化を生じる。

問題点を解決するための手段 この考案は、上記の問題点を解決するために、
EL素子と封止樹脂との間に、低融点熱可塑性樹
脂を介在させたことを特徴とするものである。

作 用 上記の手段によれば、封止樹脂の充填時に、低
融点熱可塑性樹脂の存在によつて、封止樹脂が
EL素子に浸透することが防止され、発光特性の
安定したELが得られる。

実施例 以下、この考案の一実施例のELについて、図
面を参照して説明する。

第１図は断面図を示し、第２図は低融点熱可塑
性樹脂の塗布前の分解断面図を示す。図におい
て、EL素子１′と封止樹脂２７との間に、ポリエ
チレン、ナイロン等の低融点熱可塑性樹脂２８を
介在させている点を除いては、第４図Ｂと同様で
あるため、同一部分には同一参照符号を付して、
その説明を省略する。

次に、その製造方法について説明する。

まず、従来と同様の方法で、アルミニウム箔よ
りなる背面電極６上に反射絶縁層７および発光層
８を積層形成したのち、適当な寸法に切断して、
EL素子１′を製作する。次に、このEL素子１′
を、ガラス基板２０の透明電極２１上に発光層８
側をもつて重ね合わせ、ラミネータを通して熱圧
着する。こののち、EL素子１′の周縁に、ポリエ
チレンやナイロン等の低融点熱可塑性樹脂２８を
ヒートガンで溶融させて流し込んで、EL素子
１′の端部を被覆保護する。このとき、低融点熱
可塑性樹脂２８は急速に硬化するので、エポキシ
樹脂より比誘電率が小さくても、問題はない。次
に、EL素子１′の背面電極６上に、ガラス基板２
４をその透明電極２５側をもつて重ね合わせ押圧
した状態で、ガラス基板２０，２４間に封止樹
脂、例えばエポキシ樹脂２７を充填封止し、硬化
させる。

なお、EL素子１′をガラス基板２０の透明電極
２１上に直接形成してもよい。

また、背面電極６側のガラス基板２４に代え
て、金属板を用いてもよい。この場合、背面電極
６を省略してもよい。

考案の効果 この考案によれば、封止樹脂として、比誘電率
が低く、硬化に長時間を要するエポキシ樹脂を用
いても、このエポキシ樹脂が低融点熱可塑性樹脂
に邪摩されてEL素子に浸透することがなく、発
光特性の劣化を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例の電界発光灯の断
面図で、第２図は低融点熱可塑性樹脂の塗布前の
分解断面図である。第３図Ａは従来の一般的な有
機型電界発光灯の一部を切り開いた平面図で、第
３図Ｂは第３図Ａの−線に沿う断面図であ
る。第４図Ａはこの考案の背景となるガラスパツ
ケージ型電界発光灯の平面図で、第４図Ｂは第４
図Ａの−線に沿う断面図である。 １′……電界発光灯素子、２０……ガラス基板、
２１，２５……透明電極、２４……背面板（ガラ
ス基板）、２７……封止樹脂、２８……低融点熱
可塑性樹脂。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 透明電極を有するガラス基板と背面板との間に
   電界発光灯素子を挾持し、電界発光灯素子の周囲
   に封止樹脂を充填して前記ガラス基板と背面板と
   を固着封止してなる電界発光灯において 前記電界発光灯素子と封止樹脂との間に、低融
   点熱可塑性樹脂を介在させたことを特徴とする電
   界発光灯。