JP5021701B2 - 発光シート - Google Patents

Description

本発明は、発光シートに関する。さらに詳しくは、ショート等の不良が発生せず、安定した駆動を実現できる発光シートに関する。

電気・電子分野、あるいは光学分野における機能素子として、電圧を印加することにより発光する電界発光素子が知られている。この電界発光素子は、一般に発光層に、無機系電界発光材料を用いた無機電界発光素子（以下、無機ＥＬ素子と称する）と、有機系電界発光材料を用いた有機電界発光素子（以下、有機ＥＬ素子と称する）に大別することができる。
無機ＥＬ素子は、有機ＥＬ素子に比べて、高輝度の発光となりにくいものの、長期安定性に優れていると共に、高温などの苛酷な条件下でも安定して発光するという利点を有している。そのため、耐候性、耐熱性、長期安定性などが要求される分野で利用すべく、無機ＥＬ素子について研究が続けられている。

また、交流電源を用いる無機ＥＬ素子は、印刷技術の利用により、紙や高分子フィルム上にデバイス形成することが可能であり、可撓性が要求される電飾素子として市場を形成している。このような無機ＥＬ素子としては、背面電極に、絶縁層、発光層を形成し、その上に透明電極を設け、上下を吸湿フィルムで覆った電界発光素子が知られており、発光層はスクリーン印刷等で印刷されている（例えば特許文献１参照）。しかし、このような手法は製造工程数が多い。そのため、大量生産が可能な方法として、ロール印刷及びラミネートによって安価に無機電界発光シートを製造する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。

特公平７−５８６３６号公報 特開２００４−２３４９４２号公報

従来の方法により製造された無機電界発光シートでは、素子端部で上下の電極が近接しているため、電圧の印加時に絶縁破壊が起こることがあり、しばしばショート等の不良が発生するという問題があった。
そこで、本発明は上記の問題を解決するものであり、耐電圧性が高く、ショート等の不良を抑制し得る発光シートを提供することを目的とする。

すなわち、本発明は、以下の［１］〜［４］に関する。
［１］第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
該発光層の周縁部上下の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成されており、発光シートの平面に対して垂直方向から見たとき、第１電極から形成された非導通部又は第２電極から形成された非導通部が発光層を取り囲むように一周している状態になっているか、又は第１電極から形成された非導通部と第２電極から形成された非導通部が見かけ上繋がって、発光層を取り囲むように一周している状態になっている発光シート。
［２］第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、上記［１］に記載の発光シート。
［３］前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、上記［１］又は［２］に記載の発光シート。
［４］第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、上記［１］〜［３］のいずれかに記載の発光シート。

本発明により、電圧印加時に素子端部での絶縁破壊を起こすことなく、ショート等の不良も発生せず、安定した駆動を実現できる発光シートを提供することができる。

第１基材上の第１電極と第２基材上の第２電極との間に発光層を挟持した発光シート１を第２電極面側から見た状態を示す図である。 発光シート１の横断面図である。 発光シート１の第２電極がレーザー加工機で「コ」の字に切断された発光シート（発光シート２）を示す図である。 発光シート１の第１電極がレーザー加工機で縦方向に直線に切断された発光シート（発光シート２）を示す図である。 発光シート２の横断面図である。 発光シート２の縦断面図である。 発光層の「周縁部」の位置を説明する図である。

本発明は、第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、該発光層の周縁部（以下、発光層周縁部という。）上下の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成された発光シートである。ここで、発光層周縁部とは、発光層の第１電極及び第２電極のいずれにも面していない側面部位であり、図７に示すように、発光シートの断面図において、第１電極基材１及び第２電極基材２に挟持された発光層３の側面部位７のことである。該発光シートの平面形状に特に制限は無く、正方形、長方形、台形、菱型等の四角形、三角形、円形、楕円形、星型等のいずれであってもよい。以下、第１電極を陰極、第２電極を陽極とし、第１基材側を背面、第２基材側を前面とする発光シートを例として説明するが、これに限定されるものではない。

（電極用の基材）
第１電極（陰極）及び第２電極（陽極）は、それぞれ基材上に形成されることが好ましい（以下、第１電極用の基材を第１基材、第２電極用の基材を第２基材と称し、第１基材に第１電極を積層したものを第１電極基材、第２基材に第２電極を積層したものを第２電極基材と称する。）。該第１基材及び第２基材に特に制限は無く、ガラス板やプラスチックフィルムを用いることができるが、可撓性があり軽量化が可能な点でプラスチックフィルムが好ましい。該プラスチックフィルムとしては、水分を透過させないフィルム又は水分透過率の極めて低いフィルムが好ましい。また第２基材は、透明性を有することが肝要である。
このようなプラスチックフィルムの材料としては、コストや汎用性の点からポリエステル、ポリアミド等が好ましい。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられる。またポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド：ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン共重合体等が挙げられる。
用いる基材の厚さに特に制限はないが、通常、１〜１０００μｍ、好ましくは５〜５００μｍであり、実用性の観点から、より好ましくは１０〜２００μｍである。
なお、第１基材は特に透明である必要はない。

第２基材は無色透明でも有色透明でもよいが、後述の発光層から発せられる光を散乱又は減衰させないという観点から、無色透明が好ましい。
また、第１基材及び第２基材は、その表面又は裏面に、必要により透湿防止層（ガスバリア層）を設けることができる。前記透湿防止層（ガスバリア層）の材料としては、窒化珪素、酸化珪素等の無機物が好適に用いられる。該透湿防止層（ガスバリア層）は、例えば、高周波スパッタリング法等により形成することができる。

［第１電極；陰極］
本発明の発光シートにおける第１電極（陰極）としては、陰極としての機能を有していればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陰極の中から適宜選択することができる。
第１電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物及びこれらの混合物等が挙げられる。
第１電極の材料の具体例としては、金、銀、鉛、アルミニウム、インジウム、イッテルビウム、及びこれらの金属とアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金若しくは混合物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、仕事関数が４．５ｅＶ以下のものが好ましい。
これらの中で、安定性に優れる点で、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、又はアルミニウムと０．０１〜１０質量％程度のアルカリ金属若しくはアルカリ土類金属との合金若しくは混合物（例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）をいう。

第１電極の形成方法に特に制限はなく、公知の方法に従って行うことができる。例えば、印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式、あるいは金属箔を積層する方法等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第１基材上に形成することができる。
例えば、第１電極の材料として、アルミニウム等の金属等を選択する場合には、基材にその１種又は２種以上を同時又は順次にスパッタする方法、金属の箔を積層する等の方法により形成することができる。
第１電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０ｎｍ〜５０μｍであり、２０ｎｍ〜２０μｍが好ましく、５０ｎｍ〜１５μｍがより好ましい。なお、この第１電極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。第１電極の表面抵抗率は、１０³Ω／□以下が好ましく、１０²Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。

［第２電極；陽極］
本発明の発光シートにおける第２電極（陽極）としては、陽極としての機能を有し、透明電極であればよく、特に制限されず、発光シートの用途に応じて、公知の陽極の中から適宜選択することができる。
第２電極の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、又はこれらの混合物が好適に挙げられる。これらの中でも、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましい。
第２電極の材料の具体例としては、酸化錫、アンチモンをドープした酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化錫（ＦＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の金属酸化物；金、銀、クロム、ニッケル等の金属；前記金属酸化物と前記金属との混合物又は積層物；ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等の有機導電性ポリマー等が挙げられる。これらの中でも、仕事関数が４．０ｅＶ以上の材料が好ましく、透明性が高い点からＩＴＯが特に好ましい。

第２電極は、公知の方法に従って形成することができ、例えば印刷方式、コーティング方式等の湿式方式、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方式、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等の化学的方式等の中から前記材料との適性を考慮して適宜選択した方法に従って前記第２基材上に形成することができる。
例えば、第２電極の材料としてＩＴＯを選択する場合には、第２電極の形成は、直流あるいは高周波スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等に従って行うことができる。また、第２電極の材料として有機導電性化合物を選択する場合には、第２電極の形成は、湿式製膜法に従って行うことができる。
第２電極の厚さとしては、前記材料により適宜選択することができ、一概に規定することはできないが、通常１０〜１０００ｎｍであり、２０〜５００ｎｍが好ましく、５０〜２００ｎｍがより好ましい。
第２電極の表面抵抗率は、１０³Ω／□以下が好ましく、１０²Ω／□以下がより好ましい。該表面抵抗率は、実施例に記載の方法により求めた値である。

第２電極は、無色透明であっても、有色透明であってもよいが、無色透明が好ましい。また、該第２電極側から発光を取り出すためには、第２基材と第２電極の積層体の透過率が、６０％以上が好ましく、７０％以上がより好ましい。該透過率は、実施例に記載の方法により求めた値である。

［発光層］
本発明の発光シートにおいて、発光層は、前記第１電極もしくは第２電極上、又は後述の誘電体層上に、発光性組成物を塗工することにより形成することができる。また、発光性組成物を剥離フィルム上に塗工した後、第１電極もしくは第２電極上、又は誘電体層上に転写して発光層を形成してもよい。
発光性組成物は、電界発光体及びマトリックス樹脂を含有するものを用いることができる。以下に、電界発光体及びマトリックス樹脂について、順に説明する。

（電界発光体）
電界発光体としては、無機系電界発光材料及び有機系電界発光材料のいずれも用いることができる。本発明の発光シートの用途の観点から、長期安定性に優れる無機系電界発光材料を用いることが好ましい。

−無機系電界発光材料−
無機系電界発光材料としては、例えば硫化亜鉛（ＺｎＳ）を母材とし、発光中心材料として銅、マンガン、フッ化テルビウム、フッ化サマリウム、フッ化ツリウムを各々添加したＺｎＳ：Ｃｕ、ＺｎＳ：Ｍｎ、ＺｎＳ：ＴｂＦ₃、ＺｎＳ：ＳｍＦ₃、ＺｎＳ：ＴｍＦ₃；硫化カルシウム（ＣａＳ）を母材とし、発光中心材料としてユーロピウムを添加したＣａＳ：Ｅｕ；硫化ストロンチウム（ＳｒＳ）を母材とし、発光中心材料としてセリウムを添加したＳｒＳ：Ｃｅ；あるいはＣａＣａ₂Ｓ₄、ＳｒＣａ₂Ｓ₄のようなアルカリ土類カルシウム硫化物等を母材とし、発光中心材料としてマンガン等の遷移金属や、ユーロピウム、セリウム、テルビウム等の希土類元素を添加したもの等を挙げることができる。
これらの中で、ＺｎＳ：Ｃｕは緑色、ＺｎＳ：Ｍｎは黄橙色、ＺｎＳ：ＴｂＦ₃は緑色、ＺｎＳ：ＳｍＦ₃、ＣａＳ：Ｅｕは赤色、ＺｎＳ：ＴｍＦ₃、ＳｒＳ：Ｃｅは青色に発光する。
さらには、Ｓｃ以外の希土類元素、例えばＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ等をドープしたＳｃ₂Ｏ₃からなる酸化物発光材料も挙げることができる。ドープする希土類元素としては、Ｃｅ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｔｍが好ましい。ドープする希土類元素の種類により、黄色、黄色より長波長側の赤色、黄色より短波長側の緑色や青色に発光する。
本発明においては、これらの無機系電界発光材料は１種を単独で用いてもよく、必要に応じ２種以上を組み合わせて用いてもよい。

−有機系電界発光材料−
有機系電界発光材料としては、低分子型及び高分子型のいずれも使用することができ、また蛍光発光材料及び燐光発光材料のいずれも使用することができる。
低分子型有機系電界発光材料としては、例えばベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、芳香族ジアミン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体や希土類錯体に代表される各種金属錯体など、オルトメタル化金属錯体［例えば、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」ｐ．１５０〜２３２、裳華房社（１９８２年発行）や、Ｈ．Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ ｏｆ Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」、ｐ．７１〜７７及びｐ．１３５〜１４６、Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年発行）等に記載されている化合物群の総称］、ポルフィリン金属錯体等が挙げられる。

また、高分子型有機系電界発光材料としては、蛍光発光材料であるポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等を挙げることができる。
本発明においては、有機系電界発光材料として、前記の低分子型及び高分子型の中から、１種を単独で用いてもよく、２種以上を選び組み合わせて用いてもよい。
なお、発光層が有機系電界発光材料からなる層である場合、該発光層の陽極側に、正孔注入・輸送層を、陰極側に電子注入・輸送層を形成することが好ましい。

また、発光層における該電界発光体の含有量は、無機系、有機系で異なるが、無機系の場合、発光性及び経済性のバランス等の観点から、後述するマトリックス樹脂１００質量部に対して、通常、好ましくは２０〜９００質量部、より好ましくは３０〜７００質量部、さらに好ましくは４０〜５００質量部である。

（マトリックス樹脂）
発光性組成物が含有するマトリックス樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリウレタン、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリスチレン、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー；ポリ塩化ビニル；ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；シリコーン系樹脂；アクリル系樹脂；アクリルウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、常温で粘着性を有するものが好ましい。常温で粘着性を有する樹脂を用いると発光層と電極あるいは誘電体層等を押圧するだけで接合することができる。粘着性を有する樹脂としてはアクリル系樹脂が好ましい。
アクリル系樹脂としては、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられるカルボキシル基等の官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。
ここで、アルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は３０万以上が好ましく、４０万〜１００万がより好ましい。
発光性組成物には、所望により架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料、蛍光体等が含まれていてもよい。

前記発光性組成物の塗工方法に特に制限はなく、従来公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等を採用することができる。
このようにして得られた発光層の厚さは、発光シートの輝度、他層との接合性の観点から、通常、０．１〜１００μｍ、より好ましくは５〜９０μｍ、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。

［誘電体層］
本発明の発光シートにおいては、第１電極と発光層との間及び／又は発光層と第２電極との間に誘電体層を設けることができる。
この誘電体層を形成する材料としては、高誘電率を有する材料が好ましく、例えばＳｉＯ₂、ＢａＴｉＯ₃、ＳｉＯＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、ＴｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＡｌＯＮ、Ｙ₂Ｏ₃、Ｓｍ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅、ＢａＴａ₂Ｏ₃、ＰｂＮｂ₂Ｏ₃、Ｓｒ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＰｂＴｉＯ₃、ＨｆＯ₃、Ｓｂ含有ＳｎＯ₂（ＡＴＯ）等の無機材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エポキシ樹脂、シアノアセチルセルロース等の有機材料を挙げることができる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
誘電体層が発光層と第２電極の間にある場合には、誘電体層は透明である必要があるため、上記の中でも、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｓｉ₃Ｎ₄、Ｙ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅、ＢａＴａ₂Ｏ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＰｂＴｉＯ₃等の無機材料が好ましい。誘電体層が第１電極と発光層の間にある場合には、特に透明である必要はない。
該誘電体層は、例えば適当なバインダー中に、前記誘電体の形成材料を均質分散させたものを、従来公知の塗工法、例えばスプレー法、ナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により塗工する方法、あるいは押出し機を用いて形成することができる。バインダーとしては前記マトリックス樹脂と同様のものを使用することができる。なお、誘電体を形成する材料が有機材料の場合には、バインダーを用いずそのまま塗工することも可能である。
該誘電体層は、本発明の発光シートを交流で駆動させる場合において、発光層の電気伝導度が高すぎて発光層に十分な電圧を印加し難いとき、あるいは過大電流により絶縁破壊が起こる恐れがあるとき等において、それらを制御する効果を発揮する。該誘電体層の厚さは、上記効果を良好に発揮させる観点から、通常、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍである。

［発光シート］
本明の発光シートは、前記した通り、発光層周縁部上下の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路とは電気的に非接続状態（以下、単に「電気的に非接続状態」という）である非導通部が形成されたものである。ここで、「発光層周縁部上下の第１電極及び／又は第２電極」とは、図５に示すように、発光シートの断面形状において発光層の側面部位の上下に位置する第１電極縁部及び／又は第２電極縁部付近、つまりレーザー切断部４や４’付近に相当する箇所（切断位置については後述する。）のことである。
本発明の発光シートは、発光シートの平面に対して垂直方向から見たとき、第１電極から形成された非導通部又は第２電極から形成された非導通部が発光層を取り囲むように一周している状態になっているか、又は第１電極から形成された非導通部と第２電極から形成された非導通部が、見かけ上繋がって、発光層を取り囲むように一周している状態になっている。
第１電極のみ又は第２電極のみに非導通部を形成してもよいが、例えば４つの辺を有する発光シートであり、且つ図２に示すように、第１電極及び第２電極を電源に接続するために、第１電極基材及び第２電極基材が突出している発光シートの場合、一方の電極（例えば第２電極）の３つの辺を「コ」の字に切断し、切断し残した部位に対応する他方の電極（例えば第１電極）を切断して非導通部を形成する方法（図３及び４参照）が好ましい。後者のように電極を切断することにより、基材を有する第１電極及び第２電極の電源への接続が容易な、非導通部を有する発光シートが得られる。

（電極の切断条件）
電極の切断の方法としては特に制限は無いが、レーザー加工機を用いることが簡便であり好ましい。レーザー加工機としては特に制限は無いが、例えばＹＡＧレーザー、ＣＯ₂レーザー、エキシマレーザー、フェムト秒レーザー等が挙げられる。
レーザー出力やスキャン速度は、非導通部を形成するように適宜調節すればよいが、目安として、例えば、電極基材の基材側から切断する場合、電極基材の厚みが５０〜１００μｍの範囲であれば、通常、レーザー出力３０〜８０Ｗ及びスキャン速度３５０〜７００ｍｍ／ｓの条件で切断することが好ましく、レーザー出力３０〜８０Ｗ及びスキャン速度３８０〜６５０ｍｍ／ｓの条件で切断することがより好ましい。
電極の切断位置は発光層端部より内側であればよいが、発光面積が過度に小さくなるのを防ぐために、電極の端から、２〜１０ｍｍの位置が好ましく、３〜８ｍｍの位置がより好ましく、４〜６ｍｍの位置がさらに好ましい。また、発光層の一部が切断されてもよい。なお、あらかじめ電極基材の電極側から電極を切断しておき、それから発光層と電極を接合してもよい。
切断した際の線幅（切断部の幅）は、ショート防止の観点から、通常１０μｍ以上が好ましい。必要以上に線幅を広くしてもショート防止性能は変わらないが、発光面積が小さくなるので、線幅は、１０〜２００μｍがより好ましく、２０〜１８０μｍがさらに好ましい。

また、前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部縁部と第２電極の導通部縁部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっていることが好ましく、２．５ｍｍ以上になっていることがより好ましい。沿面距離の上限は特に限定されないが、通常１０ｍｍ程度である。ここで、沿面距離とは、第１電極の導通部縁部の任意の点と第２電極の導通部縁部の任意の点との間の距離を発光層表面（発光シートが誘電体層を有する場合は誘電体層も含む）に沿って測定したときの最短距離であり、例えば図５の発光層中に記載した２つの矢印の合計距離で表わされる。なお、該沿面距離は、電極の切断の際に一緒に切断された発光層の深さについて考慮しない値とする。

［発光シートの製造方法］
また、本発明の発光シートの製造の実施形態に特に制限は無く、前記構成の発光シートが得られる方法であればいかなる方法であってもよい。
本発明の発光シートの製造方法の一例として、下記工程（１）又は（２）で第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の発光層側と第２積層体の第２電極側、又は第１積層体の第１電極側と第２積層体の発光層側とを、それぞれ接合する方法が挙げられる。
（１）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。

上記工程（１）及び（２）において、電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無い。例えば、発光層を形成する前に予め電極を切断して非導通部を形成しておく方法や、発光層を第１電極及び第２電極で挟持した後、第１電極及び／又は第２電極を切断して非導通部を形成する方法、さらにそれらを組み合わせた方法等が挙げられる。

ここで、便宜上、第１積層体及び第２積層体の構成をそれぞれ下記のように記号で表す。すなわち、第１基材を「１」、第２基材を「２」で表し、第１電極を「Ｅ¹」、第２電極を「Ｅ²」で表し、発光層を「Ｌ」で表す。また、後述の誘電体層は「Ｄ」又は「Ｄ’」で表す。
したがって、上記工程（１）を経る方法においては、第１積層体として、１−Ｅ¹−Ｌの構成のものが得られ、第２積層体として、２−Ｅ²の構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、ＬとＥ²を対面させて接合することにより、１−Ｅ¹−Ｌ−Ｅ²−２の構成の発光シートが得られる。
また、上記工程（２）を経る方法においては、第１積層体として、１−Ｅ¹の構成のものが得られ、第２積層体として、２−Ｅ²−Ｌの構成のものが得られる。この第１積層体と第２積層体を、Ｅ¹とＬを対面させて熱ラミネートによって接合することにより、１−Ｅ¹−Ｌ−Ｅ²−２の構成の発光シートが得られる。

また、下記工程（３）〜（１２）のいずれかにより第１積層体及び第２積層体を作製し、第１積層体の誘電体層側、発光層側又は第１電極側と、第２積層体の第２電極側、発光層側又は誘電体層側とを、それぞれ熱ラミネートによって接合することにより、第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する発光シートを得ることもできが、特にこれらに限定されるものではない。
（３）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（４）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び発光層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（５）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、発光層及び誘電体層をこの順で形成することで第２積層体を作製する工程。
（６）第１基材上に第１電極、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（７）第１基材上に第１電極及び発光層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（８）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（９）第１基材上に第１電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極を形成することで第２積層体を作製する工程。
（１０）第１基材上に第１電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極及び誘電体層を順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１１）第１基材上に第１電極及び誘電体層を順に形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層及び発光層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
（１２）第１基材上に第１電極を形成することで第１積層体を作製し、別に第２基材上に第２電極、誘電体層、発光層及び誘電体層をこの順に形成することで第２積層体を作製する工程。
なお、上記工程（３）〜（１２）において電極の切断の時機は任意であり、特に制限は無い。また、上記工程（９）〜（１２）における第１電極側と第２電極側の誘電体層は同一であっても異なってもよい。
上記工程（１）〜（１２）を経る方法における第１積層体の構成、第２積層体の構成及び得られる発光シートの構成を表１に示す。

また、本発明の発光シートの生産性を向上させる観点から、ロール・ツー・ロール方式により発光シートを製造してもよい。ロール・ツー・ロール方式による本発明の発光シートの製造は、ロール状に巻き取られた長尺の電極基材を繰り出し、非導通部の形成、発光層の形成、電極基材との接合、必要に応じて誘電体層の形成等を行い、再びロール状に巻き取る方法である。非導通部の形成の時機は限定されず任意の段階で形成することができる。
該ロール・ツー・ロール方式を採用する場合でも、発光層の流れ方向（縦方向）の２辺とも、第１電極及び／又は第２電極を切断し、幅方向（横方向）についても、第１電極及び／又は第２電極を切断する。

ロール・ツー・ロール方式により本発明の発光シートを製造する具体的な方法を以下に簡単に説明するが、特にこれらに限定されるものではない。
（ロール・ツー・ロール方式（Ｉ））
（i）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材（又は第２電極基材）を繰り出し、流れ方向の２辺に、第１電極（又は第２電極）を切断することにより非導通部を形成する。切断位置は、第１電極（又は第２電極）の端から、２〜１０ｍｍであることが好ましく、３〜８ｍｍであることがより好ましく、４〜６ｍｍであることがさらに好ましい。なお、この場合、基材の一部を残すようにして電極を切断することが、以下の（ii）又は（iii）の作業を容易に行なう観点から、好ましい。
（ii）第１電極基材の第１電極面（又は第２電極基材の第２電極面）に発光層を形成する。
（iii）発光層上に第２電極（又は第１電極）を形成する。
（iv）長尺の発光シートの任意の位置で、幅方向に第１電極及び／又は第２電極を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍ、より好ましくは３〜８ｍｍ、さらに好ましくは４〜６ｍｍの位置で切断する。
（ｖ）ロール状に巻き取る。

（ロール・ツー・ロール方式（II））
（i）ロール状に巻き取られた長尺の第１電極基材（又は第２電極基材）を繰り出し、第１電極基材の第１電極面（又は第２電極基材の第２電極面）に発光層を形成する。
（ii）発光層上に第２電極（又は第１電極）を形成する。
（iii）長尺の発光シートの任意の位置で、幅方向に第１電極（又は第２電極）を切断し、非導通部を形成する。この際、目的とする発光シートのサイズにおける電極の端を想定して、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍ、より好ましくは３〜８ｍｍ、さらに好ましくは４〜６ｍｍの位置で切断する。
（iv）第１電極及び／又は第２電極の流れ方向の２辺の電極を切断して非導通部を形成する。切断位置は、電極の端から、好ましくは２〜１０ｍｍ、より好ましくは３〜８ｍｍ、さらに好ましくは４〜６ｍｍである。
（ｖ）ロール状に巻き取る。
ロール・ツー・ロール方式（Ｉ）及び（II）において、上記各段階は連続して行ってもよいし、各段階で一旦ロール状に巻き取り、再度繰り出す方法を採用してもよい。また、各電極と発光層との間には必要に応じて誘電体層を形成してもよい。

以上のようにして得られる発光シートは、高電圧印加時の絶縁破壊が抑制され、且つショート等の不良が発生しないため、従来の発光シートに比べ、長期安定性に優れている。

次に、図面に基づいて本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で用いた発光層中の熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで単分散ポリスチレンを基準として、重合体のポリスチレン換算で出した値である。また、第１電極と第２電極の表面抵抗率、第２電極基材の透過率の測定は次のようにして行った。
[第１電極及び第２電極の表面抵抗率の測定方法]
第１電極基材と第２電極基材を、２３℃及び相対湿度５０％の環境下に２４時間放置した後、同環境下で、表面抵抗率測定装置（株式会社アドバンテスト製、商品名「Ｒ−１２７００４」）を用いて表面抵抗率を測定した。
[第２電極の透過率の測定方法]
紫外可視近赤外分光光度計（株式会社島津製作所製、商品名「ＵＶ−３１０１ＰＣ」）を用いて、電極側からの波長５５０ｎｍの光の透過率を測定した。

なお、各例で用いた第１基材、第１電極、第２基材、第２電極、ラミネーター及びレーザー加工機は、下記の通りである。

第１基材：ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ５０μｍ）
第１電極：アルミニウム箔（厚さ１２μｍ）
以下、上記第１基材に第１電極が積層された積層体を「第１電極基材」と称する。各例では、該第１電極基材として、商品名「アルペット（登録商標）１２×５０」（アジヤアルミ株式会社製）を使用した。該第１電極の表面抵抗率は０．５Ω／□であった。
第２基材：ポリエチレンテレフタレート（厚さ７５μｍ）
第２電極：酸化インジウム錫（ＩＴＯ、厚さ１００ｎｍ）
以下、上記第２基材に第２電極が積層された積層体を「第２電極基材」と称する。各例では、該第２電極基材として、商品名「メタルフォースＲ−ＩＴ（Ｅ１２）」（中井工業株式会社製）を使用した。該第２電極の表面抵抗率は１０²Ω／□であり、第２電極基材の波長５５０ｎｍの光透過率は８９％であった。
ラミネーター：商品名「Ｅｘｃｅｌａｍ ３５５Ｑ」（ＧＭＰ社製）
レーザー加工機：商品名「ＣＯ₂ ＬＡＳＥＲ ＭＡＲＫＥＲ ＬＰ−ＡＤＰ４０」（サンクス株式会社製）

また、各例で使用した発光層は、以下の通りに製造した。
（発光層）
マトリックス樹脂としてのアクリル酸ｎ−ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、発光体としてＺｎＳ・Ｃｕ系蛍光体（オスラムシルバニア社製、商品名「ＧＧ２５ ＢｌｕＧｒｅｅｎ」）３００質量部、ポリイソシアナート系架橋剤（東洋インキ製造株式会社製、商品名「オリバイン（登録商標）ＢＨＳ８５１５」、固形分３７．５質量％）２質量部及び溶剤としてトルエン５００質量部の混合物を充分に撹拌して、発光層形成用の塗布液を調製した。
得られた塗布液を、第１の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」、各例にて、第１剥離フィルムと称する。）の剥離処理面に、ナイフコーターを用いて乾燥後の厚さが５５μｍとなるように塗布し、１００℃で２分間加熱乾燥して発光層を形成し、発光層表面に第２の剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」、各例にて、第２剥離フィルムと称する。）を貼り合わせ、両面に剥離フィルムが設けられた発光層（各例にて、発光層含有シートと称する。）を得た。
（誘電体層）
アクリル酸ｎ−ブチルとアクリル酸からなるアクリル酸エステル共重合体（アクリル酸ｎ−ブチル／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量８０万）１００質量部、酸化チタン（大日精化株式会社製、商品名「ＳＺカラー＃７０３０ホワイト」）１００質量部及び溶剤としてトルエン３００質量部からなる混合物を充分に撹拌し、剥離フィルム（リンテック株式会社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布して、１００℃で２分間乾燥し、剥離フィルム上に誘電体層（以下、誘電体層含有シートと称する。）を形成した。

また、各例で得られた発光シートの耐圧試験及びショート発生試験は以下の通りに行った。
［耐電圧試験］
各例で得られた発光シートについて、耐電圧測定器（株式会社計測技研製、商品名「ＡＣ耐電圧試験器７２２０」）を用い、電流１０ｍＡにて印加電圧を１分間で０Ｖから１０００Ｖまで上昇させることにより、絶縁破壊を起こす電圧を測定した。絶縁破壊を起こす電圧が大きいほど、耐電圧性に優れる。
［ショート発生試験］
各例で得られた発光シートを、ＡＣ２００Ｖ及び２０００Ｈｚで駆動させたときの発光シート端部のショート発生有無を目視で確認した。なお、ショートが発生したときは、黒色斑点が確認される。

実施例１
Ｂ４サイズ（横３６４ｍｍ×縦２５７ｍｍ）とした第１電極基材１の第１電極面に、ラミネーターを用いて、縦２５７ｍｍ、横３３９ｍｍとした発光層含有シートの第２剥離フィルムを剥離しながら、発光層３を積層した。次に、ラミネーターを用いて、積層された発光層３の第１剥離フィルムを剥離しながら、発光層３にＢ４サイズとした第２電極基材２の第２電極面が接するように第２電極基材２を積層し、図１及び図２に示す発光シート１とした。なお、第１電極基材１の左端から発光層３の左端までの最短距離（第１電極が露出している部分の幅）、及び第２電極基材２の右端から発光層３の右端までの最短距離（第２電極が露出している部分の幅）は、それぞれ２５ｍｍとした。
次に、図３に示すように、発光シート１の第２電極基材２の縁に沿って縁から５ｍｍの位置（図３のレーザー切断部４）において、レーザー加工機を用いて、レーザー出力４５Ｗ及びスキャン速度５００ｍｍ／ｓの条件で第２電極基材２を「コ」の字に切断した。なお、レーザー切断部４の線幅は８５μｍ、切断深さは７６μｍであり、第２電極が切断されて非導通部６が形成されていた（図５及び６参照）。
さらに、図４に示すように、第１電極基材の縁に沿って縁から５ｍｍの位置（図４のレーザー切断部４’）において、レーザー加工機を用いて、レーザー出力７５Ｗ及びスキャン速度３００ｍｍ／ｓの条件で第１電極基材を切断した。なお、レーザー切断部４’の線幅は８５μｍ、切断深さは９４μｍであり、第１電極が切断されて非導通部５が形成されていた（図５参照）。このようにして、非導通部５及び６を有する発光シート（以下、発光シートＡと称する。）を得た。
得られた発光シートＡの沿面距離の最小値（以下、電極間沿面距離と称する。）、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。

実施例２
実施例１において、第１電極基材及び第２電極基材の切断位置を各電極基材の縁から２ｍｍとして電極間沿面距離を表２に記載の通りに短くしたこと以外は実施例１と同様にして発光シート（以下、発光シートＢと称する。）を得た。
得られた発光シートＢの電極間沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。

実施例３
実施例１において、第１電極と発光層３の間に厚さ１０μｍの誘電体層を形成する以外は実施例１と同様にして発光シートＣを得た。すなわち、第１電極基材１の第１電極面に、誘電体層含有シートを積層し、剥離フィルムを剥がして厚さ１０μｍの誘電体層を積層し、誘電体層上に実施例１と同様にして発光層３及び第２電極基材２を積層し、発光シート（以下、発光シートＣと称する。）を得た。
得られた発光シートＣの電極間沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。

実施例４
実施例１において、第１電極基材１の切断のレーザー出力を３８Ｗ及びスキャン速度を５００ｍｍ／ｓに変更したこと以外は、実施例１と同様にして発光シート（以下、発光シートＤと称する。）を得た。第１電極基材１のレーザー切断部４’の幅は８３μｍ、切断深さは７１μｍであり、第１電極が切断されて非導通部５が形成されていた。
得られた発光シートＤの電極間沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。

比較例１
実施例１において、第１電極及び第２電極に非導通部を全く設けなかったこと以外は実施例１と同様にして発光シート（以下、発光シートＥと称する。）を得た。
得られた発光シートＥの電極間沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。

比較例２
実施例１において、第２電極にのみ非導通部を設け、第１電極には非導通部を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして発光シート（以下、発光シートＦと称する。）を得た。
得られた発光シートＦの電極間沿面距離、耐電圧試験結果及びショート発生試験結果を表２に示す。

表２より、発光層周縁部上下の第１電極及び／又は第２電極が切断され、電気的に非接続状態である非導通部が本発明で規定する通りに形成された発光シートは、耐電圧性が高く、且つ駆動時のショート発生が無い（実施例１〜４参照）。
一方、発光層周縁部上下の第１電極及び／又は第２電極が全く切断されていない発光シート（比較例１参照）や、部分的に切断されておらず、発光シートの平面に対して垂直方向から見たときに、見かけ上、第１電極から形成された非導通部と第２電極から形成された非導通部が発光層を取り囲むように一周した状態になっていない発光シート（比較例２参照）では、耐電圧性が低く、さらに駆動時にショート発生があった。

本発明の発光シートは、例えば商業ビルの窓や自動車等へ設置する広告媒体、装飾用媒体、又は防犯用シート等のバックライト用等の、耐候性、耐熱性及び長期安定性等が要求される分野に有用である。

１ 第１電極基材
２ 第２電極基材
３ 発光層
４、４’ レーザー切断部
５ 第１電極非導通部
６ 第２電極非導通部
７ 発光層の側面部位（発光層周縁部）

Claims (4)

1. 第１電極及び第２電極を有し、且つそれらの電極間に発光層が挟持された発光シートであって、
   該発光層の周縁部上下の第１電極及び／又は第２電極が切断され、発光シートに電圧を印加する回路と電気的に非接続状態である非導通部が形成されており、発光シートの平面に対して垂直方向から見たとき、第１電極から形成された非導通部又は第２電極から形成された非導通部が発光層を取り囲むように一周している状態になっているか、又は第１電極から形成された非導通部と第２電極から形成された非導通部が見かけ上繋がって、発光層を取り囲むように一周している状態になっている発光シート。
2. 第１電極及び／又は第２電極の切断がレーザーによるものである、請求項１に記載の発光シート。
3. 前記電極の切断により、電気的に接続状態にある第１電極の導通部と第２電極の導通部との沿面距離の最小値が２ｍｍ以上となっている、請求項１又は２に記載の発光シート。
4. 第１電極又は第２電極と発光層との間に誘電体層を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の発光シート。

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