JPH0143838Y2 - - Google Patents
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- JPH0143838Y2 JPH0143838Y2 JP4197085U JP4197085U JPH0143838Y2 JP H0143838 Y2 JPH0143838 Y2 JP H0143838Y2 JP 4197085 U JP4197085 U JP 4197085U JP 4197085 U JP4197085 U JP 4197085U JP H0143838 Y2 JPH0143838 Y2 JP H0143838Y2
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- lead electrode
- current collecting
- transparent conductive
- conductive film
- electrode
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Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は電界発光灯に関し、詳しくはそのリー
ド電極の取り付け構造に関するものである。
ド電極の取り付け構造に関するものである。
従来の技術
従来の電界発光灯の一般的構造は、第4図及び
第5図に示すように、アルミ箔からなる背面電極
1の上に反射絶縁層2、発光層3及び下面に透明
導電膜4を形成した樹脂フイルム5を順次積層・
形成し、透明導電膜4の下面と背面電極1とから
それぞれ表裏のリード電極6,7を取り出したも
のである。
第5図に示すように、アルミ箔からなる背面電極
1の上に反射絶縁層2、発光層3及び下面に透明
導電膜4を形成した樹脂フイルム5を順次積層・
形成し、透明導電膜4の下面と背面電極1とから
それぞれ表裏のリード電極6,7を取り出したも
のである。
ここで、透明導電膜4はI.T.O.(IndiumTin
Oxide)蒸着膜からなり、比較的高い抵抗を持
つ。そのためリード電極6から遠ざかるに従つて
発光輝度が低下しないように、透明導電膜4の下
面には、第4図に示すように、一端から他端にか
けて銀ペーストを塗布した集電帯8が形成され、
リード電極6は集電帯8から取り出される。
Oxide)蒸着膜からなり、比較的高い抵抗を持
つ。そのためリード電極6から遠ざかるに従つて
発光輝度が低下しないように、透明導電膜4の下
面には、第4図に示すように、一端から他端にか
けて銀ペーストを塗布した集電帯8が形成され、
リード電極6は集電帯8から取り出される。
上記電界発光灯は、例えば樹脂フイルム5の下
面に透明導電膜4を形成したものと、背面電極1
の上に反射絶縁層2及び発光層3を積層形成した
ものとをローラに通し、ラミネート加工により熱
圧着して作られる。この時、表裏のリード電極
6,7は、位置ずれを起さないように、予めそれ
ぞれ集電帯8と背面電極1の下面に仮止めされて
いる。
面に透明導電膜4を形成したものと、背面電極1
の上に反射絶縁層2及び発光層3を積層形成した
ものとをローラに通し、ラミネート加工により熱
圧着して作られる。この時、表裏のリード電極
6,7は、位置ずれを起さないように、予めそれ
ぞれ集電帯8と背面電極1の下面に仮止めされて
いる。
この仮止めは、透明導電膜4の場合、上下面を
逆にした、第6図及び第7図に示すように、集電
帯8にリード電極6の端部を接触させ、その上か
ら接着テープ9を貼着したものである。この時、
接着テープ9は、電界発光灯の絶縁耐圧を下げな
いようにポリエステル等の絶縁テープが用いられ
る。又、背面電極1の場合も、図示しないが、同
様に下面にリード電極7の端部を接触させ、その
上から接着テープを貼着して仮止めする(特開昭
58−108691号公報)。
逆にした、第6図及び第7図に示すように、集電
帯8にリード電極6の端部を接触させ、その上か
ら接着テープ9を貼着したものである。この時、
接着テープ9は、電界発光灯の絶縁耐圧を下げな
いようにポリエステル等の絶縁テープが用いられ
る。又、背面電極1の場合も、図示しないが、同
様に下面にリード電極7の端部を接触させ、その
上から接着テープを貼着して仮止めする(特開昭
58−108691号公報)。
考案が解決しようとする問題点
ところで、上述した電界発光灯の透明導電膜4
側のリード電極6の仮止め部は、リード電極6と
集電帯8と接着テープ9の厚さが加わり、残余部
分に対し部分的に厚くなつている。そのため、熱
圧着の際、上記仮止め部に圧力が余計に加わり、
第7図に示すように、リード電極6のエツジ及び
その部分のかえり(バリ)で、銀ペーストを塗布
して形成した脆弱な集電帯8に亀裂8aが生じ、
導通不良の発生することがある。又、熱圧着時、
リード電極6は薄くなり、しかも接着テープ9も
加熱により延び、熱圧着後に収縮するため、接着
テープ9に接着されたリード電極6と集電帯8と
の間に隙間が生じ、リード電極6が浮き上がつ
て、同様に導通不良の発生することがある。
側のリード電極6の仮止め部は、リード電極6と
集電帯8と接着テープ9の厚さが加わり、残余部
分に対し部分的に厚くなつている。そのため、熱
圧着の際、上記仮止め部に圧力が余計に加わり、
第7図に示すように、リード電極6のエツジ及び
その部分のかえり(バリ)で、銀ペーストを塗布
して形成した脆弱な集電帯8に亀裂8aが生じ、
導通不良の発生することがある。又、熱圧着時、
リード電極6は薄くなり、しかも接着テープ9も
加熱により延び、熱圧着後に収縮するため、接着
テープ9に接着されたリード電極6と集電帯8と
の間に隙間が生じ、リード電極6が浮き上がつ
て、同様に導通不良の発生することがある。
問題点を解決するための手段
本考案は、背面電極、反射絶縁層、発光層及び
透明導電膜を順次積層・形成すると共に、透明導
電膜の片面に形成した集電帯と背面電極とからリ
ード電極を取り出した電界発光灯において、絶縁
テープの片面に導電接着層を形成した仮止め用テ
ープを、上記集電帯に接触させたリード電極端部
の表面から貼着して、集電帯にリード電極を仮止
めしたことを特徴とする。
透明導電膜を順次積層・形成すると共に、透明導
電膜の片面に形成した集電帯と背面電極とからリ
ード電極を取り出した電界発光灯において、絶縁
テープの片面に導電接着層を形成した仮止め用テ
ープを、上記集電帯に接触させたリード電極端部
の表面から貼着して、集電帯にリード電極を仮止
めしたことを特徴とする。
作 用
電界発光灯のリード電極を、片面に導電接着層
を形成した絶縁テープで透明導電膜の集電帯を仮
止めし、集電帯とリード電極の一方の面とを直接
接触させて電気的に接続すると共に、集電帯とリ
ード電極の他方の面とを導電接着層を介して電気
的に接続させる。
を形成した絶縁テープで透明導電膜の集電帯を仮
止めし、集電帯とリード電極の一方の面とを直接
接触させて電気的に接続すると共に、集電帯とリ
ード電極の他方の面とを導電接着層を介して電気
的に接続させる。
実施例
本考案の一実施例を第1図及び第2図を参照し
て以下説明する。図は、上下面を逆にした透明導
電膜とそのリード電極の仮止め部を示し、第4図
及び第5図と同一参照符号は同一物を示し、その
説明を省略する。図において、4は透明導電膜、
5は樹脂フイルム、6は透明導電膜5側のリード
電極、8は銀ペーストよりなる集電帯、10は例
えば厚さ25μm程度のポリエステル等の絶縁テー
プ10aの片面に、厚さ30μm程度の導電接着層
10bを形成した仮止め用テープで、例えば絶縁
テープ10aの片面にカーボン入りの接着剤を塗
布したものである。
て以下説明する。図は、上下面を逆にした透明導
電膜とそのリード電極の仮止め部を示し、第4図
及び第5図と同一参照符号は同一物を示し、その
説明を省略する。図において、4は透明導電膜、
5は樹脂フイルム、6は透明導電膜5側のリード
電極、8は銀ペーストよりなる集電帯、10は例
えば厚さ25μm程度のポリエステル等の絶縁テー
プ10aの片面に、厚さ30μm程度の導電接着層
10bを形成した仮止め用テープで、例えば絶縁
テープ10aの片面にカーボン入りの接着剤を塗
布したものである。
即ち、図に示すように、集電帯8にリード電極
6の端部を接触させ、その表面から上記仮止め用
テープ10をその導電接着層10bをもつて貼着
すると、導電接着層10bはリード電極6の表面
と集電帯8とに貼着される。従つて、集電帯8と
リード電極6の裏面とが直接接触して電気的に接
続されると共に、集電帯8とリード電極6の表面
とが導電接着層10bを介して電気的に接続され
る。そのため、仮に熱圧着時に、リード電極6の
エツジによつて集電帯8に亀裂が生じたり、リー
ド電極6が集電帯8から浮き上がつて、集電帯8
とリード電極6の裏面とが導通不良になつても、
リード電極6の表面から導電接着層10bを介し
て集電帯8と透明導電膜4に通電され、導通不良
が生じることはない。
6の端部を接触させ、その表面から上記仮止め用
テープ10をその導電接着層10bをもつて貼着
すると、導電接着層10bはリード電極6の表面
と集電帯8とに貼着される。従つて、集電帯8と
リード電極6の裏面とが直接接触して電気的に接
続されると共に、集電帯8とリード電極6の表面
とが導電接着層10bを介して電気的に接続され
る。そのため、仮に熱圧着時に、リード電極6の
エツジによつて集電帯8に亀裂が生じたり、リー
ド電極6が集電帯8から浮き上がつて、集電帯8
とリード電極6の裏面とが導通不良になつても、
リード電極6の表面から導電接着層10bを介し
て集電帯8と透明導電膜4に通電され、導通不良
が生じることはない。
ここで、絶縁テープ10aは、導電接着層10
bを形成するためのベース材として役立つばかり
でなく、導電接着層10bと背面電極1とを確実
に絶縁するのにも役立つている。
bを形成するためのベース材として役立つばかり
でなく、導電接着層10bと背面電極1とを確実
に絶縁するのにも役立つている。
尚、背面電極1側のリード電極7も、熱圧着後
に仮止め用テープの延びによつて浮き上がること
があるため、第3図に示すように、本考案に係る
仮止め用テープ10で仮止めすると、導通不良を
防止できる。
に仮止め用テープの延びによつて浮き上がること
があるため、第3図に示すように、本考案に係る
仮止め用テープ10で仮止めすると、導通不良を
防止できる。
又、本考案は上記実施例に示した樹脂フイルム
5に透明導電膜4を蒸着形成した電界発光灯にお
いて特に顕著な効果を奏するが、ガラス基板に透
明導電膜4を形成した電界発光灯においても同様
に実施できる。
5に透明導電膜4を蒸着形成した電界発光灯にお
いて特に顕著な効果を奏するが、ガラス基板に透
明導電膜4を形成した電界発光灯においても同様
に実施できる。
考案の効果
本考案によれば、電界発光灯の透明導電膜側の
リード電極を、片面に導電接着層を形成した絶縁
テープで集電帯に仮止めしたから、仮に熱圧着に
よつて集電帯に亀裂が生じたり、リード電極が集
電帯から浮き上がつても、導電接着層を介してリ
ード電極から透明導電膜に給電することができる
ため、導通不良が生じない。
リード電極を、片面に導電接着層を形成した絶縁
テープで集電帯に仮止めしたから、仮に熱圧着に
よつて集電帯に亀裂が生じたり、リード電極が集
電帯から浮き上がつても、導電接着層を介してリ
ード電極から透明導電膜に給電することができる
ため、導通不良が生じない。
第1図は本考案の一実施例を示す電界発光灯の
透明導電膜側のリード電極仮止め部の下面図、第
2図は第1図のB−B線に沿う拡大断面図、第3
図は本考案の仮止め用テープを電界発光灯の背面
電極側のリード電極仮止めに適用した実施例の要
部拡大断面図である。第4図は従来の電界発光灯
の平面図で、第5図はその側断面図、第6図は従
来の電界発光灯の透明導電膜の上下面を逆にした
要部拡大側断面図、第7図は従来の電界発光灯の
透明導電膜のリード電極仮止め部を上下面を逆に
して示す第4図のA−A線に沿う要部拡大断面図
である。 1……背面電極、2……反射絶縁層、3……発
光層、4……透明導電膜、5……樹脂フイルム、
6……リード電極、8……集電帯、10……仮止
め用テープ、10a……絶縁テープ、10b……
導電接着層。
透明導電膜側のリード電極仮止め部の下面図、第
2図は第1図のB−B線に沿う拡大断面図、第3
図は本考案の仮止め用テープを電界発光灯の背面
電極側のリード電極仮止めに適用した実施例の要
部拡大断面図である。第4図は従来の電界発光灯
の平面図で、第5図はその側断面図、第6図は従
来の電界発光灯の透明導電膜の上下面を逆にした
要部拡大側断面図、第7図は従来の電界発光灯の
透明導電膜のリード電極仮止め部を上下面を逆に
して示す第4図のA−A線に沿う要部拡大断面図
である。 1……背面電極、2……反射絶縁層、3……発
光層、4……透明導電膜、5……樹脂フイルム、
6……リード電極、8……集電帯、10……仮止
め用テープ、10a……絶縁テープ、10b……
導電接着層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 背面電極、反射絶縁層、発光層及び透明導電膜
を順次積層・形成すると共に、透明導電膜の片面
に形成した集電帯と背面電極とからリード電極を
取り出した電界発光灯において、 絶縁テープの片面に導電接着層を形成した仮止
め用テープを、上記集電帯に接触させたリード電
極端部の表面から貼着して、集電帯にリード電極
を仮止めしたことを特徴とする電界発光灯。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4197085U JPH0143838Y2 (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4197085U JPH0143838Y2 (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61157300U JPS61157300U (ja) | 1986-09-29 |
JPH0143838Y2 true JPH0143838Y2 (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=30552286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4197085U Expired JPH0143838Y2 (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0143838Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP4197085U patent/JPH0143838Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61157300U (ja) | 1986-09-29 |
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