JPH0542583Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、上下面に回路パターンが形成された
基板に、電極フイルム等を積層して構成されるメ
ンブレンスイツチに関する。

〈従来技術〉 前記メンブレンスイツチには、紙−フエノール
基板等の材質の回路基板上に電極フイルムを積層
して構成したものや、その全てを所要のフイルム
材の積層により構成したものがある。

第３図は、メンブレンスイツチの一般的構成を
示す。ここで１は上下面にメツキ又は導電塗料等
で回路パターンが形成された紙−フエノール等の
材質によつてなる回路基板であつて、前記回路パ
ターンに夫々設けられて、上下で対応するランド
部２ａ，２ｂ間には、スルホール３が形成されて
いる。前記スルホール３内には銀ろう等の導電性
金属材料よりなるスルホール充填材４が注入さ
れ、前記ランド部２ａ，２ｂ相互を電気的に短絡
している。また前記上面の回路パターンには一対
の隣接する入出力電極６ａ，６ｂからなる所要数
のスイツチ部７が設けられている。

前記回路基板１上には接着剤８によつて、スペ
ーサー用フイルム９と、電極フイルム１０が順次
貼設される。このうちスイツチ部７上の前記スペ
ーサー用フイルム９及びその上下面に介在する接
着剤８，８は欠除されており、該スイツチ部７上
にスイツチ用透孔１１を形成している。前記電極
フイルム１０下面のスイツチ用透孔１１に臨む位
置には、接続電極１３が設けられ、前記スイツチ
部７の上部で、前記入出力電極６ａ，６ｂを跨ぐ
ようにして位置させている。さらに前記電極フイ
ルム１０上には、接着剤１４により下面に各スイ
ツチ部を区画表示するためのインク層１５を形成
された透明な上面シート１７が接合されている。

前記スイツチ用透孔１１上のインク層１５には
スイツチの機能を表示する表示部１６が設けら
れ、その下部分は該スイツチ用透孔１１と対応さ
せて接着剤１４を除去している。かかる表示部１
６は、第２図に示すように前記上面シート１７表
面から透過されて外部から視認され得る。

〈考案が解決しようとする問題点〉 ところでかかる構成において、前記スルホール
３に充填されたスルホール充填材４は、その上端
で前記ランド部２ａとの接続を確実にするため、
0.1mm〜0.2mmの隆部ｘが生じる。このため、スペ
ーサー用フイルム９、電極フイルム１０等の積層
部が、該隆部ｘに追従して盛り上がり、メンブレ
ンスイツチ上面の平面性が損なわれる。このよう
にスルホール充填材のような回路基板表面より突
出する突出物は、メンブレンスイツチの平面性を
大きく損なうものである。

またこの突出物が上記スルホール充填材である
場合にあつては、前記回路基板１にスルホール充
填材４を適用しないでスルホールメツキにより上
下面のランド部２ａ，２ｂを接続する構成により
解決できるが、その場合においても、かかる構成
によると回路基板１が高価なものとなる欠点を生
じる。

さらには、このような技術的課題を達成するた
めの条件として、薄肉化の要請のもとに提供され
ているメンブレンスイツチスイツチにあつては、
その総厚を増加させてはならない。

本考案は、その総厚を変えることなく、メンブ
レンスイツチの上述の従来欠点を除去することを
目的とするものである。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案は、所定の回路パターンが形成される回
路基板と、前記回路基板の表面より突出した突出
物と、前記回路基板上部に配置され、スイツチ部
及び前記突出物の位置に対応して透孔が穿設され
たスペーサーと、上記スペーサー上部に配置さ
れ、前記透孔を覆うと共に前記スイツチ部に対応
して下面に電極が形成された上部被覆部材とを有
することを特徴とするものである。

〈作用〉 スペーサーのスルホールの位置に対応して穿設
された透孔により隆部が収納されて、表面に盛り
上がりを生ぜず、メンブレンスイツチ上面の平面
度を良好に維持し得る。

〈実施例〉 第１，２図は本考案の一実施例を示す。

前記回路基板１のスルホール３に上部で対応す
るスペーサー用フイルム９にスルホール用透孔２
０を形成する。スルホール用透孔２０はスイツチ
用透孔１１と同一工程で穿設される。そしてこの
スルホール用透孔２０の形成と、その上下位置の
接着剤８，８の除去により前記スルホール３を囲
む空隙が生じる。このとき、前記接着剤８，８と
スペーサー用フイルム９の厚の和は、前記隆部ｘ
の突出度よりも大となるように0.2mm以上とする。

このため、前記スルホール充填材４により回路
基板１上に隆部ｘが生じても、該隆部ｘは前記空
隙内に収納されることとなる。尚、第１図のよう
に回路基板１のスルホール３は所定数列設して設
けられる場合が多く、この場合には前記スルホー
ル用透孔２０によつて生じる空隙を細長状にし、
数個の隆部ｘを纏めて収納できるようにする。

また前記回路基板１の下面には接着剤層２１を
塗設し、さらに絶縁フイルム２２を貼設し、その
下面に接着剤層２３を設ける。

かかる構成からなるメンブレンスイツチは、取
付フレーム２４に嵌装され、その周縁を該フレー
ム２４により支持される。ところでメンブレンス
イツチの裏面においても、前記ランド部２ｂのス
ルホール充填材４による隆部ｙにより接着剤層２
１、絶縁フイルム２２、接着剤層２３に盛り上が
りを生じている。そこで取付フレーム２４には、
該スルホール３位置の乗載面に該隆起ｙを収納し
得る溝２５が形成されている。

前記実施例において、回路基板１下面には接着
剤層２１を介して絶縁フイルム２２が設けられて
いる。このため、取付フレーム２４等の周部機器
に静電気が発生しても前記接着剤層２１により下
面の回路パターンと絶縁され、該静電気によるス
イツチング機能の誤動作を生じることが防止され
る。

〈考案の効果〉 本考案は、上述のように、突出物の位置の盛り
上がりを防止でき、メンブレンスイツチ上面の平
面度を良好とし得る。さらには、スイツチ部に対
応してスイツチ用透孔が穿設されるスペーサーを
利用し、その突出部に対応する部分に、その突出
物用透孔を形成し、隆部を該スルホール用透孔内
に収納し得るようにしたものであるから、その厚
を増加することはなく、また透孔を同一工程で穿
設すれば新たな工程が生じることはなく、さらに
は部品点数も増加することはない等の優れた効果
がある。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本考案の実施例を示し第１図は分離
斜視図、第２図は要部の縦断側面図、第３図は従
来構成の同縦断側面図である。 １……回路基板、２ａ，２ｂ……ランド部、３
……スルホール、４……スルホール充填材（突出
物）、７……スイツチ部、９……スペーサー用フ
イルム、１１……透孔、１０……電極フイルム、
１７……上面シート、２０……透孔、２２……絶
縁フイルム、ｘ……隆部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 所定の回路パターンが形成される回路基板と、 前記回路基板の表面より突出した突出物と、 前記回路基板上部に配置され、スイツチ部及び
   前記突出物の位置に対応して透孔が穿設されたス
   ペーサーと、 上記スペーサー上部に配置され、前記透孔を覆
   うと共に前記スイツチ部に対応して下面に電極が
   形成された上部被覆部材と を有することを特徴とするメンブレンスイツチ。