JPH0418178Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、メンブレンズスイツチなどの薄型ス
イツチに係り、特に、防水構造の薄型スイツチに
関する。

〔従来の技術〕

メンブレンズスイツチなどの薄型スイツチは、
互いに対向する一対の基板をスペーサを介して接
合した積層構造をなしている。そして、この基板
の一方を押圧することで、両基板に形成された接
点どうしが当接し、スイツチが0N動作するよう
になつている。

〔従来技術の問題点〕

ところで、上記接点は基板上に形成されたスイ
ツチパターンを伝つて外部の電源回路などに接続
されている。一方、このスイツチパターンは印刷
などの手段で形成されている。このパターンの厚
さは35μ〜70μ程度である。したがつて、上記両
基板とスペーサとの間には、このスイツチパター
ンの厚さ分だけの間隙が形成されることになり、
この間隙から、水滴などが内部に侵入してしまう
不都合がある。これに対処するに、各接合面間に
パツキングを介装したり、あるいは、スイツチの
全周をモールデイングしたりすることも考えられ
るが、構造が複雑になるばかりでなく、形状が大
型化してしまうことになる。

本考案は、上記従来の問題点に着目してなされ
たものであり、簡単な構造で、しかも、形状が大
型化することがないようにして、各接合面間の間
隙から水滴などの侵入を防止した薄型スイツチを
提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案による薄型スイツチは、接点とこの接点
に接続される導電パターンとを表面に有する基板
と、この接点に対向する他の接点を有する基板と
がスペーサを介して対向している薄型スイツチに
おいて、上記スペーサの表面にフツ素系材料がコ
ーテイングされているものである。

〔作用〕

上記手段では、スペーサの少なくとも表面がフ
ツ素系材料がコーテイングされているため、この
フツ素系材質の撥水性により、水滴はこのスペー
サ表面に対し付着力が弱くなり、自らの表面張力
により球状になつて、スイツチ内部に容易に侵入
しないようになる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面によつて説明す
る。

第１図は本考案の一実施例による薄型スイツチ
の分解斜視図、第２図は組立てた状態の薄型スイ
ツチの断面図、第３図は第２図のＡ部拡大図、第
４図はスイツチ基板の平面図である。なお、図に
おいては、二連タイプの薄型スイツチを示す。

図中の符号１はスイツチ基板である。このスイ
ツチ基板１は第４図に示すように、長方形をなし
ており、その長手方向の一端に電源端子２ａ，２
ｂ、および、アース端子２ｃが設けられている。
また、スイツチ基板１上には、この電源端子２
ａ，２ｂ、アース端子２ｃにそれぞれ接続するス
イツチパターン３ａ，３ｂ、アースパターン３ｃ
が形成されている。このアースパターン３ｃはス
イツチ基板１の外縁を囲つている。また、スイツ
チパターン３ａ，３ｂは、スイツチ基板１上に二
つのスイツチ部４ａ，４ｂを形成している。この
各スイツチ部４ａ，４ｂはＵの字状をなし、その
開口部には上記アースパターン３ｃが臨まれてい
る。なお、このスイツチ部４ａ，４ｂとアースパ
ターン３ｃとで接点５ａ，５ｂ（一点鎖線で囲つ
た部分）が構成されている。上記各パターン３ａ
〜３ｃはスイツチ基板１上に印刷などの手段で形
成されており、その厚さは35μ〜70μ程度である。

一方、このスイツチ基板１上のＷ×Ｌの位置に
は絶縁スペーサ６が当接される。この絶縁スペー
サ６とスイツチ基板１との間には第３図に示すよ
うにパターン３ａ〜３ｃの厚さ（35μ〜70μ）分
だけの間隙がある。また、この絶縁スペーサ６に
は第１図に示すように、上記接点５ａ，５ｂを囲
む逃穴６ａ，６ｂが穿設されている。また、この
絶縁スペーサ６の上面にはフレキシブル基板８が
当接されている。このフレキシブル基板８は全体
が薄い金属板によつて形成されているものであ
り、その下面が上記接点５ａ，５ｂに対向する接
点８ａ，８ｂになつている（第２図参照）。また、
フレキシブル基板８の接点８ａ，８ｂに背向する
面（図の上面）には突部８ｃ，８ｄが形成されて
いる。さらに、このフレキシブル基板８上には、
上記接点５ａ，５ｂに対向する位置に板ばね９
ａ，９ｂが当接されている。この板ばね９ａ，９
ｂはキートツプ１０ａ，１０ｂに覆われ、且つ、
このキートツプ１０ａ，１０ｂに形成された突起
１０ｃ，１０ｄに当接されている。また、上記ス
イツチ基板１、絶縁スペーサ６、フレキシブル基
板８の四隅には互いに貫通する穴１１が穿設され
ている。一方、符号１２はスイツチケースであ
る。このスイツチケース１２には上記キートツプ
１０ａ，１０ｂを露出する孔１２ｂが穿設されて
いるとともに、底部の四隅にボス１２ａが穿設さ
れている。このボス１２ａは上記穴１１に挿通さ
れ、スイツチ基板１の底部にかしめ付けられてい
る。したがつて、スイツチ基板１、絶縁スペーサ
６、フレキシブル基板８はこのスイツチケース１
２によつて、互いに圧接されている。

上記絶縁スペーサ６は表面（端面も含む）に撥
水性材質であるフツ素系溶剤１３（例えば、旭硝
子製サーフロン（登録商標）SR−100）がコーテ
イングされている。このフツ素系溶剤１３のコー
テイングは、スプレー、印刷、あるいは、液中浸
漬などの手段でなされている。

次に、上記構成による第一実施例の作用につい
て説明する。

この薄型スイツチはキートツプ１０ａ，１０ｂ
を押圧することでスイツチが0N動作される。す
なわち、キートツプ１０ａ，１０ｂに圧力が印加
されると、このキートツプ１０ａ，１０ｂが変形
し、突起１０ｃ，１０ｄが板ばね９ａ，９ｂを押
圧する。すると、この板ばね９ａ，９ｂは自己の
復元力に抗して変形し、フレキシブル基板８の突
部８ｃ，８ｄを押圧する。したがつて、このフレ
キシブル基板８は撓みを受け、突部８ｃ，８ｄに
背向する面に形成された接点８ａ，８ｂが、絶縁
スペーサ６の逃穴６ａ，６ｂを通過してスイツチ
基板１の接点５ａ，５に当接する。すると、接点
５ａ，５ｂを構成するスイツチ部４ａ，４ｂとア
ースパターン３ｃが短絡されて通電状態になり、
スイツチが0N動作される。

絶縁スペーサ６の表面にはフツソ系溶剤１３が
コーテイングされているので、この絶縁スペーサ
６の周辺に付着する水滴ｗは、撥水性物質との付
着力が弱いことから、自らの表面張力により自己
収縮して球状となる（第３図の状態）。したがつ
て、スイツチ基板１と絶縁スペーサ６との間隙、
あるいは、絶縁スペーサ６と基板８との間隙から
水滴ｗがスイツチ内に侵入することはなく、防水
性が保たれる。

また、第５図第二実施例による別のタイプの薄
型スイツチの斜視図であり、第６図はその薄型ス
イツチの端辺方向の断面図である。この薄型スイ
ツチは、フレキシブル基板２０ａ，２０ｂが絶縁
スペーサ６を介して対設されており、この絶縁ス
ペーサ６の表面（端面を含む）に撥水性材質のフ
ツ素系溶剤１３がコーテイングされている。した
がつて、第６図に示すように、上記フレキシブル
基板２０ａ，２０ｂに互いに対向して固定された
接点２２ａ，２２ｂに接続するフレキシブル基板
２０ａ，２０ｂ上のスイツチパターン３ａ，３ｂ
の厚さ（35μ〜70μ）分だけ、絶縁スペーサ６と
基板２０ａ，２０ｂとの間に間隙があつても、前
記第一実施例と同様水滴ｗが、この間隙からスイ
ツチ内へ侵入することはない。

〔本考案の効果〕

以上のように本考案によれば以下に列記する効
果を奏するようになる。

(1) スイツチパターンとこのスイツチパターンに
接続する接点とを表面に有する基板と、この接
点に対向する他の接点を有する基板とが、表面
がフツ素系材質でできているスペーサを介して
対向しているので、各接合面間にスイツチパタ
ーンの厚さ分だけの間隙が形成されていても、
水滴はフツ素系材質との付着力が弱いことか
ら、自らの表面張力により球状になり、内部に
侵入することがない。したがつて、防水性が保
証される。

(2) スペーサの表面にフツ素系材料をコーテイン
グし、これによりスペーサの表面に發水機能を
持たしたので、スペーサの材質がどのようなも
のであつても、スペーサと基板との間隙の防水
性を保証できるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例による薄型スイツ
チの分解斜視図、第２図は組立てた状態の薄型ス
イツチの断面図、第３図は第２図のＡ部拡大図、
第４図はスイツチ基板の平面図、第５図は本考案
の第２実施例による別のタイプの薄型スイツチの
斜視図であり、第６図はその薄型スイツチの端辺
方向の断面図である。 １，８，２０ａ，２０ｂ……基板、３ａ，３ｂ
……スイツチパターン、５ａ，５ｂ，８ａ，８
ｂ，２２ａ，２２ｂ……接点、６……スペーサ、
１３……撥水性材質。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 接点とこの接点に接続される導電パターンとを
   表面に有する基板と、この接点に対向する他の接
   点を有する基板とがスペーサを介して対向してい
   る薄型スイツチにおいて、上記スペーサの表面に
   フツ素系材料がコーテイングされていることを特
   徴とする薄型スイツチ。