JPH0350574Y2 - - Google Patents

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JPH0350574Y2
JPH0350574Y2 JP1983181777U JP18177783U JPH0350574Y2 JP H0350574 Y2 JPH0350574 Y2 JP H0350574Y2 JP 1983181777 U JP1983181777 U JP 1983181777U JP 18177783 U JP18177783 U JP 18177783U JP H0350574 Y2 JPH0350574 Y2 JP H0350574Y2
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、クリツクアクシヨンタイプの超薄型
のスイツチ素子に関する。
〔従来技術〕
最近、各種操作機器などに超薄型のスイツチが
使用されているが、このなかでクリツクアクシヨ
ンタイプのものがある。第1図(断面図)は従来
のこの種のスイツチを示すものである。このスイ
ツチはベース1に接着剤2を介してフレキシブル
プリント基板3が貼付されており、このフレキシ
ブルプリント基板3には接点4が印刷などの手段
によつて設けられている。また、このフレキシブ
ルプリント基板3上には、接点4を囲むスペーサ
5が当接され、このスペーサ5の上側にはフレキ
シブルプリント基板6が設置されている。このフ
レキシブルプリント基板6には接点7が上記接点
4に対向して設けられている。さらに、このフレ
キシブルプリント基板6上に上記接点4,7を中
心とする大径の穴8aを有するスペーサ8が当接
され、このスペーサ8の穴8a上に保護フイルム
9が貼り付けてある。また、上記穴8a内には凹
彎曲形成された反転ばね10が装着されており、
この反転ばね10の周縁が上記フレキシブルプリ
ント基板6を介してスペーサ5上に載置されてい
る。
このスイツチに対して図示上方から力Fを印加
すると、保護フイルム9を介して反転ばね10が
撓み、この反転ばね10の凹曲面の中心に形成さ
れた突部10aがフレキシブルプリント基板6を
押圧する。その結果、フレキシブルプリント基板
6に設けられた接点7が他のフレキシブルプリン
ト基板3の接点4に接触して、スイツチがONさ
れる。
〔従来技術の問題点〕
しかし、上記従来のクリツクアクシヨンタイプ
のスイツチには以下に列記する問題点がある。
(1) 2種のフレキシブルプリント基板3と6を常
に対向させて用いなければならないので、構造
が複雑になるばかりでなく、形状が大型化して
しまう。また、フレキシブルプリント基板3と
6上の接点4と6を高精度に形成して対向させ
ねばならず、フレキシブルプリント基板の製作
コストが高くなる。
(2) また、ベース1、および、スペーサ5,8な
どを介した積層構造であるため、部品点数が多
く、材料費や、組立て工数が嵩む。
(3) さらに、反転ばね10はフレキシブルプリン
ト基板6に当接してあるだけなので外れ易く、
スイツチ単体としての管理が煩雑になる。
(4) したがつて、これらのことから製品のトータ
ル的なコストがアツプしてしまうことになる。
本考案は、上記従来の問題点に着目してなされ
たものであり、最少の部品にてスイツチ機能を発
揮することができ、またこの最少の部品で形成さ
れたものをひとつの部材として取り扱うことがで
きるスイツチ素子を提供することを目的としてい
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案によるスイツチ素子は、凹湾曲成形され
且つその縁部に端子部が一体に形成されている導
電性反転ばねと、前記導電性反転ばねの凹曲面の
中心部から前記端子部が形成されていない縁部に
かけて固着された前記導電性反転ばねよりも小さ
い可撓性スペーサと、前記可撓性スペーサに重ね
られて固着されており且つその縁部に端子部が形
成されている導電板とから成り、前記可撓性スペ
ーサに形成された穴に囲まれた部分にて対向する
前記反転ばねと導電板との間に前記導電性反転ば
ねが反転したときに互いに接触する接点部が形成
されて成るものである。
〔作用〕
上記手段では、導電性反転ばねと可撓性スペー
サと導電板とが重ねられて互いに固着され、この
3つの部材によりスイツチ素子が形成されてい
る。導電性反転ばねを反転させると、可撓性スペ
ーサの穴に囲まれた部分にて導電性反転ばねと導
電板とが接触し、接点がONになる。この接点の
接続は、導電性反転ばねと導電板のそれぞれの縁
部に形成された端子部から取り出される。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を第2図以下の図面によ
つて説明する。
第2図、第3図は本考案によるスイツチ素子を
使用した小形スイツチを状態別に示す断面図、第
4図はスイツチ素子の平面図、第5図はスイツチ
素子の分解斜視図である。
図中の符号20はスイツチ素子である。第4図
と第5図に示すように、このスイツチ素子20
は、導電性の反転ばね21とこの反転ばね21に
貼付されたフイルム状の弾性スペーサ22と、さ
らに、この弾性スペーサ22に貼付された薄い導
電板23で構成されている。このスイツチ素子2
0はそれ自体で接点開閉機能を有しており、また
スイツチ素子20は第4図に示した状態で単体に
て取り扱うことができる。
反転ばね21は三角形状をなしているととも
に、凹彎曲に形成されている。そして、それぞれ
の角部の頂点には支持部を兼用した端子部21b
が凹曲面21aの方向へ突出形成されている。さ
らに、この反転ばね21の中心には、端子部21
bと同方向へ向く突部(接点)21cが突出形成
されている。なお、凹曲面21aが導電性のよい
材料で表面処理されている。
一方、弾性スペーサ22は横長に形成され、且
つ、反転ばね21の突部21cを囲む穴部22a
が長手方向の一方の偏つた位置に穿設されてい
る。この弾性スペーサ22は、反転ばね21の面
積よりも小さいものである。この反転ばね21に
形成された穴部22aは、前記突部21cに対し
同心状の位置で設置される。また弾性スペーサ2
2は、長手方向が上記1つの端子部21bに背反
する方向に延びて、凹曲面21aに貼付されてい
る。
また、この弾性スペーサ22には導電板23が
貼付されている。この導電板23は、弾性スペー
サ22内に収まる横長の形状をなしており、その
端部には端子部21bと同方向へ突出する端子部
23aが形成されている。この端子部23aは前
記反転ばね21の端子部21bが延びていない部
分に位置している。そして、反転ばね21の突部
21cと導電板23の表面とは、弾性スペーサ2
2により、所定の空隙が形成されて対向してい
る。すなわち、前記弾性スペーサ22は、第2図
ならびに第3図に示すように、反転ばね21と導
電板23の接点のオン・オフ動作の際に変形する
部分に介装され且つ、弾性スペーサに反転ばね2
1と導電板23に密着している。
次に、第2図と第3図は、前記スイツチ素子2
0が搭載された小形スイツチを示している。
第2図、第3図中の符号25は回路基板であ
り、この回路基板25には開回路の導電パターン
25aが形成されている。前記の状態にアツシイ
化されたスイツチ素子20は、この回路の開かれ
た部分に載置されている。すなわち、導電板23
の端子部23aが一方のパターン25a上に当接
され、また、これに対向するパターン25a上に
は反転ばね21の端子部21b(三箇所あるいは
一箇所)が当接されている。また、スイツチ素子
20の周囲にはこのスイツチ素子20を囲む高さ
を有するスペーサ26が設置されている。そし
て、このスペーサ26にはスイツチ素子20を覆
う保護フイルム9が貼設されている。
次に、上記小型スイツチの動作ならびにスイツ
チ素子20の動作を説明する。
第2図に示すような通常の状態のスイツチ素子
20に対して紙面上方から力Fを印加すると、保
護フイルム9を介して反転ばね21が自己の反力
に抗して撓まされ、弾性スペーサ22と導電板2
3が共にこの反転ばね21に追従して下方へ移動
する。このとき、反転ばね21の端子部21b、
および、導電板23の端子部23aは力Fによつ
て、導電パターン25aに圧接されるので接触不
良が生じることはない。そして、第3図に示すよ
うに、導電板23の下面が回路基板25に当接さ
れた後、更に力Fを印加すると、反転ばね21が
弾性スペーサ22を押圧しつつ、この弾性スペー
サ22の穴部22aに臨まされている反転ばね2
1の突部21cが回路基板25に当接されている
導電板23に次第に近接する。そして、突部21
cが弾性スペーサ22の穴部22a内にて、導電
板23に接触すると、導電パターン25aは閉回
路が形成され、所定の電流がこの導電パターン2
5aに通電される。
一方、この力Fを解離すれば、反転ばね21は
自己復元力によつて、初期姿勢に復帰される。す
ると、この反転ばね21に弾性スペーサ22を介
して貼設されている導電板23も同時に復帰され
る。その間、弾性スペーサ22が弾性復帰するの
で、反転ばね21の突部21cは導電板23から
相対的に離反する。したがつて、スイツチ素子2
0は第2図に示す初期状態に復帰される。なお、
反転ばね21の突部21cと導電板23とは弾性
スペーサ22の穴部22aによつて密封されてい
るので、この電気的接点部分に塵埃などが混入す
ることはなく、接触不良が生じることはない。ま
た、導電板23は回路基板25に当接した後、力
Fを受るようになつているので、反転ばね21の
突部21cが接触する際に、この導電板23自体
が撓むことはなく、接触不良が生じにくくなつて
いる。
また、第6図(断面図)は他の実施例によるス
イツチ素子を示している。
この図に示すスイツチ素子20aは上記導電板
23の縁部と、反転ばね21の縁部とに端子部2
7を折曲げ形成したものである。このスイツチ素
子20aは。折曲げられた前記端子部27を回路
基板25のスルホール(図示せず)に直接装着し
て、半田付けすることができる。
なお、反転ばね21の突部21cに対向して導
電板23に突部を形成するようにし、あるいは導
電板23のみに突部を形成してもよい。
〔効果〕
以上のように本考案によれば、反転ばねと可撓
性スペーサと導電板とが互いに重ねられて固着さ
れ、この3つの部材だけで単体のスイツチ素子が
構成されている。また反転ばねと導電板のそれぞ
れの縁部に設けた端子部により回路との接続が可
能であり、よつて上記3つの部材だけでスイツチ
としての機能を発揮できる。また可撓性スペーサ
の穴に囲まれた部分に反転ばねと導電板との接点
部が形成されているので、スイツチ素子単体にお
いて接点部に埃などが付着することがなく、小型
スイツチへ組み込むまでなどの工程上の管理が容
易である。また可撓性スペーサが反転ばねよりも
小さいので、外形寸法が反転ばねのみで決めら
れ、また反転ばねと可撓性スペーサと導電板の3
つの板材の積層固着によりその厚さ寸法も非常に
小さいスイツチ素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のクリツクアクシヨンタイプの超
薄型スイツチの断面図、第2図以下は本考案の実
施例を示すものであり、第2図、第3図は本考案
によるスイツチ素子を搭載した小型スイツチを動
作別に示す断面図、第4図はスイツチ素子の平面
図、第5図はスイツチ素子の分解斜視図、第6図
は他の実施例によるスイツチ素子の断面図であ
る。 21……反転ばね、21a……凹曲面、21b
……端子部、21c……突部、22……可撓性ス
ペーサ、23……導電板、23a……端子部、2
5a……導電パターン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 凹湾曲成形され且つその縁部に端子部が一体に
    形成されている導電性反転ばねと、前記導電性反
    転ばねの凹曲面の中心部から前記端子部が形成さ
    れていない縁部にかけて固着された前記導電性反
    転ばねよりも小さい可撓性スペーサと、前記可撓
    性スペーサに重ねられて固着されており且つその
    縁部に端子部が形成されている導電板とから成
    り、前記可撓性スペーサに形成された穴に囲まれ
    た部分にて対向する前記反転ばねと導電板との間
    に前記導電性反転ばねが反転したときに互いに接
    触する接点部が形成されて成るスイツチ素子。
JP18177783U 1983-11-25 1983-11-25 スイツチ素子 Granted JPS6088430U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18177783U JPS6088430U (ja) 1983-11-25 1983-11-25 スイツチ素子

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JP18177783U JPS6088430U (ja) 1983-11-25 1983-11-25 スイツチ素子

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Publication Number Publication Date
JPS6088430U JPS6088430U (ja) 1985-06-18
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS577118B2 (ja) * 1974-03-15 1982-02-08

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JPS58123526U (ja) * 1982-02-16 1983-08-23 オムロン株式会社 スイツチ

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