JPH0525139Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525139Y2 JPH0525139Y2 JP12916387U JP12916387U JPH0525139Y2 JP H0525139 Y2 JPH0525139 Y2 JP H0525139Y2 JP 12916387 U JP12916387 U JP 12916387U JP 12916387 U JP12916387 U JP 12916387U JP H0525139 Y2 JPH0525139 Y2 JP H0525139Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- fixed contact
- contact
- insulating spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は、ダイヤフラムスイツチの改良に関す
るものである。
るものである。
（産業上の利用分野）
従来のダイヤフラムスイツチは、第３図に示す
ように固定接点とこれを包囲する円環パターンを
有するプリント基板３と、固定接点１に対向する
可動接点４と円環パターン２に対向する円環パタ
ーン５を有し、絶縁スペーサ６を介してプリント
基板３上に重ねられたダイヤフラムシート７とを
備えた構造であつた。なお、円環パターン２，５
は接点１，４の回りにこれと同じ高さの面を作
り、接点１，４の間隔をとる絶縁スペーサ６が必
ず接点１，４よりその表面が高くなるようにする
ためのものである。
ように固定接点とこれを包囲する円環パターンを
有するプリント基板３と、固定接点１に対向する
可動接点４と円環パターン２に対向する円環パタ
ーン５を有し、絶縁スペーサ６を介してプリント
基板３上に重ねられたダイヤフラムシート７とを
備えた構造であつた。なお、円環パターン２，５
は接点１，４の回りにこれと同じ高さの面を作
り、接点１，４の間隔をとる絶縁スペーサ６が必
ず接点１，４よりその表面が高くなるようにする
ためのものである。
また、従来の絶縁スペーサ６は接点１，４及び
その周囲を除く全面にスクリーン印刷により設け
られていた。
その周囲を除く全面にスクリーン印刷により設け
られていた。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら、絶縁スペーサ６をスクリーン印
刷で広い面積の連続塗布を行うと、絶縁スペーサ
６の厚みを均一にすることは困難で、位置により
厚みのバラツキが生じ、接点１，４の間隔を仕様
通り一定にできにくい問題点があつた。本考案の
目的は、接点間隔を一定にしての製造を容易に行
うことができるダイヤフラムスイツチを提供する
ことにある。
刷で広い面積の連続塗布を行うと、絶縁スペーサ
６の厚みを均一にすることは困難で、位置により
厚みのバラツキが生じ、接点１，４の間隔を仕様
通り一定にできにくい問題点があつた。本考案の
目的は、接点間隔を一定にしての製造を容易に行
うことができるダイヤフラムスイツチを提供する
ことにある。
（問題点を解決するための手段）
上記の目的を達成するための本考案は、固定接
点とこれを包囲する円環パターンを有するプリン
ト基板と、前記固定接点に対向する可動接点と前
記円環パターンに対向する円環パターンを有し、
絶縁スペーサを介して前記プリント基板上に重ね
られたダイヤフラムシートとを備えたダイヤフラ
ムスイツチにおいて、前記絶縁スペーサは前記ダ
イヤフラムシート又は前記プリント基板のうちの
少なくとも一方の側の表面であつて、前記接点部
分を除く配線パターン上部分にのみ絶縁材を塗布
して形成されていることを特徴とする。
点とこれを包囲する円環パターンを有するプリン
ト基板と、前記固定接点に対向する可動接点と前
記円環パターンに対向する円環パターンを有し、
絶縁スペーサを介して前記プリント基板上に重ね
られたダイヤフラムシートとを備えたダイヤフラ
ムスイツチにおいて、前記絶縁スペーサは前記ダ
イヤフラムシート又は前記プリント基板のうちの
少なくとも一方の側の表面であつて、前記接点部
分を除く配線パターン上部分にのみ絶縁材を塗布
して形成されていることを特徴とする。
（作用）
このように絶縁スペーサの形成を、接点部を除
く配線パターン部分のみに限定すると、厚さのバ
ラツキを生じずに、均一な厚みで塗布することが
できる。
く配線パターン部分のみに限定すると、厚さのバ
ラツキを生じずに、均一な厚みで塗布することが
できる。
（実施例）
以下本考案の実施例を第１図及び第２図を参照
して詳細に説明する。なお、前述した第３図と対
応する部分には同一符号をつけて示している。本
実施例では、プリント基板３には固定接点１とこ
れを包囲する円環パターン２が設けられている。
ダイヤフラムシート７においては、固定接点１に
対向して可動接点４が設けられ、円環パターン２
に対向して円環パターン５が設けられている点は
従来通りである。本実施例においては、絶縁スペ
ーサ６は接点部分を除く配線パターンの表面及び
その周辺部分にのみ即ち円環パターン５の表面及
びその周辺の部分及びその他の引き回し配線部分
５ａ及びその周辺部分のみに、スクリーン印刷に
より塗布されている。なお、これらの配線パター
ン５，５ａの表面にのみ設けてもよいことは勿論
である。
して詳細に説明する。なお、前述した第３図と対
応する部分には同一符号をつけて示している。本
実施例では、プリント基板３には固定接点１とこ
れを包囲する円環パターン２が設けられている。
ダイヤフラムシート７においては、固定接点１に
対向して可動接点４が設けられ、円環パターン２
に対向して円環パターン５が設けられている点は
従来通りである。本実施例においては、絶縁スペ
ーサ６は接点部分を除く配線パターンの表面及び
その周辺部分にのみ即ち円環パターン５の表面及
びその周辺の部分及びその他の引き回し配線部分
５ａ及びその周辺部分のみに、スクリーン印刷に
より塗布されている。なお、これらの配線パター
ン５，５ａの表面にのみ設けてもよいことは勿論
である。
ダイヤフラムシート７上にはスイツチハウジン
グ８が載置され、ロツク穴９とロツク爪１０との
ロツク作用によりプリント基板３に固定されてい
る。可動接点４に対向してその上部には操作用バ
ネ１１が配置され、該操作用バネ１１はキートツ
プ１２に支持されて、該キートツプ１２の押下に
より可動接点４を押下するようになつている。キ
ートツプ１２は復帰バネ１３で元の位置に戻るよ
うに付勢されている。
グ８が載置され、ロツク穴９とロツク爪１０との
ロツク作用によりプリント基板３に固定されてい
る。可動接点４に対向してその上部には操作用バ
ネ１１が配置され、該操作用バネ１１はキートツ
プ１２に支持されて、該キートツプ１２の押下に
より可動接点４を押下するようになつている。キ
ートツプ１２は復帰バネ１３で元の位置に戻るよ
うに付勢されている。
キートツプ１２の脱落を防止するためストツパ
ー爪１４が設けられている。
ー爪１４が設けられている。
このように絶縁スペーサ６を接点部を除く配線
パターン部分のみに設けると、極部的であるため
スクリーン印刷でも均一な厚さで塗布することが
できる。
パターン部分のみに設けると、極部的であるため
スクリーン印刷でも均一な厚さで塗布することが
できる。
なお、絶縁スペーサ６は、プリント基板３側に
も同様に設けてもよく、前述とは逆にプリント基
板３側にのみ設けてもよい。
も同様に設けてもよく、前述とは逆にプリント基
板３側にのみ設けてもよい。
なお、プリント基板は銅張積層板でもフレキシ
ブル基板でもよい。
ブル基板でもよい。
（考案の効果）
以上説明したように本考案のダイヤフラムスイ
ツチでは、配線パターン部分にのみ絶縁スペーサ
を局部的に設ける構造としたので、絶縁スペーサ
の厚みを容易に均一化することができ、接点間隔
の均一化を容易に図ることができる。また、本考
案によれば絶縁スペーサに材料費を節約でき、コ
ストダウンを図ることができる。
ツチでは、配線パターン部分にのみ絶縁スペーサ
を局部的に設ける構造としたので、絶縁スペーサ
の厚みを容易に均一化することができ、接点間隔
の均一化を容易に図ることができる。また、本考
案によれば絶縁スペーサに材料費を節約でき、コ
ストダウンを図ることができる。
第１図は、本考案に係るダイヤフラムスイツチ
の一実施例の縦断面図、第２図は本実施例で用い
ているダイヤフラムシートの底面図、第３図は従
来のダイヤフラムスイツチの縦断面図である。 １……固定接点、２……円環パターン、３……
プリント基板、４……可動接点、５……円環パタ
ーン、６……絶縁スペーサ、７……ダイヤフラム
シート。
の一実施例の縦断面図、第２図は本実施例で用い
ているダイヤフラムシートの底面図、第３図は従
来のダイヤフラムスイツチの縦断面図である。 １……固定接点、２……円環パターン、３……
プリント基板、４……可動接点、５……円環パタ
ーン、６……絶縁スペーサ、７……ダイヤフラム
シート。
Claims (1)
- 固定接点とこれを包囲する円環パターンを有す
るプリント基板と、前記固定接点に対向する可動
接点と前記円環パターンに対向する円環パターン
を有し、絶縁スペーサを介して前記プリント基板
上に重ねられたダイヤフラムシートとを備えたダ
イヤフラムスイツチにおいて、前記絶縁スペーサ
は前記ダイヤフラムシート又は前記プリント基板
のうちの少なくとも一方の側の表面であつて、前
記接点部分を除く配線パターン上部分にのみ絶縁
材を塗布して形成されていることを特徴とするダ
イヤフラムスイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12916387U JPH0525139Y2 (ja) | 1987-08-27 | 1987-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12916387U JPH0525139Y2 (ja) | 1987-08-27 | 1987-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6435634U JPS6435634U (ja) | 1989-03-03 |
| JPH0525139Y2 true JPH0525139Y2 (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=31383183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12916387U Expired - Lifetime JPH0525139Y2 (ja) | 1987-08-27 | 1987-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525139Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-08-27 JP JP12916387U patent/JPH0525139Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6435634U (ja) | 1989-03-03 |
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