JPS63253330A - 液晶モジユ−ル - Google Patents
液晶モジユ−ルInfo
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- JPS63253330A JPS63253330A JP62086806A JP8680687A JPS63253330A JP S63253330 A JPS63253330 A JP S63253330A JP 62086806 A JP62086806 A JP 62086806A JP 8680687 A JP8680687 A JP 8680687A JP S63253330 A JPS63253330 A JP S63253330A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
°本発明は、液晶セルとプリント基板を備えた液晶モジ
ュール、殊に液晶セル電極端子とプリント基板電極端子
間の接続に関する。
ュール、殊に液晶セル電極端子とプリント基板電極端子
間の接続に関する。
（従来の技術〕
従来の液晶モジュールに用いられたヒートシール材は、
導体部と絶縁部が交互に形成され、且つ夫々液晶セル及
びプリント基板の両電極端子に対応したピッチで形成さ
れている。液晶セルの異方向電極端子に対応したヒート
シールの構造については１例えば実開昭６０−１５４９
２１号公報に記載されている。
導体部と絶縁部が交互に形成され、且つ夫々液晶セル及
びプリント基板の両電極端子に対応したピッチで形成さ
れている。液晶セルの異方向電極端子に対応したヒート
シールの構造については１例えば実開昭６０−１５４９
２１号公報に記載されている。
従来の液晶モジュールに用いられた熱圧着型フィルムコ
ネクタ（ヒートシール）の平面図および斜視図を各々第
６，７図に示す、フィルムからなる支持体１上に導電層
３があるピッチで配設され。
ネクタ（ヒートシール）の平面図および斜視図を各々第
６，７図に示す、フィルムからなる支持体１上に導電層
３があるピッチで配設され。
その上に導電接着層２が形成され、それらの間に絶縁層
４が形成されている。さらに最上層に絶縁層５が形成さ
れている。これら導電部と絶縁部は液晶セル端子及びプ
リント基板端子に対応したピッチで交互に形成されてい
る。
４が形成されている。さらに最上層に絶縁層５が形成さ
れている。これら導電部と絶縁部は液晶セル端子及びプ
リント基板端子に対応したピッチで交互に形成されてい
る。
上記ヒートシールを液晶モジュールに適用した例を第８
．９．１０図に示す、同一液晶セル内で端子が上向きと
下向きの２種類ある液晶セルの場合、図の゛如くヒート
シール２０を折り曲げて使用しなければならない、なお
１図中、６は液晶セルの基板で電極端子が形成されてい
る部分、７はプリント基板である。
．９．１０図に示す、同一液晶セル内で端子が上向きと
下向きの２種類ある液晶セルの場合、図の゛如くヒート
シール２０を折り曲げて使用しなければならない、なお
１図中、６は液晶セルの基板で電極端子が形成されてい
る部分、７はプリント基板である。
液晶表示モジュールが大型かつ高密度表示になると、電
極接続端子部がファインピッチ化し、それに伴い抵抗が
大になり、表示コントラストむらが発生するという問題
があった。第８．９．１０図中８，８′の部分が折り曲
げられるため、あるいは液晶セル基板（ガラス）のエツ
ジに当るが、その切り口によって鋭利になった面が当る
ため、ヒートシールに傷がつきその部分は抵抗値が大と
なって液晶表示部を点灯表示した時、表示コントラスト
むらとなって表示品質が損なわれる。
極接続端子部がファインピッチ化し、それに伴い抵抗が
大になり、表示コントラストむらが発生するという問題
があった。第８．９．１０図中８，８′の部分が折り曲
げられるため、あるいは液晶セル基板（ガラス）のエツ
ジに当るが、その切り口によって鋭利になった面が当る
ため、ヒートシールに傷がつきその部分は抵抗値が大と
なって液晶表示部を点灯表示した時、表示コントラスト
むらとなって表示品質が損なわれる。
またこの発明は、電極接続部がファインピッチ化しても
抵抗の増大を伴わない液晶モジュールを提供することを
目的とする。
抵抗の増大を伴わない液晶モジュールを提供することを
目的とする。
上記問題点は、ヒートシールコネクタを、フィルム状支
持体に形成された金属電極パターン上に導電性接着層が
、上記パターン間には絶縁性接着層が形成された第一の
積層体と、フィルム状支持体に金属電極パターンを設け
その一部を液晶セル又はプリント基板の各端子に接続す
るための導電性接着層を合わせて形成し前記パターン間
には絶縁性接着層が形成された第二の積層体とを双方の
電極パターンの位置合わせをし接着積層したものとする
ことにより解決される。
持体に形成された金属電極パターン上に導電性接着層が
、上記パターン間には絶縁性接着層が形成された第一の
積層体と、フィルム状支持体に金属電極パターンを設け
その一部を液晶セル又はプリント基板の各端子に接続す
るための導電性接着層を合わせて形成し前記パターン間
には絶縁性接着層が形成された第二の積層体とを双方の
電極パターンの位置合わせをし接着積層したものとする
ことにより解決される。
導体部に金属膜を用いるためファインピッチ化が可能で
、導体部の主体を金属層として貼り合わせ部に導電接着
層を用いるので折り曲げられても、抵抗の増大がない。
、導体部の主体を金属層として貼り合わせ部に導電接着
層を用いるので折り曲げられても、抵抗の増大がない。
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第１，２図は、本発明の一実施であるヒートシールの断
面図を示す、第１図において、フィルムからなる支持体
９．金属層１０．導電層１１からなる積層体３０、およ
びフィルムからなる支持体９′、金属層１０′、導電層
１１′からなる積層体３１を先ず形成する。積層体３０
．３１夫々の構成は同じである。すなわち、支持体（フ
ィルム）９．９′上に金属層１０．１０’の電極パター
ンを形成する。更にその上に金属粒ないしカーボン粒を
含む接着剤層１１．１１’を設ける。第２図において、
第１図で形成した積層体３０．３１を位置合わせした後
接着して１枚の異方向電極端子を有すヒートシール４０
を完成したものである。
面図を示す、第１図において、フィルムからなる支持体
９．金属層１０．導電層１１からなる積層体３０、およ
びフィルムからなる支持体９′、金属層１０′、導電層
１１′からなる積層体３１を先ず形成する。積層体３０
．３１夫々の構成は同じである。すなわち、支持体（フ
ィルム）９．９′上に金属層１０．１０’の電極パター
ンを形成する。更にその上に金属粒ないしカーボン粒を
含む接着剤層１１．１１’を設ける。第２図において、
第１図で形成した積層体３０．３１を位置合わせした後
接着して１枚の異方向電極端子を有すヒートシール４０
を完成したものである。
本発明による異方向電極端子ヒートシール４０の液晶モ
ジュールへ装着した例を第３．４．５図に示す、第３，
５図は、液晶セル基板の切り口に当らないため傷がつか
ない、又、第４図は、液晶セル基板の切り口に当るが、
第６図における絶縁層５ではなく支持体（フィルム）で
あるから導電部への影響はない。
ジュールへ装着した例を第３．４．５図に示す、第３，
５図は、液晶セル基板の切り口に当らないため傷がつか
ない、又、第４図は、液晶セル基板の切り口に当るが、
第６図における絶縁層５ではなく支持体（フィルム）で
あるから導電部への影響はない。
以上のように、液晶セル６とプリント基板７の両電極端
子を接続する目的に使用するヒートシールとして異方向
電極端子を使うことによって、液晶セル切り口で導電層
を損傷することなく、高品質、高信頼性の接続が得られ
る。
子を接続する目的に使用するヒートシールとして異方向
電極端子を使うことによって、液晶セル切り口で導電層
を損傷することなく、高品質、高信頼性の接続が得られ
る。
尚、夫々の構成は、例えば、支持体９，９′の材質は、
ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂の１５〜５０−
を使う、金属層１０．１０’はＣｕ。
ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂の１５〜５０−
を使う、金属層１０．１０’はＣｕ。
Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｒの単独又は複合で使う、その形成法は
、全面にスパッター法又は蒸着法などで形成した後、ホ
トエツチング法などで電極パターン化する。導電接着層
１１．１１’は、 Ｃｕ、 Ｎｉ、Ａｇｅ半田などの金
属粒に加えてカーボン粒をポリエステル系樹脂（熱硬化
タイプ）又は酢ビ系ホットメ 。
、全面にスパッター法又は蒸着法などで形成した後、ホ
トエツチング法などで電極パターン化する。導電接着層
１１．１１’は、 Ｃｕ、 Ｎｉ、Ａｇｅ半田などの金
属粒に加えてカーボン粒をポリエステル系樹脂（熱硬化
タイプ）又は酢ビ系ホットメ 。
ルト剤（熱可塑タイプ）と単独又は複合で混練し、印刷
法ないしディスペンサー法などで金属電極上に形成する
。絶縁層４は、ポリエステル系樹脂又は酢ビ系ホットメ
ルト剤にタルク、Ｔｉ１ｔ、ＡＱｘ０３などと混練し作
製した材料を印刷又はディスペンサー法で電極端子間を
埋めればよい。
法ないしディスペンサー法などで金属電極上に形成する
。絶縁層４は、ポリエステル系樹脂又は酢ビ系ホットメ
ルト剤にタルク、Ｔｉ１ｔ、ＡＱｘ０３などと混練し作
製した材料を印刷又はディスペンサー法で電極端子間を
埋めればよい。
（発明の効果〕
本発明による異方向電極端子ヒートシールを用いると、
液晶セル切り口で導電層を傷つけることなく接続できる
。ヒートシール導電層に傷が発生せず接続の信頼性と共
に液晶セル端子にかかる電気（接続）抵抗が変動しない
ので液晶表示コントラストむらが防止出来る。また、設
計裕度が拡大することにより自由な設計が出来る。更に
、作業性がよくなり、位置合わせ装置を使うことによっ
て接続組立作業のインライン化が果せる。
液晶セル切り口で導電層を傷つけることなく接続できる
。ヒートシール導電層に傷が発生せず接続の信頼性と共
に液晶セル端子にかかる電気（接続）抵抗が変動しない
ので液晶表示コントラストむらが防止出来る。また、設
計裕度が拡大することにより自由な設計が出来る。更に
、作業性がよくなり、位置合わせ装置を使うことによっ
て接続組立作業のインライン化が果せる。
第１，２図は本発明によるヒートシールの断面図、第３
．４．５図は本発明によるヒートシールを液晶モジュー
ルに装着した実施例の断面図、第６図は従来のヒートシ
ールの上面図、第７図は従来のヒートシールを説明する
ための説明図、第８゜９．１０図は従来のヒートシール
を液晶モジュールに実装した場合を説明する図である。 １・・・支持体、２・・・導電接着層、３・・・導電層
、４・・・絶縁層、５・・・絶縁層、６・・・液晶セル
、７・・・プリント基板、８・・・折曲部、８′・・・
ＬＣＤエツジ当り部、９・・・支持体、９′・・・支持
体、１０・・・金属層、１０′・・・金属層、１１・・
・接着導電層、１１′・・・接着導電層、３０．３１・
・・積層体、４０・・・ヒートシール。
．４．５図は本発明によるヒートシールを液晶モジュー
ルに装着した実施例の断面図、第６図は従来のヒートシ
ールの上面図、第７図は従来のヒートシールを説明する
ための説明図、第８゜９．１０図は従来のヒートシール
を液晶モジュールに実装した場合を説明する図である。 １・・・支持体、２・・・導電接着層、３・・・導電層
、４・・・絶縁層、５・・・絶縁層、６・・・液晶セル
、７・・・プリント基板、８・・・折曲部、８′・・・
ＬＣＤエツジ当り部、９・・・支持体、９′・・・支持
体、１０・・・金属層、１０′・・・金属層、１１・・
・接着導電層、１１′・・・接着導電層、３０．３１・
・・積層体、４０・・・ヒートシール。
Claims (1)
- １、液晶セルをプリント基板上に搭載してなる液晶モジ
ュールにおいて、液晶セルの電極端子とプリント基板端
子間を接続するヒートシールコネクタ（熱圧着型フィル
ムコネクタ）が、フィルム状支持体に形成された金属電
極パターン上に導電性接着層が、上記パターン間には絶
縁性接着層が形成された積層体と、フィルム状支持体に
金属電極パターンを設けその一部を液晶セル又はプリン
ト基板の各端子に接続するための導電性接着層を合わせ
て形成し前記パターン間には絶縁性接着層が形成された
第二の積層体とを双方の電極パターンの位置合わせを接
着積層されてなることを特徴とする液晶モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086806A JP2590094B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 液晶モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62086806A JP2590094B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 液晶モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63253330A true JPS63253330A (ja) | 1988-10-20 |
| JP2590094B2 JP2590094B2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=13897048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62086806A Expired - Lifetime JP2590094B2 (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 液晶モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2590094B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6852314B2 (ja) * | 2016-09-02 | 2021-03-31 | 大日本印刷株式会社 | 調光素子、開口部装置用パネル、開口部装置、及び調光素子の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56172825U (ja) * | 1980-05-21 | 1981-12-21 | ||
| JPS6139468A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性スルホ−ル両面ヒ−トシ−ルコネクタ及びその製造方法 |
| JPS61190375A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS62116462U (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-24 |
-
1987
- 1987-04-10 JP JP62086806A patent/JP2590094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56172825U (ja) * | 1980-05-21 | 1981-12-21 | ||
| JPS6139468A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | 日本黒鉛工業株式会社 | 可撓性スルホ−ル両面ヒ−トシ−ルコネクタ及びその製造方法 |
| JPS61190375A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JPS62116462U (ja) * | 1986-01-16 | 1987-07-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2590094B2 (ja) | 1997-03-12 |
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