JP2013219253A5 - - Google Patents

Description

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の電子デバイスは、電子部品と、
一方の面側に前記電子部品が配置されているベース基板と、
前記電子部品を覆うように前記ベース基板に接合されている蓋部と、
前記ベース基板の前記電子部品側の面に配置され、前記電子部品と電気的に接続されている接続端子と、
前記ベース基板をその厚さ方向に貫通して配置され、前記接続端子と電気的に接続されている貫通電極と、
前記ベース基板の平面視にて、前記貫通電極を内包するように前記接続端子上に配置されている被覆部材と、を備えていることを特徴とする。
これにより、小型化を図りつつ、収納空間の気密性を向上させることのできる電子デバイスが得られる。

［適用例８］
本発明の電子デバイスの製造方法は、接続端子と、厚さ方向に貫通していて前記接続端子と電気的に接続される貫通電極とが配置されているベース基板を用意する工程と、
前記接続端子上に被覆部材を配置する工程と、
電子部品を、前記被覆部材を介して前記ベース基板上に固定する工程と、
前記電子部品を覆うように、蓋部を前記ベース基板に接合する工程と、を含み、
前記電子部品を前記ベース基板上に固定する工程では、前記ベース基板の平面視にて、前記被覆部材が前記貫通電極の前記接続端子側の端部を内包することを特徴とする。
これにより、小型化を図りつつ、収納空間の気密性を向上させることのできる電子デバイスが得られる。

Claims (8)

1. 電子部品と、
   一方の面側に前記電子部品が配置されているベース基板と、
   前記電子部品を覆うように前記ベース基板に接合されている蓋部と、
   前記ベース基板の前記電子部品側の面に配置され、前記電子部品と電気的に接続されている接続端子と、
   前記ベース基板をその厚さ方向に貫通して配置され、前記接続端子と電気的に接続されている貫通電極と、
   前記ベース基板の平面視にて、前記貫通電極を内包するように前記接続端子上に配置されている被覆部材と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
2. 前記被覆部材は、さらに、前記接続端子の側面の少なくとも一部を覆っている請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記被覆部材は、少なくとも、前記接続端子の側面と前記貫通電極との離間距離が最も近い前記側面を覆っている請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記電子部品は、前記被覆部材を介して前記ベース基板に固定されている請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子デバイス。
5. 導電性を有している前記被覆部材を介して前記接続端子と前記電子部品とが電気的に接続されている請求項４に記載の電子デバイス。
6. 前記接続端子と前記電子部品とを電気的に接続しているワイヤーを備えている請求項４に記載の電子デバイス。
7. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
8. 接続端子と、厚さ方向に貫通していて前記接続端子と電気的に接続される貫通電極とが配置されているベース基板を用意する工程と、
   前記接続端子上に被覆部材を配置する工程と、
   電子部品を、前記被覆部材を介して前記ベース基板上に固定する工程と、
   前記電子部品を覆うように、蓋部を前記ベース基板に接合する工程と、を含み、
   前記電子部品を前記ベース基板上に固定する工程では、前記ベース基板の平面視にて、前記被覆部材が前記貫通電極の前記接続端子側の端部を内包することを特徴とする電子デバイスの製造方法。