JP2004015563A - 圧電振動子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化の可能な圧電振動子の提供を目的とする。
【解決手段】音叉型圧電振動片２０とその音叉型圧電振動片を取り囲む中間板６０とを一体形成しつつ、音叉型圧電振動片２０の両表面を中間板６０の両表面より内側に配置し、中間板６０の両表面に底板４４および蓋板４８を接合した。また、音叉型圧電振動片２０に形成された励振電極に導通する接続電極と、底板４４に形成された外部電極に導通するマウント電極とを、金属バンプを介して導通可能とした。
【選択図】　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動子およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電気回路において一定の周波数を得るため、圧電振動子が広く利用されている。図６に圧電振動子の説明図を示す。同図（１）は、（２）のＥ−Ｅ線における平面断面図であり、同図（２）は、（１）のＤ−Ｄ線における側面断面図である。圧電振動子１０１は、パッケージ１４０の内部に圧電振動片１２０を実装したものである。
【０００３】
一般に、電気回路において比較的低周波の周波数を得るには、音叉型の圧電振動片が使用される。音叉型圧電振動片１２０は、基部１２２から２本の振動腕１２６を延設し、その振動腕に励振電極（不図示）を形成したものである。この音叉型圧電振動片１２０は、その基部１２２がパッケージ１４０に固着されて支持されるので、その支持部１２４には接続電極（不図示）が形成され、その接続電極から上記励振電極に通電可能とされている。
【０００４】
一方、パッケージ１４０にはキャビティ１４２が形成されている。また、パッケージ１４０の底板１４４の上面には、外部電極１５８と導通するマウント電極１５４が形成されている。そして、このマウント電極１５４の上面に導電性接着剤１５６を塗布し、音叉型圧電振動片１２０の支持部を実装している。さらに、キャビティ１４２上方の開口部に蓋板１４８を装着し、キャビティ内部を真空に保持している。
【０００５】
マウント電極１５４は、タングステンメタライズの表面に、ＮｉメッキおよびＡｕメッキ等を施したものである。なお、タングステンメタライズをスクリーン印刷方式等によって厚塗りすることにより、マウント電極１５４の高さを確保している。これにより、圧電振動子１０１に衝撃力等が作用した場合に、撓んだ音叉型圧電振動片１２０が、底板１４４に当接して破損するのを防止している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、圧電振動子が使用される通信機器等は小型化され、これにともなって圧電振動子の小型化が強く要求されている。
ところが、上述した従来技術では、タングステンメタライズをスクリーン印刷方式等により厚塗りしてマウント電極１５４を形成するので、マウント電極１５４の上面が山状に形成される。そして、その上面に音叉型圧電振動片１２０を実装すると、時間の経過とともにマウント電極１５４の上面に沿って音叉型圧電振動片が傾倒し、その先端部が下降する（先端部がお辞儀をする）現象が発生する。そこで、図７に示すように、あらかじめ音叉型圧電振動片１２０を上向きに実装しておき、先端部が下降しても音叉型圧電振動片が水平となるようにしている。
【０００７】
しかし、音叉型圧電振動片１２０の先端部の下降量にはばらつきが存在する。その場合でも、衝撃力等により撓んだ音叉型圧電振動片１２０が、底板１４４に当接して破損するのを防止するためには、音叉型圧電振動片の上下方向におけるキャビティ１４２のクリアランスを広く確保する必要がある。したがって、パッケージ１４０が大型化して、圧電振動子の小型化が困難になるという問題がある。
本発明は上記問題点に着目し、小型化が可能な圧電振動子およびその製造方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る圧電振動子は、圧電振動片の両表面を、前記圧電振動片を取り囲む中間板の両表面より内側に配置しつつ、前記圧電振動片および前記中間板を一体形成し、前記中間板の両表面に底板および蓋板を接合して形成した構成とした。
【０００９】
この場合、圧電振動片は中間板と一体形成されているので、時間の経過とともに圧電振動片の先端部が下降することがなく、さらに圧電振動片と底板および蓋板とのすき間を精度良くコントロールすることができる。したがって、圧電振動片と底板および蓋板とのクリアランスを必要最小限度に設定することが可能となり、圧電振動子を小型化することができる。一方、中間板の両表面を圧電振動片の両表面より外側に配置したので、底板および蓋板に圧電振動片の逃げ加工を施す必要がなく、底板および蓋板には平板を使用することが可能である。したがって、製品コストを削減することができる。
【００１０】
また、前記圧電振動片に形成された励振電極に導通する接続電極と、前記底板に形成された外部電極に導通するマウント電極とを、金属バンプを介して導通可能としてもよい。また、前記圧電振動片に形成された励振電極に導通する接続電極と、前記底板に形成された外部電極に導通するマウント電極とを、ワイヤを介して導通可能としてもよい。これにより、従来のようにマウント電極上に圧電振動片を実装しなくても、外部電極から励振電極に対して通電可能とすることができる。
【００１１】
また、前記中間板と前記底板および前記蓋板との接続部分における、前記中間板ならびに前記底板および前記蓋板の表面に、金属被膜を形成し、対向する前記金属被膜の間に金属ロウ材を配置して、前記中間板の両表面に前記底板および前記蓋板を接合してもよい。これにより、材料の異なる中間板と底板および蓋板とを接合することが可能となり、圧電振動子の内部を気密封止することができる。
【００１２】
また、圧電振動片は、基部から振動腕を延設し、その振動腕に励振電極を形成した、音叉型圧電振動片であってもよい。音叉型圧電振動片は長い振動腕を有するため、その先端部とパッケージとの当接を回避すべく、圧電振動子のパッケージが大型化する傾向にある。そこで、上述した本発明を採用すれば、圧電振動片と底板および蓋板とのクリアランスを必要最小限度に設定することが可能となり、圧電振動子を小型化することができる。
【００１３】
一方、本発明に係る圧電振動子の製造方法は、圧電振動片の両表面を、前記圧電振動片を取り囲む中間板の両表面より内側に配置しつつ、前記圧電振動片および前記中間板を一体形成する工程と、前記圧電振動片に電極を形成するとともに、前記中間板と前記底板および前記蓋板との接合部分における前記中間板の両表面に、電極材料被膜を形成する工程と、前記中間板と底板および蓋板とを接合する工程と、を有する構成とした。この場合、圧電振動片と底板および蓋板とのクリアランスが、圧電振動片が中間板の両表面より内側への段差により確保されることから、圧電振動片の固定のための調整作業工程を組み込まなくてよく、製造工程の合理化によるコスト削減が可能となる。さらに、圧電振動片の電極形成と同時に、中間板の両表面に金属被膜を形成するので、製造工程が簡略化され、製造コストを削減することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明に係る圧電振動子およびその製造方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１５】
図１および図２に、実施形態に係る圧電振動子の説明図を示す。図１は分解図であり、図２（１）は（２）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、図２（２）は（１）のＡ−Ａ線における側面断面図である。なお、図２（１）では音叉型圧電振動片の電極を記載しているが、図１および図２（２）では電極の記載を省略している。本実施形態に係る圧電振動子１は、音叉型圧電振動片２０とその音叉型圧電振動片を取り囲む中間板６０とを一体形成しつつ、中間板６０の両表面を音叉型圧電振動片２０の両表面より外側に配置し、中間板６０の両表面に底板４４および蓋板４８を接合したものである。
【００１６】
音叉型圧電振動片２０は、水晶等の圧電材料で構成し、基部２２から２本の振動腕２６を延設して形成する。音叉型圧電振動片２０の表面には、Ａｕ／Ｃｒ膜からなる電極を形成する。具体的には、図２（１）に示すように、振動腕２６に励振電極３６を形成し、基部２２に接続電極３４を形成して、接続電極から励振電極に通電可能とする。一方、音叉型圧電振動片２０を取り囲むように、圧電振動子１のパッケージ４０を構成する中間板６０を形成する。中間板６０も水晶等の圧電材料で構成し、支持部２４を介して音叉型圧電振動片２０と一体的に形成する。ここで、図１および図２（２）に示すように、音叉型圧電振動片２０の両平面２０ａが、中間板６０の両表面６０ａより、厚さ方向内側に位置するように形成する。一例を挙げれば、中間板６０の厚さを１００μｍ程度に形成し、その両平面６０ａより５〜１０μｍ程度内側に、音叉型圧電振動片２０の両平面２０ａを位置させる。
【００１７】
図３に、図２（２）のＣ部の拡大図を示す。音叉型圧電振動片２０の接続電極３４の表面には、金属バンプ５６を形成する。金属バンプ５６は、Ａｕ材料等で構成する。金属バンプ５６の高さは、音叉型圧電振動片２０の表面から中間板６０の表面までの高さと同程度か、それ以上の高さに形成する。一方、中間板６０の表面には、金属被膜６４，６８を形成する。この金属被膜は、上述した電極と同様に、水晶等からなる中間板６０との密着性に優れたＣｒ膜の下層と、耐蝕性に優れたＡｕ膜の上層との２層構造とする。なお、Ｃｒ膜の代わりにＮｉ膜等を、Ａｕ膜の代わりにＡｇ膜等を使用することも可能である。この金属被膜６４，６８は、中間板表面の全周にわたって形成する。
【００１８】
一方、中間板６０の下面に接合する底板４４は、セラミック材料やガラス材料などにより構成する。なお、中間板６０の材料と熱膨張係数が同等の材料で底板を構成するのが好ましい。また、底板４４の表面には、タングステンあるいはモリブデン等をメタライズ（シルク印刷）し、さらにＮｉメッキおよびＡｕメッキの３層構造からなる電極パターンを形成する。具体的には、底板４４の上面にマウント電極５４を形成し、底板４４の下面に外部電極５８を形成し、スルーホール５７を介して外部電極からマウント電極に通電可能とする。一方、中間板６０との接続部分における底板４４の表面には、金属被膜４５を形成する。この金属被膜４５は、上述した電極と同様の構造とする。もっとも、他の金属材料からなる被膜を形成してもよい。そして、中間板６０の金属被膜６４との間に、低融点の金属ロウ材６５を配置して、中間板６０と底板４４とを接合する。具体的には、融点が２７０℃程度のＡｕ／Ｓｎ合金等を、金属ロウ材６５として使用する。
【００１９】
この底板４４を中間板６０に接合することにより、底板に形成したマウント電極５４が、中間板の接続電極３４上に形成した金属バンプ５６に当接する。これにより、金属バンプ５６を介してマウント電極５４と接続電極３４とが導通可能となり、外部電極５８から励振電極（不図示）に対して通電可能となる。なお、金属バンプは底板４４のマウント電極５４上に形成してもよい。ところで、金属バンプ５６が接続電極３４に当接することにより、音叉型圧電振動片２０が上向きに屈曲するおそれがある。そこで、音叉型圧電振動片２０を挟んで金属バンプ５６の反対側にも、ダミーの金属バンプ（不図示）を形成して、後述する蓋板に当接させるのが好ましい。これにより、音叉型圧電振動片２０が屈曲するおそれがなくなるとともに、製造時に音叉型圧電振動片の表裏を誤って組み付けることがなくなる。
【００２０】
一方、金属バンプの代わりにワイヤを介して、マウント電極と接続電極とを導通可能としてもよい。図４にワイヤを使用した圧電振動子の分解図を示す。この場合、音叉型圧電振動片２２０の基部２２２に凹部２２３を形成し、その底面上に接続電極を形成する。また、底板２４４の中央部付近にマウント電極２５４を形成する。そして、接続電極とマウント電極とをワイヤボンディングし、ワイヤ２５６を介して両者の導通を確保する。ワイヤ２５６はＡｕ材料等で構成する。なお、マウント電極２５４を底板２４４の中央部付近に形成したのは、音叉型圧電振動片２２０の基部２２２より振動腕２２６の近傍に、ボンディングツールを挿入するスペースを確保しやすいからである。したがって、基部２２２の周囲にボンディングツールを挿入するスペースが確保できれば、図１と同様に、底板の端部付近にマウント電極を形成することができる。
【００２１】
また、図３に示すように、中間板の上面に接合する蓋板４８は、ガラス材料や金属材料、セラミック材料などにより構成する。蓋板４８も、中間板６０の材料と熱膨張係数が同等の材料で構成するのが好ましい。なお、蓋板４８をガラス材料で構成した場合には、後述するように、圧電振動子１の内部に封入した音叉型圧電振動片にレーザを照射して、周波数調整を行うことができる。一方、中間板６０との接続部分における蓋板４８の表面には、金属被膜４９を形成する。この金属被膜４９は、ガラス等からなる蓋板４８との密着性に優れたＮｉ膜の下層と、耐蝕性に優れたＡｕ膜の上層との２層構造とする。もっとも、他の金属材料からなる被膜を形成してもよい。そして、中間板６０の金属被膜６８との間に、上述した金属ロウ材６９を配置して、中間板６０と蓋板４８とを接合する。
【００２２】
以上により、圧電振動子１のパッケージ４０が形成されるとともに、圧電振動子１の内部に音叉型圧電振動片２０が封入される。そして、金属ロウ材により圧電振動子１の内部は真空状態に気密封止される。
【００２３】
次に、上述した圧電振動子の具体的な製造方法について、図５のフローチャートを用いて説明する。本実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、図５に示すように、音叉型圧電振動片を一体形成した中間板、底板、ならびに蓋板を並行して形成し、最後にこれらを組み合わせて圧電振動子を完成させる。
【００２４】
音叉型圧電振動片を一体形成した中間板（以下、中間板等と呼ぶ）の形成（Ｓ３５０）は、以下の手順で行う。なお、中間板等は、水晶等の圧電材料のウエハ（圧電基板）において複数個を同時に形成する。まず、図２（１）に示す中間板６０等の外形をエッチングで形成するとともに（Ｓ３５２）、音叉型圧電振動片２０の表面をハーフエッチングする（Ｓ３５４）。具体的には、まず圧電基板の表面全体にＡｕ／Ｃｒ膜等の耐蝕膜を形成する。次に、耐蝕膜の表面全体にレジストを塗布し、露光・現像して、中間板等の形状以外の部分におけるレジストを除去する。そして、残したレジストをマスクとして、耐蝕膜をエッチングする。その後、マスクに使用したレジストは除去する。次に、圧電基板の表面全体に再度レジストを塗布し、露光・現像して、音叉型圧電振動片の形状部分のレジストを除去する。以上の準備の後に、残っている耐蝕膜をマスクとして圧電基板をエッチングし、中間板等の外形形状を成形する。次に、残っている中間板の表面のレジストをマスクとして、音叉型圧電振動片の表面の耐蝕膜をエッチングする。そして、残したレジスト膜と耐蝕膜をマスクとして、音叉型圧電振動片の表面をハーフエッチングする。
【００２５】
次に、図３に示す音叉型圧電振動片２０の表面に接続電極３４等の各電極を形成するとともに、中間板６０の両表面に電極材料による金属被膜６４，６８を形成する（Ｓ３５６）。具体的には、まず中間板等の表面全体にＡｕ／Ｃｒ膜等の電極材料被膜を形成する。次に、中間板等の表面全体にレジストを塗布し、露光・現像して、音叉型圧電振動片の電極形状および中間板の金属被膜形状以外の部分におけるレジストを除去する。そして、残したレジストをマスクとして、電極材料被膜をエッチングする。その後、レジストを除去すれば、音叉型圧電振動片２０の電極および中間板６０の金属被膜６４，６８が同時に完成する。このように、音叉型圧電振動片の電極形成と同時に、中間板の金属被膜形成を行うことにより、製造コストを削減することができる。その後、音叉型圧電振動片の振動腕の先端部に、周波数調整用の錘付けを行う（Ｓ３５８）。
【００２６】
次に、図３に示す音叉型圧電振動片２０の接続電極３４の表面に、金属バンプ５６を形成する（Ｓ３６０）。具体的には、バンプ５６の形成部分以外の部分をマスクして、Ａｕ材料等によりメッキバンプを形成する。また、ワイヤボンダを用いてスタッドバンプを形成してもよい。以上の各工程を経て、圧電基板において複数の中間板６０等が完成する。そこで、圧電基板から各中間板６０等を分離する（Ｓ３６２）。各中間板６０等の分離は、ダイシング等によって行う。
【００２７】
一方、中間板等の形成と並行して、図３に示す底板４４の形成（Ｓ３７０）および蓋板４８の形成（Ｓ３８０）を行う。底板４４は、セラミックシート等において複数個を同時に形成する。まず、マウント電極５４と外部電極５８とを導通するためのスルーホール５７を、底板４４に形成する（Ｓ３７２）。次に、底板４４の表面にマウント電極５４等の電極パターンを形成するとともに、中間板６０との接続部分における底板４４の表面に金属被膜４５を形成する（Ｓ３７４）。具体的には、タングステンあるいはモリブデン等をメタライズ（シルク印刷）し、さらにＮｉメッキおよびＡｕメッキの３層構造からなる金属皮膜４５を形成する。次に、形成された金属被膜４５の表面に、金属ロウ材６５を配置する（Ｓ３７６）。金属ロウ材６５の配置は、スクリーン印刷方式等によって行う。以上の各工程を経て、セラミックシートにおいて複数の底板４４が完成する。そこで、セラミックシートから各底板４４を分離する（Ｓ３７８）。各底板４４の分離は、ダイシング等によって行う。なお、ステップ３７６の金属ロウ材の配置と、ステップ３７８のダイシングとは、逆の順序で行ってもよい。
【００２８】
また、蓋板４８は、ガラス基板等において複数個を同時に形成する。まず、中間板６０との接続部分における蓋板４８の表面に、金属被膜４９を形成する（Ｓ３８２）。具体的には、蓋板４８における金属被膜４９の形成部分以外の部分をマスクして、ＮｉメッキおよびＡｕメッキを施す。次に、形成された金属被膜４９の表面に、金属ロウ材６９を配置する（Ｓ３８４）。金属ロウ材６９の配置は、スクリーン印刷方式等によって行う。以上の各工程を経て、ガラス基板において複数の蓋板４８が完成する。そこで、ガラス基板から各蓋板４８を分離する（Ｓ３８６）。各蓋板４８の分離は、ダイシング等によって行う。なお、ステップ３８４の金属ロウ材の配置と、ステップ３８６のダイシングとは、逆の順序で行ってもよい。
【００２９】
次に、図３に示す中間板６０の両表面に、底板４４および蓋板４８を接合する（Ｓ３９０）。具体的には、まず中間板６０ならびに底板４４および蓋板４８を、真空チャンバ内に配置する。次に、中間板６０の両表面に、底板４４および蓋板４８を配置する。そして、底板４４および蓋板４８を中間板６０に押し当てつつ、加熱して金属ロウ材を溶融させ、中間板６０ならびに底板４４および蓋板４８の表面に形成した金属被膜を相互に接合する。以上により、圧電振動子１の内部が真空状態に気密封止される。なお、底板４４または蓋板４８をガラス材料で構成した場合には、中間板６０に対して陽極接合することが可能である。この場合、底板４４または蓋板４８に金属被膜を形成する必要はなく、また接合部分に金属ロウ材を配置する必要もないため、製造コストを削減することができる。
【００３０】
なお、以上では、中間板６０ならびに底板４４および蓋板４８を個片に分離した後に接合する方法について述べたが、複数の中間板６０を形成した圧電基板に対し、複数の底板４４を形成したセラミックシート、および複数の蓋板４８を形成したガラス基板を接合して、複数の圧電振動子を同時に形成し、その後に各圧電振動子に分離してもよい。この場合には、微少な個片を取り扱う必要がないので、製造工程が簡略化され、製造コストを削減することができる。
【００３１】
次に、圧電振動子の周波数調整を行う（Ｓ３９２）。一般に、音叉型圧電振動片の共振周波数は、パッケージに実装することによって変動するので、実装後の音叉型圧電振動片に対して周波数調整を行うことが望ましい。この点、蓋板をガラス材料で構成すれば、圧電振動子の内部の音叉型圧電振動片に対し、レーザを照射して周波数調整を行うことができる。具体的には、まず図３に示す圧電振動子１の外部電極５８から、音叉型圧電振動片２０の励振電極（不図示）に通電し、圧電振動子の共振周波数を測定する。次に、共振周波数の測定値と目標値とを比較し、周波数調整量を決定する。そして、ガラス製の蓋板４８を通してレーザを照射し、音叉型圧電振動片の振動腕の先端部に形成した錘を除去する。なお、レーザの照射時間と錘の除去量との関係、および錘の除去量と周波数調整量との関係をあらかじめ把握しておき、上記で決定した周波数調整量に対応する時間だけレーザの照射を行う。その後、圧電振動子の周波数を再度測定し、目標値に一致しているか確認する。以上により、圧電振動子が完成する。
【００３２】
以上に詳述した本実施形態に係る圧電振動子により、圧電振動子を小型化することができる。この点、従来の圧電振動子では、パッケージの底板の表面に、タングステンメタライズをスクリーン印刷方式等により厚塗りしてマウント電極を形成し、その上面に音叉型圧電振動片を実装していたので、時間の経過とともに音叉型圧電振動片の先端部が下降する現象が発生していた。しかも、音叉型圧電振動片の先端部の下降量にはばらつきがあり、このばらつきを考慮してパッケージのクリアランスを広く確保する必要があったので、圧電振動子の小型化が困難であった。
【００３３】
しかし、本実施形態に係る圧電振動子では、音叉型圧電振動片とそれを取り囲む中間板とを一体形成しつつ、中間板の両表面を音叉型圧電振動片の両表面より外側に配置し、中間板の両表面に底板および蓋板を接合する構成とした。この場合、音叉型圧電振動片は中間板と一体形成されているので、時間の経過とともに音叉型圧電振動片の先端部が下降することがなく、さらに音叉型圧電振動片と底板および蓋板とのすき間を精度良くコントロールすることができる。したがって、音叉型圧電振動片と底板および蓋板とのクリアランスを必要最小限度に設定することが可能となり、圧電振動子を小型化（薄型化）することができる。
【００３４】
また、音叉型圧電振動片は中間板と一体形成されているので、マウント電極に実装するための基部の面積を広く確保する必要がない。したがって、平面寸法においても圧電振動子を小型化することができる。さらに、中間板の両表面を音叉型圧電振動片の両表面より外側に配置したので、底板および蓋板に音叉型圧電振動片の逃げ加工を施す必要がなく、底板および蓋板には平板を使用することが可能である。したがって、製品コストを削減することができる。加えて、底板および蓋板で中間板をサンドイッチする構造としたので、圧電振動子の強度が高くなり、信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
【００３５】
【発明の効果】
圧電振動片の両表面を、前記圧電振動片を取り囲む中間板の両表面より内側に配置しつつ、前記圧電振動片および前記中間板を一体形成し、前記中間板の両表面に底板および蓋板を接合して形成した構成としたので、圧電振動子を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る圧電振動子の分解図である。
【図２】実施形態に係る圧電振動子の説明図であり、（１）は（２）のＢ−Ｂ線における平面断面図であり、（２）は（１）のＡ−Ａ線における側面断面図である。
【図３】図２のＣ部における拡大図である。
【図４】ワイヤを使用した圧電振動子の分解図である。
【図５】実施形態に係る圧電振動子の製造方法のフローチャートである。
【図６】従来技術に係る圧電振動子の説明図であり、（１）は（２）のＥ−Ｅ線における平面断面図であり、（２）は（１）のＤ−Ｄ線における側面断面図である。
【図７】圧電振動片を上向きに実装した場合の説明図であり、図６（２）のＤ−Ｄ線に相当する部分における側面断面図である。
【符号の説明】
１………圧電振動子、２０………音叉型圧電振動片、２０ａ………表面、２２………基部、２４………支持部、２６………振動腕、３４………接続電極、３６………励振電極、４０………パッケージ、４４………底板、４５………金属被膜、４８………蓋板、４９………金属被膜、５４………マウント電極、５６………金属バンプ、５７………スルーホール、５８………外部電極、６０………中間板、６０ａ………表面、６４………金属被膜、６５………金属ロウ材、６８………金属被膜、６９………金属ロウ材、１０１………圧電振動子、１２０………音叉型圧電振動片、１２２………基部、１２４………支持部、１２６………振動腕、１４０………パッケージ、１４２………キャビティ、１４４………底板、１４８………蓋板、１５４………マウント電極、１５６………導電性接着剤、１５８………外部電極、２２０………音叉型圧電振動片、２２２………基部、２２３………凹部、２２６………振動腕、２４４………底板、２５４………マウント電極、２５６………ワイヤ。

Claims (6)

1. 圧電振動片の両表面を、前記圧電振動片を取り囲む中間板の両表面より内側に配置しつつ、前記圧電振動片および前記中間板を一体形成し、前記中間板の両表面に底板および蓋板を接合して形成したことを特徴とする圧電振動子。
2. 請求項１に記載の圧電振動子において、
   前記圧電振動片に形成された励振電極に導通する接続電極と、前記底板に形成された外部電極に導通するマウント電極とを、金属バンプを介して導通可能としたことを特徴とする圧電振動子。
3. 請求項１に記載の圧電振動子において、
   前記圧電振動片に形成された励振電極に導通する接続電極と、前記底板に形成された外部電極に導通するマウント電極とを、ワイヤを介して導通可能としたことを特徴とする圧電振動子。
4. 請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電振動子において、前記中間板と前記底板および前記蓋板との接続部分における、前記中間板ならびに前記底板および前記蓋板の表面に、金属被膜を形成し、
   対向する前記金属被膜の間に金属ロウ材を配置して、前記中間板の両表面に前記底板および前記蓋板を接合したことを特徴とする圧電振動子。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電振動子において、前記圧電振動片は、基部から振動腕を延設し、その振動腕に励振電極を形成した、音叉型圧電振動片であることを特徴とする圧電振動子。
6. 圧電振動片の両表面を、前記圧電振動片を取り囲む中間板の両表面より内側に配置しつつ、前記圧電振動片および前記中間板を一体形成する工程と、
   前記圧電振動片に電極を形成するとともに、前記中間板と前記底板および前記蓋板との接合部分における前記中間板の両表面に、電極材料被膜を形成する工程と、
   前記中間板と底板および蓋板とを接合する工程と、
   を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。

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