JP2011217547A5 - - Google Patents

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Claims (6)

  1. 電子部品が実装された回路基板と、
    該回路基板と外部を電気的に接続するためのコネクタと、
    前記回路基板が搭載されるとともに前記コネクタがシール材を介して接着される金属ベ
    ースと、
    前記金属ベース及びコネクタにシール材を介して接着され、前記回路基板とコネクタの
    一部を密封する金属カバーとを備える車載用電機機器であって、
    前記金属ベースまたは前記金属カバーのシール剤接着面の筐体内側に複数の凹部が形成
    されており、前記凹部内にシール材が充填されていることを特徴とする車載用電子機器。
  2. 前記金属ベースのシール剤接着面の筐体内側に複数の凹部が形成され、前記金属カバー
    の前記凹部に対向する部分に突起が形成され、前記凹部と突起の隙間にシール材が充填さ
    れていることを特徴とする請求項１記載の車載用電子機器。
  3. 前記金属ベースのシール剤接着面の筐体内側に複数の突起が形成され、前記金属カバー
    の前記突起に対向する部分に凹部が形成され、前記凹部と突起の隙間にシール材が充填さ
    れていることを特徴とする請求項１記載の車載用電子機器。
  4. 一方の凹部の幅が他方の突起の幅より大きいことを特徴とする請求項２または３いずれか一項記載の車載用電子機器。
  5. 凹部の深さ、あるいは、突起の高さが、シール材の厚さよりも大きいことを特徴とする
    請求項２または３いずれか一項記載の車載用電子機器。
  6. 前記金属ベースまたは前記金属カバーのシール剤接着面の筺体外側が平坦化されている
    ことを特徴とする請求項１記載の車載用電子機器。
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