JP2017175067A - 電子制御装置 - Google Patents
電子制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017175067A JP2017175067A JP2016061975A JP2016061975A JP2017175067A JP 2017175067 A JP2017175067 A JP 2017175067A JP 2016061975 A JP2016061975 A JP 2016061975A JP 2016061975 A JP2016061975 A JP 2016061975A JP 2017175067 A JP2017175067 A JP 2017175067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- case
- resin frame
- housing
- electronic control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/0052—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
【課題】せん断力に対しても接合信頼性を有する電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置は、回路基板と、一面が開口する金属製のケースと、一面の開口を蓋するように、回路基板の板厚方向においてケースに組み付けられたカバーと、を有し、回路基板を収容する筐体と、を備えている。カバーは、ケースとの対向面のうちの外縁部に溶着された樹脂製の樹脂枠体を介してケースに接合された状態であり、カバーは、樹脂枠体との接合部に、板厚方向に沿う面において樹脂枠体と接触することにより板厚方向に直交するせん断力に対して垂直抗力を生じる抵抗部を有する。【選択図】図2
Description
本発明は、筐体と、筐体に収容された回路基板と、回路基板に挿入実装されたコネクタと、を備える電子制御装置に関する。
従来、筐体と、筐体に収容された回路基板と、回路基板に挿入実装されたコネクタと、を備える電子制御装置が知られている。
例えば防水性能を有するエンジンECUにおいて、特許文献1に記載のように、筐体を構成するケースとカバーとを液状シール材で接着する構造が一般的に採用されている。
しかしながら、液状シール材は接着面積の製造ばらつきが比較的大きく、設計段階から接着面として大きな面積を確保しておく必要がある。また、シール材は経時劣化にも比較的弱く、防水性能の低下が懸念される。
これらの問題に対して発明者らは、シール材を樹脂で構成し、樹脂の熱溶着によってケースとカバーとを接合する構造を検討した。シール材を用いる従来の構造と同様に、この構造においても、ケースとカバーとの対向方向への力に対する接合信頼性に較べて、対向方向に直交するせん断力に対する接合信頼性が劣るという問題がある。
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、せん断力に対しても接合信頼性を有する電子制御装置を提供することを目的とする。
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
上記目的を達成するために、本発明は、
回路基板(20)と、
一面が開口する金属製のケース(31)と、一面の開口を蓋するように、回路基板の板厚方向においてケースに組み付けられたカバー(32)と、を有し、回路基板を収容する筐体と、を備え、
カバーは、ケースとの対向面のうちの外縁部に溶着された樹脂製の樹脂枠体(33)を介してケースに接合された状態であり、
カバーは、樹脂枠体との接合部(32a)に、板厚方向に沿う面において樹脂枠体と接触することにより板厚方向に直交するせん断力に対して垂直抗力を生じる抵抗部(32c,32d,32e)を有する。
回路基板(20)と、
一面が開口する金属製のケース(31)と、一面の開口を蓋するように、回路基板の板厚方向においてケースに組み付けられたカバー(32)と、を有し、回路基板を収容する筐体と、を備え、
カバーは、ケースとの対向面のうちの外縁部に溶着された樹脂製の樹脂枠体(33)を介してケースに接合された状態であり、
カバーは、樹脂枠体との接合部(32a)に、板厚方向に沿う面において樹脂枠体と接触することにより板厚方向に直交するせん断力に対して垂直抗力を生じる抵抗部(32c,32d,32e)を有する。
これによれば、カバーに形成された抵抗部を構成する板厚方向に沿う面に樹脂枠体が接触する。このため、カバーが板厚方向に直交するせん断力を受けるとき、樹脂枠体はカバーに押し付けられるようになる。つまり、樹脂枠体はカバーから垂直抗力を受ける。樹脂枠体はカバーを構成する面に沿う方向の力を受けにくい状態となるので、カバーから剥離しにくくできる。すなわち、カバーと樹脂枠体との接合信頼性を向上することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
また、以下において、ハウジングの高さ方向をZ方向、Z方向に直交する一方向であってハウジングの幅方向をX方向と示す。また、Z方向及びX方向の両方向に直交する方向、すなわち筐体の開口部に対する奥行方向をY方向と示す。
(第1実施形態)
最初に、図1を参照して、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。
最初に、図1を参照して、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。
図1に示す電子制御装置10は、たとえば車両に搭載される。電子制御装置10は、車両を制御する電子制御装置として構成されている。電子制御装置10は、防水型の電子制御装置として構成されている。電子制御装置10は、たとえば車両に搭載されたエンジンを制御するエンジンECU(Electronic Control Unit)として構成されている。
電子制御装置10は、回路基板20と、ケース31と、カバー32と、樹脂枠体33と、ハウジング41及び端子42を有するコネクタ40と、を備えている。なお、ケース31とカバー32は樹脂枠体33を介して一体的に接合されるので、ケース31とカバー32と樹脂枠体33とを合わせて単に筐体と称することがある。
回路基板20は、プリント基板と、プリント基板に実装された図示しない電子部品と、を有している。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品とにより、回路が形成されている。回路基板20は平面略矩形状を成し、ケース31にネジ止め等により固定されつつ筐体の内部空間に収容されている。
筐体は、回路基板20を内部に収容し、回路基板20を保護する。筐体は、コネクタ40の一部も内部に収容する。筐体は、Z方向に分割された2つの部材、具体的には、ケース31と、カバー32と、それらを接合するための樹脂枠体33と、を有している。ケース31及びカバー32のうち、回路基板20が固定されるケース31は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。カバー32の形成材料は特に限定されない。本実施形態では、ケース31が、アルミニウム系材料を用いてダイキャスト法により形成されている。カバー32は、アルニウム系材料をプレス加工することで形成されている。
ケース31は、一面が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなす回路基板20に対応して、ケース31の底面部も略矩形状となっている。
ケース31には、コネクタ40が一体化されている。また、図1では便宜上別体として図示しているが、ケース31には、樹脂枠体33も一体化されている。ケース31、コネクタ40、及び樹脂枠体33は、ケース31及びコネクタ40の端子42をインサート部品とし、ハウジング41及び樹脂枠体33を射出成形することで一体的に形成されている。
カバー32は、ケース31及び樹脂枠体33とともに筐体の内部空間を形成する。ケース31とカバー32を組み付けることで、カバー32によりケース31における一面の(Z方向の)開口が閉塞される。本実施形態におけるカバー32の詳しい構造については追って説明する。
樹脂枠体33は、ケース31とカバー32との相対する周縁部間に介在している。上記したように、樹脂枠体33は、コネクタ40のハウジング41と一体的に形成されている。ハウジング41及び樹脂枠体33の材料としては、たとえばPBTなどの熱可塑性樹脂を採用することができる。樹脂枠体33は、後述するハウジング41の閉塞部41bとともに、ケース31とカバー32とを接続する機能と、筐体内を水密に封止するシール機能を果たす。したがって、閉塞部41bは、端子42を保持するとともに、樹脂枠体33としての機能を果たす。
本実施形態では、熱溶着により、ハウジング41及び樹脂枠体33とカバー32とが接続されている。すなわち、ハウジング41及び樹脂枠体33を介して、ケース31とカバー32が組み付けられている。
なお、ケース31及びカバー32におけるハウジング41及び樹脂枠体33との接触面には、微細孔加工が施されている。微細孔の形成方法としては、たとえば薬液によるエッチング、レーザ光照射などを採用することができる。ケース31及びカバー32の微細孔には、ハウジング41及び樹脂枠体33を構成する樹脂の一部が入り込んでいる。
コネクタ40は、回路基板20に対し、Y方向の一端側に配置されている。コネクタ40は、回路基板20に挿入実装されている。コネクタ40の一部は、ケース31とカバー32との組み付けによりケース31とカバー32とに挟持されつつ外部に露出され、残りの部分は筐体の内部空間に収容されている。コネクタ40は、ハウジング41と、複数の端子42と、を有している。
ハウジング41は、樹脂材料を用いて形成されている。ハウジング41は、筒部41aと、閉塞部41bと、を有している。筒部41aは、筒状に成形されている。筒部41aは、Y方向に沿う軸を有している。閉塞部41bは、筒部41aに連なり、筒部41aを閉塞している。閉塞部41bには、すべての端子42が保持されている。本実施形態では、閉塞部41bが、筒部41aの一端を閉塞している。このため、ハウジング41は有底筒状をなしている。閉塞部41bはケース31とカバー32との組み付けによりケース31とカバー32とに挟持されることで筐体の内部空間と外部空間とを隔離し、筐体の内部に防水空間を形成する。
図1に示すように、平面略矩形状の回路基板20を取り囲むように、閉塞部41b及び樹脂枠体33が設けられている。樹脂枠体33は、回路基板20の3辺に対応して、平面略コの字状に設けられている。閉塞部41bは、回路基板20の残りの1辺に対応して設けられている。閉塞部41bにおけるX方向の両端に、平面略コの字状をなす樹脂枠体33の端部がそれぞれ連なっている。
このように、上記した電子制御装置10は、シール材を用いずに、ハウジング41及び樹脂枠体33を用いた防水構造となっている。また、ハウジング41及び樹脂枠体33を介して、ケース31とカバー32が接続されている。したがって、シール溝やシール用の突起が不要となり、Z方向において電子制御装置10を薄くすることができる。また、従来のように液状シール材を利用する際の塗れ広がりに対するケアが不要になるため、XY平面に沿う面方向においても電子制御装置10を小さくすることができる。
次に、図2を参照して、本実施形態に係るカバー32の詳細構造について説明する。
図2に示すように、本実施形態におけるカバー32は、ケース31のZ方向に面する開口に合わせた平面略矩形状をなす。カバー32は、その外縁部における接合部32aに樹脂枠体33および閉塞部41bが接触して溶着することにより、カバー32とケース31とが接合される。
カバー32は、Z方向から正面視したとき、樹脂枠体33および閉塞部41bが接触する接合部32aにオーバーラップする領域であって、回路基板20側を向く一面32bにカバー32の板厚が薄くなるように形成された溝部32cを有している。溝部32cは、カバー32をZ方向から正面視したとき、接合部32aに沿って形成されている。溝部32cは回路基板20を取り囲むように形成されており、本実施形態では特に矩形環状に形成されている。
溝部32cは、カバー32の板厚が薄くなるように形成されたており、この溝部32cが特許請求の範囲に記載の孔部に相当する。本実施形態における孔部はカバー32を貫通しない非貫通の孔部である。図2に示すように、溝部32cはその内壁が一面32bに対して略直交した側面を有している。樹脂枠体33は熱溶着の際に溶融して溝部32cの内部を満たす。樹脂枠体33は溝部32cの底面に溶着するとともに側面にも溶着する。
例えば、図2に示すように、カバー32に対して、回路基板20の板厚方向(Z方向)に直交するY方向のせん断力が印加されたと仮定する。このとき、樹脂枠体33は、溝部32cの側面にも接触した状態で溶着されているため、溝部32cの側面と樹脂枠体33との接触面においてせん断力に対する反作用として垂直抗力が発生する。すなわち、溝部32cは、板厚方向に直交するせん断力に対して垂直抗力を生じる抵抗部である。
仮に溝部32cが形成されていない状態で樹脂枠体33とカバー32とが溶着されている場合には、せん断力に対して樹脂枠体33とカバー32とを接合する力は接着力のみであるが、本実施形態では、垂直抗力がせん断力に対抗する力として作用し、巨視的なアンカー効果を奏する。このため、溝部32cが形成されていない場合に較べて樹脂枠体33とカバー32との接合信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態における溝部32cは、非貫通であるから、溝部32cが形成されていない場合に較べて、樹脂枠体33とカバー32との接触面積を大きくすることができ、接着力を向上させることができる。さらに、一方向(例えばY方向)においても、筐体外部から筐体内部に向かう沿面距離を長くすることができるので、外部の水等の異物の侵入を抑制することができる。すなわち、防水性能を向上させることができる。
(第2実施形態)
第1実施形態においては、抵抗部として、非貫通の孔部たる溝部32cが接合部32aに沿って延設される例について説明した。これに対して、本実施形態における孔部は、図3に示すように、孔部がカバー32をZ方向に貫通する貫通孔32dである。
第1実施形態においては、抵抗部として、非貫通の孔部たる溝部32cが接合部32aに沿って延設される例について説明した。これに対して、本実施形態における孔部は、図3に示すように、孔部がカバー32をZ方向に貫通する貫通孔32dである。
これによれば、溶着の際の加熱で溶融した樹脂枠体33は、貫通孔32dを伝って筐体の内側から外側に向かって塗れ広がる。すなわち、樹脂枠体33が貫通孔32d内を満たす。カバー32を貫通孔した貫通孔32dにおいて、Z方向に沿う側面の面積は、第1実施形態に較べて大きくなるので、XY平面に沿うせん断力に対する接合信頼性を向上させることができる。
なお、貫通孔32dを接合部32aに沿って環状に形成してしまうと貫通孔32dにより取り囲まれる内部とその外部とでカバー32が分離してしまうが、孔部の一部を第1実施形態と同様の非貫通の溝部とすることで、カバー32の分離を回避できる。このような形態の場合には、カバー32の機械的強度が確保できる程度の非貫通の溝部を設けることが好ましい。
(第3実施形態)
第1実施形態および第2実施形態では、カバー32の板厚を薄くするような非貫通の溝部32cやカバー32を貫通する貫通孔32dにより抵抗部を形成する例について説明した。すなわち、カバー32の一面32bに対して孔部を形成して抵抗部を形成する例について説明した。
第1実施形態および第2実施形態では、カバー32の板厚を薄くするような非貫通の溝部32cやカバー32を貫通する貫通孔32dにより抵抗部を形成する例について説明した。すなわち、カバー32の一面32bに対して孔部を形成して抵抗部を形成する例について説明した。
これに対して、本実施形態におけるカバー32は、図4に示すように、一面32bに対して突出した突出部32eを有し、この突出部32eにより抵抗部を形成する。突出部32eは、板厚方向(Z方向)に沿う平面を有するように一面32bから突出しているのであり、板厚方向に直交する面方向にせん断力が印加されると、板厚方向に沿う平面において、樹脂枠体33との間で垂直抗力を生じる。これにより、第1実施形態および第2実施形態と同様に、せん断力に対する接合信頼性を向上することができる。
なお、図5に示すように、第1実施形態における孔部たる溝部32cと、本実施形態における突出部32eとは複合して形成することができる。溝部32cと突出部32eとの共存構造の一つとしては、図5に示すように、筐体の外部から内部に向かう方向(図5ではY方向)において溝部32cと突出部32eとが並んで配置されている形態がある。このような形態では、筐体の外部から内部に向かう一面32bの沿面距離を長くすることができるので、防水および防塵性能を向上させることができる。また、別の共存構造としては、溝部32cの延設方向において溝部32cと突出部32eとが並んで配置された形態とすることもできる。いずれの形態においても、溝部32cと突出部32eのいずれか一方のみが形成される場合に較べて樹脂枠体33とカバー32との接触面積を大きくすることができるので、互いの接合信頼性を向上させることができる。
また、溝部32cおよび突出部32eの断面形状は、図4および図5に示すような略矩形状に限定されるものではなく、例えば図6に示すような波状となっていても良い。
(第4実施形態)
上記した各実施形態では、孔部(32c,32d)や突出部32eから成る抵抗部が、接合部32aに沿って環状に形成される例について説明した。しかしながら、抵抗部は必ずしも環状に形成されていなくても良い。
上記した各実施形態では、孔部(32c,32d)や突出部32eから成る抵抗部が、接合部32aに沿って環状に形成される例について説明した。しかしながら、抵抗部は必ずしも環状に形成されていなくても良い。
例えば、図7に示すように、孔部(32c,32d)や突出部32eから成る抵抗部が接合部32aに沿って延設されつつも、環状を成さず、不連続に形成されていても良い。また、図8に示すように、孔部(32c,32d)や突出部32eから成る抵抗部が、接合部32aに沿って、ドット状に並んで形成されていても良い。
(その他の実施形態)
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
上記した各実施形態では、カバー32と樹脂枠体33との接合において抵抗部がアンカーとして機能する例について説明したが、樹脂枠体33とケース31との間でも同様の効果を奏することができる。例えば、図9に示すように、ケース31と樹脂枠体33との接合部において、ケース31に溝部31cおよび突出部31eが形成されていれば、回路基板20の板厚方向に直交するせん断力に対して、樹脂枠体33がケース31から剥離することを抑制することができる。
10…電子制御装置,20…回路基板,31…ケース,32…カバー,32a…接合部,32c…溝部,32d…貫通孔,32e…突出部,33…樹脂枠体,40…ハウジング
Claims (5)
- 回路基板(20)と、
一面が開口する金属製のケース(31)と、前記一面の開口を蓋するように、前記回路基板の板厚方向において前記ケースに組み付けられたカバー(32)と、を有し、前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記カバーは、前記ケースとの対向面のうちの外縁部に溶着された樹脂製の樹脂枠体(33)を介して前記ケースに接合された状態であり、
前記カバーは、前記樹脂枠体との接合部(32a)に、前記板厚方向に沿う面において前記樹脂枠体と接触することにより前記板厚方向に直交するせん断力に対して垂直抗力を生じる抵抗部(32c,32d,32e)を有する電子制御装置。 - 前記抵抗部は、前記カバーのうち、前記筐体の内側を向く面(32b)に形成された突出部(32e)を含む請求項1に記載の電子制御装置。
- 前記抵抗部は、前記カバーのうち、前記筐体の内側を向く面に形成された孔部(32c,32d)を含む請求項1または請求項2に記載の電子制御装置。
- 前記孔部は、前記板厚方向において非貫通である請求項3に記載の電子制御装置。
- 前記抵抗部は、前記接合部に沿って環状に形成される請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子制御装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016061975A JP2017175067A (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 電子制御装置 |
DE102017204924.3A DE102017204924A1 (de) | 2016-03-25 | 2017-03-23 | Elektronische steuereinheit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016061975A JP2017175067A (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 電子制御装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017175067A true JP2017175067A (ja) | 2017-09-28 |
Family
ID=59814624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016061975A Pending JP2017175067A (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 電子制御装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017175067A (ja) |
DE (1) | DE102017204924A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10941860B2 (en) | 2016-04-15 | 2021-03-09 | Denso Corporation | Shift range control apparatus |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5998687U (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | オムロン株式会社 | 箱体のシ−ル構造 |
JP2008053472A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Denso Corp | 3次元シール構造、3次元シール方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5350311B2 (ja) | 2010-04-01 | 2013-11-27 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載用電子機器 |
-
2016
- 2016-03-25 JP JP2016061975A patent/JP2017175067A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-23 DE DE102017204924.3A patent/DE102017204924A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5998687U (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | オムロン株式会社 | 箱体のシ−ル構造 |
JP2008053472A (ja) * | 2006-08-24 | 2008-03-06 | Denso Corp | 3次元シール構造、3次元シール方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10941860B2 (en) | 2016-04-15 | 2021-03-09 | Denso Corporation | Shift range control apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102017204924A1 (de) | 2017-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4385058B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4377919B2 (ja) | 電気接続箱 | |
JP4278680B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4684338B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP4789997B2 (ja) | 電子基板装置 | |
US7099155B2 (en) | Distribution unit and electric connection box including the same | |
JP2006332436A (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュール用放熱板 | |
JP2014061821A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2008166382A (ja) | 電子制御装置 | |
JP4039339B2 (ja) | 浸漬式両面放熱パワーモジュール | |
JP2006005096A (ja) | 回路構成体 | |
JP2004153034A (ja) | 車載電子機器の筐体構造 | |
JP6354594B2 (ja) | 電子装置 | |
WO2014132425A1 (ja) | 電子モジュールおよびその製造方法 | |
JP2017175067A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6790903B2 (ja) | 電子装置 | |
JP2009033170A (ja) | 基板キャリア用の密閉機構を備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
WO2015001766A1 (ja) | 電子装置 | |
JP4301096B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2018137317A (ja) | 電子装置 | |
JP2010110170A (ja) | 回路構成体および電気接続箱 | |
JP2017175066A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5716647B2 (ja) | 電子装置 | |
JP5325487B2 (ja) | 接続された基板キャリアを備えるパワー半導体モジュールおよびその製造方法 | |
JP2005302882A (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190514 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190528 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20191126 |