JP2018137317A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱かしめ部の接続信頼性を向上できる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置の筐体を構成するケース２１は、金属材料を用いて形成されている。ケース２１の周縁部２１０には、貫通孔２１２が形成されている。カバー２２は、熱可塑性樹脂を用いて形成されている。カバー２２の周縁部２２０には、周縁部２２０から延設され、貫通孔２１２を挿通するボス２２２が形成されている。また、ボス２２２の端部には、熱かしめ部２２３が形成されている。ケース２１の外面２１ａにおける貫通孔２１２の開口周囲には、凸部２１３が形成されている。熱かしめ部２２３は、凸部２１３及び外面２１ａにおける凸部２１３の周囲部分に密着している。
【選択図】図４

Description

この明細書における開示は、熱かしめ部を有する電子装置に関する。

特許文献１に開示されるように、熱かしめ部を有する電子装置が知られている。この電子装置では、金属製のハウジングベースと熱可塑性樹脂製のハウジングカバーにより、筐体が構成されている。ハウジングベースには貫通孔が形成され、この貫通孔に、コネクタハウジングのピンが挿入されている。また、ハウジングベースの別の貫通孔に、ハウジングカバーのピンが挿入されている。そして、コネクタハウジングのピン及びハウジングカバーのピンの先端が、それぞれ熱かしめされている。

特開２０１５−２１６０６１号公報

上記したように、特許文献１の電子装置では、回路基板を収容する筐体が、貫通孔の形成された金属ケース部（ハウジングベース）を有している。また、熱可塑性樹脂を用いて形成された樹脂部材（コネクタハウジング及びハウジングカバー）が、ベースと、ベースから延設され、貫通孔を挿通するボス（ピン）と、ボスの端部に形成された熱かしめ部を有している。以下において、熱可塑性樹脂を単に樹脂と示す。

熱かしめ部は、溶着チップをボスの先端に押し当て、樹脂を溶融させつつ加圧することで形成される。溶融した樹脂は、溶着チップの凹面に沿って流動する。金属ケース部は熱伝導率が高いので、溶融した樹脂が金属ケース部に接触すると、樹脂の熱が金属ケース部に奪われてしまい、樹脂の温度が低下する。すなわち、樹脂の流動性が低下する。このため、貫通孔の開口周囲まで樹脂が回り込まず、開口周囲に空隙が形成される虞がある。

このように空隙が存在すると接続信頼性が低下し、車両振動などの外力が作用したときに、熱かしめ部が破損する虞がある。

本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、熱かしめ部の接続信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。

本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本開示のひとつである電子装置は、
貫通孔（２１２）の形成された金属ケース部（２１）を有する筐体（２０）と、
筐体に収容された回路基板（３０）と、
ベース（２２０）と、ベースから延設され、貫通孔を挿通するボス（２２２）と、ボスの端部に形成され、金属ケース部とベースを固定する熱かしめ部（２２３）と、を有し、熱可塑性樹脂を用いて形成された樹脂部材（２２）と、
を備え、
金属ケース部が、ベース側の面と反対の表面における貫通孔の開口周囲に、凸部（２１３）を有しており、
熱かしめ部は、凸部及び表面における凸部の周囲部分に密着している。

この電子装置では、金属ケース部における貫通孔の開口周囲に、凸部を設けている。空隙が形成されやすい領域に、予め凸部が存在しているため、貫通孔の開口周囲に形成される空隙を低減若しくは無くすことができる。また、凸部を有することで、熱かしめ部と金属ケース部との接触面積が増加する。これにより、ボスの延設方向の外力に対して接続信頼性を高めることができる。また、凸部は、延設方向に直交する方向の外力が作用したときに、同方向に熱かしめ部が変形するのを妨げるように機能する。以上により、金属ケース部に樹脂部材が熱かしめされる構成において、熱かしめ部の接続信頼性を向上することができる。

第１実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。 図１のII-II線に沿う断面図である。 ケースにおいて貫通孔周辺を拡大した斜視図である。 図１のIV-IV線に沿う断面図である。 熱かしめ工程を示す断面図である。 熱かしめ工程を示す断面図である。 熱かしめ工程を示す断面図である。 熱かしめ工程を示す断面図である。 参考例を示す断面図であり、図８に対応している。 第２実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。 第３実施形態に係る電子装置において、熱かしめ部周辺を示す断面図であり、図４に対応している。

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、プリント基板の板厚方向をＺ方向と示す。ボスの延設方向は、Ｚ方向に一致している。Ｚ方向に直交する一方向であって、コネクタ端子の配列方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、Ｚ方向から平面視したときの形状（ＸＹ平面に沿う形状）を平面形状とする。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成を説明する。具体的には、ケース２１及びカバー２２の固定構造に関する部分を除いて説明する。

図１及び図２に示すように、電子装置１０は、筐体２０、回路基板３０、コネクタ４０、及びシール材５０を備えている。電子装置１０は、車両に搭載される防水型の電子制御装置（ＥＣＵ）として構成されている。

筐体２０は、回路基板３０を内部に収容し、回路基板３０を保護する。筐体２０は、金属材料を用いて形成された金属ケース部を有している。本実施形態では、筐体２０が、Ｚ方向において２つの部材に分割可能に構成されており、２つの部材の一方がケース２１、他方がカバー２２となっている。筐体２０は、ケース２１及びカバー２２を相互に組み付けて構成される。

ケース２１は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。一方、カバー２２は、ＰＢＴやＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を用いて形成されている。筐体２０において、ケース２１が金属ケース部に相当する。

ケース２１は、一面が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなすプリント基板３１に対応して、ケース２１の底部も平面略矩形状となっている。ケース２１において、４つの側壁部のひとつに切り欠きが設けられており、側壁部の切り欠きは、上記した一面の開口につながっている。

カバー２２は、略平板状となっている。ケース２１とカバー２２を組み付けることで、カバー２２によりケース２１における一面の開口が閉塞され、内部空間２３が形成される。筐体２０の内部空間２３に、回路基板３０が収容されている。また、カバー２２によりケース２１の開口が閉塞され、これにより側壁部の切り欠きも区画される。そして、コネクタ４０を筐体２０の外部に露出させる開口部が形成される。

図２に示すように、ケース２１において、周縁部２１０の内面側には、シール溝２１１が形成されている。シール溝２１１は、周縁部２１０のうち、コネクタ４０用の開口部をなす部分、すなわち側壁部に設けられた切り欠きの縁にも設けられている。シール溝２１１は、環状に形成されている。同様に、カバー２２において、周縁部２２０の内面側には、シール突起２２１が形成されている。シール突起２２１は、周縁部２２０のうち、コネクタ４０用の開口部をなす部分にも設けられている。シール突起２２１は、環状に形成されている。周縁部２１０，２２０の大部分は、互いに対向している。

回路基板３０は、プリント基板３１、及び、プリント基板３１に実装された電子部品３２を有している。プリント基板３１は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、図示しない配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品３２とにより、回路が形成されている。回路基板３０は、筐体２０の内部空間２３に収容されている。

プリント基板３１は、Ｚ方向において、一面３１ａ及び一面３１ａと反対の裏面３１ｂを有している。筐体２０のうち、ケース２１は一面３１ａ側に配置され、カバー２２は裏面３１ｂ側に配置されている。回路基板３０は、ねじ締結、接着、嵌合など、周知の固定手段により、筐体２０に固定されている。

コネクタ４０は、回路基板３０（プリント基板３１）に実装されている。コネクタ４０は、回路基板３０に形成された回路と外部機器とを電気的に中継する。コネクタ４０は、平面略矩形状をなすプリント基板３１の一辺の中央付近に配置されている。コネクタ４０の一部は筐体２０の上記した開口部を介して外部に露出され、残りの部分は筐体２０の内部空間２３に収容されている。

コネクタ４０は、樹脂材料を用いて形成されたハウジング４１、及び、導電材料を用いて形成され、ハウジング４１に保持された複数の端子４２を有している。ハウジング４１の外面のうち、カバー２２の周縁部２２０と対向する部分には、シール溝４１０が形成されている。また、ケース２１の周縁部２１０と対向する部分には、シール突起４１１が形成されている。

シール材５０は、内部空間２３がケース２１とカバー２２との間、ケース２１とコネクタ４０のハウジング４１との間、及びカバー２２とハウジング４１との間を介して筐体２０の外部の空間と連通するのを遮断するように設けられている。本実施形態では、シール材５０として、硬化前の状態で液状の接着材、具体的には湿気硬化型の接着材を採用している。

シール材５０は、ケース２１のシール溝２１１及びハウジング４１のシール溝４１０に配置されている。そして、ケース２１のシール溝２１１に配置されたシール材５０に対し、カバー２２のシール突起２２１の一部及びハウジング４１のシール突起４１１が挿入されている。また、ハウジング４１のシール溝４１０に配置されたシール材５０に対し、カバー２２のシール突起２２１の残りの部分が挿入されている。このようにして、筐体２０の内部空間２３が水密に封止され、防水空間となっている。

次に、図３及び図４に基づき、ケース２１とカバー２２の固定構造について説明する。

図３及び図４に示すように、ケース２１の周縁部２１０には、貫通孔２１２が形成されている。貫通孔２１２は、シール溝２１１よりも外側に形成されている。貫通孔２１２は、Ｚ方向からの平面視において、略形状をなすケース２１の四隅にそれぞれ形成されている。貫通孔２１２は、平面略円形状をなしている。

また、ケース２１の周縁部２１０には、凸部２１３が形成されている。凸部２１３は、カバー２２との対向面とは反対の表面である外面２１ａにおいて、貫通孔２１２の開口周囲にそれぞれ形成されている。本実施形態では、凸部２１３が、貫通孔２１２の壁面２１２ａに対して略面一となっている。凸部２１３は、連続的に貫通孔２１２を取り囲むように、環状に形成されている。凸部２１３は、平面円環状をなしている。そして、凸部２１３の内周面２１３ａが、壁面２１２ａと略面一となっている。内周面２１３ａにより囲まれた領域も、貫通孔２１２に連なっている。さらに、凸部２１３は、Ｚ方向においてカバー２２の周縁部２２０から遠ざかるほど、外径が小さくなっている。凸部２１３の外周面２１３ｂは、傾斜面となっている。

カバー２２は、ボス２２２及び熱かしめ部２２３を有している。このため、本実施形態では、カバー２２が樹脂部材に相当する。ボス２２２は、周縁部２２０からＺ方向に延設されており、ケース２１の貫通孔２１２を挿通している。ボス２２２は、略円柱状をなしている。ボス２２２は、周縁部２２０に連なっている。ボス２２２は、周縁部２２０において、カバー２２におけるケース２１との対向面２２ａから突出している。周縁部２２０が、ベースに相当する。

熱かしめ部２２３は、ボス２２２に連なっている。熱かしめ部２２３は、ボス２２２の端部に形成され、ケース２１の周縁部２１０とカバー２２の周縁部２２０を固定している。熱かしめ部２２３は、ベースとしての周縁部２２０との間に、ケース２１の周縁部２２０を挟んでいる。熱かしめ部２２３は、貫通孔２１２を取り囲むように、ケース２１の外面２１ａに密着している。熱かしめ部２２３は、凸部２１３にも密着している。本実施形態では、凸部２１３の外周面２１３ｂのほぼ全面に密着している。すなわち、熱かしめ部２２３は、凸部２１３の外周面２１３ｂ及び外面２１ａにおける凸部２１３の周囲部分に密着している。

熱かしめ部２２３の外面は、円錐台の上底及び側面に相当する形状をなしている。外面のうち、上底に相当する上面２２３ａは、ＸＹ平面に略平行となっている。上面２２３ａと貫通孔２１２は同心円となっており、Ｚ方向からの平面視において、上面２２３ａは貫通孔２１２を内包している。側面２２３ｂは、傾斜面となっている。熱かしめ部２２３の側面２２３ｂと凸部２１３の外周面２１３ｂは、ＸＹ平面に対する傾斜角がほぼ一致している。すなわち、側面２２３ｂは外周面２１３ｂに対して略平行となっている。Ｚ方向からの平面視において、側面２２３ｂと外周面２１３ｂは同心環状となっている。

このように、ケース２１とカバー２２は、熱かしめにより組み付けられている。

次に、図５〜図８に基づき、熱かしめ工程について説明する。

先ず、図５に示すように、ケース２１、カバー２２、及び熱かしめに用いるヒートツールをそれぞれ準備する。図５では、ヒートツールのうち、溶着チップ６０を図示している。具体的には、上記した貫通孔２１２及び凸部２１３を有するケース２１を準備する。また、周縁部２２０にボス２２２が設けられた樹脂成形体であるカバー２２を準備する。また、略円錐台状の凹部６１を有する溶着チップ６０を準備する。

そして、ケース２１の貫通孔２１２にボス２２２を挿入し、カバー２２の対向面２２ａにケース２１を接触させる。この位置決め状態で、ボス２２２の先端の上方に、溶着チップ６０を配置する。このとき、凹部６１がケース２１側となり、且つ、Ｚ方向からの平面視において、凹部６１の底面６１ａの中心が、貫通孔２１２の中心、換言すればボス２２２の中心と略一致するように、溶着チップ６０を位置決めする。底面６１ａは、貫通孔２１２よりも大きい径を有している。位置決め状態で、凹部６１の側面６１ｂと凸部２１３の外周面２１３ｂが略平行となるように、凹部６１が設けられている。

次いで、通電により溶着チップ６０を発熱させた状態で、溶着チップ６０をボス２２２の先端に押し付け、ボス２２２を溶融させる。ボス２２２の先端は凹部６１の底面６１ａに接触し、溶融する。図６では、流動の初期段階を示している。溶融した樹脂は、底面６１ａ上を流動する。図６では、溶融した樹脂の端部が側面６１ｂに接触している。

溶着チップ６０をさらにケース２１に近づけると、図７に示すように、溶融した樹脂は、底面６１ａから側面６１ｂ側に拡がる。図７では、溶融した樹脂が、溶着チップ６０における凹部６１の開口縁部付近まで拡がっている。このように、溶融した樹脂は、凹部６１の壁面に沿って流動する。したがって、溶融した樹脂部分（流動部分）とボス２２２の間に凹部２２４が形成される。凹部２２４は、凸部２１３に近似した形状となる。

そして、溶着チップ６０をさらにケース２１に近づけ、図８に示すように、溶着チップ６０をケース２１の外面２１ａに接触させる。この状態で、上記した凹部２２４に凸部２１３が挿入され、凹部２２４の大半が凸部２１３によって占められる。また、溶融した樹脂が凸部２１３のたとえば外周面２１３ｂに接触して凸部２１３の形状に馴染む。溶融した樹脂は、凸部２１３の少なくとも外周面２１３ｂ及びケース２１における凸部２１３の周囲部分に密着する。以上により、熱かしめ部２２３が形成される。

次いで、溶着チップ６０を熱かしめ部２２３に対して離反させることで、図４に示したケース２１及びカバー２２の固定構造を得ることができる。

次に、図９に示す参考例と対比しつつ、上記した電子装置１０の効果を説明する。なお、参考例では、各要素の符号を、本実施形態の関連する要素の符号の末尾にｒを付加したものとしている。図９は、図８に対応する断面図である。

図９に示す参考例において、金属製のケース２１ｒの周縁部２１０ｒには、貫通孔２１２ｒが形成されている。また、樹脂部材であるカバー２２ｒの周縁部２２０ｒにはボス２２２ｒが形成されている。

参考例においても、溶着チップ６０ｒに形成された凹部６１ｒの壁面に沿って、溶融した樹脂が流動する。図示を省略するが、溶着チップ６０ｒをケース２１ｒに接触させる前の状態で、溶融した樹脂部分（流動部分）とボス２２２ｒの間には、上記した凹部２２４同様の凹部が形成される。

参考例では、ケース２１ｒにおける貫通孔２１２ｒの開口周囲に凸部が設けられていない。また、溶着チップ６０ｒがケース２１ｒの外面に接触し、さらに溶着した樹脂がケース２１ｒに接触すると、樹脂の熱がケース２１ｒに奪われてしまい、樹脂の温度が低下する。すなわち、樹脂の流動性が低下する。図９に示す破線矢印は、樹脂からケース２１ｒへの伝熱を示している。このため、貫通孔２１２ｒの開口周囲まで樹脂が回り込まず、熱かしめ部２２３ｒが形成された時点で、上記凹部由来の空隙２２５ｒが貫通孔２１２ｒの開口周囲に形成されてしまう。

これに対し、本実施形態の電子装置１０では、ケース２１における貫通孔２１２の開口周囲に、凸部２１３を設けている。このように、空隙が形成されやすい領域に、予め凸部２１３が存在しているため、貫通孔２１２の開口周囲に形成される空隙を低減若しくは無くすことができる。

また、凸部２１３を有することで、熱かしめ部２２３とケース２１との接触面積が増加する。これにより、ボス２２２の延設方向であるＺ方向の外力に対して接続信頼性を高めることができる。具体的には、引き抜く力に対する耐力を向上することができる。

また、凸部２１３は、Ｚ方向に直交する方向の外力が作用したときに、同方向に熱かしめ部２２３が変形するのを妨げるように機能する。凸部２１３は熱かしめ部２２３に対してアンカーとして機能する。

以上により、本実施形態の電子装置１０によれば、金属製のケース２１に樹脂部材としてのカバー２２が熱かしめされる構成において、熱かしめ部２２３の接続信頼性を向上することができる。

さらに本実施形態では、凸部２１３が、貫通孔２１２の壁面２１２ａに対して略面一となっている。具体的には、凸部２１３の内周面２１３ａが壁面２１２ａに面一で連なっている。内周面２１３ａと壁面２１２ａとの間に、段差にともなう空隙が存在しない。また、溶融した樹脂は、凸部２１３の外周面２１３ｂに接触して馴染む。したがって、空隙をさらに低減若しくは無くすことができる。

また、凸部２１３が、連続的に貫通孔を取り囲んでいる。したがって、Ｚ方向に直交する方向であって、貫通孔２１２周りのどの方向から外力が作用しても、凸部２１３は、熱かしめ部２２３が変形するのを妨げるように機能する。したがって、熱かしめ部２２３の接続信頼性をさらに高めることができる。

また、凸部２１３が、Ｚ方向においてカバー２２の周縁部２２０から遠ざかるほど外径が小さくなっている。凸部２１３の外周面２１３ｂは、傾斜面となっている。これにより、外周面２１３ｂとケース２１の外面２１ａとのなす角が鈍角となっている。したがって、溶融した樹脂が外周面２１３ｂに馴染みやすい。換言すれば、外周面２１３ｂと外面２１ａとにわたって樹脂が流動しやすい。このため、外周面２１３ｂと外面２１ａとの角部に空隙が生じにくい。

また、熱かしめ部２２３の側面２２３ｂが傾斜面となっており、側面２２３ｂと外周面２１３ｂが略平行となっている。熱かしめ部２２３の外面は、溶着チップ６０の凹部６１の壁面に倣った形状となる。すなわち、凹部６１の側面６１ｂと外周面２１３ｂが略平行となっている。溶融した樹脂は凹部６１の壁面（側面６１ｂ）に沿って流動する。したがって、上記した略平行の関係を満たすことで、空隙を生じにくくすることができる。

なお、本実施形態では、側面２２３ｂの全体が外周面２１３ｂと略平行となっている。しかしながら、Ｚ方向において、熱かしめ部２２３の外面におけるケース２１との端部から所定範囲の部分が、凸部２１３の外周面２１３ｂと略平行であればよい。たとえば、凸部２１３とＺ方向に同じ高さの範囲において、側面２２３ｂが外周面２１３ｂと略平行とされてもよい。

（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１０に示すように、本実施形態の電子装置１０では、筐体２０を構成するケース２１が熱可塑性樹脂を用いて形成され、カバー２２が金属材料を用いて形成されている。すなわち、ケース２１が樹脂部材（樹脂ケース部）に相当し、カバー２２が金属ケース部に相当している。

ケース２１は、図示しないボス及び熱かしめ部２１４を有している。また、カバー２２が、ボスが挿通される図示しない貫通孔を有している。なお、図１０に示す例では、コネクタ４０のハウジング４１は、ケース２１と一体的に成形されている。

このように、ケース２１を樹脂部材とし、カバー２２を金属ケース部とする構成においても、先行実施形態と同等の効果を奏することができる。

（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は省略する。

図１１に示すように、本実施形態の電子装置１０では、凸部２１３の内周面２１３ａが、貫通孔２１２の壁面２１２ａに対して略面一となっておらず、内周面２１３ａの径が貫通孔２１２の径よりも長くなっている。すなわち、内周面２１３ａと壁面２１２ａとの間に、僅かではあるが段差が存在する。そして、この段差の部分に、空隙２２５が存在している。それ以外の構成は、第１実施形態と同じである。

このように、本実施形態でも、貫通孔２１２の開口周囲に凸部２１３が形成されており、熱かしめ時において、樹脂の凹部２２４に凸部２１３が配置される。そして、凸部２１３の外周面２１３ｂに樹脂が密着する。したがって、凸部２１３の内側に僅かな空隙２２５が形成されるものの、空隙２２５を従来よりも小さくすることができる。図１１に示す破線は、図９で示した空隙２２５ｒを示す参考線である。参考線との比較により、空隙２２５を低減できることが明らかである。

このように、本実施形態の電子装置１０によっても、金属製のケース２１に樹脂部材としてのカバー２２が熱かしめされる構成において、熱かしめ部２２３の接続信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態に示した構成を、第２実施形態に示した構成と組み合わせてもよい。

この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。

電子装置１０として、車両に搭載される防水型の電子制御装置の例を示したがこれに限定されるものではない。たとえば非防水の電子装置１０にも適用することができる。

筐体２０を構成するケース２１及びカバー２２の一方が金属ケース部、他方が樹脂部材（樹脂ケース部）とされる例を示したが、これに限定されるものではない。コネクタ４０を構成するハウジング４１を樹脂部材とし、ハウジング４１と金属ケース部としてのケース２１との固定構造に、上記した熱かしめを適用することもできる。この場合、ハウジング４１がボス及び熱かしめ部を有することとなる。カバー２２の構成材料については特に限定されない。

凸部２１３が連続的に貫通孔２１２を取り囲む例、すなわち環状に設けられる例を示したが、これに限定されるものではない。不連続的に貫通孔２１２を取り囲むように、凸部２１３が形成されてもよい。

Ｚ方向においてカバー２２の周縁部２２０（ベース）から遠ざかるほど、環状の凸部２１３の外径が小さくされる例を示したが、これに限定されるものではない。たとえば、周方向に直交する断面が略矩形状をなす凸部２１３を採用することもできる。

凸部２１３の外周面２１３ｂと熱かしめ部２２３の側面２２３ｂが略平行とされる例を示したが、これに限定されるものではない。平行ではない構成を採用することもできる。

溶融した樹脂が、凸部２１３の内側（内周面２１３ａ側）に流れ込まない例を示したがこれに限定されない。たとえば内周面２１３ａの一部に樹脂が密着する構成としてもよい。

１０…電子装置、２０…筐体、２１…ケース、２１ａ…外面、２１０…周縁部、２１１…シール溝、２１２…貫通孔、２１２ａ…壁面、２１３…凸部、２１３ａ…内周面、２１３ｂ…外周面、２１４…熱かしめ部、２２…カバー、２２ａ…対向面、２２０…周縁部、２２１…シール突起、２２２…ボス、２２３…熱かしめ部、２２３ａ…上面、２２３ｂ…側面、２２４…凹部、２２５…空隙、２３…内部空間、３０…回路基板、３１…プリント基板、３１ａ…一面、３１ｂ…裏面、３２…電子部品、４０…コネクタ、４１…ハウジング、４１０…シール溝、４１１…シール突起、４２…端子、５０…シール材、６０…溶着チップ、６１…凹部、６１ａ…底面、６１ｂ…側面

Claims (6)

1. 貫通孔（２１２）の形成された金属ケース部（２１）を有する筐体（２０）と、
   前記筐体に収容された回路基板（３０）と、
   ベース（２２０）と、前記ベースから延設され、前記貫通孔を挿通するボス（２２２）と、前記ボスの端部に形成され、前記金属ケース部と前記ベースを固定する熱かしめ部（２２３）と、を有し、熱可塑性樹脂を用いて形成された樹脂部材（２２）と、
   を備え、
   前記金属ケース部が、前記ベース側の面と反対の表面における前記貫通孔の開口周囲に、凸部（２１３）を有しており、
   前記熱かしめ部は、前記凸部及び前記表面における前記凸部の周囲部分に密着している電子装置。
2. 前記凸部は、前記貫通孔の壁面（２１２ａ）に対して面一で形成されている請求項１に記載の電子装置。
3. 前記凸部は、連続的に前記貫通孔を取り囲んでいる請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記凸部は、前記ボスの延設方向において前記ベースから遠ざかるほど外径が小さくなっている請求項３に記載の電子装置。
5. 前記ボスの延設方向において、前記熱かしめ部の外面における前記金属ケース部との端部から所定範囲の部分が、前記凸部の外周面（２１３ｂ）と平行となっている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
6. 前記筐体は、前記樹脂部材としての樹脂ケース部（２２）を有する請求項１〜５いずれか１項に記載の電子装置。

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