JP2020068355A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体として相互に組み合わさる第１筐体部材と第２筐体部材とを、熱かしめにより好適に固定することができる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、取付け用の挿通孔１３が設けられたカバーと、挿通孔１３に対応する柱状のボス１７が設けられた本体ケースとが筐体として組み合わされる。ボス１７は、前記柱状をなす柱状部１８と、その先端側に挿通孔１３よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部１９とを有する。カバーは金属製のものであり本体ケースとの間の取付け部分に形成される空間として、挿通孔１３の周囲に、当該周囲の少なくとも一部を薄肉化して熱容量を小さくする空間部２１が設けられている。【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品が実装された回路基板を備える電子装置に関する。

従来より、例えば車両に搭載される電子装置にあっては、複数の筐体部材を組み合わせてなる筐体の内部に回路基板を収容したものが供されている。この種の電子装置では、筐体を構成する一対の筐体部材を組み合わせるとき、それら筐体部材を相互にねじで締結して固定するのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１６−５１７８６号公報

上記した電子装置の筐体では、ねじ部分が外部環境に曝されて腐食する虞がある。
そこで、熱可塑性樹脂を用いて筐体部材に形成したボスを、他方の筐体部材の取付け用の孔に挿通して、そのボスの先端部を熱かしめすることも考えられる。係るボス部分については、ねじに比して強度に劣ることから、電子装置に外部から振動や衝撃が作用した際に、内部の電子部品を筐体部材でカバーする機能が損なわれることがないように強度（熱かしめ強度と称す）を確保することが不可欠である。
しかしながら、ボス部分を熱変形させて熱かしめを行うとき、例えば熱かしめされる筐体部材の材料等に見合った熱量をボス部分に印可できていないと、その印加する熱量が不足する等して、熱かしめ強度を低下させる虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、筐体として相互に組み合わさる第１筐体部材と第２筐体部材とを、熱かしめにより好適に固定することができる電子装置を提供することにある。

請求項１記載の発明によれば、金属製の第２筐体部材（１１）における、挿通孔（１３）の周囲を薄肉化する空間部（２１）を設けたことにより、熱かしめ部（１９）を形成するときの熱損失を減少させて、柱状部（１８）の先端側をレスポンスよく溶融させることが可能となる。これにより、熱かしめ時の熱量不足等に起因する熱かしめ不良を抑制して、熱かしめ強度を確保することができ、外部からの振動や衝撃によるボス（１７）の損傷を抑制することができる。

第１実施形態における電子装置の全体を示す分解斜視図 （ａ）〜（ｃ）は、本体ケースにおけるカバーの取付け部分を拡大した斜視図により、ボスを挿通孔へ挿通する前後の状態及びそのボスの熱かしめした後の状態を示す説明図 （ａ）及び（ｂ）は、カバーにおける挿通孔近傍の平面図、及びＢ−Ｂ線に沿う断面図 図２（ｃ）のＡ−Ａ線に沿う断面図 第２実施形態のカバーの取付け部分を示すものであり、（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は、挿通孔近傍の平面図、Ｃ−Ｃ線に沿う断面図及びＤ−Ｄ線に沿う断面図 第３実施形態におけるボスと挿通孔近傍の構成を示す断面図 第４実施形態におけるボスと挿通孔近傍の構成を示す断面図 第５実施形態におけるボスと挿通孔近傍の構成を示す断面図

以下、本発明を具体化した複数の実施形態について、図面に基づき説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付す等して説明を省略する。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について図１〜図４を参照しながら説明する。図１に示す電子装置１は、例えば車両に搭載される電子制御装置である。電子装置１において外郭をなす筐体２は、全体として薄型の矩形箱状をなしており、その内部に回路基板３を収容している。

回路基板３は、電気絶縁材料からなる基材に図示しない配線が形成された矩形板状のプリント基板の上に、図１に示すコネクタ３ａの他、制御ＩＣ、スイッチング素子、抵抗素子、コンデンサ等の電子部品３ｂが実装されており、前記配線と電子部品３ｂとで回路が形成されている。また、回路基板３の４隅部には、当該基板３の板厚方向に貫通する挿通孔５（図１では４つの挿通孔５のうち３つを図示）が夫々設けられている。

コネクタ３ａは、筐体２の開口部２ａから外部に露出するようになっており、図示しない外部装置からのケーブルが接続されて、当該外部装置と回路基板３上の回路とを電気的に中継する。以下では、図１の回路基板３においてコネクタ３ａ開口側を上方とし、その反対側を下方とする。また、図１において上下方向となる回路基板３の板厚方向をＺ方向とする。更に、回路基板３の平面方向において、当該基板３周辺部のうちの一辺部に沿う方向をＸ方向、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。

筐体２は、これを構成する本体ケース１０とカバー１１とをＺ方向に組み合わせてなる２分割型のものであり、回路基板３とコネクタ３ａの基端側とを収容する内部空間を有する。
このうち、カバー１１は、回路基板３を上面側から覆う第２筐体部材であり、例えば金属材料としてのアルミ材から形成された金属製のものである。カバー１１は、上壁部１１ａと周壁部１１ｂとを一体に有し、下方が開放された矩形箱状をなす。カバー１１の上壁部１１ａには、回路基板３におけるＸ方向の一端側に配されたコネクタ３ａに合わせて、その一端側でコネクタ３ａを露出させる前記開口部２ａが形成されている。また、上壁部１１ａには、開口部２ａからＸ方向の他端側へ離間した位置に、同Ｘ方向に延びＹ方向へ並ぶ複数の放熱フィン１１ｃが配設されている。

図１に示すように、カバー１１の４隅部には、本体ケース１０に対する被取付部１２（同図では４つの被取付部１２のうち３つを図示）が夫々設けられている。被取付部１２は、カバー１１におけるＹ方向の端部にて外側へ張出す矩形状の板片１２ａと、その板片１２ａの板厚方向に貫通する円形の挿通孔１３とで構成されている。被取付部１２の板片１２ａは、前記金属材料で、型成形によりカバー１１と一体に形成されており、周壁部１１ｂの下端縁に連なる。この板片１２ａの挿通孔１３は、取付け用の孔であり、後述するボス１７が挿通される。

本体ケース１０は、回路基板３が取付けられる第１筐体部材であり、例えば熱可塑性樹脂としてのＰＢＴ、あるいはＰＰＳから形成されている。本体ケース１０は、図１に示すように底の浅い箱状をなしており、底壁部１０ａとその周縁の枠部１０ｂとを一体に有する。本体ケース１０は、その枠部１０ｂとカバー１１の周壁部１１ｂとが合わさることで、カバー１１の開放面を閉塞する。

本体ケース１０の４隅部には、回路基板３用の取付部１４とカバー１１用の取付部１５（図１では取付部１４，１５を３つずつ図示）が夫々設けられている。これら取付部１４，１５は、前記熱可塑性樹脂で、型成形により本体ケース１０と一体に形成されている。
このうち、回路基板３用の取付部１４は、枠部１０ｂのコーナー部分の内側に位置する。取付部１４は、回路基板３を支持する支持面部１４ａと、その支持面部１４ａに立設されたボス１４ｂとを有する。詳しい図示は省略するが、ボス１４ｂは、回路基板３の挿通孔５に挿通された後に当該ボス１４ｂの先端にて熱かしめされ、支持面部１４ａは、回路基板３を下面側から支持する。

カバー１１用の取付部１５は、枠部１０ｂのコーナー部分の外側に位置する。取付部１５は、枠部１０ｂの上端縁に連なり、被取付部１２と同様に外側へ張出す矩形状の板片１５ａと、その板片１５ａに立設されたボス１７とで構成されている。詳しくは後述するように、取付部１５のボス１７は、被取付部１２の挿通孔１３に挿通された後に熱かしめされる（図２参照）。

なお、図示は省略するが、本体ケース１０には例えば、Ｙ方向の一端側と他側とに夫々外側へ張出す一対の固定部が設けられており、電子装置１は、車両に対し当該固定部で各々ねじ止めされて、底壁部１０ａが略水平となる向きで搭載される（底壁部１０ａが略鉛直となる向きでもよい）。

続いて、上記したカバー１１の被取付部１２と本体ケース１０の取付部１５に係る構成ついて、図２〜図４も参照しながら詳述する。ここで、図２（ａ）〜（ｃ）は、被取付部１２と取付部１５の部分を拡大した斜視図であり、カバー１１の組付けに係る工程を示している。図３（ａ）は、被取付部１２における挿通孔１３の平面図、図３（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図を示している。図４は、ボス１７を挿通孔１３へ挿通した状態での当該挿通孔１３部分における断面図であって、図２（ｃ）のＡ-Ａ線に沿う断面図を示しており、ボス１７側（取付部１５側）のハッチングを省略している。

図１、図２（ａ）等に示すように、取付部１５の板片１５ａは、被取付部１２の板片１２ａが載置される平坦面を有する。取付部１５と被取付部１２は、両板片１２ａ，１５ａの外形が揃い、且つ両板片１２ａ，１５ａが回路基板３と平行をなしている。
取付部１５のボス１７は、その板片１５ａ上における中央部に配置され（図１参照）、被取付部１２の挿通孔１３に対応する柱状のボスである。また、図４に示すように、ボス１７は、熱かしめが行われることにより、その柱状部１８の先端側に設けられた熱かしめ部１９を一体に有する。

図２（ａ）（ｂ）に示すように、ボス１７の柱状部１８は、挿通孔１３に挿通可能な小円柱状をなしており、図３（ａ）に示す挿通孔１３の内径Ｄ１よりも小さい外径Ｄ０を有する（Ｄ１＞Ｄ０）。柱状部１８は、その中心軸線Ｏの方向（軸方向）がＺ方向を指向するように板片１５ａ上面から延伸している。柱状部１８は、図２（ａ）に示す熱かしめ前の状態で、熱かしめを行うのに必要な、被取付部１２の板厚よりも大きい軸方向の寸法を有する。

熱かしめ部１９は、上記の柱状部１８が被取付部１２の挿通孔１３に挿通された図２（ｂ）の状態で、その柱状部１８先端側の熱かしめにより形成される（図２（ｃ）参照）。即ち、熱かしめ部１９は、柱状部１８の先端側の熱かしめによる加熱に伴い溶融して円盤状に変形した部分であり、その円盤部分の外形は、挿通孔１３の内径Ｄ１よりも大きい外径Ｄ３に設定されている（Ｄ３＞Ｄ１）。

詳しい図示は省略するが、熱かしめ加工を行う熱かしめ装置においては、加熱機構を有する押圧ヘッドＨ（図２（ｂ）の２点鎖線参照）で、柱状部１８を加圧するとともに当該柱状部１８に熱を印加し、溶融させる。これにより、ボス１７は、熱かしめ部１９にて挿通孔１３を塞ぎ、被取付部１２（カバー１１）をＺ方向へ移動させないように保持し、以って本体ケース１０にカバー１１を取付け固定することができる（図２（ｃ）参照）。

そして、本実施形態のカバー１１において、本体ケース１０に対する取付け部分となる被取付部１２には、挿通孔１３の周囲に位置させて空間部２１が設けられている。空間部２１は、図３（ｂ）に示すように被取付部１２の下面側を窪ませるような空間を形成している。
具体的には、被取付部１２の下面側には、挿通孔１３と同心状をなす円柱形状の窪みを設けることにより、空間部２１が形成されている。この場合、図３（ａ）の平面視において、空間部２１は、その中心Ｏ２と挿通孔１３の中心Ｏ１とが一致し、挿通孔１３の内径Ｄ１よりも大きい径寸法Ｄ２に設定されている（Ｄ２＞Ｄ１）。また、空間部２１の径寸法Ｄ２は、例えば熱かしめ部１９の外径Ｄ３と略同じ寸法に設定され（Ｄ２≒Ｄ３）、柱状部１８の軸方向から見て熱かしめ部１９と対応する大きさとなっている。

これにより、被取付部１２における挿通孔１３の周囲は、図３（ｂ）に示す空間部２１の板厚方向の寸法の分（つまり円柱形状の窪みの深さ分）薄肉化されている。ここで、被取付部１２の板厚をｔ０、空間部２１の板厚方向の寸法をＬ１としたとき、その空間部２１上方に位置する薄肉部２０の板厚ｔ１は、「ｔ１＝ｔ０−Ｌ１」で表される。

また、図４に示すように、空間部２１は、ボス１７の柱状部１８が被取付部１２の挿通孔１３に挿通された状態で、その柱状部１８の根元側に位置する。そして、係る空間部２１によって、挿通孔１３の周囲つまり柱状部１８の周りを全周にわたり薄肉部２０とする環状の空間を形成している。また、空間部２１によって、柱状部１８の挿通孔１３への挿通方向手前側に、当該挿通孔１３を広げるように拡開した段付き状の空間を形成しているといえる。

続いて、上記構成の作用について説明する。
電子装置１の組付け工程において、本体ケース１０にカバー１１を組み合わせるとき、４隅の取付部１５の板片１５ａに被取付部１２の板片１２ａを対向させて、その被取付部１２の挿通孔１３と、ボス１７の柱状部１８とが同心円状をなすように位置合わせを行う。この位置決め状態で、Ｚ方向から被取付部１２の板片１２ａを取付部１５の板片１５ａに向けてカバー１１を合わせるようにして、ボス１７の柱状部１８を挿通孔１３へ挿通する。

このとき、柱状部１８の挿通孔１３への挿通方向手前側となる位置に空間部２１が形成されているため、挿通孔１３内周面と柱状部１８のクリアランスｃ（図４参照）を比較的小さく設定しても、空間部２１からスムーズ挿入することができる。
この後、前記熱かしめ装置において、被取付部１２の挿通孔１３に挿通された柱状部１８先端側を、図２（ｂ）の押圧ヘッドＨで加圧し且つ熱を印加することにより溶融させて、熱かしめ部１９を形成する。このとき、被取付部１２においては、熱かしめ部１９と対応する位置（熱かしめ部１９との接触面側）が薄肉部２０とされていることから、熱かしめ時の熱損失が減少する。

つまり、挿通孔１３の近傍を薄肉部２０として、断面積を減少させて熱容量を構造的に小さくすることにより、熱かしめ装置における、押圧ヘッドＨでレスポンスよく溶融させる制御を行うことが可能となり、溶融に係る加熱温度や時間の制御を精度よくすることができる。また、加熱時間の短縮を図りうるだけでなく、押圧ヘッドＨで加熱された熱が柱状部１８中心側まで充分に伝わらないこと等に起因する、熱かしめ不良を抑制して、熱かしめ強度を確保することができる。
それ故、例えば車両の走行時の振動等、外部から作用する振動や衝撃により、カバー１１の取付部１５部分に振動ストレスが加わったとしても、柱状部１８の損傷を抑制することができ、内部の回路基板３を筐体２でカバーする機能を保持することができる。

以上説明したように、本実施形態の電子装置１において、ボス１７は、柱状部１８とその先端側に被取付部１２の挿通孔１３よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部１９とを有し、カバー１１は金属製のものであり、本体ケース１０との間の取付け部分１２に形成される空間として、挿通孔１３の周囲に、当該周囲の少なくとも一部を薄肉化して熱容量を小さくする空間部２１が設けられている。

これによれば、金属製のカバー１１における、挿通孔１３の周囲を薄肉化する空間部２１を設けたことにより、熱かしめ部１９を形成するときの熱損失を減少させて、柱状部１８の先端側をレスポンスよく溶融させることが可能となる。これにより、熱かしめ時の熱量不足等に起因する熱かしめ不良を抑制して、熱かしめ強度を確保することができ、外部からの振動や衝撃によるボス１７の損傷を抑制することができる。

空間部２１は、柱状部１８の根元側に位置して形成された空間である。これによれば、挿通孔１３の周囲において、柱状部１８の先端側を熱かしめ部１９と接触（接合）する薄肉部２０とし、柱状部１８の根元側を空間部２１で熱容量を小さくする空間として確保することができる。

空間部２１は、柱状部１８の軸方向から見て熱かしめ部１９の外形と対応する大きさの空間である。これによれば、熱かしめ部１９と対応する大きさの空間部２１を形成することで、熱かしめを行うときの挿通孔１３周囲の熱損失を極力抑えることができる。
また、空間部２１は、挿通孔１３の周囲を全周にわたり薄肉にして形成された環状の空間２１であるため、挿通孔１３の全周にわたって熱容量の小さい領域とすることができる。

この環状の空間２１は、挿通孔１３と同心の円柱形状の窪みを設けることにより形成されているため、挿通孔１３に合わせて所定厚みの薄肉部２０を形成することができ、又、ボス１７の柱状部１８を挿通しやすい空間２１を形成することができる。
更に、熱かしめによりカバー１１を取付け固定するため、固定用のねじ等が不要となることは勿論、本体ケース１０がボス１７を含め熱可塑性樹脂により一体成形されているため、製造コストを低減することが可能となり、本体ケース１０を金属材料で形成した場合に比して軽量化も図りうる。

＜その他の実施形態＞
図５〜図８は、本発明の第２〜第５実施形態を示している。以下では、既述した実施形態と実質的に異なる点について述べることとする。

図５は、第２実施形態のカバー１１の被取付部１２を示すものであり、同図の（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は、被取付部１２の平面図、Ｃ−Ｃ線に沿う断面図、及びＤ−Ｄ線に沿う断面図を表している。同図に示すように、第２実施形態の空間部２２は、第１実施形態の空間部２１と次の点で相違する。

即ち、空間部２２は、１つの挿通孔１３に対して、その挿通孔１３の周りに例えば４つ設けられた空間２２１，２２２，２２３，２２４を総称するものである。これらの空間２２１〜２２４は、何れも図５（ａ）の平面視にて扇状をなし、相互に同じ寸法形状に形成されている。空間２２１〜２２４は、挿通孔１３の周りに９０度間隔で形成されている。これにより、空間２２１〜２２４は、挿通孔１３の中心Ｏ１を通る軸線Ｏを対称軸として、相互に対称となり或いは等間隔となるように構成されている。

こうして、空間２２１〜２２４は、図５（ａ）に示すように挿通孔１３の中心Ｏ１から放射状に広がる空間を形成しており、その外周縁にわたる径寸法は、第１実施形態の空間部２１と同じ径寸法Ｄ２（図５（ｂ）のＤ２参照）に設定されている。また、空間２２１〜２２４は、何れも第１実施形態の空間部２１と同じ板厚方向の寸法Ｌ１に設定されている（図５（ｂ）参照）。よって、空間２２１に対応する薄肉部２３１，空間２２２に対応する薄肉部２３２，空間２２３に対応する薄肉部２３３，空間２２４に対応する薄肉部２３４について、板厚は何れもｔ１となる（図５（ａ）（ｂ）参照）。
他方、図５（ａ）（ｃ）において符号「２４」を付した部分は、空間２２１〜２２４が無い部分として挿通孔１３の周りを補強する、複数の補強部分２４乃至補強リブ２４として機能する。

以上説明したように、本第２実施形態の空間部２２は、１つの挿通孔１３に対して、その挿通孔１３の周りに複数の薄肉部２３１〜２３４を形成する、環状に配列された複数の空間２２１〜２２４からなる。
これによれば、挿通孔１３の周囲における薄肉部２３１〜２３４により、熱かしめ部１９を形成するときの熱損失を減少させることができる。また、挿通孔１３の周囲において、薄肉部２３１〜２３４で無い部分は補強リブ２４として機能するため、剛性を確保することができる。更に、熱かしめ不良を抑制することができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。

図６は、第３実施形態のカバー１１における被取付部１２を、挿通孔１３に挿通されたボス１７とともに示す断面図である。同図に示すように、本第３実施形態の空間部３０は、挿通孔１３の周囲を全周にわたり薄肉部３１とする環状の空間３０を形成している。

この環状の空間３０は、挿通孔１３と同心の球欠形状の窪みを設けることにより形成されている。つまり、空間３０は、半径Ｒの球を被取付部１２下面１２ｄで切った球欠の形状をなす、Ｒ状の窪みで形成されており、前記中心軸線Ｏの方向から見て当該球の中心と挿通孔１３の中心Ｏ１とが一致する。
また、空間部３０の径寸法Ｄ４は、例えば熱かしめ部１９の外径Ｄ３よりも小さい値（Ｄ３＞Ｄ４）に設定されている。この空間部３０により、薄肉部３１は、Ｄ４の範囲にわたって薄肉化され、その径方向外側へ向かうに従いＲ状部分に沿って板厚ｔ３を増大させる。

このように、本第３実施形態において、環状の空間３０は、挿通孔１３と同心の球欠形状の窪みを設けることにより形成されている。これによれば、剛性を確保しつつ熱損失を減少させる薄肉部３１を得ることができる。また、柱状部１８を空間３０側から挿通孔１３へ挿通するとき、Ｒ状部分で柱状部１８をガイドさせてスムーズに挿通孔１３へ案内することができる。更に、熱かしめ不良を抑制することができる等、第１実施形態と同様の効果を奏する。

図７に示す第４実施形態の空間部４０は、第３実施形態の空間部３０と次の点で相違する。
即ち、空間部４０は、半径Ｒの球を２つの平行な平面（同図の被取付部１２下面１２ｄと薄肉部４１下面４１ｄ）で切った球台形状をなす窪みを設けることにより形成されている。この空間部４０により、薄肉部４１は、径方向外側へ向かうに従いＲ状部分に沿って板厚ｔ３を増大させる外周寄りの部位と、図７中「ｔ１」で示す板厚の内周寄りの部位とで構成される。

このように、本第４実施形態の空間部４０は、挿通孔１３の周囲を全周にわたり薄肉部４１とする環状の空間であって、挿通孔１３と同心の球台形状の窪みを設けることにより形成されている。このため、薄肉部４１において剛性を確保しつつ熱損失を減少させることが可能となる等、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。

図８に示す第５実施形態の空間部５０は、上記した第４実施形態の空間部４０と以下の点で相違する。
即ち、空間部５０は、円錐を２つの平行な平面（同図の被取付部１２下面１２ｄと薄肉部５１下面５１ｄ）で切った円錐台形状の窪みを設けることにより形成されている。この空間部５０により、薄肉部５１は、径方向外側へ向かうに従い板厚ｔ５を増大させる外周寄りの部位（図８中「ハ」字状に拡開する部位）と、同図中「ｔ１」で示す板厚の内周寄りの部位とで構成される。

このように、本第５実施形態の空間部５０は、挿通孔１３の周囲を全周にわたり薄肉部５１とする環状の空間であって、挿通孔１３と同心の円錐台形状の窪みを設けることにより形成されている。このため、柱状部１８を空間５０側から挿通孔１３へ挿通するとき、その空間５０周りのテーパ部分（「ハ」字状の部分）で柱状部１８をガイドさせてスムーズに挿通孔１３へ案内することができる。また、薄肉部５１において熱損失を減少させることが可能となる等、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。

なお、本発明は上記し且つ図面に示した各実施形態に限定されるものではなく、上記した各実施形態あるいは変形例を組み合わせる等、適宜変更して実施し得るものである。
ボス１７及び挿通孔１３は、上記したように４つずつ設ける構成に限るものではなく、夫々少なくとも１つ以上設ける構成であればよい。また、ボス１７の柱状部１８は、円柱状のものに限らず、Ｚ方向に直交する断面が多角形の多角柱状とする等、柱状のものであればよい。

空間部は、挿通孔の周囲の少なくとも一部を薄肉化して熱容量を小さくする空間であればよく、その寸法形状等を適宜変更してもよい。例えば図６の空間部３０は、１つの挿通孔１３に対して、その挿通孔１３の周りに複数の薄肉部を形成する、環状に配列された複数の空間となるよう、第２実施形態と同様の補強部分２４（図５参照）で分断する構成にしてもよい。

同様に、図７の空間部４０や図８の空間部５０についても夫々、挿通孔１３の周りに環状に配列された複数の空間に仕切る補強部分を設けるようにしてもよい。このように、空間部が挿通孔１３の周囲を全周にわたり薄肉にするものでなくても、挿通孔１３近傍の断面積を減少させる構成であれば、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。係る断面積を減少させる構成については、本体ケース１０及びカバー１１の夫々の材質、前記加熱温度や時間といった熱かしめ条件に依るものであり、上記した各実施形態の薄肉部の板厚や径方向の寸法を適宜調整してもよい。

本開示は、実施例（実施形態）に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、更には、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

図面中、１…電子装置、２…筐体、３…回路基板、１０…本体ケース（第１筐体部材）、１１…カバー（第２筐体部材）、１３…挿通孔、１７…ボス、１８…柱状部、１９…熱かしめ部、２１，２２，３０，４０，５０…空間部（空間）、２２１〜２２４…複数の空間、２３１〜２３４…複数の薄肉部。

Claims (5)

1. 一対の筐体部材（１０，１１）を組み合わせてなる筐体（２）の内部に回路基板（３）を収容した電子装置（１）であって、
   少なくとも１つ以上の柱状のボス（１７）が設けられた第１筐体部材（１０）と、
   前記ボスに対応する少なくとも１つ以上の取付け用の挿通孔（１３）が設けられ、前記第１筐体部材と相互に組み合わさる第２筐体部材（１１）と、を備え、
   前記ボスは、前記柱状をなして前記挿通孔に挿通される柱状部（１８）と、その先端側に前記挿通孔よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部（１９）とを有し、
   前記第２筐体部材は金属製のものであり、前記第１筐体部材との間の取付け部分に形成される空間として、前記挿通孔の周囲に、当該周囲の少なくとも一部を薄肉化して熱容量を小さくする空間部（２１，２２，３０，４０，５０）が設けられている電子装置。
2. 前記空間部は、前記柱状部の根元側に位置して形成されている請求項１記載の電子装置。
3. 前記空間部は、前記柱状部の軸方向から見て前記熱かしめ部の外形と対応する大きさに形成されている請求項１又は２記載の電子装置。
4. 前記空間部（２１，３０，４０，５０）は、前記挿通孔の周囲を全周にわたり薄肉にして形成された環状の空間である請求項１から３の何れか一項記載の電子装置。
5. 前記空間部（２２）は、１つの前記挿通孔に対して、その挿通孔の周りに複数の薄肉部（２３１〜２３４）を形成する、環状に配列された複数の空間（２２１〜２２４）からなる請求項１から３の何れか一項記載の電子装置。
   

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