JP7200481B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が実装された回路基板を備える電子装置に関する。

従来より、例えば車両に搭載される電子装置にあっては、複数の筐体部材を組み合わせてなる筐体の内部空間に回路基板を収容したものが供されている。この種の電子装置では、回路基板の取付け構造として、筐体部材に形成したボスを、回路基板の取付け用の孔に挿通して、そのボスの先端部を熱かしめすることが考えられる。

特開平１０－２１３０９３号公報

上記した熱かしめにより、回路基板における板厚方向（ボスの挿通方向）へのがたつきは抑制される。しかしながら、ボスを挿通するための回路基板の孔と当該ボスのクリアランスが必要であることから、回路基板の平面方向のがたつきの発生は避けられない。このため、電子装置に外部から振動や衝撃が作用した際に、回路基板上の電子部品の損傷を助長する虞があり、又、ボスにおいて熱かしめした部分に応力が集中して損傷する虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板のがたつきを抑制し、回路基板を良好に保持することができる電子装置を提供することにある。

請求項１記載の発明によれば、熱かしめ部（１５ｂ）により柱状部（１５ａ）の軸方向への回路基板（３）のがたつきを抑制しつつ、粘弾性体（２２，３１，５１，６１）により回路基板の平面方向のがたつきを抑制することができ、回路基板を良好に保持できる。また、これによれば、粘弾性体によって、熱かしめ部に加わる応力を吸収・分散させて、応力集中を緩和することができ、外部から作用する振動や衝撃によるボス（１５）の損傷や回路基板上の電子部品（３ｂ）の損傷を抑制することができる。

第１実施形態における電子装置の全体を示す分解斜視図 回路基板の取付部近傍を拡大した斜視図であって、（ａ）は熱かしめ前の状態、（ｂ）は熱かしめ後の状態を示す説明図 （ａ）は、図２（ｂ）のIII-III線に沿う断面図、（ｂ）は、粘弾性体が無いとした場合における説明図 第２実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第３実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第４実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第５実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第６実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第７実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第８実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第９実施形態における回路基板の取付部分の断面図 第１０実施形態における回路基板の取付部分の断面図

以下、本発明を具体化した複数の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付す等して説明を省略する。また、上記の図面のうち筐体や回路基板等の断面図を表す図３以降の図面では、便宜上、筐体に対するハッチングを省略している。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について図１～図３を参照しながら説明する。図１に示す電子装置１は、例えば車両に搭載される電子制御装置である。電子装置１において外郭をなす筐体２は、全体として薄型の矩形箱状をなしており、その内部に回路基板３を収容している。

回路基板３は、電気絶縁材料からなる基材に図示しない配線が形成された矩形板状のプリント基板である。回路基板３には、図１に示すコネクタ３ａの他、制御ＩＣ、スイッチング素子、抵抗素子、コンデンサ等の電子部品３ｂが実装されており、前記配線と電子部品３ｂとで回路が形成されている。また、回路基板３の４隅部には、当該基板３の板厚方向に貫通する挿通孔５が夫々設けられている。挿通孔５は、円形に形成された取付け用の孔であり、図１では４つの挿通孔５のうち３つを図示している。

コネクタ３ａは、筐体２の開口部２ａから外部に露出するようになっており、図示しない外部装置からのケーブルが接続されて、当該外部装置と回路基板３上の回路とを電気的に中継する。以下では、図１の回路基板３においてコネクタ３ａ開口側を上方とし、その反対側を下方とする。また、図１において上下方向となる回路基板３の厚み方向をＺ方向とする。更に、回路基板３の平面方向において、当該基板３周辺部のうちの一辺部に沿う方向をＸ方向、Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とする。

筐体２は、これを構成する本体ケース１０とカバー１１とをＺ方向に組み合わせてなる２分割型のものであり、回路基板３とコネクタ３ａの基端側とを収容する内部空間を有する。
このうち、カバー１１は、回路基板３を上面側から覆う筐体部材であり、例えば金属材料としてのアルミ材から形成されている。カバー１１は、上壁部１１ａと周壁部１１ｂとを一体に有し、下方が開放された矩形箱状をなす。カバー１１の上壁部１１ａには、回路基板３におけるＸ方向の一端側に配されたコネクタ３ａに合わせて、その一端側でコネクタ３ａを露出させる前記開口部２ａが形成されている。また、上壁部１１ａには、開口部２ａからＸ方向の他端側へ離間した位置に、同Ｘ方向に延びＹ方向へ並ぶ複数の放熱フィン１２が配設されている。

本体ケース１０は、回路基板３が取付けられる筐体部材であり、例えば熱可塑性樹脂としてのＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、あるいはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）から形成されている。本体ケース１０は、図１に示すように底の浅い箱状をなしており、底壁部１０ａとその周縁の枠部１０ｂとを一体に有する。本体ケース１０は、その枠部１０ｂとカバー１１の周壁部１１ｂとが合わさることで、カバー１１の開放面を閉塞する。

図１に示すように、本体ケース１０の４隅部には、回路基板３が取付けられる取付部１３（同図では４つの取付部１３のうち３つを図示）が夫々設けられている。これら取付部１３は、何れも回路基板３を支持する支持面部１４と、その支持面部１４に立設されたボス１５とを有する。支持面部１４及びボス１５と本体ケース１０とは、モールド成形により一体に形成されている。詳しくは後述するように、ボス１５は、回路基板３の挿通孔５に挿通された後に熱かしめされ（図２参照）、支持面部１４は、回路基板３を下面３ｄ側から支持するようになっている（図３（ａ）参照）。
なお、図示は省略するが、本体ケース１０には例えば、Ｙ方向の一端側と他側とに夫々外側へ張出す一対の固定部が設けられており、電子装置１は、車両に対し当該固定部で各々ネジ止めされて、底壁部１０ａが略水平となる向きで搭載される（底壁部１０ａが略鉛直となる向きでもよい）。

続いて、上記した取付部１３に係る構成ついて、図２、図３も参照しながら詳述する。ここで、図２（ａ）と（ｂ）は、本体ケース１０の隅部分（取付部１３部分の１つ）を拡大した斜視図であって、ボス１５における熱かしめ前と後の状態を示している。また、図３（ａ）は、図２（ｂ）のIII-III線に沿う断面図を示している。

図１、図２（ａ）等に示すように、取付部１３の支持面部１４は、本体ケース１０における枠部１０ｂのコーナー部分の内側に位置し、且つ枠部１０ｂよりもＺ方向の厚みを持たせた矩形ブロック状をなす。支持面部１４の上面は、回路基板３における挿通孔５の周縁部を、当該基板３の下面３ｄ側から支持する平坦面とされている（図３（ａ）参照）。つまり、支持面部１４は、回路基板３と平行な平坦面で、当該基板３の下面３ｄに面接触可能である。

ボス１５は、図１に示すように支持面部１４上において内寄り（本体ケース１０の中心寄り）の位置にあり、回路基板３の挿通孔５に対応するように配置されている。また、ボス１５は、熱かしめ前の状態を示す図１、図２（ａ）において、挿通孔５に挿通可能な小円柱状をなしている。係る小円柱状の柱状部１５ａは、その中心軸線Ｏ（軸方向）がＺ方向に延びて、熱かしめを行うのに必要な軸方向寸法に設定されている。

ボス１５は、その柱状部１５ａが挿通孔５に挿通された状態で、柱状部１５ａ先端側の熱かしめにより、図２（ｂ）に示すような円盤状に形成された熱かしめ部１５ｂを有する。即ち、柱状部１５ａの先端側は、熱かしめによる加熱に伴い溶融して円盤状に変形し、挿通孔５の内径よりも大きい外形の熱かしめ部１５ｂとなる。これにより、ボス１５は、熱かしめ部１５ｂにて挿通孔５を塞ぎ、回路基板３をＺ軸方向へ移動させないように保持する。

そして、ボス１５の柱状部１５ａの外周面と挿通孔５の内周面との間には、粘弾性体２１を介在させている。ここで、「粘弾性体」とは、粘性及び弾性の双方の性質を併せ持つ物体を称するものであり、本実施形態では粘弾性体２１として例えばシリコーンゴムからなるゴム弾性体を用いるものとする。
図２（ａ）に示すように、粘弾性体２１は、ボス１５の柱状部１５ａを囲う環状部材であり、粘弾性体２１のＺ方向の厚みｔ１（図３（ａ）参照）が、回路基板３の厚みｔ０と同じ寸法に設定されている（ｔ１＝ｔ０）。また、粘弾性体２１の幅ｗ１（図３（ａ）でＹ方向の寸法）は、柱状部１５ａの外周面と挿通孔５の内周面のクリアランスｃ（図３（ｂ）参照）に合わせた寸法に設定されている。

それ故、粘弾性体２１は、図２（ａ）に示す熱かしめ前の状態で、柱状部１５ａの周りに嵌め込まれ、挿通孔５に対して、柱状部１５ａとともに挿通されて嵌合する。また、粘弾性体２１は、図３（ａ）に示す熱かしめ後の状態で、Ｚ方向において熱かしめ部１５ｂ下面１５ｃと支持面部１４上面とに夫々面接触可能であり、前記平面方向（ＸＹ方向）において柱状部１５ａ外周面と挿通孔５内周面とに夫々面接触可能である。

次に上記構成の作用について、図３（ａ）と（ｂ）を対比しながら説明する。説明の便宜上、図３（ｂ）は、本実施形態と異なり粘弾性体２１が無いとした場合における説明図として用いるものとする。
例えば車両の走行時の振動等、外部から作用する振動や衝撃により、回路基板３の取付部１３部分には、せん断力や曲げモーメントといった振動ストレスが加わる。特に、粘弾性体２１が無い図３（ｂ）の構成では、柱状部１５ａと熱かしめ部１５ｂの境目（同（ｂ）のＰ点）に応力が集中しやすく、係る振動や衝撃如何によっては、せん断破壊が生じうる。これに対し、粘弾性体２１が介在する図３（ａ）の構成では、熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃで応力を受ける面積が拡大し、同図（ａ）の太線Ｓａで示す全領域（つまり図３（ｂ）の太線Ｓｂで示す領域よりも広い（ａ）の領域Ｓａ）でその応力を受けるため、局所的な応力集中が抑制される。

また、粘弾性体２１が介在することにより、回路基板３に応力が加わった際の粘弾性体２１と回路基板３との間の摩擦、並びに粘弾性体２１とボス１５との間の摩擦により、前記振動ストレスが低減される。
更に、粘弾性体２１によって、回路基板３とボス１５との間に生じる応力を吸収・分散する。このため、粘弾性体２１が無い場合に比して、ボス１５に加わる応力が小さくなり、総じてボス１５に加わる振動ストレスを低減することができる。ここで、粘弾性体２１が無いとした場合におけるボス１５に加わる応力をＦ、粘弾性体２１の衝撃吸収率をη（０＜η＜１）としたとき、粘弾性体２１が介在した場合における図３（ａ）のボス１５に加わる応力Ｆ´は、次式（１）で与えられる。
Ｆ´＝（１－η）Ｆ …（１）

以上説明したように、本実施形態の電子装置１において、ボス１５は柱状部１５ａとその先端側に回路基板３の挿通孔５よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部１５ｂとを有し、ボス１５の柱状部１５ａの外周面と挿通孔５の内周面との間に粘弾性体２１を介在させた構成にある。

これによれば、熱かしめ部１５ｂにより柱状部１５ａの軸方向への回路基板３のがたつきを抑制しつつ、粘弾性体２１により回路基板３の平面方向のがたつきを抑制することができ、回路基板３を良好に保持できる。また、これによれば、粘弾性体２１によって、熱かしめ部１５ｂに加わる応力を吸収・分散させて、応力集中を緩和することができ、外部から作用する振動や衝撃によるボス１５の損傷や回路基板３上の電子部品３ｂの損傷を抑制することができる。

また、熱かしめにより回路基板３を取付け固定するため、固定用のネジ等が不要となることは勿論、筐体２の本体ケース１０がボス１５を含め熱可塑性樹脂により一体成形されているため、製造コストを低減することが可能となり、本体ケース１０を金属材料で形成した場合に比して軽量化も図りうる。

＜その他の実施形態＞
図４～図１２は、本発明の第２～第１０実施形態を示している。以下では、既述した実施形態と実質的に異なる点について述べることとする。なお、図４～図１２では模式図として、夫々表している回路基板３の厚みが若干異なるが、何れも同じ板厚ｔ０とする。

図４に示す第２実施形態の粘弾性体２２は、第１実施形態の粘弾性体２１と次の点で相違する。即ち、粘弾性体２２は、ボス１５の柱状部１５ａの軸方向に沿って、回路基板３の上面３ｃから突出するように延伸している。この場合の軸方向における粘弾性体２２の厚みｔ２は、回路基板３の板厚ｔ０よりも大きい寸法に設定されている（ｔ２＞ｔ０）。
また、本第２実施形態の熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃ側には、熱かしめの際に粘弾性体２２の上縁部に沿って窪むように変形した窪み部２３が形成されている。窪み部２３は、粘弾性体２２の全周にわたってその上縁部と隙間なく密接する。それ故、熱かしめ部１５ｂは、窪み部２３がない図３（ａ）の熱かしめ部１５ｂよりも、応力を受ける面積が大きいものといえる。

このように本第２実施形態の粘弾性体２２は、ボス１５の柱状部１５ａの軸方向に沿って延伸し、回路基板３の板厚ｔ０よりも大きい厚みｔ２を備える。このように粘弾性体２２の厚みｔ２を、より大きくすることで、粘弾性体２２とボス１５と摩擦する面積、或いは熱かしめ部１５ｂにて応力を受ける面積を増加させて、振動ストレスを更に低減することが可能となる。

図５に示すように、第３実施形態の粘弾性体３１は、同断面図で「Ｌ」字状の断面形状を有する。
具体的には、粘弾性体３１の全体の厚みｔ３は、回路基板３の板厚ｔ０よりも大きい寸法に設定されている（ｔ３＞ｔ０）。また、粘弾性体３１は、柱状部１５ａの外周面と挿通孔５の内周面との間に位置する径小部３１ｂと、その下端側に位置する挿通孔５の内径よりも大きい径大部３１ａと、を一体に有して段付き形状をなす。それ故、粘弾性体３１の径大部３１ａは、径小部３１ｂの幅ｗ１よりも大きい幅ｗ３で（ｗ３＞ｗ１）、径方向外側へ延伸している。また、径大部３１ａは、その厚みｔ４の分、回路基板３の下面３ｄと支持面部１４の上面とを離間させるスペーサとなる。

このように、本第３実施形態の粘弾性体３１は、径大部３１ａが回路基板３の下面３ｄと支持面部１４の上面との間に介在するように、ボス１５の柱状部１５ａの径方向外側へ延伸している。このように、粘弾性体３１の径大部３１ａが回路基板３の下面３ｄ側にも介在することで、熱かしめ部１５ｂに加わるＺ方向の振動ストレスを、より低減することが可能となる。

図６に示す第４実施形態では、上記した粘弾性体３１を上下反転させた向きで、ボス１５の柱状部１５ａに配設している。
このため、本第４実施形態の熱かしめ部１５ｂには、その熱かしめの際に粘弾性体３１の径大部３１ａに沿って窪むように変形した窪み部４１が形成されている。窪み部４１は、粘弾性体３１の全周にわたってその径大部３１ａと隙間なく密接する。このように、本第４実施形態の熱かしめ部１５ｂの下面１５ｄは窪み部４１を含み、図５の熱かしめ部１５ｂの下面１５ｄよりも、応力を受ける面積が大きいものといえる。

また、本第４実施形態の粘弾性体３１は、径大部３１ａが回路基板３の上面３ｃと熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃとの間に介在するように、ボス１５の柱状部１５ａの径方向外側へ延伸している。このように、粘弾性体３１の径大部３１ａが回路基板３の上面３ｃ側にも介在することで、熱かしめ部１５ｂに加わるＺ方向の振動ストレスを、より低減することが可能となる。

図７に示すように、第５実施形態の粘弾性体５１は、夫々別体の環状部材として形成された第１粘弾性体５１ａ、第２粘弾性体５１ｂ、及び第３粘弾性体５１ｃから構成されている。
具体的には、第１粘弾性体５１ａは、ボス１５の柱状部１５ａの外周面と挿通孔５の内周面との間に介在しており、上記した第１実施形態の粘弾性体２１と同じ厚みｔ１と、幅ｗ１を有する。第２粘弾性体５１ｂは、回路基板３の下面３ｄと支持面部１４の上面との間に介在するように、柱状部１５ａの径方向外側へ延伸しており、図６の径大部３１ａと同じ厚みｔ４と、幅ｗ３を有する。
第３粘弾性体５１ｃは、回路基板３の上面３ｃと熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃとの間に介在するように、柱状部１５ａの径方向外側へ延伸しており、第２粘弾性体５１ｂと同じ寸法形状をなす。このため、図７に示す熱かしめ部１５ｂには、その熱かしめの際に第３粘弾性体５１ｃに沿って窪むように変形した窪み部５２が形成されている。

各粘弾性体５１ａ～５１ｃの柱状部１５ａへの組付けは、その柱状部１５ａに対して、第２粘弾性体５１ｂ、第１粘弾性体５１ａ、回路基板３（の挿通孔５）、第３粘弾性体５１ｃの順に嵌め込むことにより行うことができる。なお、図示は省略するが、第１粘弾性体５１ａに代えて、その幅ｗ１（或いは厚みｔ１）と同じ断面直径を有する断面円形状のＯリング部材（環状部材）を第１粘弾性体として用いてもよい。

以上のように、本第５実施形態の粘弾性体５１は、第１粘弾性体５１ａと、第２粘弾性体５１ｂ及び第３粘弾性体５１ｃと、を夫々別体成形体とすることで、回路基板３を第２粘弾性体５１ｂと第３粘弾性体５１ｃとで挟む構成としながらも、各粘弾性体５１ａ～５１を比較的簡単に組付けることができる。また、各粘弾性体５１ａ～５１で振動ストレスを低減させることができ、上記した第３実施形態や第４実施形態と同様の効果を奏する。

図８に示す第６実施形態の粘弾性体６１は、回路基板３の上面３ｃから突出した部分が、断面半円形状をなす曲率面６１ａを備える点で、第２実施形態の粘弾性体２２と相違する。このため、同図８に示すように、熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃ側には、熱かしめの際に粘弾性体６１の曲率面６１ａに沿って窪むように変形した窪み部６２が形成されている。窪み部６２は、粘弾性体６１の全周にわたってその曲率面６１ａと隙間なく密接する。それ故、図８の太線Ｓｒで示すように、熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃは、窪み部６２の曲率面を含むことで、図３（ａ）の熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃよりも応力を受ける面積が大きくなっている。

このように、本第６実施形態の粘弾性体６１における熱かしめ部１５ｂ側の表面（ひょうめん）形状が曲率を持っているため、応力を全方位（曲率面６１ａの法線方向）へ分散させることができ、振動ストレスを更に低減することが可能となる。

図９に示す第７実施形態の粘弾性体７１は、断面長円形状のＯリング部材で構成されている点で、第１実施形態の粘弾性体２１と相違する。このように、粘弾性体７１は、その表面が丸みを帯びたＯリング部材であるため、ボス１５の柱状部１５ａの外周面或いは挿通孔５の内周面に対して、当該粘弾性体７１におけるＺ方向の中間部分が接触部分となり、その余の部分が非接触部分となる。

これにより、粘弾性体７１は、自身の可撓性と相俟って、柱状部１５ａや挿通孔５に対して夫々接触する構成としながらも、嵌合し易い（つまり組付け易い）ものとすることができる。また、これによれば、熱かしめ部１５ｂの下面１５ｃにて、粘弾性体７１の曲率に合わせた窪み部７２が形成されるため、応力を全方位に分散することができる等、上記した実施形態と同様の効果を奏する。

図１０に示す第８実施形態の粘弾性体８１は、Ｚ方向に３つに分割された粘弾性体８１ａ，８１ｂ，８１ｃで構成されている。これら粘弾性体８１ａ，８１ｂ，８１ｃは、何れも外周側に断面半円形状の曲率面８２ａ，８２ｂ，８２ｃを夫々持った、比較的薄い厚みのＯリング部材である。
これら粘弾性体８１ａ～８１ｃによれば、外周側の曲率面８２ａ～８２ｃによって、少なくとも挿通孔５の内周面に対する接触部分と非接触部分とが形成されるため、組付け易くすることができる等、上記した実施形態と同様の効果を奏する。なお、図示は省略するが、粘弾性体８１ａ～８１ｃに代えて、外周側と内周側に曲率面を有する、断面長円形状乃至断面円形状の３つのＯリング部材を用いてもよいことは勿論、粘弾性体８１ａ～８１ｃを一体成形体とする１つのＯリング部材として用いてもよい。

図１１に示す第９実施形態の粘弾性体９１は、その外周部の全周にわたって、径方向内側へ窪む凹部９２を有し、断面「コ」字形状をなしている。これにより、粘弾性体９１の外周部は、挿通孔５の内周面に対して、凹部９２が非接触部分、その余の部分が接触部分となる、凸凹形状をなしている。このため、粘弾性体９１は、凹部９２が言わば逃げ空間部となり、回路基板３を組付け易くすることができる等、上記した実施形態と同様の効果を奏する。

図１２に示す第１０実施形態の粘弾性体１０１は、予め回路基板３を被覆するように形成された上面３ｃ側の被覆部１０１ａと、下面３ｄ側の被覆部１０１ｂと、挿通孔５内周面側の被覆部１０１ｃとを一体に有する被覆部材として配設されている。

この場合、回路基板３における上面３ｃ側の被覆部１０１ａは、第３粘弾性体として回路基板３上面３ｃと熱かしめ部１５ｂ下面１５ｃとの間に介在し、下側の被覆部１０１ｂは、第２粘弾性体として回路基板３下面３ｄと支持面部１４上面との間に介在し、それら被覆部１０１ａ，１０１ｂを接続する被覆部１０１ｃは、第１弾性体として柱状部１５ａ外周面と挿通孔５内周面との間に介在する。従って、各被覆部１０１ａ～１０１ｃは、ボス１５と回路基板３との間の粘弾性体１０１として機能し、振動ストレスを低減することが可能となる等、上記した実施形態と同様の効果を奏する。

なお、本発明は上記し且つ図面に示した各実施形態に限定されるものではなく、上記した各実施形態或いは変形例を組み合わせる等、適宜変更して実施し得るものである。例えば「粘弾性体」は、粘性と弾性を併せ持つ材料で構成されていればよく、上記したシリコーンゴムに限らず、他のエラストマーやゲル等で構成してもよい。

「粘弾性体」の個数を適宜変更してもよく、例えば、図７の第１粘弾性体５１ａと、第２粘弾性体５１ｂ及び第３粘弾性体５１ｃの何れか一方とを一体成形体としてもよい。この場合、図７の粘弾性体５１ａ～５１ｃのうち、第１粘弾性体５１ａ及び第２粘弾性体５１ｂに代えて図５の粘弾性体３１を用い、又は第１粘弾性体５１ａ及び第３粘弾性体５１ｃに代えて図６の向きの粘弾性体３１を用いることができる。
また、例えば、図５の粘弾性体３１について、その厚みｔ３を回路基板３の厚みｔ０よりも小さく設定する等、粘弾性体の外形形状を適宜変更してもよい。
ボス１５の柱状部１５ａは、小円柱状のものに限らず、Ｚ方向に直交する断面が多角形の多角柱状とする等、柱状のものであればよい。

本開示は、実施例（実施形態）に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、あるいはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。

図面中、１…電子装置、２…筐体、３…回路基板、３ｂ…電子部品、５…挿通孔、１４…支持面部、１５…ボス、１５ａ…柱状部、１５ｂ…熱かしめ部、２１，２２，３１，５１，６１，７１，８１，９１，１０１…粘弾性体、５１ａ…第１粘弾性体、５１ｂ…第２粘弾性体、５１ｃ…第３粘弾性体。

Claims (8)

1. 電子部品（３ｂ）が実装され、少なくとも１つ以上の取付け用の挿通孔（５）が設けられた回路基板（３）と、
   前記挿通孔に対応する少なくとも１つ以上のボス（１５）であって当該挿通孔に挿通される柱状のボスが設けられた筐体（２）と、を備え、
   前記ボスは、前記柱状をなす柱状部（１５ａ）と、その先端側に前記挿通孔よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部（１５ｂ）と、を一体的に有し、前記柱状部の外周面と前記挿通孔の内周面との双方に直接接触させる粘弾性体を介在させており、
   前記熱かしめ部は、前記粘弾性体を覆うようにして前記回路基板に密接し、
   前記粘弾性体（２２，３１，５１，６１）は、その内周面が前記柱状部の外周面と対向して接触し当該粘弾性体の外周面が前記挿通孔の内周面と対向して接触することにより、前記柱状部の軸方向に沿って、前記密接する回路基板の面から突出する位置まで延在する電子装置（１）。
2. 電子部品（３ｂ）が実装され、少なくとも１つ以上の取付け用の挿通孔（５）が設けられた回路基板（３）と、
   前記挿通孔に対応する少なくとも１つ以上のボス（１５）であって当該挿通孔に挿通される柱状のボスが設けられた筐体（２）と、を備え、
   前記ボスは、前記柱状をなす柱状部（１５ａ）と、その先端側に前記挿通孔よりも大きい外形となるように熱かしめされた熱かしめ部（１５ｂ）と、を一体的に有し、前記柱状部の外周面と前記挿通孔の内周面との双方に直接接触させる粘弾性体を介在させており、
   前記筐体には、前記柱状部の基端側に前記回路基板と平行な支持面部（１４）が設けられ、前記熱かしめにより前記回路基板の両面を当該熱かしめ部と当該支持面部との間に密接させた構成にあって、
   前記粘弾性体（２１，２２，６１，７１，８１，９１）は、その内周面が前記柱状部の外周面と対向して接触し当該粘弾性体の外周面が前記挿通孔の内周面と対向して接触することにより、前記挿通孔の内周面側に収まる形態をなす電子装置（１）。
3. 前記粘弾性体は、前記柱状部の軸方向における当該粘弾性体の厚みが、前記回路基板の板厚よりも大きくなるように前記軸方向に沿って延在する請求項１又は２記載の電子装置。
4. 前記粘弾性体は、前記回路基板上にて前記密接する前記熱かしめ部の周縁部に向かって、前記柱状部の径方向外側へ延伸している請求項１記載の電子装置。
5. 前記粘弾性体は、前記ボスの柱状部の外周面と前記挿通孔の内周面との間に介在する第１粘弾性体（５１ａ）と、前記回路基板上にて前記密接する前記熱かしめ部の周縁部に向かって延伸する第３粘弾性体（５１ｃ）と、を別体成形体とする請求項４記載の電子装置。
6. 前記粘弾性体における前記熱かしめ部側の表面形状が曲率を持っている請求項１から５の何れか一項記載の電子装置。
7. 前記粘弾性体は、前記ボスの柱状部を囲う環状部材であり、その環状部材の表面を凸凹形状、段付き形状、又は丸みを帯びた形状とする請求項１から６の何れか一項記載の電子装置。
8. 前記筐体として、前記ボスを含め熱可塑性樹脂により一体成形された筐体部材を用いた請求項１から７の何れか一項記載の電子装置。

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