JP2012191484A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 圧電振動素子と、
   温度センサーと、
   第１面と、前記第１面の裏側である第２面と、前記１面を底面とする第１凹所及び前記第２面を底面とする第２凹所を区画構成している肉厚部と、前記第１凹所に配置された前記圧電振動素子が搭載されている素子搭載パッドと、前記第２凹所に配置された前記温度センサーが搭載されている温度センサー搭載パッドと、を備えた絶縁基板と、
   前記第１凹所が開口する側の前記肉厚部の端面に配置された金属封着体と、
   前記金属封着体と接合され、前記第１凹所を気密封止する金属製の蓋部材と、
   前記絶縁基板に配線されている金属製の熱伝導部材と、
   を備え、
   前記熱伝導部材は、前記温度センサー搭載パッドから、前記肉厚部の内部または外部を通って、前記金属封着体まで伸びており、前記温度センサーと前記蓋部材が熱的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
2. 前記温度センサーは、サーミスタであることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
3. 前記肉厚部は貫通穴を備え、前記内部は前記貫通穴内であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
4. 前記肉厚部の外部は、前記第１の凹所の内壁であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電デバイス。
5. 前記第２凹所が開口する側の前記肉厚部の端面に実装端子を備え、前記実装端子から接続導体が伸びており、前記実装端子と前記温度センサー搭載パッドとが前記接続導体を介して導通していることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
6. 前記熱伝導部材は、複数の配線に分かれた構成を含んでいることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の圧電デバイス。
7. 前記第２凹所が開口する側の前記肉厚部の端面に、さらに他の実装端子を備え、
   前記素子搭載パッドと前記他の実装端子とが導通していることを特徴とする請求項５に記載の圧電デバイス。
8. 請求項１ないし７のいずれか一項に記載の圧電デバイスを内蔵したことを特徴とする電子機器。