JP2013546199A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. 対向する第１の面及び第２の面と、該両面間に延びている第１の開口部及び第２の開口部とを有する誘電体要素であって、その上に複数の導電性要素を更に有する誘電体要素と、
   裏面と、前記誘電体要素と向かい合っている表面と、該表面において露出した複数のコンタクトとを有する第１のマイクロ電子素子と、
   裏面と、前記第１のマイクロ電子素子の裏面と向かい合っている表面と、該表面において露出し、かつ前記第１のマイクロ電子素子の縁を越えたところで突出している複数のコンタクトとを有する第２のマイクロ電子素子と、
   前記第１のマイクロ電子素子に接続され、前記第１の開口部を通じて前記誘電体要素上の前記導電性要素のうちの幾つかへと延びている信号リード線と、
   前記第２のマイクロ電子素子に接続され、前記第２の開口部を通じて前記誘電体要素上の前記導電性要素のうちの幾つかへと延びている信号リード線と、
   前記誘電体要素に取り付けられ、前記第１の開口部と前記第２の開口部との間に少なくとも部分的に配置され、前記第１の開口部と前記第２の開口部との間隔全体に広がっており、前記第１のマイクロ電子素子及び前記第２のマイクロ電子素子の各々にある１つ以上のコンタクトと電気的に接続される導電性プレーンと
   を備えたマイクロ電子アセンブリ。
2. 前記導電性プレーン全体が、前記第１の開口部と前記第２の開口部との間に配置されている、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
3. 前記導電性プレーンが電源プレーンである、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
4. 前記導電性プレーンがグラウンドプレーンである、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
5. 前記導電性プレーンの一部が、前記第１の開口部及び前記第２の開口部の外縁を越えた位置にまで延びている、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
6. 前記導電性プレーンが、互いに間隔を置いて位置する少なくとも２つのプレーン部分を有している、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
7. 前記少なくとも２つのプレーン部分が、
   前記第１のマイクロ電子素子と前記第２のマイクロ電子素子との少なくとも一方にある少なくとも幾つかの電源コンタクトに電気的に接続される電源プレーン部分と、
   前記第１のマイクロ電子素子又は前記第２のマイクロ電子素子にある１つ以上のコンタクトに電気的に接続されるグラウンドプレーン部分と
   を有している、請求項６に記載のマイクロ電子アセンブリ。
8. 前記導電性プレーンが、前記第１のマイクロ電子素子の１つ以上のコンタクトに電気的に接続されている、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
9. 前記導電性プレーンが、前記第２のマイクロ電子素子の１つ以上のコンタクトに電気的に接続されている、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
10. 前記導電性プレーンと、前記第１のマイクロ電子素子にあるコンタクトとの間に接続された二重ワイヤボンドと、
    前記導電性プレーンと、前記第２のマイクロ電子素子にあるコンタクトとの間に接続された二重ワイヤボンドと
    を更に備えている請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
11. 前記誘電体要素の前記第２の面において、かつ前記第１の開口部と前記第２の開口部との間において露出した少なくとも１つの受動構成要素を更に備えている請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
12. 少なくとも１つの前記受動構成要素が、前記第１のマイクロ電子素子に電気的に接続されている、請求項１１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
13. 少なくとも１つの前記受動構成要素が、前記第１のマイクロ電子素子及び前記第２のマイクロ電子素子に電気的に接続されている、請求項１２に記載のマイクロ電子アセンブリ。
14. 少なくとも１つの前記受動構成要素が、前記導電性プレーンに取り付けられ、かつ電気的に接続された電極を有している、請求項１１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
15. 少なくとも１つの前記受動構成要素が、前記導電性プレーンから離れた第２の電極を有するコンデンサである、請求項１４に記載のマイクロ電子アセンブリ。
16. 少なくとも１つの前記受動構成要素が少なくとも１つのコンデンサを含み、該コンデンサは、電源又はグラウンドに接続するための導電性端子に接続される電極を有する、請求項１１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
17. 前記導電性プレーンが第１の導電性プレーンであり、
    電源及びグラウンドにそれぞれ接続するための、前記誘電体要素の前記第２の面の上にある第２の導電性プレーンと、
    前記第１の導電性プレーン及び前記第２の導電性プレーンにそれぞれ電気的に接続される第１の電極及び第２の電極を有する少なくとも１つの前記受動構成要素と
    を更に備えている請求項１１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
18. 少なくとも１つの前記受動構成要素がコンデンサである、請求項１７に記載のマイクロ電子アセンブリ。
19. 前記信号リード線がワイヤボンドである、請求項１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
20. 前記信号リード線がリード線ボンドである、請求項１１に記載のマイクロ電子アセンブリ。
21. 請求項１又は１１に記載のアセンブリと、該アセンブリに電気的に接続される１つ以上の他の電子構成要素とを備えたシステム。
22. ハウジングを更に備え、前記アセンブリ及び前記他の電子構成要素が前記ハウジングに取り付けられている、請求項２１に記載のシステム。