JP2014099547A5 - - Google Patents
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本発明に係る電力半導体モジュールは、第１のフレーム部と、電力半導体素子と、第２のフレーム部と、制御用集積回路と、ワイヤと、絶縁体部とを有している。第１のフレーム部は、互いに対向する第１の表面および第２の表面を有する。電力半導体素子は、第１のフレーム部の第１の表面に搭載されている。第２のフレーム部は、互いに対向する第３の表面および第４の表面を有する。制御用集積回路は、第２のフレーム部の第３の表面に搭載され、かつ電力半導体素子を制御するためのものである。ワイヤは、一端および他端を有し、一端が電力半導体素子に接続され、かつ他端が制御用集積回路に接続されている。絶縁体部は、電力半導体素子、第１のフレーム部、制御用集積回路、第２のフレーム部およびワイヤを封止する。第１のフレーム部の第１の表面に垂直な方向において、第１のフレーム部の第１の表面と第２のフレーム部の第３の表面とが同じ高さに位置している。ここで、同じ高さとは、第１の表面に垂直な方向において、第１の表面と第３の表面との距離が０．１ｍｍ以下であることを意味する。
第１のフレーム部５は、第１の折り曲げ部５ｃで絶縁シート１１側に折り曲げられ、第２の折り曲げ部５ｄにおいて絶縁シート１１とは反対側に折り曲げられる。同様に、第２のフレーム部６は、第１の折り曲げ部６ｃで絶縁シート１１側に折り曲げられ、第２の折り曲げ部６ｄにおいて絶縁シート１１とは反対側に折り曲げられる。折り曲げ後の第１のフレーム部５と第２のフレーム部６とは、第１の表面５ａの法線方向（つまり図１６における上下方向）において同じ高さ位置している。その後、第１のフレーム部５と第２のフレーム部６とを接続する第３のフレーム部９が除去され、第１のフレーム部５と第２のフレーム部６とは電気的に絶縁される。
具体的には、実施の形態５に係る電力半導体モジュール１０は、第１のフレーム部５および第２のフレーム部６の各々はコネクタピン１５を有している。図８に示すように、コネクタピン１５の一部は絶縁体部４の上面４ａから露出しており、コネクタピン１５と端子部５ｅとが接続されている。これにより、第１のフレーム部５と端子部５ｅが電気的に接続される。同様に、コネクタピン１５と端子部６ｅとが接続されている。これにより、
第２のフレーム部６と端子部６ｅが電気的に接続される。端子部５ｅおよび端子部６ｅは絶縁体部４の上面４ａと交差する方向に伸長している。なお、図８においては、第１のフレーム部５および第２のフレーム部６の各々がコネクタピン１５を有しているが、本発明は、第１のフレーム部５および第２のフレーム部６のいずれか一方がコネクタピン１５を有しており、他方はコネクタピン１５を有していなくても構わない。
第２のフレーム部６と端子部６ｅが電気的に接続される。端子部５ｅおよび端子部６ｅは絶縁体部４の上面４ａと交差する方向に伸長している。なお、図８においては、第１のフレーム部５および第２のフレーム部６の各々がコネクタピン１５を有しているが、本発明は、第１のフレーム部５および第２のフレーム部６のいずれか一方がコネクタピン１５を有しており、他方はコネクタピン１５を有していなくても構わない。
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