JP2006303400A5 - - Google Patents
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- 上面の中央部に電子部品を搭載するための搭載部を有する平板状の放熱部材と、該放熱部材の上面に前記搭載部を取り囲んで取着するとともに内面から外面に導出する複数の配線導体を形成して成る枠体とを具備する電子部品収納用パッケージであって、前記放熱部材を、枠状の金属基体の上面に該金属基体よりも熱伝導率の高い熱拡散金属層を積層するとともに、前記金属基体の、前記搭載部の直下で前記枠体の内面よりも内側に位置する部位に形成された貫通孔に前記金属基体よりも熱伝導率の高い貫通金属体を充填することにより形成し、さらに前記金属基体および前記枠体の熱膨張係数を前記熱拡散金属層よりも小さくしたことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
- 前記枠体の熱膨張係数を前記金属基体よりも小さくしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
- 前記枠体の厚みを前記金属基体よりも薄くしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
- 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記搭載部に搭載するとともに電極を前記配線導体に電気的に接続した前記電子部品と、前記枠体の上面に前記電子部品を覆うように取着した蓋体または前記枠体の内側に前記電子部品を覆うように充填した封止樹脂とを具備していることを特徴とする電子装置。
- 請求項４記載の電子装置を外部放熱板に実装した実装構造であって、前記金属基体の下面および前記貫通金属体の下面を前記外部放熱板に接触させたことを特徴とする電子装置の実装構造。
- 前記貫通金属体の下面と外部放熱板との間にカーボンシートまたはグリースを介在させたことを特徴とする請求項５記載の電子装置の実装構造。
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