JP2017220887A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 発振素子と、
   前記発振素子の温度を制御する発熱回路と、
   温度検出回路と、
   前記温度検出回路の出力信号に基づいて前記発熱回路を制御する温度制御回路と、
   収容空間を有し、前記収容空間に前記発振素子、前記発熱回路、前記温度検出回路および前記温度制御回路を収容する容器と、
   前記収容空間内に設けられ、前記温度検出回路にグランド電位を供給する第１のグランド内部端子と、
   前記収容空間内に設けられ、前記温度制御回路にグランド電位を供給する第２のグランド内部端子と、
   前記容器の外表面に配置され、前記第１のグランド内部端子および前記第２のグランド内部端子のそれぞれに電気的に接続されているグランド外部端子と、
   前記収容空間内で、前記第１のグランド内部端子と前記第２のグランド内部端子とを電気的に接続している接続配線と、を有していることを特徴とする発振器。
2. 前記発熱回路および前記温度検出回路が同一の回路素子に含まれている請求項１に記載の発振器。
3. 前記接続配線は、ボンディングワイヤーである請求項１または２に記載の発振器。
4. 前記接続配線は、複数配置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発振器。
5. 複数の前記接続配線を電気的に接続し、前記収容空間に臨むように前記容器に配置されている配線を有している請求項４に記載の発振器。
6. 前記容器は、絶縁性を有し、前記発振素子、前記発熱回路、前記温度検出回路および前記温度制御回路を支持するベースと、前記ベースとの間に前記収容空間を形成するように前記ベースに接合されている蓋体と、を有し、
   前記グランド外部端子は、前記ベースに配置されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の発振器。
7. 前記接続配線を介して前記温度検出回路のグランドと前記温度制御回路のグランドとを電気的に接続する電気経路は、前記容器の内部に埋設されている配線を通らない請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発振器。
8. 前記発熱回路および前記温度検出回路は、第１集積回路素子に含まれており、
   前記温度制御回路が第２集積回路素子に含まれており、
   前記第１集積回路素子のグランド端子と電気的に接続されていると共に前記第１集積回路素子と平面視で重なっている第１グランドパターンと、
   前記第２集積回路素子のグランド端子と電気的に接続されていると共に前記第２集積回路素子と平面視で重なっている第２のグランドパターンと、を備え、
   前記第１グランドパターンと前記第２グランドパターンとが、前記接続配線によって電気的に接続されている請求項１に記載の発振器。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発振器を有していることを特徴とする電子機器。
10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の発振器を有していることを特徴とする移動体。