JP2014216656A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. プリント基板であって、
   絶縁基板と、
   該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導電体と、
   前記絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体であって、前記導電体から電気的に絶縁された導熱体と、
   第１の設置領域と、
   第２の設置領域と、を具備し、
   前記絶縁基板及び前記導熱体が、
   前記第２の設置領域近傍の目的とする伝熱領域であって、前記第２の設置領域を完全に包囲する前記導熱体の構成を有する伝熱領域、及び、
   前記第２の設置領域から離れた位置におけるバルク領域であって、前記目的とする伝熱領域の導熱体と熱的導通状態にある前記導熱体の格子構成を有するバルク領域、
   に構成された、プリント基板。
2. 前記絶縁基板及び前記導熱体の前記バルク領域近傍に配置された電子部品取付モジュールを更に具備する請求項１に記載のプリント基板。
3. 前記絶縁基板及び前記導熱体の前記目的とする伝熱領域近傍に配置された電子部品取付モジュールを更に具備する請求項１に記載のプリント基板。
4. 前記絶縁基板及び前記導熱体の前記バルク領域近傍に配置されたヒートシンクを更に具備する請求項１に記載のプリント基板。
5. 前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記第２の設置領域を包囲する複数の導熱性リングを有する複合構造を更に具備する請求項１に記載のプリント基板。
6. 前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記第２の設置領域の周りで螺旋状の複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項１に記載のプリント基板。
7. 前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記第２の設置領域の周りで径方向に配列された複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項１に記載のプリント基板。
8. 前記目的とする伝熱領域の有効熱伝導率が、前記バルク領域の有効熱伝導率の約１０％の範囲内である請求項１に記載のプリント基板。
9. 回路基板組立体であって、
   絶縁基板、該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導電体、該導電体と電気的導通状態にある第２の設置領域、前記導電体と電気的導通状態にある第１の設置領域、及び前記絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体であって前記導電体から電気的に絶縁された導熱体、を有するプリント基板と、
   前記第２の設置領域に結合された第２の部品と、
   前記第１の設置領域に結合された第１の部品と、を具備する回路基板組立体。
10. 前記導電体が、第１の積層板に組み込まれ、且つ、前記導熱体が、第２の積層板に組み込まれ、前記第１の積層板及び前記第２の積層板が、前記プリント基板において互いに結合された請求項９に記載の回路基板組立体。
11. 前記導熱体が前記第２の設置領域近傍の目的とする伝熱領域に構成され、前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記第２の設置領域を包囲する複数の導熱性リングを有する複合構造を具備する請求項９に記載の回路基板組立体。
12. 前記導熱体が、前記第２の設置領域近傍の目的とする伝熱領域に構成され、前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記第２の設置領域の周りで螺旋状の複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項９に記載の回路基板組立体。
13. 前記導熱体が前記第２の設置領域近傍の目的とする伝熱領域に構成され、前記目的とする伝熱領域が、前記絶縁基板に組み込まれ且つ前記第２の設置領域周りで径方向に配列された複数の導熱性スポークを有する複合構造を具備する請求項９に記載の回路基板組立体。
14. 伝熱管理装置であって、
    絶縁基板と、該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導電体と、該絶縁基板に少なくとも部分的に組み込まれた導熱体であって前記導電体から電気的に絶縁された導熱体とを有するプリント基板と、
    前記プリント基板に結合された第１の部品と、
    前記プリント基板に結合され且つ前記第１の部品から遠位に配置された第２の部品と、を具備し、
    前記プリント基板が、前記第１の部品及び前記第２の部品を互いに熱的導通状態に配置し、前記導熱体及び前記絶縁基板が、
    前記第１の部品近傍の目的とする伝熱領域であって、前記第１の部品を完全に包囲する前記導熱体の構成を有する伝熱領域、及び、
    前記第２の部品近傍のバルク領域であって、前記目的とする伝熱領域の導熱体と熱的導通状態にある前記導熱体の格子構成を有するバルク領域、
    に構成された、伝熱管理装置。
15. 前記目的とする伝熱領域の有効熱伝導率が、前記バルク領域の有効熱伝導率の約１０％の範囲内である請求項１４に記載の伝熱管理装置。
16. 前記第１の部品が熱電発電器を具備する請求項１４に記載の伝熱管理装置。