JPH04116146U - 回路基板構造 - Google Patents

回路基板構造

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JPH04116146U
JPH04116146U JP2519791U JP2519791U JPH04116146U JP H04116146 U JPH04116146 U JP H04116146U JP 2519791 U JP2519791 U JP 2519791U JP 2519791 U JP2519791 U JP 2519791U JP H04116146 U JPH04116146 U JP H04116146U
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JP
Japan
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heat dissipation
glass substrate
dissipation member
electronic circuit
circuit board
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Pending
Application number
JP2519791U
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English (en)
Inventor
隼次 笠井
Original Assignee
ジエコー株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電源回路部の発熱を放散させ、電子回路部や
表示素子への悪影響を抑える。 【構成】 電子回路部５が形成されたガラス基板１の内
部に金属製の熱放散部材８を埋設するとともにこの熱放
散部材の一部８ａを外部に突出させる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ＬＣＤ，ＶＦＤ，ＥＬなどガラス基板を用いた表示装置を含む電子 機器に適用される回路基板構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の回路基板構造としては、一方の面に電子回路部および電源回路 部などを搭載し、他方の面に表示素子およびその駆動回路などを搭載した例えば ＶＦＤを使用した自動車時計装置などのガラス基板が知られている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の自動車時計装置は、電源回路部の抵抗からの発熱が大き く、他の電子回路部品や表示素子への温度上昇をもたらし、電子回路部や表示素 子の動作に悪影響を与えるという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために本考案による回路基板構造は、電子回路部が 形成されたガラス基板の内部に金属製の熱放散部材を埋設するとともにこの熱放 散部材の一部を外部に突出させたものである。
【０００５】
【作用】
本考案においては、ガラス基板の内部に熱放散部材を埋設することにより、こ の熱放散部材を介してこのガラス基板上に搭載された電子回路部の発熱が外部に 放熱される。
【０００６】
【実施例】
以下、図面を用いて本考案の実施例を詳細に説明する。 図１は本考案による回路基板構造の一実施例による構成を説明する自動車時計 装置の要部斜視図である。同図において、１は表面にＩＣ回路２，抵抗３および コンデンサ４など搭載した電子回路部５を有する電子回路部用ガラス基板、６は 図示しない表示素子およびその駆動回路などが形成された表示部用ガラス基板で あり、電子回路部用ガラス基板１と表示部用ガラス基板６とはスペーサを含有し たシーリング材７などにより接合されている。８は図２に示すように熱伝導性の 良好な例えばＣｕやＦｅ，Ａｌ，Ｎｉ，Ｆｅ−Ｎｉ，Ｎｉ−Ｃｒなどの金属線を メッシュ状に編み込んで形成された熱放散部材であり、この熱放散部材８は電子 回路部用ガラス基板１の内部にこのガラス基板１の面とほぼ平行に埋設されると ともにその終端部８ａが外部に突出されている。なお、９は電子回路部のリード 接続端子、１０は表示部用ガラス基板６形成された図示しない表示素子およびそ の駆動回路に接続されているリード端子である。
【０００７】 このような構成において、ＩＣ回路２，抵抗３などにより発生した熱は、熱放 散部材８を伝導して電子回路部用ガラス基板１の外部に放熱され、電子回路部用 ガラス基板１上に搭載された電子回路部品および表示部用ガラス基板６への熱伝 導による発熱を低減できる。また、このメッシュ状に形成された熱放散部材８を シールド線として兼用すれば、表示部用ガラス基板６上に搭載された駆動回路側 の駆動信号が電子回路部用ガラス基板１側の微小入力部への回り込みによるノイ ズを遮蔽することができる。
【０００８】 また、図３に示すようにガラス基板１の外部に突出した熱放散部材８の終端部 ８ａをさらに熱放散性の良い部材、例えば金属製の取り付け板１１に接続固定す ることによってそれらの効果をさらに向上させることができる。
【０００９】 なお、前述した実施例において、熱放散部材８は、線材をメッシュ状に加工形 成したメッシュ線を用いた場合について説明したが、本考案はこれに限定される ものではなく、金属板あるいは図４に示すように金属板をメッシュ状にプレス加 工して形成したメッシュ成形板などを用いても前述と全く同様の効果が得られる ことは言うまでもない。
【００１０】
【考案の効果】
以上、説明したように本考案によれば、電子回路部が形成されたガラス基板の 内部に金属製の熱放散部材を埋設するとともにこの熱放散部材の一部を外部に突 出させたことにより、この熱放散部材を介してこのガラス基板上に搭載された電 子回路部の発熱を外部に放熱させることができるので、放熱効率が向上し、電子 回路部品の温度低下による信頼性を向上させることができる。また、電子回路部 の発熱による表示素子の輝度劣化を防止できる。さらにこの熱放散部材をシール ド線としても兼用できるので、ノイズの防止が図れるなどの極めて優れた効果が 得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による回路基板構造の一実施例による構
成を説明する自動車時計装置の要部斜視図である。
【図２】本考案に係わる熱放散部材の一実施例による構
成を示す要部斜視図である。
【図３】本考案による回路輝度構成の他の実施例による
構成を説明する自動車時計装置の要部斜視図である。
【図４】本考案に係わる熱放散部材の他の実施例による
構成を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
１ 電子回路部用ガラス基板 ２ ＩＣ回路 ３ 抵抗 ４ コンデンサ ５ 電子回路部 ６ 表示部用ガラス基板 ７ シーリング材 ８ 熱放散部材 ８ａ 終端部 ９ リード接続端子 １０ リード端子 １１ 取り付け板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｕ 7128−4Ｅ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路部が形成されたガラス基板の内
    部に金属製の熱放散部材を埋設するとともに前記熱放散
    部材の一部を外部に突出させたことを特徴とする回路基
    板構造。
  2. 【請求項２】 請求項１において、前記熱放散部材はメ
    ッシュ状体としたことを特徴とする回路基板構造。
JP2519791U 1991-03-25 1991-03-25 回路基板構造 Pending JPH04116146U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014216656A (ja) * 2013-04-29 2014-11-17 トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチャリング ノース アメリカ，インコーポレイティド プリント基板、回路基板組立体及び伝熱管理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014216656A (ja) * 2013-04-29 2014-11-17 トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチャリング ノース アメリカ，インコーポレイティド プリント基板、回路基板組立体及び伝熱管理装置
JP2014216655A (ja) * 2013-04-29 2014-11-17 トヨタ モーター エンジニアリング アンド マニュファクチャリング ノース アメリカ，インコーポレイティド 伝熱管理装置及び複合薄板

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