JPH0225278Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は電子機器装置に実装される印刷回路板
間のシールド構造に関するものである。

（従来の技術） 従来構造のシールド板を使用した電子機器の印
刷回路板の一実装例を斜視図にて第３図に示す。
第４図は第３図に示す斜視図のＡ矢視図である。
これらの図において、１は電子部品２により構成
されたスイツチング電源回路板、３は電子部品４
により構成された論理回路板である。

このような構造の場合、スイツチング電源回路
板１に形成された電子回路からノイズが多発する
と、近傍に実装された論理回路板３上の論理回路
３ａに悪影響を与えて誤動作の原因となるため、
シールド板５によつてシールドを行なつていた。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、従来の平面状のシールド板では
論理回路板３に実装されている電子部品４から発
生された熱がシールド板５との間によどんでしま
い、放熱が十分にできないため、熱による誤動作
や故障の原因となる欠点があつた。

本考案は前記従来技術の有する問題点、すなわ
ち、スイツチング電源回路板にシールド板を取付
けた際、下段にある論理回路板に発生する熱を減
少させ論理回路の回路保護に優れた信頼性の高い
シールド板構造を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本考案は前記問題点を解決するために、電子機
器装置に実装された複数段の印刷回路板のシール
ド構造において、上方にある印刷回路板の下側ハ
ンダ面に放熱誘導とシールドを兼ねた断面Ｖ字状
のシールド板を垂設したものである。

（作用） 本考案によれば以上のようにシールド板をＶ字
状に形成して上段にある印刷回路板の下側面に垂
下したので、下段の印刷回路板からの発生熱はこ
のシールド板の上向き傾斜面に誘導されて放熱さ
れるので、下段の印刷回路板は熱的に保護されて
回路の電気的特性を十分に発揮することができ
る。したがつて、前記問題点を除去することがで
きるのである。

（実施例） 第１図は本考案の実施例を示す斜視図で、第２
図は第１図のＢ矢視図である。両図において、１
１は電子部品１２によつて形成されたスイツチン
グ電源回路板、１３は電子部品１４によつて形成
された論理回路板、１５は放熱誘導とシールドを
兼ねた断面がＶ字状のシールド板である。

以上のように構成したので本実施例によれば、
下段に配設された論理回路板１３の電子部品１４
からの発生熱はシールド板１５のＶ字状傾斜面に
誘導されて上段のスイツチング電源回路板１１の
両側から放熱されて行くので、シールド板１５は
両印刷回路板１１，１３間のシールド効果を有す
ると共に、下段印刷回路１３からの放熱を有効に
行なうことが出来るのである。したがつて、断面
Ｖ字状に形成することによつてシールド板は放熱
効果を増大し、故障、誤動作等の事故を減少させ
るよう動作する。

尚、本実施例は、印刷回路板を２段に配設した
構成例について説明したが、以上のような断面Ｖ
字状のシールド板を複数段に配設した印刷回路板
間に使用しても同様の動作及び効果を有すること
はいうまでもない。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように本考案によれば、電
子機器装置に実装される複数段の印刷回路板の段
間におけるシールド板を断面Ｖ字状に形成し、こ
れを上段に配設されている印刷回路板の下側ハン
ダ面の両側端において垂設したので、下段の印刷
回路板からの発生熱はシールド板のＶ字状の上向
き傾斜面に誘導されて上方に放熱されるので、熱
によつて発生する事故や誤動作等を減少できる効
果が期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のシールド板実装例を示す斜視
図、第２図は第１図のＢ矢視図、第３図は従来の
シールド板実装例を示す斜視図、第４図は第３図
のＡ矢視図である。 １１，１３……印刷回路板、１２，１４……電
子部品、１５……シールド板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器装置に実装された複数段の印刷回路板
   の段間シールド構造において、上方に配設された
   印刷回路板の下側ハンダ面両端に断面Ｖ字状の放
   熱誘導を兼ねたシールド板を垂設したことを特徴
   とする印刷回路板のシールド板構造。