JPH0337272Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は電子回路パツケージ、特に電子回路パ
ツケージの半田面側に部品リードの長さに影響さ
れずにシールド板を取付け可能な電子回路パツケ
ージ構造に関するものである。

（従来の技術） 一般に、電子回路パツケージが周囲からの電気
的雑音（以下ノイズという）の影響を防止するた
め、シールド板を設けることは周知であり、第４
図に示す構成例が従来使用されていた。

第４図は従来の電子回路パツケージを示す側面
図であつて、図中、１は印刷配線板、２は電子部
品、３は印刷配線板裏面に突出した電子部品リー
ド、４はシールド板、５は絶縁板である。

そして、シールド４は印刷配線板１との間隔
H₁が部品リードの長さＬよりも十分長く設定さ
れ、更に、部品リード３とシールド板４間の電気
的絶縁を行なうため、絶縁板５を設け、これを介
在させたシールド構造になつていた。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記のシールド構造では、電子
部品リード３とシールド板４の間を電気的に絶縁
するための絶縁板５が必要であることと、十分な
間隙を確保するためにシールド板４の高さH₁を
大きくしなければならないなどの問題点があつ
た。

したがつて、第５図に示す如く、複数枚の前記
従来電子回路パツケージ１を搭載する電子回路ユ
ニツトの場合、シエルフ６の実装ピツチＰの間隔
で電子回路パツケージ１を実装するときは、その
シールド板高さH₁が隣接する電子回路パツケー
ジの実装領域にまで、寸法的に必要となるので、
空きスペース７が必要となるため、高密度実装を
妨げる要因となつていた。すなわち、シールド板
高さH₁に対応して実装ピツチＰを大きくするか、
又はシエルフ６の数を増加するかして、装置を構
成しなければならないという問題点もあつた。

そこで、本考案は、前記従来技術が持つていた
問題点を解決し、シールド板高さH₁を部品リー
ド長とほぼ同じでもよいシールド板構造のコンパ
クトな電子回路パツケージ構造を提供することを
目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために、本考案は、電子
回路パツケージ構造において、印刷配線板に実装
された電子部品の印刷配線板裏面に突出した部品
リードを覆つて印刷配線板と平行に設けられたシ
ールド板に、印刷配線板の基本格子と同一ピツチ
で縦横に配列されかつ電子部品のリード径よりも
若干大きい多数の開孔を設け、この開孔を印刷配
線板の基本格子と対向せしめると共に、シールド
板の高さH₂を電子部品リード長とほぼ同等なら
しめたものである。

（作用） 本考案によれば、以上のような電子回路パツケ
ージ構造としたので、電子部品リード頂部はシー
ルド板の開孔の中心線上に位置を占め、シールド
板の開孔がリード径よりも若干大きく設定されて
いるため、部品リードの逃げ孔となるので、シー
ルド板との接触が防止される。したがつて、従来
のようにシールド板との間の絶縁板の介在が不要
となる。

更に、本考案に係る電子回路パツケージはシー
ルド板の高さを従来に比して低く出来、コンパク
トになるので、これを使用すると、隣接する電子
回路パツケージの領域を侵さないので、シエルフ
の実装ピツチの多数の電子回路パツケージが実装
可能となる。

したがつて、前記問題点が除去されるのであ
る。

（実施例） 以下図面を用いて本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す側面図であつ
て、図中、１１は印刷配線板、１２は各種電子部
品、１３は電子部品１２のリード、１４はシール
ド板である。

第２図はシールド板１４を示す平面図であつ
て、シールド板１４の縦横に印刷配線板１１の上
の挿入孔と同ピツチ、例えば2.54mmもしくは2.5
mmのピツチで電子部品リード頂部の逃げ孔となる
円形の開孔１４ａが多数穿設されており、この開
孔１４ａは電子部品リード径よりも若干大きめに
設けられている。

一般に、印刷配線板１１は電子部品１２の挿入
孔は2.54mmもしくは2.5mmのピツチを基本とする
基本格子上に配列されているから、シールド板１
４にこの基本格子と同ピツチで電子部品リード用
の逃げ孔として開孔１４ａを設けることにより、
印刷配線板１１の裏面に突出した電子部品リード
１３の長さＬとほぼ同程度の高さH₂としたシー
ルド板１４を設けても、電子部品リードとシール
ド板は電気的に接触しないので、絶縁板を使用す
る必要がなく、又、シールド効果を損うことはな
い。したがつて、シールド板の高さH₂も従来の
構造に比較して低くすることが可能な構造とな
る。なお、この開孔１４ａは正方形でもよい。

第３図は本考案に係る電子回路パツケージで構
成される電子回路ユニツトを示す正面図であつ
て、１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ本考案に
係る電子回路パツケージ１１（第１図）であり、
１５はシエルフである。

第１図で説明したように、電子回路パツケージ
１１はそのシールド板１４の高さH₂が低くなつ
たので、電子回路パツケージ１１ａに隣接するパ
ツケージ１１ｂの領域を使用しなくても済むた
め、実装ピツチＰで空きスペースが無い状態で多
数枚の電子回路パツケージを実装することが出来
る。

これにより、限られたシエルフ１５内のスペー
スを有効に利用することが出来、又、シエルフを
使用しない他の一般電子機器にも応用出来、小型
化することが可能となる。

（考案の効果） 以上詳細に説明したように本考案によれば、印
刷配線板の基本格子と同ピツチで開孔を縦横に多
数設けたシールド板を用い、印刷配線板の基本格
子とシールド板の開孔を対向せしめることによ
り、 (1) シールド板の高さと印刷配線板裏面に突出す
る電子部品のリード長とほぼ同程度にすること
ができる。

(2) シールド板の開孔を電子部品リード径より若
干大きくしたので、電子部品リードとシールド
板間に従来構造では必須であつた絶縁板が不要
になつた。

(3) シエルフに実装する場合、隣接電子回路パツ
ケージとの間に空きスペースを設ける必要がな
くなり、シエルフを有効に使用することが出来
る。

などの効果があり、更に、基本格子と同ピツチで
シールド板に開孔を設けてあるため、電子回路パ
ツケージの種類に関係なく適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２
図はシールド板を示す平面図、第３図は本考案を
電子回路ユニツトに適用した正面図、第４図は従
来装置を示す側面図、第５図は従来装置を電子回
路ユニツトに適用した正面図である。 １１……印刷配線板、１２……電子部品、１３
……電子部品リード、１４……シールド板、１４
ａ……開孔、１５……シエルフ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を実装する印刷配線板と、その裏面に
   突出する前記電子部品のリードを覆いかつ前記印
   刷配線板に平行に設けられたシールド板とから成
   る電子回路パツケージ構造において、 前記シールド板は、前記印刷配線板の基本格子
   と同一ピツチで縦横に配列されかつ電子部品のリ
   ード径より大きい多数の開孔を有するシールド部
   材を用い、 このシールド板の開孔が印刷配線板の基本格子
   と対向し、かつ、これら両板の間隔を印刷配線板
   下方に突出するリード長とほぼ同等ならしめた電
   子回路パツケージ構造。