JPH0193195A - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
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- JPH0193195A JPH0193195A JP62251941A JP25194187A JPH0193195A JP H0193195 A JPH0193195 A JP H0193195A JP 62251941 A JP62251941 A JP 62251941A JP 25194187 A JP25194187 A JP 25194187A JP H0193195 A JPH0193195 A JP H0193195A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- package
- printed wiring
- wiring board
- substrate
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子回路装置に関し、実装用ホールを設け
た印刷配線基板に半導体装置を実装した構造に関するも
のである。
た印刷配線基板に半導体装置を実装した構造に関するも
のである。
第２図（ａ） （ｂｌは従来のデュアル・インライン・
パフケージ（以下り、１．Ｐと称する）型半導体装置を
搭載した印刷配線基板の平面図及び側面図である０図に
おいて（１１は印刷配線基板であり（ａｌはその配線部
分、 （ｂｌはその絶縁部分、（ｄ）は外部リードを取
り付けるスルーホールである。（２）は半導体装置の本
体をなすパッケージ、（４）はパッケージの主表面に対
し垂直に導出された外部リードである。
パフケージ（以下り、１．Ｐと称する）型半導体装置を
搭載した印刷配線基板の平面図及び側面図である０図に
おいて（１１は印刷配線基板であり（ａｌはその配線部
分、 （ｂｌはその絶縁部分、（ｄ）は外部リードを取
り付けるスルーホールである。（２）は半導体装置の本
体をなすパッケージ、（４）はパッケージの主表面に対
し垂直に導出された外部リードである。
従来の電子回路装置は以上のように半導体装置及び図示
しない他の電子部品の外部リード（４）をスルーホール
（１ｄ）に通したり、外部リードを印刷配線基板＋ｉ＞
上の配線部分（１ａ）上にのせ、表面実装したりして接
続されていたので、半導体装置及び他の電子部品と印刷
配線基板との間のすき間がせまく、印刷配線基板に面し
た半導体装置の主表面は冷却に寄与せず、半導体装置が
冷却されにくいなどの問題があった。また、印刷配線基
板は内部配線高密度化のため配線層が増大するにつれ、
基板の厚さも増大し、半導体装置もパフケージの増大傾
向にあるため、半導体装置及び他の電子部品を実装した
印刷配線基板の厚さも増大傾向にあるという問題があっ
た。
しない他の電子部品の外部リード（４）をスルーホール
（１ｄ）に通したり、外部リードを印刷配線基板＋ｉ＞
上の配線部分（１ａ）上にのせ、表面実装したりして接
続されていたので、半導体装置及び他の電子部品と印刷
配線基板との間のすき間がせまく、印刷配線基板に面し
た半導体装置の主表面は冷却に寄与せず、半導体装置が
冷却されにくいなどの問題があった。また、印刷配線基
板は内部配線高密度化のため配線層が増大するにつれ、
基板の厚さも増大し、半導体装置もパフケージの増大傾
向にあるため、半導体装置及び他の電子部品を実装した
印刷配線基板の厚さも増大傾向にあるという問題があっ
た。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置の冷却を容易にするとともに、半
導体装置を実装した印刷配線基板を薄くすることのでき
る電子回路装置を得ることを目的としている。
たもので、半導体装置の冷却を容易にするとともに、半
導体装置を実装した印刷配線基板を薄くすることのでき
る電子回路装置を得ることを目的としている。
この発明に係る電子回路装置は、印刷配線基板の実装用
ホールにパッケージ本体を収容すると共に、このパフケ
ージ本体の対向する両側面から導出された外部リードを
印刷配線基に設けられた配線部分に接続したものである
。
ホールにパッケージ本体を収容すると共に、このパフケ
ージ本体の対向する両側面から導出された外部リードを
印刷配線基に設けられた配線部分に接続したものである
。
この発明における電子回路装置は、印刷配線基板の実装
用ホールに半導体装置を収容することにより、効率よい
冷却ができ、厚さも薄（なる。
用ホールに半導体装置を収容することにより、効率よい
冷却ができ、厚さも薄（なる。
以下、この発明の１実施例を図について説明する。
第１図において、（１）は印刷配線基板であり、（１ａ
）はその配線部分、（ｌｂ）はその絶縁部分、（１ｃ）
は半導体装置及び部品のパッケージが収容される実装用
ホールである。（２）は半導体回路を収納するパッケー
ジ、（３）はその他の電子部品のパッケージである。（
４）はこの印刷配線基板にその先端が平行に接続できる
ようにパフケージ側面から主表面に並行に導出された外
部リードである０図からもわかるように、半導体装置及
びその他の電子部品は印刷配線基板（１１に配設された
実装用ホール（ｌｃ）にそれぞれ収容され、この実装用
ホール（１ｃ）の周辺にそのリードを印刷配線基板と平
行に取りつけることにより電気的に接続される。
）はその配線部分、（ｌｂ）はその絶縁部分、（１ｃ）
は半導体装置及び部品のパッケージが収容される実装用
ホールである。（２）は半導体回路を収納するパッケー
ジ、（３）はその他の電子部品のパッケージである。（
４）はこの印刷配線基板にその先端が平行に接続できる
ようにパフケージ側面から主表面に並行に導出された外
部リードである０図からもわかるように、半導体装置及
びその他の電子部品は印刷配線基板（１１に配設された
実装用ホール（ｌｃ）にそれぞれ収容され、この実装用
ホール（１ｃ）の周辺にそのリードを印刷配線基板と平
行に取りつけることにより電気的に接続される。
なお、上記一実施例では、半導体装置及び他の電子部品
の本体をなすパフケージ（２） ［３）が、それぞれ長
方形９円筒形であり、外部リード（４）の数はそれぞれ
合計１４本、２本となっており、また、第１図のような
外部リードの配置になっているが、この発明が適用され
るパフケージは種々の形状、配置等を取り得るもので、
上記実施例に限られるものではない。
の本体をなすパフケージ（２） ［３）が、それぞれ長
方形９円筒形であり、外部リード（４）の数はそれぞれ
合計１４本、２本となっており、また、第１図のような
外部リードの配置になっているが、この発明が適用され
るパフケージは種々の形状、配置等を取り得るもので、
上記実施例に限られるものではない。
また上記一実施例では印刷配線基板も配線部分が４層と
なっているが、これに限られるものではない。
なっているが、これに限られるものではない。
以上のように、この発明によれば、印刷配線基板に、実
装用ホールを配設し、そこに半導体装置を収容するよう
にしたので、半導体装置の冷却が良好になると共に、全
体としての厚さが、従来のものより薄くなるという優れ
た効果がある。
装用ホールを配設し、そこに半導体装置を収容するよう
にしたので、半導体装置の冷却が良好になると共に、全
体としての厚さが、従来のものより薄くなるという優れ
た効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置及び他の
電子部品を取り付けた印刷配線基板を示す図であり、第
１図＋ａｌはそれぞれの平面図、第１図世）は側面図で
ある。第２図は、Ｄ、１．Ｐ半導体装置を実装した従来
の印刷配線基板を示す図であり、第２図（ａｌは平面図
、第２図世）は側面図である。 図中ｉｌｌは印刷配線基板、（ａ）は配線部分、伽）は
絶縁部分、Ｔｅｌは実装用ホール、伐）は半導体装置の
パッケージ、（３）は他の電子部品パッケージ、（４）
は外部リードである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
電子部品を取り付けた印刷配線基板を示す図であり、第
１図＋ａｌはそれぞれの平面図、第１図世）は側面図で
ある。第２図は、Ｄ、１．Ｐ半導体装置を実装した従来
の印刷配線基板を示す図であり、第２図（ａｌは平面図
、第２図世）は側面図である。 図中ｉｌｌは印刷配線基板、（ａ）は配線部分、伽）は
絶縁部分、Ｔｅｌは実装用ホール、伐）は半導体装置の
パッケージ、（３）は他の電子部品パッケージ、（４）
は外部リードである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置のパッケージ本体を収容しうる実装用ホー
ルを設け、前記半導体装置の外部リードの先端が基板と
平行に接続できるように配線を施した印刷配線基板の前
記実装用ホール前記半導体装置のパッケージ本体を収容
すると共にこのパッケージ本体の対向する両側面から主
表面に並行にその先端部が導出された外部リードを前記
配線に接続したことを特徴とする電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251941A JPH0193195A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62251941A JPH0193195A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193195A true JPH0193195A (ja) | 1989-04-12 |
Family
ID=17230255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62251941A Pending JPH0193195A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097504A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Showa Corp | 切換弁装置 |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP62251941A patent/JPH0193195A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003097504A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Showa Corp | 切換弁装置 |
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