JP2012174793A - 回路基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部がコネクターに接続され他端部が挿通孔に挿入され他端部がベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された状態でベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、他方の面側へ突出された接続端子の他端部を覆いベース板の他方の面に取り付けられたシールドケースとを設けた。これにより他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。
【選択図】 図４

Description

本技術は回路基板及び電子機器についての技術分野に関する。詳しくは、回路基板から突出された接続端子の一部を覆うシールドケースを設けて製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る技術分野に関する。

テレビジョン受像器やパーソナルコンピューター等の各種の電子機器には、筐体の内部に回路基板が配置されている。回路基板はベース部として機能するベース板とベース板の両面にそれぞれ搭載された複数の電子部品とを有している。回路基板には、例えば、画像や音声を出力するために動作したりＲＦ（Radio Frequency）信号等の高周波信号が入力されて動作する駆動回路等の各種の回路が形成されている。

このような回路基板にあっては、特に、高周波信号を扱う部分（ブロック）においてノイズ（妨害波）を取り込んでしまい易く、ノイズを取り込んでしまうと当該ブロックの動作に影響が及んでしまうおそれがある。

そこで、従来の電子機器には、ノイズによる影響を抑制するために、回路基板の各ブロックを仕切りによって分割したものがある（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、このようなブロック毎の仕切りを設けることはコストの大幅な増大を来たしてしまう。

また、従来の電子機器には、例えば、回路基板に設けられたチューナーブロックにおいて、上下前後左右の６面によって構成された箱状の金属ケースと金属ケースの内部に配置され所定の電子部品が搭載されたチューナー基板とを有し、金属ケースの外側に配置されたコネクターとチューナー基板を金属ケースの内部で接続端子によって接続するように構成したものがある。チューナーブロックにおける接続端子は高周波信号（ＲＦ信号）が導通される芯線として機能する。

特開２００３−６０３７６号公報

ところが、金属ケースと金属ケースの内部に配置されたチューナー基板とを有する構成においては、金属ケースによってノイズによる影響を抑制することが可能であるが、チューナー基板と言う専用の基板が必要であり、その分、回路基板の製造コストが高いと言う問題がある。

そこで、本技術回路基板及び電子機器は、上記した問題点を克服し、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることを課題とする。

回路基板は、上記した課題を解決するために、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えたものである。

従って、回路基板にあっては、ベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された高周波信号用の接続端子の他端部がシールドケースによって覆われる。

上記した回路基板においては、前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われることが望ましい。

コネクターと接続端子とシールドケースがそれぞれ複数設けられ、複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われることにより、各シールドケースの大きさが必要最小限の大きさとされる。

上記した回路基板においては、前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けることが望ましい。

ベース板の一方の面に取り付けられて接続端子及び一部の電子部品を覆うと共に一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けることにより、金属カバーの内部に接続端子及び電子部品を搭載するための専用の基板を配置する必要がなく、接続端子及び電子部品がベース板に接合される。

上記した回路基板においては、前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成されることが望ましい。

接続端子の他端部が半田付けによってベース板に接合され、シールドケースに接続端子の他端部及び半田との接触を回避する逃げ孔が形成されることにより、ベース板の他方の面から突出された接続端子の他端部がシールドケースに接触しない。

上記した回路基板においては、前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成されることが望ましい。

シールドケースに、ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成されることにより、シールドケースの吸着面が吸着装置に吸着されて保持される。

上記した回路基板においては、前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されることが望ましい。

シールドケースが板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されることにより、シールドケースの各部が一体に形成される。

電子機器は、上記した課題を解決するために、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えたものである。

従って、電子機器にあっては、回路基板におけるベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された高周波信号用の接続端子の他端部がシールドケースによって覆われる。

本技術回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えている。

従って、ベース体の他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。

請求項２に記載した発明にあっては、前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われている。

従って、複数の他端部が位置する部分をそれぞれ各別にシールドケースによって覆っているため、各シールドケースの大きさが必要最小限の大きさで済み、シールドケースの一層の小型化を図ることができる。

請求項３に記載した発明にあっては、前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けている。

従って、金属カバーの内部に接続端子及び電子部品を搭載するための専用の基板を配置する必要がなく、接続端子及び電子部品をベース板に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができ、部品点数の削減及び回路基板の一層の小型化を図ることができる。

請求項４に記載した発明にあっては、前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成されている。

従って、逃げ孔によってベース板の他方の面から突出された接続端子の他端部がシールドケースに接触することがなく、その分、シールドケースの小型化を図ることができる。

請求項５に記載した発明にあっては、前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成されている。

従って、吸着装置によるシールドケースの良好な吸着状態を確保することができる。

請求項６に記載した発明にあっては、前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されている。

従って、シールドケースの成形が容易であると共にシールドケースの高い強度を確保することができる。

本技術電子機器は、筐体の内部に配置された回路基板を備え、前記回路基板は、ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えている。

従って、ベース体の他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。

以下に、本技術回路基板及び電子機器を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。

以下に示した最良の形態は、本技術電子機器をテレビジョン受像器に適用し、本技術回路基板をテレビジョン受像器に設けられた回路基板に適用したものである。

尚、本技術の適用範囲はテレビジョン受像器及びこれに設けられる回路基板に限られることはなく、高周波信号用の接続端子が接続されたコネクターを有する回路基板が筐体の内部に配置された各種の電子機器及びこれらの電子機器に設けられる回路基板に広く適用することができる。特に、テレビジョン受像器の他、パーソナルコンピューター、ラジオ、音声記録再生装置、画像記録再生装置、携帯電話、撮像装置、通信装置、他の各種の情報処理装置や各種の情報端末装置等に広く適用することができる。

［電子機器の構成］
電子機器（テレビジョン受像器）１は筐体２と筐体２の内部に配置された各部とを有している（図１参照）。筐体２の内部には画像や映像が表示されるディスプレイ３が配置されている。ディスプレイ３としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられている。

［回路基板の構成］
筐体２の内部には回路基板４が配置されている（図１参照）。回路基板４は、例えば、ベース部として設けられたベース板５とベース板５の一方の面５ａと他方の面５ｂにそれぞれ搭載された複数の電子部品６、６、・・・とを有している（図２及び図３参照）。

ベース板５は、例えば、長方形状に形成され、一方の面５ａと他方の面５ｂにそれぞれ所定の回路パターンが形成されている。ベース板５は、例えば、長手方向が上下方向となり、一方の面５ａが前方を向き、他方の面５ｂが後方を向く向きで配置されている。

電子部品６、６、・・・としては、例えば、トランジスター、ダイオード、フォトカプラー、抵抗、リード、サーミスター、コンデンサー、フィルター、コネクター等が用いられている。

電子部品６、６、・・・のベース板５に対する搭載数は一方の面５ａの方が他方の面５ｂよりも多くされている。

回路基板４には機能の異なる複数の部分、即ち、複数の各ブロックが設けられており、回路基板４の下端部にはチューナーブロック７が設けられている。チューナーブロック７は、電波を選別する選局装置として機能し、アンテナで受信した電波が入力される。チューナーブロック７は、例えば、高周波増幅回路、混合回路、局部発振回路及び同調回路を有している。

チューナーブロック７は金属カバー８とコネクター９、９と接続端子１０、１０とその他の各電子部品６、６、・・・とを有している。

金属カバー８は後方、即ち、一方の面５ａ側に開口された厚みの薄い矩形の箱状に形成され、半田付けによって一方の面５ａに接合されている。金属カバー８の下側面部１１には左右に離隔して上下に貫通された取付孔１１ａ、１１ａが形成されている（図４参照）。

ベース板５の一方の面５ａにおける金属カバー８の内側の部分には、チューナーブロック７の構成部品とされる電子部品６、６、・・・が搭載されている（図２参照）。

コネクター９、９はそれぞれ外部の図示しないアンテナケーブルが接続される接続部として機能し、金属カバー８の下側面部１１に左右に並んだ状態で取り付けられている。

コネクター９、９はそれぞれ下側面部１１から下方へ突出された接続部９ａ、９ａと接続部９ａ、９ａのそれぞれ上面に連続して設けられた挿通部９ｂ、９ｂとを有している（図４参照）。コネクター９、９はそれぞれ挿通部９ｂ、９ｂが取付孔１１ａ、１１ａに挿通された状態で下側面部１１に取り付けられている。

接続端子１０、１０は高周波信号（ＲＦ信号）が導通される芯線であり、Ｌ字状に屈曲されている。接続端子１０、１０は一端部（下端部）１０ａ、１０ａがそれぞれコネクター９、９の内部に配置された図示しない端子部に接続され、他端部（後端部）１０ｂ、１０ｂがそれぞれベース板５に形成された挿通孔５ｃ、５ｃに挿通された状態でベース板５に半田１２、１２によって接合されている。即ち、接続端子１０、１０は他端部１０ｂ、１０ｂがベース板５の一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された状態でベース板５に接合されている。

ベース板５の他方の面５ｂ側へ突出された接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂは、それぞれベース板５の他方の面５ｂに形成された配線パターンに接続されている。

ベース板５の他方の面５ｂには、図３に示すように、それぞれシールドケース１３、１３が半田付けによって接合され、シールドケース１３、１３によってそれぞれベース板５の一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂが覆われている（図４参照）。

シールドケース１３、１３は接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂにおけるノイズ（妨害波）の取込を抑制する機能を有している。

シールドケース１３、１３は板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられ、前方、即ち、他方の面５ｂ側に開口された厚みの薄い箱状に形成されている（図４乃至図６参照）。

シールドケース１３は前後方向を向く後面部１４と後面部１４の外周縁からそれぞれ前方へ折り曲げられて形成された傾斜面部１５、上面部１６、側面部１７、１７及び下面部１８とが一体に形成されて成る。

後面部１４は、例えば、縦長の形状に形成され、上端側に傾斜縁１４ａを有し、傾斜縁１４ａは両端がそれぞれ上縁１４ｂと一方の側縁１４ｃとに連続されている。後面部１４の側縁１４ｃ、１４ｃの下端はそれぞれ下縁１４ｄの両端に連続されている。後面部１４には前後に貫通された逃げ孔１４ｅが形成され、後面部１４のうち逃げ孔１４ｅの上側の部分における後面が吸着面１４ｆとして形成されている。

傾斜面部１５は後面部１４の傾斜縁１４ａから折り曲げられて形成され、上面部１６は後面部１４の上縁１４ｂから折り曲げられて形成され、側面部１７、１７はそれぞれ後面部１４の側縁１４ｃ、１４ｃから折り曲げられて形成され、下面部１８は後面部１４の下縁１４ｄから折り曲げられて形成されている。

このようにシールドケース１３、１３は板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成されているため、シールドケース１３、１３の成形が容易であると共にシールドケース１３、１３の高い強度を確保することができる。

また、シールドケース１３、１３を矩形状ではなく傾斜縁１４ａ及び傾斜面部１５を有する形状に形成することにより、シールドケース１３、１３の小型化を図ることができる。

尚、シールドケース１３、１３は回路基板４の製造工程において、図示しない吸着装置に吸着されて保持され、吸着装置の動作によってベース板５の他方の面５ｂにおける所定の位置に載置されて半田付けによってベース板５に接合される。このときシールドケース１３、１３には後面部１４、１４に吸着のために必要十分な一定の面積を有する吸着面１４ｆ、１４ｆが形成されているため、吸着装置によるシールドケース１３、１３の良好な吸着状態を確保することができる。

シールドケース１３、１３がそれぞれベース板５の他方の面５ｂに接合された状態においては、後面部１４、１４の逃げ孔１４ｅ、１４ｅがそれぞれ接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂの真後ろに位置される（図４参照）。

従って、逃げ孔１４ｅ、１４ｅによってベース板５の他方の面５ｂから後方へ突出された接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂ及びこれを接合するための半田１２、１２がシールドケース１３、１３に接触することがなく、その分、シールドケース１３、１３の小型化を図ることができる。

尚、シールドケース１３、１３の逃げ孔１４ｅ、１４ｅと吸着面１４ｆ、１４ｆは、これらの各部の機能及びシールドケース１３、１３によるノイズ（妨害波）の取込を抑制する機能を損なわず、かつ、シールドケース１３、１３の小型化を図ることを考慮して必要十分な大きさに形成されている。

即ち、逃げ孔１４ｅ、１４ｅは、逃げ孔１４ｅ、１４ｅによって接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂ及びこれを接合するための半田１２、１２がシールドケース１３、１３に接触せず、かつ、逃げ孔１４ｅ、１４ｅにおけるノイズの取込によりチューナーブロック７に影響を及ぼさない程度の必要十分な大きさに形成されている。また、逃げ孔１４ｅ、１４ｅは、接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂのベース板５に対する接合位置とシールドケース１３、１３のベース板５に対する取付位置との間のバラツキをも考慮した大きさに形成されている。

また、吸着面１４ｆ、１４ｆは、吸着面１４ｆ、１４ｆを吸着装置が吸着したときに吸着装置からシールドケース１３、１３が脱落せず、かつ、シールドケース１３、１３の小型化を確保することができる程度の必要十分な大きさに形成されている。

尚、上記したように、金属カバー８はベース板５におけるチューナーブロック７の全体を一方の面５ａ側から覆うようにして一方の面５ａに接合されている。従って、金属カバー８によって一方の面５ａ側におけるチューナーブロック７における接続端子１０、１０や電子部品６、６、・・・におけるノイズ（妨害波）の取込を抑制することができる。

［まとめ］
以上に記載した通り、回路基板４にあっては、一方の面５ａ側から他方の面５ｂ側へ突出された状態でベース板５に接続された高周波信号用の接続端子１０、１０の他端部１０ｂ、１０ｂをそれぞれシールドケース１３、１３によって覆うようにしている。

このように回路基板４においては、チューナーブロック７の全体を他方の面５ｂ側からシールドケースによって覆っておらず、他方の面５ｂ側へ突出された他端部１０ｂ、１０ｂが位置する部分のみをそれぞれシールドケース１３、１３によって覆うため、シールドケース１３、１３の小型化を図ることができる。

従って、シールドケース１３、１３の小型化により製造コストの低減を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。

また、シールドケース１３、１３の小型化により回路基板４の全体が小型になり、筐体２の内部における回路基板４の配置スペースが小さくて済み、電子機器１の小型化を図ることができる。

さらに、回路基板４にあっては、他方の面５ｂ側へ突出された他端部１０ｂ、１０ｂが位置する部分をそれぞれ各別にシールドケース１３、１３によって覆っているため、各シールドケース１３、１３の大きさが必要最小限の大きさで済み、シールドケース１３、１３の一層の小型化を図ることができる。

さらにまた、回路基板４にあっては、ベース板５の一方の面５ａに取り付けられ接続端子１０、１０及びチューナーブロック７における電子部品６、６、・・・を覆う金属カバー８の形状が一方の面５ａ側に開口された箱状に形成されている。

従って、金属カバー８の内部にチューナーブロック７における接続端子１０、１０及び電子部品６、６、・・・を搭載するためのチューナー基板を配置する必要がなく、接続端子１０、１０及び電子部品６、６、・・・をベース板５に接合して所謂チップオンボードの状態とすることができ、部品点数の削減及び回路基板４の一層の小型化を図ることができる。

［その他］
上記した回路基板４における電子部品６、６、・・・、金属カバー８及びシールドケース１３、１３のベース板５に対する接合は、例えば、ベース板５上の所定の位置にフラックスを加えた半田ペーストを塗布し塗布した半田ペースト上に電子部品６、６、・・・等を装填してリフロー炉において加熱することにより半田ペーストを溶融する所謂リフロー方式によって行われる。

リフロー方式による接合については、電子部品６、６、・・・の搭載数の少ない他方の面５ｂ側が先に行われ、電子部品６、６、・・・の搭載数の多い一方の面５ａ側が後に行われることにより、リフロー炉における加熱時のベース板５からの電子部品６、６、・・・の脱落と言う不具合の発生を低減することができる。

このとき、上記したように、ベース板５の他方の面５ｂに接合されるシールドケース１３、１３は小型化されて重量が小さいため、リフロー炉における加熱時のベース板５からのシールドケース１３、１３の脱落の可能性が小さい。

従って、上記のように、シールドケース１３、１３の小型化を図り重量を小さくすることにより、リフロー方式による接合におけるベース板５からの脱落と言う不具合の発生が低減され、シールドケース１３、１３のベース板５に対する接合方法としてリフロー方式を用いることが有用となる。

また、電子部品６、６、・・・のベース板５に対する接合方法として、半田槽に予め溶融された半田を貯留し電子部品６、６、・・・が装填されたベース板５を半田槽に浸して接合を行う所謂ディップ方式を用いることも可能である。

但し、ディップ方式を用いた場合には、ベース板５に部分的な反りが発生するおそれがあるため、反りの発生を考慮した場合においても、電子部品６、６、・・・のベース板５に対する接合方法として、ベース板５の反りが発生し難いリフロー方式を用いることが有用である。

［本技術］
本技術は、以下のような構成とすることもできる。

（１）ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えた回路基板。

（２）前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われた前記（１）に記載の回路基板。

（３）前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けた前記（１）又は（２）に記載の回路基板。

（４）前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成された前記（１）から（３）の何れかに記載の回路基板。

（５）前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成された前記（１）から（４）の何れかに記載の回路基板。

（６）前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成された前記（１）から（５）の何れかに記載の回路基板。

上記した技術を実施するための最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。

電子機器を示す正面図である。 回路基板の一方の面側を示す斜視図である。 回路基板の他方の面側を示す斜視図である。 チューナーブロックの一部を断面にして示す拡大側面図である。 シールドケースを分離した状態で回路基板の一部を示す拡大斜視図である。 シールドケースの拡大斜視図である。

１…電子機器、２…筐体、４…回路基板、５…ベース板、５ａ…一方の面、５ｂ…他方の面、５ｃ…挿通孔、６…電子部品、８…金属カバー、９…コネクター、１０…接続端子、１０ａ…一端部、１０ｂ…他端部、１３…シールドケース、１４ｅ…逃げ孔、１４ｆ…吸着面

Claims (7)

1. ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、
   前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、
   一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、
   前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えた
   回路基板。
2. 前記コネクターと前記接続端子と前記シールドケースがそれぞれ複数設けられ、
   前記複数の接続端子の各他端部がそれぞれ各シールドケースによって覆われた
   請求項１に記載の回路基板。
3. 前記ベース板の前記一方の面に取り付けられて前記接続端子及び一部の前記電子部品を覆うと共に前記一方の面側に開口された箱状の金属カバーを設けた
   請求項１に記載の回路基板。
4. 前記接続端子の他端部が半田付けによって前記ベース板に接合され、
   前記シールドケースに前記接続端子の他端部及び前記半田との接触を回避する逃げ孔が形成された
   請求項１に記載の回路基板。
5. 前記シールドケースに、前記ベース板への取付前に吸着装置によって吸着される吸着面が形成された
   請求項１に記載の回路基板。
6. 前記シールドケースは板状の金属材料が所定の形状に折り曲げられて形成された
   請求項１に記載の回路基板。
7. 筐体の内部に配置された回路基板を備え、
   前記回路基板は、
   ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、
   前記ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、
   一端部が前記コネクターに接続され他端部が前記挿通孔に挿入され前記他端部が前記ベース板の前記一方の面側から前記他方の面側へ突出された状態で前記ベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、
   前記他方の面側へ突出された前記接続端子の前記他端部を覆い前記ベース板の前記他方の面に取り付けられたシールドケースとを備えた
   電子機器。

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