JPH06125191A - シールド部品 - Google Patents
シールド部品Info
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- JPH06125191A JPH06125191A JP29925892A JP29925892A JPH06125191A JP H06125191 A JPH06125191 A JP H06125191A JP 29925892 A JP29925892 A JP 29925892A JP 29925892 A JP29925892 A JP 29925892A JP H06125191 A JPH06125191 A JP H06125191A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 十分なシールド効果とともに偏平化及び軽量
化を実現したシールド部品を提供する。 【構成】 表面に導体パターン（４）が設置されて回路
部品（８）が実装されるとともに、背面側を覆う導体層
（６）を形成した回路基板（２）と、この回路基板の表
面側を覆うとともに、充填された絶縁性接着剤（絶縁性
合成樹脂１３）を以て前記回路基板を固着するシールド
ケース（１０）とを備えたものである。
化を実現したシールド部品を提供する。 【構成】 表面に導体パターン（４）が設置されて回路
部品（８）が実装されるとともに、背面側を覆う導体層
（６）を形成した回路基板（２）と、この回路基板の表
面側を覆うとともに、充填された絶縁性接着剤（絶縁性
合成樹脂１３）を以て前記回路基板を固着するシールド
ケース（１０）とを備えたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上に実装され
る回路装置のシールドに用いられるシールド部品に関す
る。
る回路装置のシールドに用いられるシールド部品に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＤＣ／ＤＣコンバータ等のスイ
ッチング電源装置では、高周波スイッチングによって生
じる不要輻射を外部に漏洩させないため、シールドを施
して外部回路、特に隣接回路と電磁的に遮断することが
必要である。例えば、基板に実装されるオンボードタイ
プのＤＣ／ＤＣコンバータでは、そのコンバータのみを
ケースに封入し、そのケース自体でシールドすることが
行われている。
ッチング電源装置では、高周波スイッチングによって生
じる不要輻射を外部に漏洩させないため、シールドを施
して外部回路、特に隣接回路と電磁的に遮断することが
必要である。例えば、基板に実装されるオンボードタイ
プのＤＣ／ＤＣコンバータでは、そのコンバータのみを
ケースに封入し、そのケース自体でシールドすることが
行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のシー
ルドケースに封入したシールド部品では、回路基板の表
裏面をシールドケースの容器部及び蓋部を以て封じ込む
ものや、回路基板自体を樹脂で覆い、その表面に導体層
を形成してシールド化するもの等、種々のものが提案さ
れている。しかしながら、前者の場合にはシールドケー
スのみで閉塞するため、ケースの加工費用が高く、偏平
化を妨げ、外観形状も大きくなる等の欠点がある。ま
た、後者のものは、樹脂モールドであるため、処理が容
易であるものの、外観形状の一定化が困難である等の欠
点がある。
ルドケースに封入したシールド部品では、回路基板の表
裏面をシールドケースの容器部及び蓋部を以て封じ込む
ものや、回路基板自体を樹脂で覆い、その表面に導体層
を形成してシールド化するもの等、種々のものが提案さ
れている。しかしながら、前者の場合にはシールドケー
スのみで閉塞するため、ケースの加工費用が高く、偏平
化を妨げ、外観形状も大きくなる等の欠点がある。ま
た、後者のものは、樹脂モールドであるため、処理が容
易であるものの、外観形状の一定化が困難である等の欠
点がある。
【０００４】そこで、本発明は、十分なシールド効果と
ともに偏平化及び軽量化を実現したシールド部品を提供
することを目的とする。
ともに偏平化及び軽量化を実現したシールド部品を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のシールド部品
は、図１に例示するように、表面に導体パターン（４）
が設置されて回路部品（８）が実装されるとともに、背
面側を覆う導体層（６）を形成した回路基板（２）と、
この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁
性接着剤（絶縁性合成樹脂１３）を以て前記回路基板を
固着するシールドケース（１０）とを備えたことを特徴
とするものである。
は、図１に例示するように、表面に導体パターン（４）
が設置されて回路部品（８）が実装されるとともに、背
面側を覆う導体層（６）を形成した回路基板（２）と、
この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁
性接着剤（絶縁性合成樹脂１３）を以て前記回路基板を
固着するシールドケース（１０）とを備えたことを特徴
とするものである。
【０００６】
【作用】このシールド部品では、回路部品が実装された
回路基板の表面側をシールドケースで覆い、その背面側
を回路基板の背面に形成された導体層を以てシールドの
手段としたものである。シールドは、シールドケースと
導体層を以て行われるので、シールドケースの簡略化を
図ることができる。
回路基板の表面側をシールドケースで覆い、その背面側
を回路基板の背面に形成された導体層を以てシールドの
手段としたものである。シールドは、シールドケースと
導体層を以て行われるので、シールドケースの簡略化を
図ることができる。
【０００７】そして、回路部品の表面には絶縁性接着剤
を塗布し、その流動性を利用して表面を覆い、かつ、そ
の一部を以てシールドケースと回路基板とを固着する手
段としたものである。したがって、シールドケースと回
路基板との固定手段は、絶縁性接着剤を以て行われ、両
者間の簡略化を図るとともに、強固な固定状態を実現し
ている。
を塗布し、その流動性を利用して表面を覆い、かつ、そ
の一部を以てシールドケースと回路基板とを固着する手
段としたものである。したがって、シールドケースと回
路基板との固定手段は、絶縁性接着剤を以て行われ、両
者間の簡略化を図るとともに、強固な固定状態を実現し
ている。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００９】図１ないし図３は、本発明のシールド部品
の一実施例を示し、図１はその一部を省略した縦断面
図、図２は上面側から見た斜視図、図３は背面側から見
た斜視図である。シールド部品には、アルミナ等の絶縁
性材料からなる回路基板２が用いられ、この回路基板２
には、その表面に回路装置を構成するための導体パター
ン４が形成されているとともに、その背面側にシールド
の一部を担う導体層６が形成されている。導体パターン
４は回路に応じて選択的に形成されたものであり、ま
た、導体層６は回路基板２の背面側を全面的に覆う形態
である。そして、導体パターン４及び導体層６は、例え
ば、銀−パラジウムからなる導体ペーストを印刷し、そ
の表面に無電界めっきによって銅層を形成した多層導体
であって、銅層は導体抵抗を小さくし、半田付けの信頼
性を向上させるために形成される。導体パターン４及び
導体層６は、これ以外の方法及び材料で形成してもよ
い。
の一実施例を示し、図１はその一部を省略した縦断面
図、図２は上面側から見た斜視図、図３は背面側から見
た斜視図である。シールド部品には、アルミナ等の絶縁
性材料からなる回路基板２が用いられ、この回路基板２
には、その表面に回路装置を構成するための導体パター
ン４が形成されているとともに、その背面側にシールド
の一部を担う導体層６が形成されている。導体パターン
４は回路に応じて選択的に形成されたものであり、ま
た、導体層６は回路基板２の背面側を全面的に覆う形態
である。そして、導体パターン４及び導体層６は、例え
ば、銀−パラジウムからなる導体ペーストを印刷し、そ
の表面に無電界めっきによって銅層を形成した多層導体
であって、銅層は導体抵抗を小さくし、半田付けの信頼
性を向上させるために形成される。導体パターン４及び
導体層６は、これ以外の方法及び材料で形成してもよ
い。
【００１０】また、導体パターン４には、回路装置とし
て例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源装置を構成す
るに必要な複数の回路部品８が実装され、半田や導電性
接着剤を以て電気的に接続されている。回路部品８に
は、ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の各種の
能動部品や受動部品が含まれる。
て例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電源装置を構成す
るに必要な複数の回路部品８が実装され、半田や導電性
接着剤を以て電気的に接続されている。回路部品８に
は、ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の各種の
能動部品や受動部品が含まれる。
【００１１】そして、このシールド部品には、導電性の
ある金属板を以て成形加工されたシールドケース１０が
用いられている。このシールドケース１０は、偏平化を
図るため、天井面を平坦面とした矩形とし、各辺部から
側壁１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを直角に形成した
ものである。このシールドケース１０の内部には、シリ
コン樹脂等の絶縁性接着剤として絶縁性合成樹脂１３が
充填され、回路基板２の表面及び回路部品８は、この絶
縁性合成樹脂１３を以て覆われている。
ある金属板を以て成形加工されたシールドケース１０が
用いられている。このシールドケース１０は、偏平化を
図るため、天井面を平坦面とした矩形とし、各辺部から
側壁１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを直角に形成した
ものである。このシールドケース１０の内部には、シリ
コン樹脂等の絶縁性接着剤として絶縁性合成樹脂１３が
充填され、回路基板２の表面及び回路部品８は、この絶
縁性合成樹脂１３を以て覆われている。
【００１２】また、シールドケース１０の側壁１２ａ、
１２ｂには、複数の突部１４が形成されている。この突
部１４は、主回路基板としてのマザーボード１６に固定
するためのものであり、マザーボード１６の実装位置に
は、突部１４を貫通させるための挿入孔１８が形成され
ている。したがって、シールドケース１０は、突部１４
を挿入孔１８に挿入することにより、実装位置に位置決
めされ、この突部１４をマザーボード１６側の導体パタ
ーンに半田２７を以て強固に固定するとともにアースに
接続することができる。
１２ｂには、複数の突部１４が形成されている。この突
部１４は、主回路基板としてのマザーボード１６に固定
するためのものであり、マザーボード１６の実装位置に
は、突部１４を貫通させるための挿入孔１８が形成され
ている。したがって、シールドケース１０は、突部１４
を挿入孔１８に挿入することにより、実装位置に位置決
めされ、この突部１４をマザーボード１６側の導体パタ
ーンに半田２７を以て強固に固定するとともにアースに
接続することができる。
【００１３】また、シールドケース１０の側壁１２ａ、
１２ｂに対し、その上に回路基板２が載置されるよう
に、回路基板２は側壁１２ａ、１２ｂの間隔よりシール
ドケース１０の肉厚分だけ幅を広く形成するとともに、
突部１４を回路基板２の幅方向に包摂するための矩形を
成す切欠き１５が突部１４に対応して形成されている。
そして、側壁１２ｃ、１２ｄ側は、側壁１２ａ、１２ｂ
に載置された回路基板２より僅かに突出する程度の高さ
に設定され、これが突出部１７を成している。
１２ｂに対し、その上に回路基板２が載置されるよう
に、回路基板２は側壁１２ａ、１２ｂの間隔よりシール
ドケース１０の肉厚分だけ幅を広く形成するとともに、
突部１４を回路基板２の幅方向に包摂するための矩形を
成す切欠き１５が突部１４に対応して形成されている。
そして、側壁１２ｃ、１２ｄ側は、側壁１２ａ、１２ｂ
に載置された回路基板２より僅かに突出する程度の高さ
に設定され、これが突出部１７を成している。
【００１４】そして、シールドケース１０の側壁１２ｄ
には、窓部２０が形成されており、この窓部２０からシ
ールドケース１０にリード端子２４、２６、２８が挿入
され、内部の回路基板２に固定されている。その内の一
つのリード端子２６は、接地用として構成されて導体層
６に半田２７を以て電気的に接続されている。
には、窓部２０が形成されており、この窓部２０からシ
ールドケース１０にリード端子２４、２６、２８が挿入
され、内部の回路基板２に固定されている。その内の一
つのリード端子２６は、接地用として構成されて導体層
６に半田２７を以て電気的に接続されている。
【００１５】次に、図４は、回路基板２及びリード端子
２４、２６、２８の一例を示している。回路基板２に
は、導体パターン４及び導体層６が選択的に形成されて
いる。リード端子２４〜２８は、固定部３０と接続部３
２とを一枚の導体材料板で形成したものである。固定部
３０と接続部３２とは、回路基板２に対して固定強度の
実現と、接続部３２をシールドケース１０の下方に引き
出す便宜のため、直角を成している。そして、固定部３
０は、回路基板２を挟み込み、電気的な接続を行うため
に、長方形を成す当て板３４に把持片３６をＣ字形に形
成したものである。当て板３４と把持片３６との間隔
は、固定すべき回路基板２の厚みと同等か僅かに狭く形
成し、リード端子２４〜２８の素材が持つ弾性を利用し
て回路基板２に仮固定を可能にしている。そして、半田
付け等によって導体パターン４又は導体層６との電気的
な接続と回路基板２への機械的な固定とを同時に行うも
のである。なお、図４において、回路基板２の導体層６
と一定の絶縁間隔９を設けて独立した島状を成す複数の
導体層７が形成されている。したがって、リード端子２
６は、導体層６に導体層４に半田２７を以て電気的に接
続され、他のリード端子２４、２８は、表面側の導体パ
ターン４及び裏面側の導体層７に同様に半田２７を以て
電気的に接続されている。回路基板２の背面側に島状の
導体層７を設けているのは、リード端子２４、２８を半
田２７を以て固定する際に、その固定を確実にするため
の補強用である。
２４、２６、２８の一例を示している。回路基板２に
は、導体パターン４及び導体層６が選択的に形成されて
いる。リード端子２４〜２８は、固定部３０と接続部３
２とを一枚の導体材料板で形成したものである。固定部
３０と接続部３２とは、回路基板２に対して固定強度の
実現と、接続部３２をシールドケース１０の下方に引き
出す便宜のため、直角を成している。そして、固定部３
０は、回路基板２を挟み込み、電気的な接続を行うため
に、長方形を成す当て板３４に把持片３６をＣ字形に形
成したものである。当て板３４と把持片３６との間隔
は、固定すべき回路基板２の厚みと同等か僅かに狭く形
成し、リード端子２４〜２８の素材が持つ弾性を利用し
て回路基板２に仮固定を可能にしている。そして、半田
付け等によって導体パターン４又は導体層６との電気的
な接続と回路基板２への機械的な固定とを同時に行うも
のである。なお、図４において、回路基板２の導体層６
と一定の絶縁間隔９を設けて独立した島状を成す複数の
導体層７が形成されている。したがって、リード端子２
６は、導体層６に導体層４に半田２７を以て電気的に接
続され、他のリード端子２４、２８は、表面側の導体パ
ターン４及び裏面側の導体層７に同様に半田２７を以て
電気的に接続されている。回路基板２の背面側に島状の
導体層７を設けているのは、リード端子２４、２８を半
田２７を以て固定する際に、その固定を確実にするため
の補強用である。
【００１６】以上のように構成したので、このシールド
部品では、シールドケース１０と、回路基板２の背面側
の導体層６とを以て十分なシールド効果が得られる。従
来のように、シールドケース１０のみを以てシールドを
施す形態のシールド部品に比較し、シールド用導体のハ
イブリッド化によって、シールド部品の偏平化及び小型
化を実現することができる。
部品では、シールドケース１０と、回路基板２の背面側
の導体層６とを以て十分なシールド効果が得られる。従
来のように、シールドケース１０のみを以てシールドを
施す形態のシールド部品に比較し、シールド用導体のハ
イブリッド化によって、シールド部品の偏平化及び小型
化を実現することができる。
【００１７】また、シールドケース１０の側壁１２ｃ、
１２ｄ側には突出部１７が形成されていることから、マ
ザーボード１６に回路基板２を密着させていないので、
その空間部にマザーボード１６側の導体を引き回すこと
ができ、回路導体の実装密度の向上にも寄与するもので
ある。
１２ｄ側には突出部１７が形成されていることから、マ
ザーボード１６に回路基板２を密着させていないので、
その空間部にマザーボード１６側の導体を引き回すこと
ができ、回路導体の実装密度の向上にも寄与するもので
ある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
シールドケースによるシールド効果に回路基板の背面導
体によるシールド効果を利用したので、シールド部品の
偏平化及び小型化を実現することができる。
シールドケースによるシールド効果に回路基板の背面導
体によるシールド効果を利用したので、シールド部品の
偏平化及び小型化を実現することができる。
【図１】本発明のシールド部品の一実施例を示す一部を
省略した縦断面図である。
省略した縦断面図である。
【図２】本発明のシールド部品の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図３】本発明のシールド部品の一実施例を示す斜視図
である。
である。
【図４】本発明のシールド部品におけるリード端子の具
体的な構成例を示す斜視図である。
体的な構成例を示す斜視図である。
２ 回路基板 ４ 導体パターン ６ 導体層 ８ 回路部品 １０ シールドケース １３ 絶縁性合成樹脂（絶縁性接着剤）
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に導体パターンが設置されて回路部
品が実装されるとともに、背面側を覆う導体層を形成し
た回路基板と、 この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁
性接着剤を以て前記回路基板を固着するシールドケース
と、 を備えたことを特徴とするシールド部品
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29925892A JPH06125191A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | シールド部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29925892A JPH06125191A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | シールド部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125191A true JPH06125191A (ja) | 1994-05-06 |
Family
ID=17870212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29925892A Pending JPH06125191A (ja) | 1992-10-12 | 1992-10-12 | シールド部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06125191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056347A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-02 | Wavecom | Module de radiocommunication se presentant sous la forme d'un macro composant electronique, structure d'interposition et procede de report sur une carte-mere correspondants |
| FR2808164A1 (fr) * | 2000-04-21 | 2001-10-26 | Wavecom Sa | Procede de blindage d'au moins la partie superieure d'un module de radiocommunication, et module de radiocommunication correspondant |
| EP1202444A2 (en) * | 2000-10-27 | 2002-05-02 | Vlt Corporation | Power converters |
| JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
-
1992
- 1992-10-12 JP JP29925892A patent/JPH06125191A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056347A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-02 | Wavecom | Module de radiocommunication se presentant sous la forme d'un macro composant electronique, structure d'interposition et procede de report sur une carte-mere correspondants |
| FR2811509A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2002-01-11 | Wavecom Sa | Module de radiocommunication se presentant sous la forme d'un macro composant electronique, structure d'interposition et procede de report sur une carte-mere correspondante |
| FR2808164A1 (fr) * | 2000-04-21 | 2001-10-26 | Wavecom Sa | Procede de blindage d'au moins la partie superieure d'un module de radiocommunication, et module de radiocommunication correspondant |
| WO2001082671A1 (fr) * | 2000-04-21 | 2001-11-01 | Wavecom | Procede de blindage d'au moins la partie superieure d'un module de radiocommunication, et module de radiocommunication correspondant |
| EP1202444A2 (en) * | 2000-10-27 | 2002-05-02 | Vlt Corporation | Power converters |
| EP1202444A3 (en) * | 2000-10-27 | 2003-04-16 | Vlt Corporation | Power converters |
| JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
| US8890309B1 (en) | 2013-08-08 | 2014-11-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit module and method of producing circuit module |
| CN104347540A (zh) * | 2013-08-08 | 2015-02-11 | 太阳诱电株式会社 | 电路模块以及电路模块的制造方法 |
| US9018039B2 (en) | 2013-08-08 | 2015-04-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit module and method of producing circuit module |
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