JPH0543512Y2 - - Google Patents

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JPH0543512Y2
JPH0543512Y2 JP1986140303U JP14030386U JPH0543512Y2 JP H0543512 Y2 JPH0543512 Y2 JP H0543512Y2 JP 1986140303 U JP1986140303 U JP 1986140303U JP 14030386 U JP14030386 U JP 14030386U JP H0543512 Y2 JPH0543512 Y2 JP H0543512Y2
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JP
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printed circuit
circuit board
shield
shielded
holes
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JP1986140303U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板上に形成された一部の
電気回路などを部分的にシールドするプリント基
板のシールド構造の改良に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、このようなプリント基板のシールド構造
の一例としては、第4図に示す如き装置が実用化
されている。図において、1はプリント基板、2
はプリント基板1上に形成された電気回路などの
被シールド部、3はプリント基板1の両面にそれ
ぞれ被シールド部2を取り囲むように印刷形成さ
れたシールドパターン、4はシールドケースであ
る。また、このシールドケース4はシールドパタ
ーン3と接するとともに、被シールド部2を包む
ようにプリント基板1の上下に取り付けられてい
る。
第5図はこのように構成されたシールド装置の
断面図である。
このように、被シールド部2はシールドパター
ン3とシールドケース4とにより取り囲まれ、部
分的にシールドされている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このようなシールド装置におい
ては、プリント基板1の基板自体はシールドされ
ておらず、第5図の図中に矢印で示す如く、プリ
ント基板1の基板内部を通つて進入および漏洩す
るノイズを遮断することはできない。
本考案は、上記のような従来装置の欠点をなく
し、プリント基板の基板内部を通るノイズをも遮
断して、被シールド部を完全にシールドすること
のできるプリント基板のシールド構造を簡単な構
成により実現することを目的としたものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案のプリント基板のシールド構造は、前記
した第4図の装置と同様に、プリント基板の両面
に印刷形成されたシールドパターンと、プリント
基板の上下に取り付けられるシールドケースとに
より、被シールド部を取り囲むとともに、プリン
ト基板の両面のシールドパターン間にしかもその
パターン経路に沿つて複数のスルーホールを設け
るようにしたものである。
〔作用〕
このように、プリント基板の両面のシールドパ
ターン間に複数のスルーホールを設けるようにす
ると、プリント基板における基板内部がスルーホ
ールを形成する導体によりシールドされ、プリン
ト基板の基板内部を通るノイズをも遮断して、被
シールド部を完全にシールドすることができる。
〔実施例〕
第1図は本考案のプリント基板のシールド構造
の概要を示す構成図である。図において、前記第
4図と同様のものは同一符号を付して示す。5は
プリント基板1の両面に設けられたシールドパタ
ーン3間に、しかもそのパターン経路に沿つて形
成された複数のスルーホールである。また、第3
図は本考案のプリント基板のシールド構造の一実
施例を示す構成図であり、前記第1図におけるス
ルーホール5の配置状態の一例を示したものであ
る。図に示す例では、スルーホール5を3列の列
状とするとともに、各列中のスルーホール5の位
置をジグザグにずらすようにしている。また、3
1はシールドパターン3の一部に設けられた切れ
目であり、この切れ目31を通して被シールド部
2と外部回路とが接続される。
このように、シールドパターン3間に多数のス
ルーホール5を形成すると、シールドパターン3
に沿つたプリント基板1の基板内部には、スルー
ホール5を形成する導体が被シールド部2の形成
位置を取り囲むように多数点在することになり、
この導体によつて基板内部がシールドされること
になる。したがつて、プリント基板1の基板内部
を通るノイズをも遮断して、被シールド部2を完
全にシールドすることができる。
第2図にこの断面図を示す。
また、スルーホール5の間隔が密であるほどシ
ールド効果は大きくなる。さらに、図に示す如
く、スルーホール5をジグザグに配置し、ノイズ
が基板内部(スルーホール部分)を直線的に通過
できる経路を無くすようにすると、シールド効果
をさらに増すことができる。
なお、上記においては、スルーホール5を3列
に配置した場合を例示したが、列の数は3列に限
定されるものではなく、3列以上であれば、同様
の効果を得ることができる。また、シールドパタ
ーン3およびシールドケース4の形状は、図示の
ものに限定されるものではない。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案のプリント基板の
シールド構造では、プリント基板の両面に印刷形
成されたシールドパターンと、プリント基板の上
下に取り付けられるシールドケースとにより、被
シールド部を取り囲むとともに、プリント基板の
両面のシールドパターン間にしかもそのパターン
経路に沿つて複数のスルーホールを設けるように
しているので、プリント基板における基板内部が
スルーホールを形成する導体によりシールドさ
れ、プリント基板の基板内部を通るノイズをも遮
断して、被シールド部を完全にシールドすること
のできるプリント基板のシールド構造を簡単な構
成により実現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は本考案のプリント基板のシー
ルド構造の一実施例を示す構成図、第4図および
第5図は従来のシールド構造の一例を示す構成図
である。 1……プリント基板、2……被シールド部、3
……シールドパターン、4……シールドケース、
5……スルーホール。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板の両面にそれぞれ被シールド部を
    取り囲むように印刷形成されたシールドパターン
    と、このシールドパターンと接するとともに前記
    被シールド部を包むように前記プリント基板の上
    下に取り付けられたシールドケースと、前記両面
    のシールドパターンの間を接続するとともにその
    パターン経路に沿つてジグザグにずれた3列以上
    の列状に配置された複数のスルーホールとを具備
    してなるプリント基板のシールド構造。
JP1986140303U 1986-09-12 1986-09-12 Expired - Lifetime JPH0543512Y2 (ja)

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JPS6346900U JPS6346900U (ja) 1988-03-30
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2754427B2 (ja) * 1991-08-08 1998-05-20 能美防災株式会社 輻射式火災感知器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS617039A (ja) * 1984-06-22 1986-01-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 把持装置

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JPS60149165U (ja) * 1984-03-13 1985-10-03 日本電気株式会社 プリント配線板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS617039A (ja) * 1984-06-22 1986-01-13 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 把持装置

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