JPH0547497Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ワイヤカバーによりワイヤの保護がなされたプ
リント基板への電子部品の実装構造に関し、 電子部品の冷却効率を低下させることなく、か
つワイヤの布線作業も簡単にすることを目的と
し、フリント基板の表裏面に電子部品を搭載し、
互いに不連続に配置される電子部品、又はモジユ
ール搭載区画と、前記電子部品、又はモジユール
搭載区画に隣接し、ワイヤを配設する配設区画と
を表裏面において各々対応すべく形成するととも
に、前記一対の電子部品、又はモジユール搭載区
画とワイヤ配設区画とをスルーホールを介して接
続し、各々のワイヤ配設区画をワイヤカバーによ
り覆うように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、プリント基板への電子部品の実装構
造に関し、特に、ワイヤカバーによりワイヤの保
護がなされたプリント基板への電子部品の実装構
造に関するものである。

一般にプリント基板における配線は、基板上に
印刷されて形成されるが、配線長等を考慮してワ
イヤを介した接続も適宜併用されている。

このようにワイヤを使用して素子間を接続する
場合には、冷却風によるワイヤの素子への接触や
断線を防止するためにワイヤをワイヤカバーで覆
つて保護する必要があるが、ワイヤカバーにより
により半導体素子等の電子部品の冷却効率を低下
させないように留意する必要がある。

〔従来の技術〕

従来、電子部品を両面実装したプリント基板に
ワイヤカバーを実装する場合には、第４図に示す
ように、プリント基板１の全面に、各電子部品２
に装着される冷却器２０の冷却フアン２１を挿通
させるための孔６０を穿設したワイヤカバー６を
被せることにより行われていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

上記従来例は、冷却フアン２１をワイヤカバー
６の外側に露出させることにより冷却効果を期待
するものであるが、プリント基板１上に電子部品
２がワイヤカバー６により覆われてしまうので、
冷却が完全ではなく、かつ、ワイヤ４と電子部品
２が同一実装面に混在しているために、ワイヤ４
の電子部品２との接触を防止したり、あるいはワ
イヤカバー６の孔６０から流入する空気の流れに
よりワイヤ４がばたつき、断線したりすることが
ないように、第４図ｂに示すように、ワイヤ４の
ガイド４０を適宜箇所に設置したりワイヤ４をプ
リント基板１上に接着したりすることが必要とな
り、作業効率が低下するという欠点を有するもの
であつた。

本考案はかかる欠点を解消すべくなされたもの
であつて、電子部品２の冷却効率を低下させるこ
となく、かつワイヤ４の布線作業も簡単なプリン
ト基板への電子部品の実装構造を提供することを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

そして、本考案によれば上記目的は、プリント
基板の表裏面に電子部品を搭載し、互いに不連続
に配置される電子部品、又はモジユール搭載区画
と、前記電子部品、又はモジユール搭載区画に隣
接し、ワイヤを配設するワイヤ配設区画とを表裏
面において各々対応すべく形成するとともに、前
記一対の電子部品、又はモジユール搭載区画とワ
イヤ配設区画とをスルーホールを介して接続し、
各々のワイヤ配設区画をワイヤカバーにより覆つ
たことを特徴とするプリント基板への電子部品の
実装構造を提供することにより達成される。

〔作用〕

上記構成に基づき、プリント基板１の表裏面
は、電子部品２を搭載する電子部品、又はモジユ
ール搭載区画３と、ワイヤ４を配設するワイヤ配
設区画５とに区画されて、同一区画内での電子部
品２とワイヤ４との混在は防止され、ワイヤ配設
区画５のみがワイヤカバー６により覆われる。

この結果本考案では、電子部品２をワイヤカバ
ー６により覆う状態を回避することが可能とな
り、電子部品２の冷却効率の低下を防止すること
ができ、かつワイヤ４の布線作業も簡単となる。

〔実施例〕

以下、本考案の望ましい実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。

第１図及び第２図において、プリント基板１の
片面には、搭載面を格子状に分割することにより
電子部品、又はモジユール搭載区画３とワイヤ配
設区画５とが交互に形成され、その裏面には、表
面の電子部品、又はモジユール搭載区画３に対応
してワイヤ配設区画５が、表面のワイヤ配設区画
５に対応して電子部品、又はモジユール搭載区画
３が各々形成されている。

そして、プリント基板１上に搭載される半導体
素子等の電子部品２は、電子部品、又はモジユー
ル搭載区画３内に集中して配置されるとともに、
電子部品２間を接続するワイヤ４は、ワイヤ配設
区画５内において配線され、これら表裏面に位置
するワイヤ配設区画５内のワイヤ４同士は、必要
に応じ、プリント基板１に形成されたスルーホー
ル１０を介して相互に接続されている。

なお、第１図及び第２図において２０は電子部
品２に取り付けられる冷却器、２１はこの冷却器
２０の冷却フアンを示すものである。

ワイヤカバー６は、上記格子状の一区画を覆う
に十分な面積を有する箱状体で、ワイヤ配設区画
５を覆つて、該ワイヤ配設区画５内のワイヤ４を
保護している。

したがつて、この実施例によれば、電子部品２
とワイヤ４は、プリント基板１上に各々別々に配
置され、同一箇所に混在することがなくなるの
で、電子部品２との干渉を防ぎながらワイヤ４を
布線する必要がなくなり、布線作業が容易になる
とともに、電子部品２がワイヤカバー６により覆
われることもなく、冷却効率の低下を防止するこ
とができるのである。

なお、以上の説明においては、プリント基板１
を格子状に分割して電子部品、又はモジユール搭
載区画３とワイヤ配設区画５とを形成する場合を
説明したが、プリント基板１を帯状に分割して電
子部品、又はモジユール搭載区画３等を形成する
こともでき、また第３図に示すように、電子部
品、又はモジユール搭載区画３にエツジコネクタ
２２を搭載して電子部品２３ａを搭載したモジユ
ール基板２３を実装するようにしてもよく、この
ように構成する場合には、ワイヤカバー６のプリ
ント基板１からの突出高さＨが冷却器２０を取り
付けた電子部品２に比べて低く、かつこのワイヤ
カバー６が実装される区画が電子部品、又はモジ
ユール搭載区画３の両側に位置するので、モジユ
ール基板２３をプリント基板１に近い位置に実装
させることができ、全体の実装効率を著しく向上
させることができる。

〔考案の効果〕

以上の説明から明らかなように、本考案による
プリント基板への電子部品の実装構造によれば、
ワイヤの布線作業を簡単にすることができる上
に、電子部品の冷却効率を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は本考案の要部を示す断面図、第３図は本考案の
第二実施例を示す断面図、第４図は従来例を示す
説明図である。 第１図において、１はプリント基板、２は電子
部品、３は電子部品、又はモジユール、４はワイ
ヤ、５はワイヤ配設区画、６はワイヤカバー、１
０はスルーホールである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板１の表裏面に電子部品２を搭載
   し、互いに不連続に配置される電子部品、又はモ
   ジユール搭載区画３と、前記電子部品、又はモジ
   ユール搭載区画３に隣接し、ワイヤ４を配設する
   ワイヤ配設区画５とを表裏面において各々対応す
   べく形成するとともに、前記一対の電子部品、又
   はモジユール搭載区画３とワイヤ配設区画５とを
   スルーホール１０を介して接続し、各々のワイヤ
   配設区画５をワイヤカバー６により覆つたことを
   特徴とするプリント基板への電子部品の実装構
   造。