JPH04367256A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04367256A JPH04367256A JP14284191A JP14284191A JPH04367256A JP H04367256 A JPH04367256 A JP H04367256A JP 14284191 A JP14284191 A JP 14284191A JP 14284191 A JP14284191 A JP 14284191A JP H04367256 A JPH04367256 A JP H04367256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit device
- external lead
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置に関
し、特に外部リード端子を有する半導体集積回路装置に
関する。
し、特に外部リード端子を有する半導体集積回路装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路装置は、図３に示
すように、その外部リード端子は、パッケージ本体１の
片側方向のみに折曲げられ、下方外部リード端子３とし
て成形されていた。
すように、その外部リード端子は、パッケージ本体１の
片側方向のみに折曲げられ、下方外部リード端子３とし
て成形されていた。
【０００３】また、実装基板への実装方法も図４に示す
ように、片側方向に出された下方外部リード端子３を下
方側実装基板５へはんだ付け等で実装されていた。
ように、片側方向に出された下方外部リード端子３を下
方側実装基板５へはんだ付け等で実装されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体集積
回路装置では、実装スペースに余裕がある場合は問題な
いが、システム全体のより小型化をめざす場合には限界
があり、また、全体のシステムの中のブロックとして２
つのブロック回路を１パッケージにするという点では、
実装基板上のレイアウトを考えると配線の引き回わしが
複雑になる等の問題点があった。
回路装置では、実装スペースに余裕がある場合は問題な
いが、システム全体のより小型化をめざす場合には限界
があり、また、全体のシステムの中のブロックとして２
つのブロック回路を１パッケージにするという点では、
実装基板上のレイアウトを考えると配線の引き回わしが
複雑になる等の問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、単純な配線の引き回わし
で２つのブロック回路を１パッケージにし、システム全
体を小型化できる半導体集積回路装置を提供することに
ある。
で２つのブロック回路を１パッケージにし、システム全
体を小型化できる半導体集積回路装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、パッケージ本
体から外部へ導出される複数の外部リード端子を有する
半導体集積回路装置において、前記外部リードが前記パ
ッケージ本体の表裏両方向に折曲げられ、それぞれ２つ
の実装基板に実装できる構造となっている。
体から外部へ導出される複数の外部リード端子を有する
半導体集積回路装置において、前記外部リードが前記パ
ッケージ本体の表裏両方向に折曲げられ、それぞれ２つ
の実装基板に実装できる構造となっている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の側面図である。
【０００９】図１に示すように、本実施例の半導体集積
回路装置は、パッケージ本体１からその上方に折り曲げ
られた上方外部リード端子２と下方に折り曲げられた下
方外部リード端子３を有する構造になっている。
回路装置は、パッケージ本体１からその上方に折り曲げ
られた上方外部リード端子２と下方に折り曲げられた下
方外部リード端子３を有する構造になっている。
【００１０】図２は図１の半導体集積回路装置を実装基
板へ実装した側面図である。
板へ実装した側面図である。
【００１１】図２に示すように、上方外部リード端子２
は上方側実装基板４にはんだ付等により実装され、下方
外部リード端子３は下方側実装基板５にはんだ付等で実
装されている。上方側実装基板４と下方側実装基板５と
は、全体のシステムの中で別々な回路ブロックで構成さ
れていて、上方外部リード端子２と下方外部リード端子
３により分離されている。
は上方側実装基板４にはんだ付等により実装され、下方
外部リード端子３は下方側実装基板５にはんだ付等で実
装されている。上方側実装基板４と下方側実装基板５と
は、全体のシステムの中で別々な回路ブロックで構成さ
れていて、上方外部リード端子２と下方外部リード端子
３により分離されている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、パッケー
ジ本体の表裏両側方向に外部リード端子を折り曲げ、そ
れぞれが異った実装基板に実装できるようにしたので、
省スペースがはかられ、システムの小型化ができる効果
がある。
ジ本体の表裏両側方向に外部リード端子を折り曲げ、そ
れぞれが異った実装基板に実装できるようにしたので、
省スペースがはかられ、システムの小型化ができる効果
がある。
【００１３】また、表裏両側に折り曲げられた外部リー
ド端子が、それぞれ異った実装基板に実装できるため、
システムの中で２つのブロック回路を１パッケージにし
、ブロック単位で表裏両側にリード端子を振り分け異っ
た実装基板に実装できるという効果も有する。
ド端子が、それぞれ異った実装基板に実装できるため、
システムの中で２つのブロック回路を１パッケージにし
、ブロック単位で表裏両側にリード端子を振り分け異っ
た実装基板に実装できるという効果も有する。
【図１】本発明の一実施例の側面図である。
【図２】図１の半導体集積回路装置を実装基板へ実装し
た側面図である。
た側面図である。
【図３】従来の半導体集積回路装置の一例の側面図であ
る。
る。
【図４】図３の半導体集積回路装置を実装基板へ実装し
た側面図である。
た側面図である。
１ パッケージ本体
２ 上方外部リード端子
３ 下方外部リード端子
４ 上方側実装基板
５ 下方側実装基板
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ本体から外部へ導出される
複数の外部リード端子を有する半導体集積回路装置にお
いて、前記外部リードが前記パッケージ本体の表裏両方
向に折曲げられ、それぞれ２つの実装基板に実装できる
構造としたことを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14284191A JPH04367256A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14284191A JPH04367256A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04367256A true JPH04367256A (ja) | 1992-12-18 |
Family
ID=15324862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14284191A Pending JPH04367256A (ja) | 1991-06-14 | 1991-06-14 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04367256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130020695A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Hanjoo Na | "L" Shaped Lead Integrated Circuit Package |
| US8569913B2 (en) | 2011-05-16 | 2013-10-29 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
-
1991
- 1991-06-14 JP JP14284191A patent/JPH04367256A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8569913B2 (en) | 2011-05-16 | 2013-10-29 | Unigen Corporation | Switchable capacitor arrays for preventing power interruptions and extending backup power life |
| US20130020695A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Hanjoo Na | "L" Shaped Lead Integrated Circuit Package |
| US9601417B2 (en) * | 2011-07-20 | 2017-03-21 | Unigen Corporation | “L” shaped lead integrated circuit package |
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