JPH0636593Y2 - 複合集積回路装置 - Google Patents
複合集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0636593Y2 JPH0636593Y2 JP13013689U JP13013689U JPH0636593Y2 JP H0636593 Y2 JPH0636593 Y2 JP H0636593Y2 JP 13013689 U JP13013689 U JP 13013689U JP 13013689 U JP13013689 U JP 13013689U JP H0636593 Y2 JPH0636593 Y2 JP H0636593Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid
- hybrid integrated
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、集積回路装置と混成集積回路装置（以下、本
明細書ではICおよびLSI等の集積回路装置を単に集積回
路装置と言い、混成集積回路装置と区別している）とを
上下に重ねて一体化した複合集積回路装置に関するもの
である。
明細書ではICおよびLSI等の集積回路装置を単に集積回
路装置と言い、混成集積回路装置と区別している）とを
上下に重ねて一体化した複合集積回路装置に関するもの
である。
第２図は従来例における集積回路装置と混成集積回路装
置との接続概略説明図である。
置との接続概略説明図である。
第２図において、印刷配線板10には図示されていない配
線パターンが形成されている。集積回路装置11は、大型
の集積回路装置で、混成集積回路装置12と共に、印刷配
線板10の配線パターンにより所望の回路を形成するよう
に接続されている。なお、混成集積回路装置12には、チ
ップ部品の他に小型の集積回路装置が搭載されている。
線パターンが形成されている。集積回路装置11は、大型
の集積回路装置で、混成集積回路装置12と共に、印刷配
線板10の配線パターンにより所望の回路を形成するよう
に接続されている。なお、混成集積回路装置12には、チ
ップ部品の他に小型の集積回路装置が搭載されている。
第２図に示すように従来の集積回路装置11と混成集積回
路装置12との接続は、印刷配線板10の配線パターンによ
り行っていたため、平面方向の実装密度に限界があっ
た。
路装置12との接続は、印刷配線板10の配線パターンによ
り行っていたため、平面方向の実装密度に限界があっ
た。
また、集積回路装置11あるいは混成集積回路装置12のい
ずれか一方を支持部材により支持して、重ねる方向に配
置する場合が考えられる。しかし、この場合には支持部
材が必要である。また、集積回路装置11と混成集積回路
装置12との大きさが相違すると支持部材の形状と印刷配
線板10の配線パターンが複雑になる。
ずれか一方を支持部材により支持して、重ねる方向に配
置する場合が考えられる。しかし、この場合には支持部
材が必要である。また、集積回路装置11と混成集積回路
装置12との大きさが相違すると支持部材の形状と印刷配
線板10の配線パターンが複雑になる。
本考案は、以上のような問題を解決するためのもので、
印刷配線板の配線パターンを使用せずに集積回路装置と
混成集積回路装置とを上下に配置して、混成集積回路装
置のリード部材により接続した複合集積回路装置を提供
することを目的とする。
印刷配線板の配線パターンを使用せずに集積回路装置と
混成集積回路装置とを上下に配置して、混成集積回路装
置のリード部材により接続した複合集積回路装置を提供
することを目的とする。
前記目的を達成するために、本考案の複合集積回路装置
は、四方にリード線を有する大型集積回路装置の上方
に、大型集積回路装置と同じ大きさで、二方にリード部
材を有する混成集積回路装置を重ねるように配置し、混
成集積回路装置のリード部材は、混成集積回路装置を支
持すると同時に、大型集積回路装置のリード線に接続さ
れるような構成からなる。
は、四方にリード線を有する大型集積回路装置の上方
に、大型集積回路装置と同じ大きさで、二方にリード部
材を有する混成集積回路装置を重ねるように配置し、混
成集積回路装置のリード部材は、混成集積回路装置を支
持すると同時に、大型集積回路装置のリード線に接続さ
れるような構成からなる。
本考案は、混成集積回路装置のリード部材が集積回路装
置のリード線より長く形成されている点に着目し、混成
集積回路装置の大きさと大型集積回路装置の大きさとを
ほぼ同一にして、両者の実装密度を向上させた。すなわ
ち、混成集積回路装置は、基板の上下にチップ部品等を
実装する場合があるため、リード部材が大型集積回路装
置のリード線より長く形成されている。したがって、混
合集積回路装置の大きさを大型集積回路装置と同じにし
ておけば、大型集積回路装置の上方に混成集積回路装置
を配置できる。そして、混成集積回路装置の長いリード
部材は、混成集積回路装置を大型集積回路装置の上方に
支持すると同時に、大型集積回路装置のリード線と接続
される。
置のリード線より長く形成されている点に着目し、混成
集積回路装置の大きさと大型集積回路装置の大きさとを
ほぼ同一にして、両者の実装密度を向上させた。すなわ
ち、混成集積回路装置は、基板の上下にチップ部品等を
実装する場合があるため、リード部材が大型集積回路装
置のリード線より長く形成されている。したがって、混
合集積回路装置の大きさを大型集積回路装置と同じにし
ておけば、大型集積回路装置の上方に混成集積回路装置
を配置できる。そして、混成集積回路装置の長いリード
部材は、混成集積回路装置を大型集積回路装置の上方に
支持すると同時に、大型集積回路装置のリード線と接続
される。
また、大型集積回路装置のリード線は、四方に設けられ
ているのに対して、混成集積回路装置のリード部材は二
方に設けられていのるで、混成集積回路装置からの出力
は、大型集積回路装置の両側のリード線から入力し、他
側のリード線から出力する。
ているのに対して、混成集積回路装置のリード部材は二
方に設けられていのるで、混成集積回路装置からの出力
は、大型集積回路装置の両側のリード線から入力し、他
側のリード線から出力する。
第１図は本考案における複合集積回路装置説明図で、
（イ）は斜視図、（ロ）は断面図である。
（イ）は斜視図、（ロ）は断面図である。
第１図において、大型集積回路装置１は、四方にリード
線２が設けられている。混成集積回路装置３の印刷配線
板４には、小型集積回路装置５、回路部品６、端子７お
よび図示されていない配線パターンが設けられている。
混成集積回路装置３の両側の端子７には、リード部材８
が取り付けられている。そして、大型集積回路装置１と
混成集積回路装置３とは大きさがほぼ同じである。
線２が設けられている。混成集積回路装置３の印刷配線
板４には、小型集積回路装置５、回路部品６、端子７お
よび図示されていない配線パターンが設けられている。
混成集積回路装置３の両側の端子７には、リード部材８
が取り付けられている。そして、大型集積回路装置１と
混成集積回路装置３とは大きさがほぼ同じである。
先ず、混成集積回路装置３の両側に設けられているリー
ド部材８は、大型集積回路装置１と混成集積回路装置３
とを所望の間隔にし、かつ大型集積回路装置１のリード
線２に接続できるような長さにする。その後、大型集積
回路装置１のリード線２と混成集積回路装置３のリード
部材８とは、リフローソルダリングによって接続され
る。
ド部材８は、大型集積回路装置１と混成集積回路装置３
とを所望の間隔にし、かつ大型集積回路装置１のリード
線２に接続できるような長さにする。その後、大型集積
回路装置１のリード線２と混成集積回路装置３のリード
部材８とは、リフローソルダリングによって接続され
る。
以上のように、混成集積回路装置３のリード部材８が支
持金具と電気接続用リードとを兼ねた複合集積回路装置
となる。また、この複合集積回路装置は、大型集積回路
装置１と混成集積回路装置３との間隔を必要に応じて設
けられるので、混成集積回路装置３を冷却できると共
に、その熱を大型集積回路装置１に伝達しない。
持金具と電気接続用リードとを兼ねた複合集積回路装置
となる。また、この複合集積回路装置は、大型集積回路
装置１と混成集積回路装置３との間隔を必要に応じて設
けられるので、混成集積回路装置３を冷却できると共
に、その熱を大型集積回路装置１に伝達しない。
以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。
施例に限定されるものではない。そして、実用新案登録
請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ
ば、種々の設計変更を行うことが可能である。
たとえば、混成集積回路装置の基板をフレキシブル基
板、アルミナ基板あるいは多層基板等公知のいかなる基
板にも変えることができる。
板、アルミナ基板あるいは多層基板等公知のいかなる基
板にも変えることができる。
また、集積回路装置と混成集積回路装置との間に空間を
設けずに、たとえば、両面接着テープあるいは接着剤で
固定することもできる。
設けずに、たとえば、両面接着テープあるいは接着剤で
固定することもできる。
さらに、集積回路装置の上に混成集積回路装置を固定
し、混成集積回路装置のリード部材は、マザーボードに
取り付ける端子とすることもできる。
し、混成集積回路装置のリード部材は、マザーボードに
取り付ける端子とすることもできる。
本考案によれば、集積回路装置と混成集積回路装置とを
ほぼ同じ大きさにし、集積回路装置の上に混成集積回路
装置を重ね、混成集積回路装置のリード部材で混成集積
回路装置を支持すると共に、集積回路装置との電気的接
続を兼ねられるので、平面方向の実装密度が高くなる。
ほぼ同じ大きさにし、集積回路装置の上に混成集積回路
装置を重ね、混成集積回路装置のリード部材で混成集積
回路装置を支持すると共に、集積回路装置との電気的接
続を兼ねられるので、平面方向の実装密度が高くなる。
また、上記構成の複合集積回路装置は、マザーボードが
不要なので、一つのチップ部品として扱えるようにな
る。
不要なので、一つのチップ部品として扱えるようにな
る。
第１図は本考案における複合集積回路装置説明図で、
（イ）は斜視図、（ロ）は断面図、第２図は従来例にお
ける集積回路装置と混成集積回路装置との接続概略説明
図である。 １……大型集積回路装置 ２……リード線 ３……混成集積回路装置 ４……印刷配線板 ５……小型集積回路装置 ６……回路部品 ７……端子 ８……リード部材
（イ）は斜視図、（ロ）は断面図、第２図は従来例にお
ける集積回路装置と混成集積回路装置との接続概略説明
図である。 １……大型集積回路装置 ２……リード線 ３……混成集積回路装置 ４……印刷配線板 ５……小型集積回路装置 ６……回路部品 ７……端子 ８……リード部材
Claims (1)
- 【請求項１】四方にリード線２を有する大型集積回路装
置１の上方に、大型集積回路装置１と同じ大きさで、二
方にリード部材８を有する混成集積回路装置３を重ねる
ように配置し、混成集積回路装置３のリード部材８は、
混成集積回路装置３を支持すると同時に、大型集積回路
装置１のリード線２に接続されるような構成としたこと
を特徴とする複合集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13013689U JPH0636593Y2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 複合集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13013689U JPH0636593Y2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 複合集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0369252U JPH0369252U (ja) | 1991-07-09 |
| JPH0636593Y2 true JPH0636593Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31677728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13013689U Expired - Lifetime JPH0636593Y2 (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | 複合集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636593Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP13013689U patent/JPH0636593Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0369252U (ja) | 1991-07-09 |
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