JPH02148887A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH02148887A JPH02148887A JP30320088A JP30320088A JPH02148887A JP H02148887 A JPH02148887 A JP H02148887A JP 30320088 A JP30320088 A JP 30320088A JP 30320088 A JP30320088 A JP 30320088A JP H02148887 A JPH02148887 A JP H02148887A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal wiring
- crosstalk
- wiring
- layer
- wiring layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気回路用配線基板として使用される配線基
板に関し、特に、タロストーク、即ち、信号配線間にお
いて電気的なエネルギ結合を起こす現象を排除した配線
基板に関する。
板に関し、特に、タロストーク、即ち、信号配線間にお
いて電気的なエネルギ結合を起こす現象を排除した配線
基板に関する。
［従来の技術］
従来、この種の配線基板は、基板上に、下部信号配線層
、絶縁層、上部信号配線層の順序で各層のパターンを形
成しており、例えば、超大型コンピュータやスーパーコ
ンピュータに使用されている。これらコンピユーに於い
ては、配線基板の高速化対応が要求されているが、下部
信号配線層と上部信号配線層との間の間隔か狭いと、い
わゆるクロストーク即ち信号配線間において電気的なエ
ネルギ結合を起こす現象が発生していた。
、絶縁層、上部信号配線層の順序で各層のパターンを形
成しており、例えば、超大型コンピュータやスーパーコ
ンピュータに使用されている。これらコンピユーに於い
ては、配線基板の高速化対応が要求されているが、下部
信号配線層と上部信号配線層との間の間隔か狭いと、い
わゆるクロストーク即ち信号配線間において電気的なエ
ネルギ結合を起こす現象が発生していた。
［発明が解決しようとする課題］
上述した高速化対応が要求される配線基板は、配線基板
中に設けられた下部信号配線層及び上部信号配線層に於
ける同一層上の信号配線間のクロストークが大きな問題
となっている。又、上記のクロストークをいかに少なく
するかがコンピュータ設計に於ける性能向上を計る上で
重要かつ大きな課題となっている。
中に設けられた下部信号配線層及び上部信号配線層に於
ける同一層上の信号配線間のクロストークが大きな問題
となっている。又、上記のクロストークをいかに少なく
するかがコンピュータ設計に於ける性能向上を計る上で
重要かつ大きな課題となっている。
［課題を解決するための手段Ｊ
本発明の目的は、上述した従来技術の課題を解決し、ク
ロストークを極限まで少なくしコンビュ−タ設計に於け
る性能向上を達成できる配線基板を提供する事である。
ロストークを極限まで少なくしコンビュ−タ設計に於け
る性能向上を達成できる配線基板を提供する事である。
本発明の配線基板は、上記課題を解決するため、基板上
に設けられた下部信号配線層及び上部信号配線層に一定
の間隔毎に、クロストーク防止パターンを柵状に設けた
ことを特徴としている。
に設けられた下部信号配線層及び上部信号配線層に一定
の間隔毎に、クロストーク防止パターンを柵状に設けた
ことを特徴としている。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明に係る配線基板の一実施例の平面図で
ある。
ある。
第２図は、第１図のＡ−Ａ線に治った断面図である。
第１図及び第２図に於いて、１は基板、２は絶縁層、３
は下部信号配線層に設けられた下部信号配線、５は上部
信号配線層に設けられた上部信号配線である。４は下部
信号配線３と上部信号配線５を眉間で接続する為のヴイ
アホールである。６は、下部信号配線層に於ける同一層
内のクロストークを防止する為の柵状のクロストーク防
止パターンである。クロストーク防止パターン６は、導
電性の材料により作られており、下部信号配線３に発生
するクロストークを防止する。７は、上部信号配線層に
於ける同一層内のクロストークを防止する為の柵状のク
ロストーク防止パターンである。クロストーク防止パタ
ーン７は、導電性の材料により作られており、上部信号
配線５に発生するクロストークを防止する。第１図によ
く図示されているように、クロストーク防止パターン６
及びクロストーク防止パターン７の配線の方向は、相互
に直交している。尚、クロストーク防止パターン６及び
タロストーク防止パターン７は、電源又は接地配線のい
ずれかに接続されている。
は下部信号配線層に設けられた下部信号配線、５は上部
信号配線層に設けられた上部信号配線である。４は下部
信号配線３と上部信号配線５を眉間で接続する為のヴイ
アホールである。６は、下部信号配線層に於ける同一層
内のクロストークを防止する為の柵状のクロストーク防
止パターンである。クロストーク防止パターン６は、導
電性の材料により作られており、下部信号配線３に発生
するクロストークを防止する。７は、上部信号配線層に
於ける同一層内のクロストークを防止する為の柵状のク
ロストーク防止パターンである。クロストーク防止パタ
ーン７は、導電性の材料により作られており、上部信号
配線５に発生するクロストークを防止する。第１図によ
く図示されているように、クロストーク防止パターン６
及びクロストーク防止パターン７の配線の方向は、相互
に直交している。尚、クロストーク防止パターン６及び
タロストーク防止パターン７は、電源又は接地配線のい
ずれかに接続されている。
［発明の効果〕
以上説明した様に、本発明の配線基板は、下部信号配線
層及び上部信号配線層にクロストーク防止パターンを柵
状に設けることにより、下部信号配線層及び上部信号配
線層に於ける信号配線間のクロストークを少なくする効
果か有る。即ち、信号配線間のクロストークは、信号配
線間に設けられた柵状のクロストーク防止パターンによ
って吸収され、信号配線間のクロストークを少なくする
ことかでき、かつクロストークによる配線設計の見直し
を少なくすることができる。
層及び上部信号配線層にクロストーク防止パターンを柵
状に設けることにより、下部信号配線層及び上部信号配
線層に於ける信号配線間のクロストークを少なくする効
果か有る。即ち、信号配線間のクロストークは、信号配
線間に設けられた柵状のクロストーク防止パターンによ
って吸収され、信号配線間のクロストークを少なくする
ことかでき、かつクロストークによる配線設計の見直し
を少なくすることができる。
第１図は、本発明に係る配線基板の一実施例の平面図で
ある。 第２図は、第１図のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 １・・・基板 ２・・・絶縁層 ３・・・下部信号配線 ４・・・ヴイアホール ５・・・上部信号配線
ある。 第２図は、第１図のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 １・・・基板 ２・・・絶縁層 ３・・・下部信号配線 ４・・・ヴイアホール ５・・・上部信号配線
Claims (1)
- 基板上に、下部信号配線層、絶縁層、上部信号配線層の
順序で各層のパターンを形成する配線基板に於いて、前
記下部信号配線層と上部信号配線層に一定間隔毎に、ク
ロストーク防止パターンを柵状に設けたことを特徴とす
る配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30320088A JPH02148887A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30320088A JPH02148887A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148887A true JPH02148887A (ja) | 1990-06-07 |
Family
ID=17918088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30320088A Pending JPH02148887A (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065995A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Japan Servo Co Ltd | バス配線用プリント基板 |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP30320088A patent/JPH02148887A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH065995A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | Japan Servo Co Ltd | バス配線用プリント基板 |
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