JPH0244353U - - Google Patents

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JPH0244353U
JPH0244353U JP12291188U JP12291188U JPH0244353U JP H0244353 U JPH0244353 U JP H0244353U JP 12291188 U JP12291188 U JP 12291188U JP 12291188 U JP12291188 U JP 12291188U JP H0244353 U JPH0244353 U JP H0244353U
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す平面図、第2図
乃至第5図は、第1図における電源回路ブロツク
の平面図、第6図は本考案の他の実施例を示す平
面図、第7図は従来の半導体集積回路を示す平面
図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の高周波ブロツクと複数の低周波ブロ
    ツクとこれらのブロツクに電源を供給する電源回
    路ブロツクとを備えた半導体集積回路に於いて、 前記電源回路ブロツクを前記半導体集積回路の
    周辺に設け、前記電源回路ブロツクを前記低周波
    ブロツクで囲んだことを特徴とした半導体集積回
    路。 (2) 前記電源回路ブロツクの電源ラインおよび
    グランドラインを、他のブロツクと別に設ける請
    求項第1項記載の半導体集積回路。 (3) 前記電源回路ブロツクの周囲にグランドラ
    インを設け、このグランドラインと半導体基板を
    オーミツクコンタクトする請求項第1項記載の半
    導体集積回路。 (4) 前記電源回路ブロツクを第2層目の配線用
    電極でシールドする請求項第1項記載の半導体集
    積回路。 (5) 前記電源回路ブロツクをダミーアイランド
    で囲む請求項第1項記載の半導体集積回路。 (6) 半導体チツプを実質的に2分割して形成し
    た第1および第2の領域と、 この第1の領域に形成した複数の高周波ブロツ
    クと、 前記第2の領域に形成した複数の低周波ブロツ
    クと、 前記第2の領域の低周波ブロツクに囲まれて形
    成された電源回路ブロツクと、 前記第1の領域の周囲の半導体基板とオーミツ
    クコンタクトするグランドラインとを少なくとも
    有する半導体集積回路。
JP12291188U 1988-09-20 1988-09-20 半導体集積回路 Expired - Lifetime JPH0639454Y2 (ja)

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JPH0639454Y2 JPH0639454Y2 (ja) 1994-10-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059547A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Rohm Co., Ltd 半導体装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006059547A1 (ja) * 2004-12-03 2006-06-08 Rohm Co., Ltd 半導体装置

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JPH0639454Y2 (ja) 1994-10-12

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