JPH0244353U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244353U JPH0244353U JP12291188U JP12291188U JPH0244353U JP H0244353 U JPH0244353 U JP H0244353U JP 12291188 U JP12291188 U JP 12291188U JP 12291188 U JP12291188 U JP 12291188U JP H0244353 U JPH0244353 U JP H0244353U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- semiconductor integrated
- supply circuit
- integrated circuit
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の実施例を示す平面図、第2図
乃至第5図は、第1図における電源回路ブロツク
の平面図、第6図は本考案の他の実施例を示す平
面図、第7図は従来の半導体集積回路を示す平面
図である。
乃至第5図は、第1図における電源回路ブロツク
の平面図、第6図は本考案の他の実施例を示す平
面図、第7図は従来の半導体集積回路を示す平面
図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の高周波ブロツクと複数の低周波ブロ
ツクとこれらのブロツクに電源を供給する電源回
路ブロツクとを備えた半導体集積回路に於いて、 前記電源回路ブロツクを前記半導体集積回路の
周辺に設け、前記電源回路ブロツクを前記低周波
ブロツクで囲んだことを特徴とした半導体集積回
路。 (2) 前記電源回路ブロツクの電源ラインおよび
グランドラインを、他のブロツクと別に設ける請
求項第1項記載の半導体集積回路。 (3) 前記電源回路ブロツクの周囲にグランドラ
インを設け、このグランドラインと半導体基板を
オーミツクコンタクトする請求項第1項記載の半
導体集積回路。 (4) 前記電源回路ブロツクを第2層目の配線用
電極でシールドする請求項第1項記載の半導体集
積回路。 (5) 前記電源回路ブロツクをダミーアイランド
で囲む請求項第1項記載の半導体集積回路。 (6) 半導体チツプを実質的に2分割して形成し
た第1および第2の領域と、 この第1の領域に形成した複数の高周波ブロツ
クと、 前記第2の領域に形成した複数の低周波ブロツ
クと、 前記第2の領域の低周波ブロツクに囲まれて形
成された電源回路ブロツクと、 前記第1の領域の周囲の半導体基板とオーミツ
クコンタクトするグランドラインとを少なくとも
有する半導体集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12291188U JPH0639454Y2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12291188U JPH0639454Y2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0244353U true JPH0244353U (ja) | 1990-03-27 |
JPH0639454Y2 JPH0639454Y2 (ja) | 1994-10-12 |
Family
ID=31371287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12291188U Expired - Lifetime JPH0639454Y2 (ja) | 1988-09-20 | 1988-09-20 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0639454Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006059547A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Rohm Co., Ltd | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-09-20 JP JP12291188U patent/JPH0639454Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006059547A1 (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Rohm Co., Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0639454Y2 (ja) | 1994-10-12 |
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