JPH02295144A - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPH02295144A JPH02295144A JP11630289A JP11630289A JPH02295144A JP H02295144 A JPH02295144 A JP H02295144A JP 11630289 A JP11630289 A JP 11630289A JP 11630289 A JP11630289 A JP 11630289A JP H02295144 A JPH02295144 A JP H02295144A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- tab
- chip
- electrode
- power supply
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路に関し、特に集積回路チ・ンプの電
源供給並びに接地配線用の横造に関する。
源供給並びに接地配線用の横造に関する。
ｒ従来の技術〕
近年、ＴＡＢキャリャ方式による集積回路では、高速化
．高集積化がますまず要求されて来ている。
．高集積化がますまず要求されて来ている。
高集積化が進みＬ Ｓ Ｉチップのサイズが大きくなる
と、第３図に示すように［．．． Ｓ Ｉチップ１内の
配線は細く長くなって来ており、結果的に配線抵抗の増
大となっている。
と、第３図に示すように［．．． Ｓ Ｉチップ１内の
配線は細く長くなって来ており、結果的に配線抵抗の増
大となっている。
この影響は特に電源供給配線７ ｐ及び接地配線７Ｅで
大きく、比較的大きい電力を必要とするＬＳＩチップで
は、電圧降下を招かないように配線の幅を信号配線５に
比較して大きくしている。
大きく、比較的大きい電力を必要とするＬＳＩチップで
は、電圧降下を招かないように配線の幅を信号配線５に
比較して大きくしている。
上述した従来の集積回路は、電源配線及び接地配線のＬ
Ｉ Ｓチップ表面における専有面積が広くなってしま
う為、信号配線の配線領域の確保が困難なので高集積化
及び小形化の妨げとなり、また信号配線の線長が短かく
ならず、高．速化が計れないという欠点があった。
Ｉ Ｓチップ表面における専有面積が広くなってしま
う為、信号配線の配線領域の確保が困難なので高集積化
及び小形化の妨げとなり、また信号配線の線長が短かく
ならず、高．速化が計れないという欠点があった。
本発明の目的は、高速特性有しかつ高集積化できる集積
回路を提供することにある。
回路を提供することにある。
本発明の集積回路は、ＩＣチップの表面の周縁部に形成
された複数のＴＡＢリード接続用バンプと、ＴＡＢテー
プキャリヤのデバイスホール内に設けられたＴＡＢリー
ドの先端部とを直接ボンディング接続する集積回路にお
いて、前記ＩＣチップが表面の内部に電源電極用バンプ
及び接地電極用バンプを有し、連結リードが前記二種類
の電極用バンプの少なくとも一つと前記ＴＡＢリード接
続用バンプとを接続して構成されている。
された複数のＴＡＢリード接続用バンプと、ＴＡＢテー
プキャリヤのデバイスホール内に設けられたＴＡＢリー
ドの先端部とを直接ボンディング接続する集積回路にお
いて、前記ＩＣチップが表面の内部に電源電極用バンプ
及び接地電極用バンプを有し、連結リードが前記二種類
の電極用バンプの少なくとも一つと前記ＴＡＢリード接
続用バンプとを接続して構成されている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例を説明ずるための製造工
程中のＬＳＩチップの斜視図である。
程中のＬＳＩチップの斜視図である。
Ｔ’ Ａ Ｂキャリャテープ８のデバイスホール６の内
部のＬＳＩチップ１の外周部にＴＡＢ用バンプ２を有し
、デバイスホール６内に形成されたＴＡＢリード３の先
端部ＰとＴＡＢ用バンプ２とを１対１に目合わせして両
者をボンディングッールにより加熱圧着している。
部のＬＳＩチップ１の外周部にＴＡＢ用バンプ２を有し
、デバイスホール６内に形成されたＴＡＢリード３の先
端部ＰとＴＡＢ用バンプ２とを１対１に目合わせして両
者をボンディングッールにより加熱圧着している。
τ方、ＬＳＩチップ１の表面の内側の中央付近に電源電
極用バンプ２Ｐ及び接地電極用バン１２Ｅを形成してい
る。
極用バンプ２Ｐ及び接地電極用バン１２Ｅを形成してい
る。
Ｔ Ａ Ｂ用バンプ２と電極用バンプ２Ｐ及び接地電極
用バンプ２Ｅとの間に連結リード４とを目合わせして、
前述と同様に両者を加熱圧着して集ｆ＆回路を形成する
． 接地電極用バンプ２Ｅ及び電源電極用バング２Ｐと連結
リード４のＬＳＩチップ１に占める面積は第３図の従来
の配線７Ｅ ．７ｐよりも小さい 第２図は本発明の第２の実施例を説明するための製造工
程中の斜視図である。
用バンプ２Ｅとの間に連結リード４とを目合わせして、
前述と同様に両者を加熱圧着して集ｆ＆回路を形成する
． 接地電極用バンプ２Ｅ及び電源電極用バング２Ｐと連結
リード４のＬＳＩチップ１に占める面積は第３図の従来
の配線７Ｅ ．７ｐよりも小さい 第２図は本発明の第２の実施例を説明するための製造工
程中の斜視図である。
ＴＡＢ用バンプ２と電源電極用バンプ２Ｐ又は接地電極
用バンプ２Ｅとを接続している連結りード４↑は、三つ
に分岐して接続された状態を示している。
用バンプ２Ｅとを接続している連結りード４↑は、三つ
に分岐して接続された状態を示している。
以上のリード形状とする事により、第１図に関連して説
明した第１の実施例と同様の利点がある。
明した第１の実施例と同様の利点がある。
以上説明したように本発明は、ＩＣチップ表面内側中央
付近に電源接続バンフ゜及び接地電極バンプを形成し、
ＩＣチップ周辺部のＴＡＢリード接続用バンプとを連桔
リードによりボンディング接続することにより、電源供
給配線及び接地配線の電気抵抗の低減が可能となり、電
圧降下が妨けるという効果がある。
付近に電源接続バンフ゜及び接地電極バンプを形成し、
ＩＣチップ周辺部のＴＡＢリード接続用バンプとを連桔
リードによりボンディング接続することにより、電源供
給配線及び接地配線の電気抵抗の低減が可能となり、電
圧降下が妨けるという効果がある。
また、Ｉ． Ｃチップ表面での信号配線の配線領域の確
保ができるので、配線層数の増加．チップサイズの大型
化が妨げ、結果的にコスト低減が計れるという効果があ
る。
保ができるので、配線層数の増加．チップサイズの大型
化が妨げ、結果的にコスト低減が計れるという効果があ
る。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための製造工
程中のＬＳＩチップの斜視図、第２図は本発明の第２の
実施例を説明するための製造工程中の斜視図、第３図は
従来の集積回路の一例を説明するための製造工程中の斜
視図である。 １・・・ＬＳＩチップ、２・・・ＴＡＢ用バンプ、２Ｅ
・・・接地電極用バンプ、２Ｆ，・・・電源電極用バン
プ、３・・・ＴＡＢリード、４，４↑・・・連結リード
、５・・・信号配線、６・・・デバイスホール、７・・
・ＴＡＢテープキャリヤ、Ｐ・・・先端部。
程中のＬＳＩチップの斜視図、第２図は本発明の第２の
実施例を説明するための製造工程中の斜視図、第３図は
従来の集積回路の一例を説明するための製造工程中の斜
視図である。 １・・・ＬＳＩチップ、２・・・ＴＡＢ用バンプ、２Ｅ
・・・接地電極用バンプ、２Ｆ，・・・電源電極用バン
プ、３・・・ＴＡＢリード、４，４↑・・・連結リード
、５・・・信号配線、６・・・デバイスホール、７・・
・ＴＡＢテープキャリヤ、Ｐ・・・先端部。
Claims (1)
- ＩＣチップの表面の周縁部に形成された複数のＴＡＢリ
ード接続用バンプと、ＴＡＢテープキャリヤのデバイス
ホール内に設けられたＴＡＢリードの先端部とを直接ボ
ンディング接続する集積回路において、前記ＩＣチップ
が表面の内部に電源電極用バンプ及び接地電極用バンプ
を有し、連結リードが前記二種類の電極用バンプの少な
くとも一つと前記ＴＡＢリード接続用バンプとを接続し
ていることを特徴とする集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11630289A JPH02295144A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11630289A JPH02295144A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295144A true JPH02295144A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14683651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11630289A Pending JPH02295144A (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02295144A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04326535A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止半導体装置 |
| DE4230039A1 (de) * | 1991-10-23 | 1993-04-29 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtungen |
| CN100392843C (zh) * | 2004-06-02 | 2008-06-04 | 富士通株式会社 | 半导体器件 |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP11630289A patent/JPH02295144A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04326535A (ja) * | 1991-04-25 | 1992-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止半導体装置 |
| DE4230039A1 (de) * | 1991-10-23 | 1993-04-29 | Mitsubishi Electric Corp | Halbleitervorrichtungen |
| CN100392843C (zh) * | 2004-06-02 | 2008-06-04 | 富士通株式会社 | 半导体器件 |
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